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谷歌/愛立信/IBM等集體放棄的物聯網平臺,高通為何此時強勢入局?
作者 | 物(wu)聯網智庫(ku)2023-02-28

近日,高通公司宣布推出物聯網平臺Qualcomm Aware,以支持開發者和企業利用實時信息和數據洞察加速推進其數字化轉型項目。作為一家全球領先的芯片巨頭,高通(tong)的(de)這(zhe)一舉動可以說是(shi)該公司在物聯網業務(wu)版圖中推出了(le)里(li)程碑式產(chan)品(pin),同(tong)時也是(shi)全球物聯網平(ping)臺(tai)領(ling)域的(de)一個重磅消息。在過去半年時間中,多家具有全球影響力的(de)大型企業相(xiang)繼退(tui)出物聯網平(ping)臺(tai)服(fu)務(wu)的(de)同(tong)時,高通(tong)則(ze)逆勢入(ru)局,重新(xin)將物聯網平(ping)臺(tai)的(de)重要性帶入(ru)大眾視野,也給業界帶來這(zhe)一領(ling)域創新(xin)破局的(de)期(qi)待(dai)。

物聯網領域的里程碑式產品,高通的平臺有哪些特點

與大(da)部分物聯(lian)網(wang)平(ping)臺(tai)(tai)類似(si),高通重磅推(tui)出的(de)Qualcomm Aware是以訂(ding)閱(yue)式云(yun)平(ping)臺(tai)(tai)模式向客戶提供(gong)服(fu)務,不(bu)過(guo)該平(ping)臺(tai)(tai)有(you)其自身的(de)差異化特點,高通總結其平(ping)臺(tai)(tai)具備(bei)三大(da)關鍵支柱優勢:技術領導力、廣泛軟硬(ying)件(jian)合(he)作伙伴生態系(xi)統的(de)賦能、采用API優先架構和易于(yu)開(kai)發者使用的(de)工具。

其(qi)(qi)中,技術領(ling)導(dao)力(li)(li)方(fang)面(mian),高通提(ti)到(dao)(dao)多(duo)個方(fang)面(mian)的領(ling)先能力(li)(li)。首先是其(qi)(qi)芯片的實(shi)(shi)力(li)(li),高通的物聯網調制解調芯片出貨量(liang)已超(chao)過(guo)3.5億(yi),用(yong)于(yu)全(quan)球(qiu)多(duo)個細分(fen)行業(ye);其(qi)(qi)次(ci)(ci)是其(qi)(qi)定(ding)位的技術實(shi)(shi)力(li)(li),除了自(zi)身已有的定(ding)位技術,高通通過(guo)收購Skyhook Wireless和PoLTE,增加了定(ding)位專利(li)技術以(yi)及一個由(you)約80億(yi)個無線MAC地址和數億(yi)個基站組成(cheng)的龐大全(quan)球(qiu)信(xin)號數據庫;再次(ci)(ci)是其(qi)(qi)安(an)全(quan)的能力(li)(li),該平(ping)臺還包括了云安(an)全(quan)工(gong)具以(yi)及從終端(duan)到(dao)(dao)云通信(xin)的全(quan)部加密和相互認證。

在廣泛的(de)生態系統方面(mian),Qualcomm Aware平(ping)臺帶(dai)來了一個由軟硬件合作伙伴(ban)組(zu)成的(de)生態系統。高通給出(chu)了該平(ping)臺的(de)首批生態合作伙伴(ban):

谷歌/愛立信/IBM等集體放棄的物聯網平臺,高通為何此時強勢入局?

在API優(you)先的架(jia)構和易于(yu)開發者使用的工具方(fang)面,高(gao)通宣(xuan)稱(cheng)Qualcomm Aware平(ping)臺(tai)(tai)提供高(gao)度可定制化的架(jia)構并使用標準的API,旨在為私有云(yun)、行業(ye)專用的應(ying)用平(ping)臺(tai)(tai),以及面向企業(ye)資源(yuan)規劃(ERP)、供應(ying)鏈管理、庫(ku)存(cun)管理等現有企業(ye)級軟件(jian)工具提供無縫的互操作性。

相對于其他平(ping)臺(tai)廠商,以上三大優勢確(que)實具(ju)有(you)(you)明顯的差異化(hua),讓高通的物聯(lian)網平(ping)臺(tai)能夠迅速成(cheng)為(wei)該領域具(ju)有(you)(you)舉足輕重作用(yong)的主體。在筆者看來,Qualcomm Aware平(ping)臺(tai)最值(zhi)得關(guan)注的是(shi)兩個(ge)方面:

(1)雖然是提供物聯網平臺服務,但推動端到端的各環節合作伙(huo)伴支持。

Qualcomm Aware平(ping)臺(tai)首批合(he)作(zuo)伙伴可以(yi)大(da)致分為以(yi)下類(lei)別:一是(shi)(shi)硬件(jian)類(lei)的(de)合(he)作(zuo)伙伴,包括(kuo)傳感器、模組、ODM等廠(chang)(chang)商(shang),如(ru)(ru)泰科電子(zi)、移(yi)遠(yuan)通信、創通聯(lian)達、工業(ye)富(fu)聯(lian)、Sodaq等;二是(shi)(shi)具(ju)有平(ping)臺(tai)級(ji)能力的(de)合(he)作(zuo)伙伴,如(ru)(ru)Mapbox地圖位置(zhi)平(ping)臺(tai)、微軟的(de)Dynamics 365供應鏈管理平(ping)臺(tai)、Naver Cloud云(yun)服務平(ping)臺(tai)等廠(chang)(chang)商(shang);三是(shi)(shi)垂直(zhi)行業(ye)解(jie)決(jue)方案(an)合(he)作(zuo)伙伴,如(ru)(ru)Roambee供應鏈解(jie)決(jue)方案(an)、SES-imagotag電子(zi)貨架標(biao)簽方案(an)等;四是(shi)(shi)平(ping)臺(tai)最終用戶,包括(kuo)百威英(ying)博啤(pi)酒、化工巨(ju)頭巴(ba)斯夫、巧(qiao)克力廠(chang)(chang)商(shang)費列羅、集(ji)裝箱巨(ju)頭馬士基等。

其(qi)(qi)中,尤其(qi)(qi)是具有平臺(tai)級能力的合(he)作(zuo)伙(huo)伴和垂直行業(ye)解決方案合(he)作(zuo)伙(huo)伴,持續補充了(le)高(gao)通在平臺(tai)方面的短板。

(2)從一個場景切(qie)入,重點(dian)聚(ju)焦供應鏈物流。

根據高(gao)通(tong)對Qualcomm Aware平(ping)臺(tai)的(de)(de)(de)描述,伴隨該平(ping)臺(tai)推出(chu)的(de)(de)(de)還有多款開發者終端,主要(yao)是(shi)不同等(deng)級的(de)(de)(de)物(wu)(wu)流追蹤器(qi)、傳感器(qi)、標簽產品,支持供應(ying)鏈(lian)物(wu)(wu)流多個(ge)場(chang)景(jing)(jing)的(de)(de)(de)感知,Qualcomm Aware平(ping)臺(tai)首(shou)批合作伙伴中的(de)(de)(de)最終用(yong)戶場(chang)景(jing)(jing)也大(da)部(bu)分為物(wu)(wu)流追蹤需求。此外,該平(ping)臺(tai)的(de)(de)(de)差(cha)異化的(de)(de)(de)能力也體現在(zai)對定(ding)位(wei)(wei)追蹤的(de)(de)(de)技(ji)術(shu)積(ji)累上(shang),包括高(gao)通(tong)自身和收購企業(ye)的(de)(de)(de)定(ding)位(wei)(wei)技(ji)術(shu)、合作伙伴的(de)(de)(de)地圖(tu)位(wei)(wei)置能力等(deng),目的(de)(de)(de)是(shi)為供應(ying)鏈(lian)物(wu)(wu)流場(chang)景(jing)(jing)提供領先的(de)(de)(de)定(ding)位(wei)(wei)服(fu)務。

物(wu)聯網平臺群(qun)體雖經歷大規(gui)模洗牌,但其價(jia)值(zhi)依然被(bei)認可

物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)臺(tai)作為物(wu)(wu)聯(lian)網產(chan)業生態中(zhong)核(he)心環(huan)節(jie)之一,一直是各類廠(chang)商(shang)重點(dian)布(bu)局的(de)(de)(de)對象,過去幾(ji)年物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)臺(tai)也經(jing)歷著持(chi)續洗牌。知名市場研(yan)究機構IoT Analytic跟蹤了(le)全球大(da)部分物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)臺(tai)廠(chang)商(shang),根(gen)據其(qi)發布(bu)數據,2019年全球主要物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)臺(tai)商(shang)有620家(jia)(jia),到2021年底(di)下滑至613家(jia)(jia)。雖然減(jian)少(shao)的(de)(de)(de)物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)臺(tai)數量不多,但其(qi)中(zhong)變動(dong)非常劇烈(lie),2年中(zhong)有188家(jia)(jia)物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)臺(tai)退出服(fu)務,同(tong)時出現了(le)182家(jia)(jia)新的(de)(de)(de)物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)臺(tai),看(kan)得出物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)臺(tai)領域的(de)(de)(de)前赴后繼。

不過,此(ci)前(qian)物聯(lian)網(wang)的變動更(geng)多是小(xiao)規(gui)模的廠商退出,但(dan)從去年開(kai)始(shi),物聯(lian)網(wang)平(ping)臺領域(yu)(yu)出現劇烈的變動,一個典型的特點(dian)是多家(jia)具(ju)有(you)全(quan)球影響(xiang)力的大型企(qi)業(ye)“扎堆(dui)”退出物聯(lian)網(wang)平(ping)臺服務。筆(bi)者(zhe)曾在(zai)此(ci)前(qian)的文(wen)(wen)章中對(dui)此(ci)進行(xing)總(zong)結(jie)(點(dian)擊(ji)查看原文(wen)(wen)),從2022年后半年開(kai)始(shi),至少有(you)谷歌、愛立信(xin)、SAP、IBM、博世等多個領域(yu)(yu)全(quan)球領先的企(qi)業(ye)對(dui)物聯(lian)網(wang)業(ye)務進行(xing)大幅(fu)調整,詳(xiang)情如下:

2022年做出物(wu)聯(lian)網重大戰(zhan)略調整的部分巨頭

2022年做出物聯網重大戰略調整的部分巨頭

以上5家廠(chang)商(shang)代(dai)表了不同(tong)行業(ye)最具全(quan)球(qiu)(qiu)影響力(li)的(de)巨(ju)頭(tou),例如谷歌是全(quan)球(qiu)(qiu)頂級(ji)互聯(lian)(lian)網(wang)/云(yun)計(ji)算公司(si),SAP是全(quan)球(qiu)(qiu)頭(tou)部企業(ye)管(guan)理軟件供(gong)應商(shang),博世是具有(you)百年(nian)歷(li)史(shi)的(de)工(gong)業(ye)巨(ju)頭(tou),IBM是知名的(de)IT界“藍色巨(ju)人(ren)”,愛立信是全(quan)球(qiu)(qiu)四(si)大通信設(she)備商(shang)之一。這些(xie)廠(chang)商(shang)退(tui)出物聯(lian)(lian)網(wang)平臺服務,讓業(ye)界對物聯(lian)(lian)網(wang)平臺的(de)價值產生質(zhi)疑。

不過,一(yi)個非常有意思的現象(xiang)是,這些大型(xing)企(qi)業(ye)在退出,但仍(reng)有多家(jia)有影(ying)響力的廠商進軍(jun)物聯網平臺,并將物聯網平臺提到戰略高度(du)。高通本次推出Qualcomm Aware平臺就是一(yi)個典型(xing)的代表。

在高通的業務版圖中,物聯網已經和手機、汽車并列為3大核心業務之一。當然,此前高通的物聯網業務主要包括蜂窩物聯網芯片和WiFi、藍牙等短距離物聯網芯片以及邊緣智能芯(xin)(xin)片(pian)。2022年(nian)財年(nian),高(gao)通的(de)物聯網業務收入達(da)到73.5億美元,同比增(zeng)長37%,在物聯網終端(duan)和(he)邊緣芯(xin)(xin)片(pian)側是全(quan)球絕對的(de)王者。

高通在其(qi)新聞稿中(zhong)提到:“Qualcomm Aware平(ping)(ping)(ping)臺為(wei)高通技術公(gong)司提供(gong)了芯(xin)片銷售業(ye)務(wu)之(zhi)(zhi)外(wai)的(de)全(quan)新機遇(yu),使公(gong)司能夠以可持續且基于訂閱(yue)的(de)模(mo)式推出和變現其(qi)服務(wu)。”可見物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)(ping)(ping)臺不(bu)僅僅是高通構(gou)建生態(tai)的(de)抓手,也(ye)承載了高通在芯(xin)片產(chan)品之(zhi)(zhi)外(wai)探索其(qi)他產(chan)品收入的(de)任務(wu)。在芯(xin)片領域具有絕對優勢的(de)情況下,通過(guo)物(wu)(wu)聯(lian)網平(ping)(ping)(ping)臺的(de)加持,高通在物(wu)(wu)聯(lian)網領域的(de)影響力將進(jin)一(yi)步加強。

另一(yi)個(ge)大力(li)加碼物(wu)(wu)(wu)(wu)聯網(wang)平臺的(de)(de)(de)典(dian)型案(an)例則(ze)是Semtech對Sierra Wireless的(de)(de)(de)收(shou)(shou)(shou)購。去(qu)年8月,以低功(gong)耗(hao)廣域物(wu)(wu)(wu)(wu)聯網(wang)技術LoRa而聞名(ming)的(de)(de)(de)Semtech公司宣布(bu)斥(chi)資12億美元現金(jin)收(shou)(shou)(shou)購老牌物(wu)(wu)(wu)(wu)聯網(wang)模組廠商Sierra Wireless,除了獲得授權(quan)頻譜物(wu)(wu)(wu)(wu)聯網(wang)硬件(jian)產(chan)品外,這一(yi)收(shou)(shou)(shou)購另一(yi)個(ge)重大的(de)(de)(de)意義在于Semtech獲得了一(yi)個(ge)完整的(de)(de)(de)物(wu)(wu)(wu)(wu)聯網(wang)平臺能力(li)和收(shou)(shou)(shou)入(ru)。

近(jin)年來,Semtech除了LoRa芯片外,還通過推(tui)(tui)出LoRa Edge和LoRa Cloud提供(gong)定(ding)位(wei)能力(li)和云平(ping)(ping)臺服務,打造端到(dao)(dao)端能力(li)的趨勢明顯。Sierra Wireless早(zao)在2015年就推(tui)(tui)出了AirVantage物聯網平(ping)(ping)臺,是一(yi)個集(ji)連(lian)接管(guan)理、設備管(guan)理、應用開發于一(yi)體的平(ping)(ping)臺公開數據顯示,該平(ping)(ping)臺的服務收(shou)入已達(da)到(dao)(dao)1億美(mei)元,占(zhan)Sierra Wireless總收(shou)入的30%,且(qie)平(ping)(ping)臺服務收(shou)入的毛利遠高于模組產品。

筆者(zhe)曾經(jing)發文評價Semtech對Sierra Wireless收(shou)購事(shi)件時提出(點擊查(cha)看原文),雖然Sierra Wireless的(de)物聯(lian)網(wang)模組(zu)有一定優勢,但(dan)僅僅模組(zu)產品(pin)并不(bu)能說服(fu)Semtech的(de)管理層和股東(dong)拿出12億(yi)美(mei)元巨資進行(xing)收(shou)購,因為蜂窩(wo)物聯(lian)網(wang)模組(zu)是(shi)成熟產品(pin),且面臨著來(lai)自國內(nei)外廠商的(de)激烈競(jing)爭;而平臺(tai)的(de)能力則是(shi)Semtech本次收(shou)購看重的(de)重要資源,為該公司未來(lai)物聯(lian)網(wang)業務帶來(lai)更(geng)多(duo)空間。平臺(tai)與(yu)芯片、模組(zu)的(de)組(zu)合,進一步形成端(duan)(duan)到端(duan)(duan)解決完善方(fang)案,擴展了Semtech服(fu)務客戶(hu)的(de)范疇(chou),Semtech預計其2027年(nian)可(ke)服(fu)務的(de)市(shi)場將達到100億(yi)美(mei)元。

Semtech

從高(gao)通和Semtech兩家企(qi)業(ye)(ye)在物(wu)聯網(wang)平(ping)(ping)臺領(ling)域的(de)案例(li)可以看(kan)出(chu),物(wu)聯網(wang)平(ping)(ping)臺依(yi)舊具有較高(gao)的(de)價(jia)值業(ye)(ye)態,也是物(wu)聯網(wang)企(qi)業(ye)(ye)擴展收入、提供完善服務以及繁榮生態的(de)重要抓(zhua)手。因(yin)此,雖(sui)然多(duo)家大型企(qi)業(ye)(ye)退出(chu)平(ping)(ping)臺服務,但依(yi)然有其他大型企(qi)業(ye)(ye)會(hui)看(kan)中平(ping)(ping)臺價(jia)值而(er)進入該(gai)領(ling)域。

物聯網平臺業務面臨挑戰,做(zuo)好生(sheng)態運營(ying)是(shi)關(guan)鍵

看到物聯網(wang)平臺(tai)(tai)的價(jia)值(zhi),但做(zuo)好(hao)持續(xu)經(jing)(jing)營并(bing)不是簡單,上文中(zhong)提到的谷(gu)歌(ge)、愛立信(xin)、SAP、IBM、博世等大型企業并(bing)非(fei)沒有認識到物聯網(wang)平臺(tai)(tai)的價(jia)值(zhi),但在經(jing)(jing)營過程中(zhong)因(yin)為各類不同的挑(tiao)戰,無(wu)法(fa)推動平臺(tai)(tai)的持續(xu)經(jing)(jing)營,才做(zuo)出(chu)退(tui)出(chu)服(fu)務的決策。

IoT Analytics對600多家物聯網平(ping)(ping)臺(tai)(tai)調研中發現,完全終止服(fu)務(wu)的(de)占比(bi)最高為(wei)26%,其背后有(you)多重(zhong)原因,例(li)如自身(shen)經營不善;有(you)24%的(de)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)決(jue)定(ding)提(ti)供非物聯網的(de)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)服(fu)務(wu);16%的(de)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)進行轉型,開(kai)始提(ti)供垂(chui)直(zhi)行業(ye)解(jie)決(jue)方案和應(ying)用(yong);13%的(de)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)不再對外提(ti)供服(fu)務(wu),僅(jin)為(wei)自己內部(bu)提(ti)供服(fu)務(wu);11%的(de)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)因為(wei)沒有(you)較(jiao)好(hao)的(de)商業(ye)模式決(jue)定(ding)退出;還有(you)5%的(de)平(ping)(ping)臺(tai)(tai)因為(wei)連接(jie)的(de)設備太(tai)少,沒有(you)規模效應(ying)而退出。

高通、Semtech這(zhe)些新進入者同樣(yang)面臨著類(lei)似(si)的(de)挑戰。物聯網(wang)平臺作為新型(xing)基礎(chu)設(she)施,具有承上啟下的(de)作用,即向下連接各類(lei)硬件(jian)終端(duan),歸(gui)集數據,向上輔(fu)助(zhu)和使(shi)能各類(lei)應用,是物聯網(wang)價值鏈(lian)中的(de)核心紐(niu)帶,涵蓋了物聯網(wang)上下游各個環節,因此具有很強的(de)生(sheng)態運營(ying)特點,做好端(duan)到端(duan)生(sheng)態運營(ying)是物聯網(wang)平臺的(de)持續發展的(de)關鍵(jian)。

過去(qu)多年的物聯網產業發(fa)展中,高(gao)通、Semtech無疑(yi)是(shi)全球(qiu)少(shao)有的成功實施生態運(yun)營的典型廠商,生態運(yun)營經驗(yan)和基(ji)因(yin)是(shi)其面對物聯網平臺的一個(ge)優勢。

例如,過去幾年(nian)中(zhong),LoRa由一(yi)個(ge)名(ming)不見經(jing)傳(chuan)的(de)(de)小無線(xian)技術,成長為目前全球物聯(lian)網領(ling)域的(de)(de)一(yi)個(ge)事實(shi)標準(zhun),其背后就是Semtech的(de)(de)生態運營策(ce)略。

此前,Semtech收購Cycleo并融入自己的產品線時,面臨多個基于非授權頻譜的低功耗廣域物聯網技術標準強有力競爭,而Semtech通過聯合發起LoRa聯盟、支持亞馬遜開發Sidewalk協議進軍智能家居、與云廠(chang)商合作LoRa定位服務、LoRa芯片IP授權(quan)等操作,都是(shi)通過生(sheng)態化方式進行經營,最終(zhong)在數十(shi)種非授權(quan)頻譜的(de)(de)低功(gong)耗廣(guang)域物聯網技術(shu)標(biao)準中脫穎而(er)出,2021年底時(shi)全(quan)球部署的(de)(de)基于LoRa終(zhong)端節點已超過2.2億,LoRa已形成一個龐(pang)大的(de)(de)生(sheng)態群(qun)體。

同樣,高通基(ji)于其(qi)領先的技術能力和產品,在進(jin)入物聯(lian)網領域后大力推動生態運營(ying),成功構建了全球(qiu)物聯(lian)網生態圈(quan),基(ji)于高通芯片的物聯(lian)網方案已滲透到(dao)各(ge)個行(xing)業,尤其(qi)支持其(qi)客(ke)戶為最終(zhong)用戶提供高價值、高技術要(yao)求的物聯(lian)網場景。

谷歌/愛立信/IBM等集體放棄的物聯網平臺,高通為何此時強勢入局?

例如,2020年7月,高通聯合20余家領軍企業共同發起“5G物聯網創新計劃”,致力于從終端形態、生態合作及數字化升級三個維度推動物聯網產業創新共贏,在此后基于5G的工業互聯網、車(che)聯(lian)網等場(chang)景形(xing)成落地。另外,近年來高通以其全球市場(chang)的資源和技(ji)術(shu)能力(li),協助國內(nei)大量物聯(lian)網企業出(chu)海拓(tuo)展市場(chang),也是其生態運營的一個典型案例。

不(bu)過,不(bu)論是(shi)高通還是(shi)Semtech,其(qi)主要業務是(shi)芯片,更(geng)多面對的(de)是(shi)其(qi)下游(you)廠(chang)商,能(neng)夠觸(chu)達的(de)產業鏈環(huan)節有限,其(qi)生態經(jing)營更(geng)多是(shi)協(xie)助下游(you)廠(chang)商創新。如今,物聯網平臺成為(wei)(wei)其(qi)主要業務后,作為(wei)(wei)一個能(neng)夠串聯產業鏈上下游(you)各環(huan)節的(de)工具,雖然(ran)能(neng)夠進(jin)一步(bu)擴大芯片企業的(de)影響力,但(dan)生態經(jing)營所面臨(lin)的(de)環(huan)境比此前(qian)更(geng)為(wei)(wei)復雜(za)。

芯片企業更多面(mian)(mian)(mian)對(dui)更多的(de)(de)是模組(zu)、終端(duan)企業,提供(gong)的(de)(de)是相(xiang)對(dui)標(biao)準化(hua)、確定性的(de)(de)產品。然而,物聯網平(ping)臺面(mian)(mian)(mian)對(dui)的(de)(de)群(qun)體進(jin)一(yi)步擴大,尤其是物聯網平(ping)臺將面(mian)(mian)(mian)對(dui)眾多行業不同的(de)(de)最終用戶(hu),用戶(hu)需(xu)(xu)求(qiu)的(de)(de)多樣化(hua)、定制化(hua)更強,如何滿足這些復雜的(de)(de)需(xu)(xu)求(qiu),是芯片企業進(jin)行平(ping)臺運(yun)營的(de)(de)一(yi)大挑戰,因此生態(tai)經(jing)營的(de)(de)很多思路需(xu)(xu)要進(jin)一(yi)步調(diao)整(zheng)。

物聯網平臺你方唱(chang)罷我登(deng)場仍然會繼續(xu),如今,高通這一影響力巨大的廠商也登(deng)場,能否唱(chang)好這出戲,我們拭目以待。

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