環旭電子：今年將量產SiC的功率模組
作者 | 金融界2023-04-20
2023年4月19日，環旭電子(601231.SH)在互動平臺表示，公司不生產IGBT芯片，去年(nian)下半年(nian)開(kai)始為IGBT芯(xin)片廠商提(ti)供車用IGBT功(gong)率模(mo)組的封裝服(fu)務，今年(nian)將量(liang)產SiC的功(gong)率模(mo)組。未來幾年(nian)公司功(gong)率模(mo)組業務將持續快速(su)成長，服(fu)務的客(ke)戶以海(hai)外(wai)客(ke)戶為主。
公司官網資料顯示，環旭(xu)電(dian)子為全球電(dian)子設計制造(zao)(zao)領導廠商，在SiP(System-in-Package)模塊領域居行(xing)業領先(xian)地位(wei)，同時向國內外知名品牌廠商提(ti)供設計(Design)、生產(chan)制造(zao)(zao)(Manufacturing)、微小化(Miniaturization)、行(xing)業軟(ruan)硬(ying)件解決(jue)方(fang)案(Solutions)以及(ji)物料采購、物流與維修服務(Services)等(deng)全方(fang)位(wei)D(MS)2服務。
風險提示：物聯網智庫呈現的所有信息僅作(zuo)為參考，不構成(cheng)投資建(jian)議(yi)，一切投資操作(zuo)信息不能作(zuo)為投資依據(ju)。投資有風險，入市需(xu)謹慎!
熱門文章
5
8
12
18
