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2023年4月19日，環旭電子(601231.SH)在互動平臺表示，公司不生產IGBT芯片，去年下半年開始為(wei)IGBT芯(xin)片廠商提(ti)供車用IGBT功(gong)率(lv)模組的封裝(zhuang)服務，今年將量(liang)產SiC的功(gong)率(lv)模組。未(wei)來幾年公司(si)功(gong)率(lv)模組業務將持(chi)續快速成(cheng)長，服務的客(ke)(ke)戶(hu)以海外客(ke)(ke)戶(hu)為(wei)主。

公司官(guan)網資料顯(xian)示，環旭(xu)電子為全球電子設計制造(zao)領(ling)(ling)導(dao)廠(chang)商，在SiP(System-in-Package)模塊領(ling)(ling)域(yu)居(ju)行業領(ling)(ling)先地位，同時向(xiang)國內外知(zhi)名品牌廠(chang)商提供(gong)設計(Design)、生產(chan)制造(zao)(Manufacturing)、微小(xiao)化(Miniaturization)、行業軟硬(ying)件解(jie)決方案(Solutions)以及物(wu)(wu)料采購、物(wu)(wu)流與維修服(fu)務(Services)等全方位D(MS)2服(fu)務。

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