一、模擬芯片種類豐富，行業處于穩步增長階段
(一)集成電路行業種類豐富，模擬芯片為重要組成部分
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料;集成電路(IC，Integrated Circuit)也常稱為芯片或微(wei)芯(xin)(xin)片，是一種微(wei)型電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)器(qi)件，其通過(guo)在一塊半(ban)(ban)導體基板上(shang)， 利用氧(yang)化、蝕(shi)刻、擴散(san)等方法，將眾(zhong)多的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)(dian)(dian)路組(zu)成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)各式二(er)極體、電(dian)(dian)(dian)(dian)晶體等電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan) 件集(ji)成(cheng)(cheng)在一個(ge)微(wei)小面積上(shang)，以(yi)完成(cheng)(cheng)某(mou)一特定邏(luo)輯功(gong)能(neng)，進而達成(cheng)(cheng)預先設定好的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)路功(gong)能(neng)。 集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路為(wei)(wei)半(ban)(ban)導體的(de)(de)(de)重要組(zu)成(cheng)(cheng)部分，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路行(xing)業種類豐(feng)富。半(ban)(ban)導體行(xing)業主要分為(wei)(wei)集(ji)成(cheng)(cheng) 電(dian)(dian)(dian)(dian)路、分立器(qi)件、光學電(dian)(dian)(dian)(dian)子(zi)和(he)傳感器(qi)四個(ge)部分。根(gen)據(ju)(ju) WSTS 數據(ju)(ju)，2021 年全球半(ban)(ban)導體市 場(chang)規模(mo)為(wei)(wei) 5559 億美(mei)元(yuan)，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路的(de)(de)(de)市場(chang)規模(mo)達 4630 億美(mei)元(yuan)，占(zhan)比(bi)為(wei)(wei) 83.2%，為(wei)(wei)半(ban)(ban)導體 市場(chang)的(de)(de)(de)重要組(zu)成(cheng)(cheng)部分。根(gen)據(ju)(ju)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路功(gong)能(neng)的(de)(de)(de)不同，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)(dian)路又可以(yi)細分為(wei)(wei)存(cun)儲(chu)器(qi)、邏(luo)輯 芯(xin)(xin)片、模(mo)擬芯(xin)(xin)片和(he)微(wei)處理器(qi)等類別。
根據(ju)處(chu)理信(xin)號(hao)類型(xing)的(de)(de)(de)不(bu)同(tong)，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路又可分為數(shu)(shu)字(zi)芯片和(he)(he)模(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯片。數(shu)(shu)字(zi)芯片用于(yu)對離 散的(de)(de)(de)數(shu)(shu)字(zi)信(xin)號(hao)(0 和(he)(he) 1)進行算數(shu)(shu)和(he)(he)邏(luo)輯運算，包含邏(luo)輯芯片、存儲芯片和(he)(he)微處(chu)理器，是 一種(zhong)將(jiang)元器件和(he)(he)連(lian)線(xian)(xian)集(ji)成(cheng)(cheng)于(yu)同(tong)一半(ban)導體芯片上而(er)制成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)數(shu)(shu)字(zi)邏(luo)輯電(dian)路或(huo)系統;模(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯片 主(zhu)要是指由電(dian)容、電(dian)阻、晶體管(guan)等組成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)模(mo)擬(ni)(ni)(ni)電(dian)路集(ji)成(cheng)(cheng)在一起用來處(chu)理連(lian)續(xu)函數(shu)(shu)形式模(mo) 擬(ni)(ni)(ni)信(xin)號(hao)的(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路。現實世界中(zhong)的(de)(de)(de)聲音(yin)、光線(xian)(xian)、溫度(du)、壓(ya)力等信(xin)息通過(guo)傳(chuan)感器處(chu)理后形 成(cheng)(cheng)的(de)(de)(de)電(dian)信(xin)號(hao)即模(mo)擬(ni)(ni)(ni)信(xin)號(hao)，其變化(hua)是關(guan)于(yu)時(shi)間的(de)(de)(de)連(lian)續(xu)函數(shu)(shu)。
數(shu)字芯(xin)(xin)(xin)片更(geng)追求先進(jin)制(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)，模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)(xin)片更(geng)強調功能的實(shi)現。相比于(yu)模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)(xin)片，數(shu)字芯(xin)(xin)(xin)片更(geng) 注重(zhong)指令周期(qi)與功耗效(xiao)率，符合(he)摩爾定(ding)律，制(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)迭代速度快;模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)(xin)片則更(geng)加注重(zhong)滿(man)足 現實(shi)世界的物理需求以及特殊功能的實(shi)現，其性能并不隨著線寬(即集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路內部電(dian)(dian)路 導線的寬度，是(shi)衡量集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路技術先進(jin)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)度的標志(zhi)之一(yi))的縮(suo)小而提(ti)升，因此模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)(xin)片 并不專注于(yu)先進(jin)制(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)，其相對(dui)于(yu)數(shu)字芯(xin)(xin)(xin)片，具有(you)種類繁多、生命周期(qi)長、人才培養時間 長、低價但穩定(ding)等特點，目前模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)(xin)片的制(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)大(da)多集(ji)(ji)中在成熟(shu)制(zhi)程(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)。
按(an)照定制化(hua)程度(du)的情(qing)況，模擬(ni)芯(xin)片(pian)可以分(fen)為專(zhuan)(zhuan)用型(xing)(xing)芯(xin)片(pian)和通用型(xing)(xing)芯(xin)片(pian)。專(zhuan)(zhuan)用型(xing)(xing)芯(xin)片(pian)需要 根據客戶需求和特(te)定系(xi)統設(she)備對產(chan)(chan)品(pin)的參數、性(xing)能(neng)、尺寸的需求進(jin)行專(zhuan)(zhuan)門設(she)計(ji)，因此定 制化(hua)程度(du)更高，相(xiang)比于通用型(xing)(xing)芯(xin)片(pian)，專(zhuan)(zhuan)用型(xing)(xing)芯(xin)片(pian)往(wang)往(wang)具有設(she)計(ji)壁壘高、毛利率更優等特(te) 點(dian)。在產(chan)(chan)品(pin)劃分(fen)方(fang)面，專(zhuan)(zhuan)用型(xing)(xing)模擬(ni)芯(xin)片(pian)通常會依據下游應用領域以及產(chan)(chan)品(pin)進(jin)行細分(fen);通 用型(xing)(xing)芯(xin)片(pian)則為標(biao)準化(hua)產(chan)(chan)品(pin)，適配于各樣(yang)的電子系(xi)統，生命周期(qi)更長。
(二)模擬芯片種類豐富，可分為電源管理芯片和信號鏈芯片
模(mo)擬芯(xin)片(pian)按(an)應用功(gong)能(neng)(neng)劃分，主(zhu)要(yao)分為(wei)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)(li)(li)芯(xin)片(pian)和(he)信(xin)(xin)號(hao)鏈芯(xin)片(pian)。電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)(li)(li)芯(xin)片(pian)和(he)信(xin)(xin)號(hao) 鏈芯(xin)片(pian)下又包含多種子類，每種子類對應若干具體產(chan)品。其中(zhong)(zhong)，電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)(li)(li)芯(xin)片(pian)主(zhu)要(yao)指管(guan)(guan) 理(li)(li)(li)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)池與電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路的(de)芯(xin)片(pian)，可實現(xian)對電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)子設備中(zhong)(zhong)的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)進行變換(huan)(huan)、分配、檢測及其他 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)管(guan)(guan)理(li)(li)(li)功(gong)能(neng)(neng)，包括 DC/DC、AC/DC、驅動芯(xin)片(pian)、充電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)管(guan)(guan)理(li)(li)(li)芯(xin)片(pian)等;信(xin)(xin)號(hao)鏈芯(xin)片(pian)主(zhu)要(yao)指 用于處理(li)(li)(li)信(xin)(xin)號(hao)的(de)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路的(de)芯(xin)片(pian)，用于模(mo)擬信(xin)(xin)號(hao)的(de)收發、轉換(huan)(huan)、放大、過濾等，包括數據(ju)轉 換(huan)(huan)芯(xin)片(pian)、數據(ju)接口(kou)芯(xin)片(pian)與放大器等。
1、電(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)：模擬芯(xin)(xin)片(pian)(pian)主要細分(fen)市場(chang)，具有廣泛(fan)(fan)下(xia)游應用(yong)領域(yu) 。電(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)即(ji)管(guan)(guan)理(li)電(dian)池與電(dian)能的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)，下(xia)游應用(yong)領域(yu)廣泛(fan)(fan)。電(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)包括電(dian)池管(guan)(guan) 理(li)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、DC/DC、AC/DC、驅動(dong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)等產(chan)品，主要負責電(dian)子設(she)備(bei)(bei)系統中的電(dian)能監控、保 護和(he)分(fen)配等，其性(xing)能直接影響設(she)備(bei)(bei)性(xing)能和(he)使用(yong)壽命。電(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)具有廣泛(fan)(fan)的下(xia)游應用(yong) 市場(chang)，已經(jing)廣泛(fan)(fan)應用(yong)于消費(fei)電(dian)子、工業、汽(qi)車、醫療、照明(ming)等多(duo)個領域(yu)。
AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan) 。AC/DC產(chan)(chan)品通常(chang)包含低(di)壓(ya)控制電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路以及高(gao)壓(ya)開(kai)關晶體管，以實(shi)現(xian)將交(jiao)流(liu)(liu)(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)(liu)(liu)(AC)轉(zhuan)化 為直流(liu)(liu)(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)(liu)(liu)(DC)的(de)功能。AC/DC 產(chan)(chan)品主要(yao)應用(yong)于(yu)消費、醫療、工(gong)業和(he)過程控制、國(guo)防 等(deng)領域。 在常(chang)見(jian)的(de) AC-DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)中，由(you)于(yu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)轉(zhuan)換的(de)方式不同，主要(yao)分為兩(liang)種類型：分別是線(xian)性(xing) AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)與開(kai)關 AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)，相較于(yu)開(kai)關 AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)，線(xian)性(xing)AC/DC 采用(yong)了傳統的(de) 變(bian)壓(ya)器(qi)結構，電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)結構更為簡單，但(dan)微(wei)型化相對更難。 線(xian)性(xing)AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)：通過使用(yong)變(bian)壓(ya)器(qi)將交(jiao)流(liu)(liu)(liu)(liu)輸入電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)降(jiang)低(di)到(dao)更適合(he)預期應用(yong)的(de)值，然后降(jiang) 低(di)的(de)交(jiao)流(liu)(liu)(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)被整流(liu)(liu)(liu)(liu)并變(bian)成直流(liu)(liu)(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)。線(xian)性(xing) AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)由(you)于(yu)巨大變(bian)壓(ya)器(qi)的(de)存在，導致線(xian)性(xing)AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)設(she)計尺寸(cun)較大。
開關(guan) AC/DC 電(dian)(dian)源(yuan)：使用開關(guan)電(dian)(dian)源(yuan)轉(zhuan)(zhuan)換器(qi)(qi)設(she)計(ji)的 AC/DC 電(dian)(dian)源(yuan)稱(cheng)為開關(guan) AC/DC 電(dian)(dian)源(yuan)，半 導(dao)體技(ji)術的發(fa)展(zhan)如大功(gong)(gong)率 MOSFET 晶體管的創造，使得開關(guan) AC/DC 可以(yi)快速有效地(di)打 開和(he)關(guan)閉，使得其更(geng)為高效，不需(xu)要耗散多余的功(gong)(gong)率。其工作(zuo)原(yuan)理為輸入(ru)電(dian)(dian)壓(ya)不再降(jiang)低， 在(zai)(zai)輸入(ru)端(duan)被整流(liu)(liu)和(he)過濾(lv)，產生直流(liu)(liu)電(dian)(dian)壓(ya)通過斬波器(qi)(qi)，將(jiang)電(dian)(dian)壓(ya)轉(zhuan)(zhuan)換為高頻脈沖序(xu)列，波通 過另一個整流(liu)(liu)器(qi)(qi)和(he)濾(lv)波器(qi)(qi)將(jiang)其轉(zhuan)(zhuan)換回(hui)直流(liu)(liu)電(dian)(dian)并消除在(zai)(zai)到達輸出(chu)前可能存在(zai)(zai)的任何剩余交(jiao) 流(liu)(liu)電(dian)(dian)分(fen)量。相比于線性(xing) AC/DC，開關(guan) AC/DC 電(dian)(dian)源(yuan)的設(she)計(ji)尺寸較小(xiao)。
DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)。 DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)主(zhu)要作用(yong)為(wei)對直流(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)進行升降壓(ya)(ya)(ya)操作，DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)芯(xin)片(pian)主(zhu)要是通過(guo)反(fan)饋電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya) 與(yu)(yu)內部基準電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)的比較(jiao)，從而調節(jie) MOS 管的驅動波(bo)形的占(zhan)空比，來(lai)保證輸出(chu)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)的穩(wen)(wen)定。 DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)芯(xin)片(pian)主(zhu)要分為(wei)兩種：線性(xing) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)與(yu)(yu)開關式(shi) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)。開關式(shi) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)相(xiang)比于(yu)線性(xing) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)設(she)計更為(wei)復雜，但(dan)功(gong)率損(sun)失更小。 線性(xing) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)：主(zhu)要包括低壓(ya)(ya)(ya)差(cha)線性(xing)穩(wen)(wen)壓(ya)(ya)(ya)器(LDO)，LDO 通過(guo)改(gai)變(bian)晶體(ti)管的導(dao)通程 度(du)來(lai)改(gai)變(bian)和控制其輸出(chu)的電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)與(yu)(yu)電(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)，其優(you)勢為(wei)穩(wen)(wen)定性(xing)高、紋(wen)波(bo)小、可靠性(xing)高、價格(ge)便(bian) 宜。缺點(dian)主(zhu)要為(wei)在輸入輸出(chu)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)相(xiang)差(cha)較(jiao)大時能量損(sun)耗較(jiao)大，因(yin)此只適用(yong)于(yu)輸入輸出(chu)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya) 較(jiao)為(wei)接近的場合。
DC/DC 開關(guan)電(dian)源(yuan)：開關(guan)穩壓(ya)電(dian)源(yuan)(DC-DC)是利用(yong)開關(guan)電(dian)源(yuan)電(dian)路輸出占(zhan)空(kong)比或(huo)工作頻率(lv) 可調(diao)式的脈沖發生器(qi)，利用(yong)高頻率(lv)穩壓(ya)管、電(dian)感器(qi)、電(dian)容器(qi)形(xing)成(cheng)直(zhi)流電(dian)輸出電(dian)壓(ya)，利用(yong) 更改占(zhan)空(kong)比或(huo)工作頻率(lv)而調(diao)節(jie)輸出電(dian)壓(ya)。開關(guan) DC/DC 電(dian)源(yuan)包括三(san)種(zhong)類型：降壓(ya)(BUCK)、 升(sheng)壓(ya)(BOOST)、升(sheng)降壓(ya)(BUCK/BOOST)。其優點(dian)主(zhu)要為效率(lv)高，體積小。缺(que)點(dian)主(zhu)要為 設(she)計復雜(za)，輸出波(bo)紋大。
驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片。 驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片介(jie)于主(zhu)電(dian)(dian)路(lu)(lu)與控制電(dian)(dian)路(lu)(lu)之間，通過放大(da)控制電(dian)(dian)路(lu)(lu)的信號，使其能夠實現對特定 器件的驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)。按照應用(yong)領(ling)域劃分(fen)(fen)，驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片主(zhu)要(yao)可分(fen)(fen)為顯(xian)示(shi)(shi)(shi)驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片、音頻(pin)功放芯(xin)(xin)片、 電(dian)(dian)機(ji)驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片等(deng)(deng)(deng)。 顯(xian)示(shi)(shi)(shi)驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片：多采(cai)用(yong)標準通用(yong)串行或并行接口接收(shou)命令與數據(ju)，同時生(sheng)成相應的電(dian)(dian)壓、 電(dian)(dian)流、解(jie)復(fu)用(yong)、定時信號，使顯(xian)示(shi)(shi)(shi)終端呈現所需(xu)的文(wen)本或圖(tu)像，主(zhu)要(yao)包括 LCD 驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片、 OLED 驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片、LED 驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片等(deng)(deng)(deng)。顯(xian)示(shi)(shi)(shi)驅(qu)(qu)動(dong)(dong)(dong)芯(xin)(xin)片廣泛應用(yong)于智能手(shou)機(ji)、PC、可穿戴(dai)、 電(dian)(dian)視等(deng)(deng)(deng)各類消(xiao)費電(dian)(dian)子設(she)備(bei)以及汽車等(deng)(deng)(deng)具有顯(xian)示(shi)(shi)(shi)功能的設(she)備(bei)中。
音(yin)頻(pin)功(gong)放(fang)芯(xin)片：音(yin)頻(pin)功(gong)放(fang)芯(xin)片主(zhu)要應用于手機等多(duo)媒體(ti)播放(fang)設(she)備的(de)音(yin)頻(pin)信號(hao)放(fang)大(da)(da)，其(qi)功(gong) 能為放(fang)大(da)(da)來自音(yin)源或前級放(fang)大(da)(da)器輸出的(de)弱(ruo)信號(hao)，并(bing)驅動播放(fang)設(she)備發出聲音(yin)，是多(duo)媒體(ti)播 放(fang)設(she)備不(bu)可或缺的(de)部分。根(gen)據(ju)功(gong)率及(ji)放(fang)大(da)(da)效果主(zhu)要可以劃分為 A、B、AB、D 類芯(xin)片等。
A 類(lei)是完全(quan)線性放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)(da)(da)的(de)放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)(da)(da)器(qi)，信號越大(da)(da)(da)(da)、輸出功率(lv)(lv)(lv)越大(da)(da)(da)(da)，具有非(fei)線性失真小的(de)特點， 但(dan)效率(lv)(lv)(lv)相對較(jiao)低。B 類(lei)功放(fang)(fang)(fang)效率(lv)(lv)(lv)較(jiao) A 類(lei)更(geng)高，可(ke)(ke)提高功率(lv)(lv)(lv)放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)(da)(da)電路的(de)效率(lv)(lv)(lv)，讓(rang)電源供給 功率(lv)(lv)(lv)隨著輸出功率(lv)(lv)(lv)大(da)(da)(da)(da)小而調(diao)整，但(dan)它的(de)功率(lv)(lv)(lv)放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)(da)(da)管只在(zai)信號半(ban)個周期內有電流(liu)(liu)流(liu)(liu)過，因 此(ci)可(ke)(ke)能(neng)產(chan)生較(jiao)大(da)(da)(da)(da)失真。AB 類(lei)是介于 A 類(lei)與 B 類(lei)之間的(de)產(chan)品，解決了 B 類(lei)可(ke)(ke)能(neng)產(chan)生的(de)交 越失真問題。D 類(lei)功放(fang)(fang)(fang)也(ye)稱為數字功放(fang)(fang)(fang)，是以控制開關單(dan)元來驅動揚聲器(qi)等(deng)負載的(de)放(fang)(fang)(fang)大(da)(da)(da)(da) 器(qi)，與 AB 類(lei)相比，體積更(geng)小，且效率(lv)(lv)(lv)更(geng)高，但(dan)失真度較(jiao) AB 類(lei)更(geng)高。
電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)(ji)驅(qu)(qu)動(dong)芯片：電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)(ji)驅(qu)(qu)動(dong)芯片是包含速度控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)、力矩(ju)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)、位置(zhi)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)及(ji)過載(zai)保(bao)護等(deng)功(gong)能 的(de)集成電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路，可(ke)以(yi)根(gen)據輸入信號，按(an)照內置(zhi)的(de)算(suan)法控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)(ji)繞組電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路流動(dong)方(fang)(fang)向，從而控(kong)(kong) 制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)動(dong)機(ji)(ji)的(de)啟停與(yu)轉動(dong)方(fang)(fang)向。電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)(ji)驅(qu)(qu)動(dong)芯片主(zhu)要用(yong)于(yu)(yu)實現各類(lei)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)機(ji)(ji)的(de)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)、驅(qu)(qu)動(dong)與(yu)保(bao)護， 與(yu)主(zhu)處理(li)器(qi)、霍爾傳感器(qi)、編(bian)碼器(qi)等(deng)一起構成完整的(de)運動(dong)控(kong)(kong)制(zhi)(zhi)系統，可(ke)廣泛應用(yong)于(yu)(yu)家用(yong) 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)器(qi)、智能制(zhi)(zhi)造、機(ji)(ji)器(qi)人、3D 打印、安(an)防、新(xin)能源及(ji)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)動(dong)車等(deng)領域。
電源管理芯片持續迭代，行業正朝著低噪聲、高效率、集成化以及數模混合化方向發展。 隨著物聯網等新技術的快速發展，移動終端、汽車電子、智能家居、工業自動(dong)化(hua)等(deng)多領 域均(jun)對(dui)電(dian)(dian)子設(she)備的(de)續航能力以及(ji)運行效(xiao)率(lv)提出了更高(gao)(gao)的(de)要求。同時終(zhong)端產品的(de)輕薄化(hua)以 及(ji)應用場(chang)景與功能的(de)復雜化(hua)要求電(dian)(dian)源管(guan)(guan)理(li)芯片(pian)產品需要更高(gao)(gao)的(de)集成度與更小的(de)尺寸(cun)，并 且需要電(dian)(dian)源管(guan)(guan)理(li)芯片(pian)具備一定的(de)數字信(xin)息處(chu)理(li)能力。在下游(you)演進以及(ji)技(ji)術發展趨勢的(de)推 動(dong)下，電(dian)(dian)源管(guan)(guan)理(li)芯片(pian)朝著低噪聲、高(gao)(gao)效(xiao)率(lv)、集成化(hua)以及(ji)數模混合化(hua)方(fang)向(xiang)發展。
2、信(xin)(xin)(xin)號鏈芯(xin)片(pian)：現(xian)(xian)(xian)實世(shi)界(jie)(jie)和數(shu)(shu)字(zi)世(shi)界(jie)(jie)連接的(de)橋梁。 信(xin)(xin)(xin)號鏈即擁有(you)對模(mo)擬信(xin)(xin)(xin)號進(jin)行收發、轉換(huan)、放大和過濾等(deng)處理能力的(de)集成電路，是現(xian)(xian)(xian)實 世(shi)界(jie)(jie)與數(shu)(shu)字(zi)世(shi)界(jie)(jie)連接的(de)橋梁。信(xin)(xin)(xin)號鏈芯(xin)片(pian)主要(yao)包括(kuo)線(xian)性產品(pin)、轉換(huan)器(qi)、接口芯(xin)片(pian)等(deng)，主 要(yao)負(fu)責將天線(xian)或傳感器(qi)接收到的(de)聲(sheng)音、溫度(du)、光(guang)信(xin)(xin)(xin)號或電磁波等(deng)模(mo)擬信(xin)(xin)(xin)號進(jin)行放大、濾 波等(deng)處理轉換(huan)成離散(san)的(de)數(shu)(shu)字(zi)信(xin)(xin)(xin)號方便進(jin)一步(bu)存儲(chu)和計算，或實現(xian)(xian)(xian)相反(fan)的(de)功能，由(you)此可(ke)以 實現(xian)(xian)(xian)現(xian)(xian)(xian)實世(shi)界(jie)(jie)與數(shu)(shu)字(zi)世(shi)界(jie)(jie)的(de)信(xin)(xin)(xin)息接收轉化。信(xin)(xin)(xin)號鏈芯(xin)片(pian)具有(you)“種類多，應用廣(guang)”等(deng)特點。
運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)(fang)大(da)器(qi) 。運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)(fang)大(da)器(qi)在其信(xin)號(hao)處(chu)理范圍內(nei)，通常可(ke)以認為是線性器(qi)件，即增益不(bu)隨著信(xin)號(hao)的幅度 變化而變化。運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)(fang)大(da)器(qi)可(ke)以結合(he)外部電路器(qi)件實現信(xin)號(hao)的放(fang)(fang)(fang)(fang)大(da)、求和、微分以及積(ji)分 等(deng)數學(xue)運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)算(suan)。運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)(fang)大(da)器(qi)可(ke)以通過搭配晶體管等(deng)有源(yuan)器(qi)件，被設(she)計(ji)成為數模(mo)轉換器(qi)、模(mo) 數轉換器(qi)、調制器(qi)等(deng)多種核(he)心信(xin)號(hao)鏈模(mo)塊。按照(zhao)性能指標的不(bu)同側重，運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)(fang)大(da)器(qi)可(ke)以 分為低功耗運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)放(fang)(fang)(fang)(fang)、高增益運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)放(fang)(fang)(fang)(fang)、高速運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)放(fang)(fang)(fang)(fang)以及精(jing)密運(yun)(yun)(yun)(yun)(yun)放(fang)(fang)(fang)(fang)等(deng)。
轉(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)。 轉(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)的(de)功能(neng)是實(shi)現數字(zi)信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)與模(mo)擬信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)的(de)轉(zhuan)(zhuan)換(huan)。按照轉(zhuan)(zhuan)換(huan)信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)方向(xiang)不同(tong)劃(hua)分，主要分 為(wei)數模(mo)轉(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)(DAC)與模(mo)數轉(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)(ADC)兩種(zhong)。 數模(mo)轉(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)(DAC)：將數字(zi)信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)轉(zhuan)(zhuan)換(huan)為(wei)模(mo)擬信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)的(de)電(dian)(dian)子(zi)元件。DAC 是數字(zi)信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)到模(mo)擬 信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)的(de)橋梁，由加(jia)權網絡、開關網絡、數字(zi)信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)輸入、參(can)考基準電(dian)(dian)壓(ya)、放大器(qi)構成(cheng)。主 要應(ying)用于通信(xin)(xin)、視頻和(he)音(yin)頻等領域。根據不同(tong)的(de)分類(lei)(lei)標(biao)準，DAC 可分為(wei)不同(tong)的(de)類(lei)(lei)型(xing)。按 照輸出(chu)信(xin)(xin)號(hao)(hao)(hao)類(lei)(lei)型(xing)不同(tong)，DAC 可分為(wei)電(dian)(dian)壓(ya)型(xing)和(he)電(dian)(dian)流型(xing)兩類(lei)(lei)。
模(mo)數(shu)(shu)轉(zhuan)(zhuan)換(huan)器(ADC)：ADC 是(shi)一(yi)種將(jiang)模(mo)擬(ni)信(xin)(xin)號轉(zhuan)(zhuan)化為(wei)數(shu)(shu)字信(xin)(xin)號的(de)(de)(de)電(dian)子(zi)元(yuan)件。由(you)于數(shu)(shu)字信(xin)(xin) 號本(ben)身(shen)不(bu)具有實(shi)際意義(yi)，僅(jin)僅(jin)表示一(yi)個(ge)相對(dui)大(da)(da)小(xiao)。故(gu)任何一(yi)個(ge)模(mo)數(shu)(shu)轉(zhuan)(zhuan)換(huan)器都需要一(yi)個(ge)參(can) 考模(mo)擬(ni)量作為(wei)轉(zhuan)(zhuan)換(huan)的(de)(de)(de)標準，比較常見的(de)(de)(de)參(can)考標準為(wei)最(zui)大(da)(da)的(de)(de)(de)可轉(zhuan)(zhuan)換(huan)信(xin)(xin)號大(da)(da)小(xiao)。而(er)輸(shu)出(chu)的(de)(de)(de)數(shu)(shu) 字量則(ze)表示輸(shu)入(ru)信(xin)(xin)號相對(dui)于參(can)考信(xin)(xin)號的(de)(de)(de)大(da)(da)小(xiao)。ADC 是(shi)物理與數(shu)(shu)字世(shi)界信(xin)(xin)息(xi)轉(zhuan)(zhuan)化的(de)(de)(de)重要媒(mei) 介，廣(guang)泛(fan)應用(yong)于消費(fei)電(dian)子(zi)、通信(xin)(xin)、醫療(liao)、測量、航空航天等領域。按(an)照工作原理不(bu)同， ADC 可以分(fen)為(wei)間接(jie) ADC 和(he)直接(jie) ADC。間接(jie) ADC 是(shi)先將(jiang)輸(shu)入(ru)模(mo)擬(ni)電(dian)壓轉(zhuan)(zhuan)換(huan)成時間或頻 率(lv)，然后再將(jiang)這些中間量轉(zhuan)(zhuan)換(huan)成數(shu)(shu)字量。直接(jie) ADC 則(ze)是(shi)將(jiang)輸(shu)入(ru)電(dian)壓直接(jie)轉(zhuan)(zhuan)換(huan)為(wei)數(shu)(shu)字量。
接(jie)口：接(jie)口產(chan)品(pin)主要用(yong)于電子系(xi)統之(zhi)間的(de)(de)數(shu)(shu)字信號傳(chuan)輸(shu)(shu)，主要包括隔(ge)(ge)(ge)離器(qi)(qi)(qi)、收發(fa)器(qi)(qi)(qi)、數(shu)(shu) 據緩沖(chong)器(qi)(qi)(qi)等。隔(ge)(ge)(ge)離器(qi)(qi)(qi)主要用(yong)于提升系(xi)統安全性，將輸(shu)(shu)入、輸(shu)(shu)出和(he)工(gong)作電源三者相(xiang)互隔(ge)(ge)(ge)離， 可以分為光耦合器(qi)(qi)(qi)和(he)數(shu)(shu)字隔(ge)(ge)(ge)離器(qi)(qi)(qi)，其中數(shu)(shu)字隔(ge)(ge)(ge)離器(qi)(qi)(qi)應用(yong)最為廣泛;收發(fa)器(qi)(qi)(qi)是可以支持信號發(fa)送和(he)接(jie)收的(de)(de)一種產(chan)品(pin);數(shu)(shu)據緩沖(chong)器(qi)(qi)(qi)可當數(shu)(shu)據在(zai)具有不(bu)同(tong)傳(chuan)輸(shu)(shu)能力的(de)(de)元(yuan)件(jian)之(zhi)間通過時， 用(yong)來(lai)暫存這(zhe)些數(shu)(shu)據。
信號(hao)(hao)鏈(lian)(lian)模擬(ni)芯(xin)片朝著高(gao)集(ji)成(cheng)度(du)、低(di)功耗和(he)高(gao)性能(neng)(neng)(neng)方向(xiang)發展。隨著下游應用如(ru) AR/VR、信 息通(tong)(tong)信和(he)汽車電子(zi)等(deng)新(xin)興領(ling)域的(de)(de)(de)發展需(xu)求持續(xu)演進，對于(yu)信號(hao)(hao)鏈(lian)(lian)模擬(ni)芯(xin)片的(de)(de)(de)性能(neng)(neng)(neng)也提出 了更(geng)高(gao)要(yao)求。例如(ru)在(zai) 5G 時代(dai)下，智能(neng)(neng)(neng)制造(zao)和(he)新(xin)一代(dai)信息通(tong)(tong)信行業中所用到的(de)(de)(de)傳感器和(he) 射頻類器件數量成(cheng)本增加，同時所要(yao)求的(de)(de)(de)現(xian)實與(yu)數字(zi)相交互的(de)(de)(de)能(neng)(neng)(neng)力更(geng)高(gao)，需(xu)要(yao)信號(hao)(hao)鏈(lian)(lian)模 擬(ni)芯(xin)片具有(you)更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)度(du)、更(geng)低(di)的(de)(de)(de)功耗以(yi)及更(geng)優異的(de)(de)(de)性能(neng)(neng)(neng)。因此信號(hao)(hao)鏈(lian)(lian)模擬(ni)芯(xin)片的(de)(de)(de)發展 將在(zai)下游需(xu)求與(yu)技(ji)術(shu)迭代(dai)的(de)(de)(de)推動下朝著高(gao)集(ji)成(cheng)度(du)、低(di)功耗和(he)高(gao)性能(neng)(neng)(neng)方向(xiang)發展。
二、模擬市場穩步增長，海外公司占主導地位
(一)模擬芯片下游應用豐富，市場規模穩步增長
半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)業(ye)進(jin)入(ru)(ru)上(shang)升(sheng)(sheng)期(qi)(qi)(qi)，國(guo)內半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)業(ye)增速(su)高(gao)于全(quan)球。半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)發展(zhan)主要由行(xing)(xing)(xing)業(ye) 資本開支、產(chan)品制程和(he)技術創新(xin)(xin)周(zhou)期(qi)(qi)(qi)共同決定，從行(xing)(xing)(xing)業(ye)發展(zhan)的(de)(de)角度(du)(du)(du)看，新(xin)(xin)的(de)(de)終(zhong)端產(chan)品創 新(xin)(xin)會帶(dai)來大量半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)元器件的(de)(de)需求，從而拉(la)動半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)增長(chang)。得益于智(zhi)能手(shou)機滲透 率的(de)(de)快速(su)提升(sheng)(sheng)，2014 年(nian)(nian)至 2017 年(nian)(nian)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)業(ye)發展(zhan)勢(shi)頭強勁(jing)。2018 年(nian)(nian)開始，受(shou)經濟危機 和(he)中美(mei)貿(mao)易摩(mo)擦的(de)(de)影響，行(xing)(xing)(xing)業(ye)增速(su)出現(xian)下滑。受(shou)益于 5G 網絡(luo)、汽車行(xing)(xing)(xing)業(ye)等(deng)核心(xin)領域的(de)(de) 發展(zhan)，2021 年(nian)(nian)全(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)業(ye)進(jin)入(ru)(ru)上(shang)升(sheng)(sheng)期(qi)(qi)(qi)。根(gen)據美(mei)國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)業(ye)協會數(shu)據，全(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)銷售額 2015-2022 年(nian)(nian) GAGR 為(wei) 8.44%，中國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)銷售額 2016-2022 年(nian)(nian) GAGR 為(wei) 9.26%。 受(shou)中美(mei)貿(mao)易摩(mo)擦的(de)(de)影響，半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)芯片國(guo)產(chan)替代的(de)(de)趨勢(shi)增強，中國(guo)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)業(ye)的(de)(de)增長(chang)速(su)度(du)(du)(du) 高(gao)于全(quan)球半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)的(de)(de)增長(chang)速(su)度(du)(du)(du)。
模擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)下游(you)(you)應用種類豐(feng)富。模擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)上游(you)(you)包括半導體(ti)材料、晶圓(yuan)制造和半導體(ti)設備; 模擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)按功能劃分可分為電源管理芯(xin)(xin)片(pian)、信(xin)號(hao)鏈芯(xin)(xin)片(pian)和射頻芯(xin)(xin)片(pian);模擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)下游(you)(you)應用 領域(yu)十分廣(guang)泛，包含通信(xin)行業(ye)、汽車電子、工業(ye)、消費電子、安防(fang)監控(kong)、醫療器械等。
模(mo)(mo)擬芯(xin)片下游(you)應用(yong)廣闊行(xing)業(ye)波(bo)動(dong)(dong)性較弱(ruo)，全球(qiu)與中國市場(chang)基本均(jun)(jun)呈穩定增長(chang)態(tai)勢。模(mo)(mo)擬 芯(xin)片作為(wei)集(ji)成(cheng)電(dian)路的(de)子行(xing)業(ye),其波(bo)動(dong)(dong)與集(ji)成(cheng)電(dian)路的(de)變化(hua)基本一致，但由于模(mo)(mo)擬芯(xin)片下游(you)應 用(yong)復(fu)雜(za)，產品品類繁多(duo)，不易受單一產業(ye)景氣變動(dong)(dong)的(de)影響，其波(bo)動(dong)(dong)性弱(ruo)于集(ji)成(cheng)電(dian)路整(zheng)體 市場(chang)。根據(ju)(ju) WSTS 數據(ju)(ju)，全球(qiu)模(mo)(mo)擬芯(xin)片市場(chang)規(gui)模(mo)(mo)從(cong) 2011 年的(de) 451.63 億(yi)美元(yuan)增長(chang)至 2022 年的(de) 895.54 億(yi)美元(yuan)，2011-2022 年的(de) GAGR 為(wei) 6.42%;根據(ju)(ju) Frost&Sullivan 數據(ju)(ju)，中國模(mo)(mo) 擬芯(xin)片市場(chang)規(gui)模(mo)(mo)從(cong) 2017 年的(de) 2140.1 億(yi)元(yuan)增長(chang)至 2021 年的(de) 2731.4 億(yi)元(yuan)，2017-2021 年的(de) GAGR 為(wei) 6.29%，全球(qiu)和中國模(mo)(mo)擬芯(xin)片市場(chang)基本均(jun)(jun)處于穩定增長(chang)的(de)態(tai)勢。
我國(guo)(guo)是全(quan)(quan)球主要(yao)的(de)模擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯片(pian)消(xiao)費市(shi)(shi)場，通(tong)(tong)信與(yu)汽(qi)車為(wei)(wei)主要(yao)下游(you)市(shi)(shi)場。根據(ju) IDC 數據(ju)，我 國(guo)(guo)作為(wei)(wei)全(quan)(quan)球主要(yao)的(de)模擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯片(pian)消(xiao)費市(shi)(shi)場，占比為(wei)(wei) 36%。且模擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯片(pian)供應主要(yao)來(lai)自 TI、NXP、 Infineon 等國(guo)(guo)外大廠。模擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯片(pian)下游(you)應用(yong)領(ling)域(yu)(yu)分(fen)散(san)，但隨著國(guo)(guo)產(chan)替代的(de)趨勢加快(kuai)，新(xin)技(ji)術 和產(chan)業政策(ce)的(de)雙(shuang)輪驅動(dong)，未來(lai)中(zhong)國(guo)(guo)模擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯片(pian)市(shi)(shi)場將(jiang)(jiang)會迎來(lai)發展(zhan)(zhan)機遇。通(tong)(tong)訊、汽(qi)車領(ling)域(yu)(yu)具有較高成長性，有望推(tui)動(dong)模擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯片(pian)行業發展(zhan)(zhan)。根據(ju) IC Insights 預計， 2022 年汽(qi)車專用(yong)模擬(ni)(ni)(ni)(ni) IC 受(shou)(shou)益于技(ji)術升級與(yu)政府政策(ce)支(zhi)持帶來(lai)的(de)新(xin)能源車的(de)快(kuai)速滲透將(jiang)(jiang) 實(shi)現 17%的(de)增長;通(tong)(tong)訊受(shou)(shou)益于國(guo)(guo)內信息網(wang)(wang)絡(luo)基礎設施(shi)建設以及 5G 等網(wang)(wang)絡(luo)技(ji)術的(de)推(tui)進(jin)將(jiang)(jiang) 實(shi)現 14%的(de)增長。通(tong)(tong)訊、汽(qi)車領(ling)域(yu)(yu)具備較高成長性，有望推(tui)動(dong)模擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯片(pian)行業發展(zhan)(zhan)。
受益于(yu)下(xia)游市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)發展，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)快速(su)增(zeng)(zeng)長。隨(sui)著 5G 通信、新能源(yuan)(yuan)(yuan)汽車(che)、 物聯網等下(xia)游市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)的發展，對于(yu)電(dian)(dian)(dian)能應用效能的管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)需(xu)求將持(chi)(chi)續(xu)增(zeng)(zeng)長，從而帶(dai)動電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan) 理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)的持(chi)(chi)續(xu)增(zeng)(zeng)長。2021 年(nian)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)模約為 132 億美(mei)元，隨(sui)著國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan) 電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)在家用電(dian)(dian)(dian)器(qi)、3C 新興產(chan)(chan)品等領域的應用拓展，國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)規(gui)(gui)模 有望(wang)實現快速(su)增(zeng)(zeng)長。雖然國(guo)(guo)(guo)內電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)廠商起步較(jiao)晚(wan)，但近(jin)年(nian)來國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)替代趨勢增(zeng)(zeng)強， 部分本土(tu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)設計(ji)企業(ye)的整體技術水平與國(guo)(guo)(guo)外設計(ji)公(gong)司(si)的差距不斷縮(suo)小。目前， 國(guo)(guo)(guo)內電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)公(gong)司(si)相對于(yu)國(guo)(guo)(guo)外競爭對手的總體規(gui)(gui)模仍較(jiao)小，具備較(jiao)大(da)的發展空 間，且受益于(yu)下(xia)游市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)的發展，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)場(chang)(chang)(chang)快速(su)增(zeng)(zeng)長，中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)(guan)(guan)理(li)(li)芯片(pian)(pian)(pian)規(gui)(gui) 模有望(wang)持(chi)(chi)續(xu)增(zeng)(zeng)長。
信(xin)號(hao)(hao)(hao)鏈(lian)芯(xin)(xin)片(pian)總(zong)(zong)體發展態(tai)勢向好，市場規模穩步增長(chang)(chang)。信(xin)號(hao)(hao)(hao)鏈(lian)芯(xin)(xin)片(pian)作(zuo)為(wei)模擬芯(xin)(xin)片(pian)的重要(yao)組(zu) 成(cheng)部分(fen)，約占(zhan)模擬芯(xin)(xin)片(pian)市場規模的 46%。信(xin)號(hao)(hao)(hao)鏈(lian)模擬芯(xin)(xin)片(pian)又可以(yi)(yi)(yi)進(jin)一步分(fen)為(wei)以(yi)(yi)(yi)放(fang)大器(qi)(qi)和 比較器(qi)(qi)為(wei)代(dai)表(biao)的線性(xing)產品，以(yi)(yi)(yi) ADC 和 DAC 為(wei)代(dai)表(biao)的信(xin)號(hao)(hao)(hao)轉(zhuan)換器(qi)(qi)產品以(yi)(yi)(yi)及各類接(jie)口(kou)(kou)產品， 2021 年，放(fang)大器(qi)(qi)和比較器(qi)(qi)、轉(zhuan)換器(qi)(qi)以(yi)(yi)(yi)及接(jie)口(kou)(kou)芯(xin)(xin)片(pian)分(fen)別占(zhan)信(xin)號(hao)(hao)(hao)鏈(lian)市場的 36.17%、39.36%、 24.47%。受(shou)益于較長(chang)(chang)的產品生(sheng)命周期以(yi)(yi)(yi)及較為(wei)分(fen)散的應(ying)用(yong)場景，信(xin)號(hao)(hao)(hao)鏈(lian)芯(xin)(xin)片(pian)總(zong)(zong)體發展態(tai) 勢向好，市場規模穩步增長(chang)(chang)。
(二)海外公司占主導地位，整體市場格局穩定
海外公(gong)司(si)(si)(si)占(zhan)(zhan)比(bi)(bi)較(jiao)高，但整體(ti)(ti)市(shi)(shi)場份(fen)額(e)(e)較(jiao)為(wei)(wei)分(fen)散。根據 IC Insights 數據，2021 年全球模(mo)擬 廠商排名中(zhong)，占(zhan)(zhan)比(bi)(bi)前十(shi)的(de)(de)企業(ye)均為(wei)(wei)海外公(gong)司(si)(si)(si)，可見在模(mo)擬 IC 行(xing)業(ye)中(zhong)，海外公(gong)司(si)(si)(si)占(zhan)(zhan)比(bi)(bi)較(jiao)高， 主(zhu)要(yao)得益于歐美發達國家集成電路技(ji)術(shu)起(qi)源較(jiao)早，積累了(le)資(zi)金、技(ji)術(shu)、客戶資(zi)源等優(you)勢(shi)， 由此在行(xing)業(ye)中(zhong)占(zhan)(zhan)據主(zhu)導地(di)位(wei)。其中(zhong)，德州儀器(TI)以 19%的(de)(de)份(fen)額(e)(e)占(zhan)(zhan)據主(zhu)要(yao)地(di)位(wei)，亞德 諾(ADI)以 12.7%的(de)(de)市(shi)(shi)場份(fen)額(e)(e)位(wei)居第二，思(si)佳(jia)訊(Skyworks Solutions)以 8%的(de)(de)市(shi)(shi)場份(fen) 額(e)(e)位(wei)居第三(san)，之(zhi)后各公(gong)司(si)(si)(si)的(de)(de)市(shi)(shi)場份(fen)額(e)(e)不(bu)超過(guo) 7%，整體(ti)(ti)市(shi)(shi)場份(fen)額(e)(e)較(jiao)為(wei)(wei)分(fen)散。
模擬芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)格(ge)局(ju)(ju)(ju)相(xiang)對穩(wen)定，頭部(bu)廠商(shang)份(fen)額(e)穩(wen)中(zhong)有(you)升(sheng)(sheng)。根(gen)據 IC Insights 數(shu)據，2018 年-2021 年，全(quan)球模擬 IC 市場占比(bi)前(qian)十的企(qi)業(ye)并(bing)(bing)未發生(sheng)顯著變動，主(zhu)要原因是與數(shu)字芯(xin)片(pian)相(xiang)比(bi)， 模擬芯(xin)片(pian)不追求先進制程，產品迭代速(su)度較慢(man)，同時頭部(bu)廠商(shang)還通過兼并(bing)(bing)收購等方式不 斷擴大(da)自身產業(ye)布局(ju)(ju)(ju)，使得模擬芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)格(ge)局(ju)(ju)(ju)相(xiang)對穩(wen)定，頭部(bu)廠商(shang)份(fen)額(e)穩(wen)中(zhong)有(you)升(sheng)(sheng)。 2018-2021 年行(xing)業(ye)前(qian)十份(fen)額(e)占比(bi)從 58%提(ti)(ti)升(sheng)(sheng)至 68.2%，行(xing)業(ye)集中(zhong)度提(ti)(ti)升(sheng)(sheng)較為緩(huan)慢(man)，行(xing)業(ye)格(ge) 局(ju)(ju)(ju)相(xiang)對穩(wen)定
國(guo)(guo)內(nei)模擬(ni)市場規模快速增長，但(dan)(dan)自給(gei)率(lv)仍較(jiao)低。與海(hai)外領(ling)先模擬(ni)芯片(pian)(pian)公(gong)司相比(bi)，國(guo)(guo)內(nei)大(da) 部(bu)分模擬(ni)芯片(pian)(pian)公(gong)司起步較(jiao)晚，資(zi)金積累(lei)不(bu)夠充分，研發(fa)投入較(jiao)低。但(dan)(dan)近年來，隨著(zhu)技術、 資(zi)金、客戶資(zi)源(yuan)的積累(lei)以(yi)及(ji)(ji)政策的支持(chi)，部(bu)分國(guo)(guo)內(nei)模擬(ni)芯片(pian)(pian)公(gong)司在(zai)產(chan)品設計方面取得一 定的突破，國(guo)(guo)內(nei)模擬(ni)市場規模快速增長，但(dan)(dan)是(shi)國(guo)(guo)內(nei)自給(gei)率(lv)仍相對(dui)較(jiao)低，至 2021 年僅為 12%，國(guo)(guo)產(chan)替(ti)代具有(you)廣(guang)闊空間(jian)。隨著(zhu)市場總(zong)量(liang)的增長以(yi)及(ji)(ji)國(guo)(guo)產(chan)替(ti)代的持(chi)續發(fa)展加之市場 結構(gou)的不(bu)斷調(diao)整，國(guo)(guo)內(nei)模擬(ni) IC 廠商將迎來發(fa)展機遇。
(三)“內生增長+外延并購”，模擬公司發展剖析
在生產模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi)方面，海外(wai)(wai)公(gong)司(si)(si)以(yi)(yi) IDM 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi)為(wei)(wei)主(zhu)，國(guo)內(nei)以(yi)(yi) Fabless 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi)為(wei)(wei)主(zhu)。模(mo)(mo)(mo)擬(ni)芯(xin)片核心 制(zhi)造(zao)環節主(zhu)要為(wei)(wei)三大環節：“設(she)計—制(zhi)造(zao)—封測”。根(gen)據負責(ze)環節進行(xing)劃分，可以(yi)(yi)將模(mo)(mo)(mo)擬(ni) 芯(xin)片公(gong)司(si)(si)的(de)(de)生產模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi)分為(wei)(wei) IDM(Integrated Device Manufacturer)、Fabless、Foundry 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi)， 海外(wai)(wai)公(gong)司(si)(si)以(yi)(yi) IDM 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi)為(wei)(wei)主(zhu)，即集“設(she)計—制(zhi)造(zao)—封測”環節為(wei)(wei)一體;國(guo)內(nei)公(gong)司(si)(si)以(yi)(yi) Fabless 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi)為(wei)(wei)主(zhu)，即“沒有(you)制(zhi)造(zao)業務，只專注設(she)計”的(de)(de)一種模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi);Foundry 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi)則(ze)為(wei)(wei)只做(zuo)制(zhi)造(zao)， 不做(zuo)設(she)計的(de)(de)生產模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)(shi)，代表性的(de)(de)企業有(you)臺積電等。
模(mo)(mo)(mo)(mo)擬(ni)芯片設(she)計受工(gong)(gong)藝(yi)限(xian)制(zhi)，IDM 經營(ying)模(mo)(mo)(mo)(mo)式(shi)或為(wei)發展必經之路。目前國際上(shang)模(mo)(mo)(mo)(mo)擬(ni)行(xing)業(ye)的(de)(de)龍 頭(tou)企(qi)業(ye)如(ru) TI、ADI、NXP 等(deng)均采用 IDM 模(mo)(mo)(mo)(mo)式(shi)，該模(mo)(mo)(mo)(mo)式(shi)也(ye)(ye)是早期(qi)半導體公司(si)(si)的(de)(de)主要經營(ying)模(mo)(mo)(mo)(mo) 式(shi)，該模(mo)(mo)(mo)(mo)式(shi)中(zhong)，結構的(de)(de)設(she)計和(he)(he)工(gong)(gong)藝(yi)的(de)(de)加(jia)工(gong)(gong)二(er)者(zhe)高度依存，使(shi)得(de)半導體公司(si)(si)需要將設(she)計和(he)(he) 工(gong)(gong)藝(yi)整合起來開發新(xin)(xin)產品(pin)。IDM 模(mo)(mo)(mo)(mo)式(shi)使(shi)得(de)企(qi)業(ye)具備更(geng)(geng)強的(de)(de)資源(yuan)聚集能(neng)力(li)，但同時(shi)也(ye)(ye)需要 龐大的(de)(de)資金(jin)支持。由于(yu)龐大資金(jin)體量(liang)的(de)(de)門檻，國內模(mo)(mo)(mo)(mo)擬(ni)芯片企(qi)業(ye)多采取 Fabless 模(mo)(mo)(mo)(mo)式(shi)， Fabless 模(mo)(mo)(mo)(mo)式(shi)更(geng)(geng)為(wei)靈活，門檻更(geng)(geng)低，但也(ye)(ye)因此難以做到高度協同，對晶(jing)圓(yuan)代工(gong)(gong)廠具有依賴(lai) 性，同時(shi)由于(yu)模(mo)(mo)(mo)(mo)擬(ni)芯片設(she)計受工(gong)(gong)藝(yi)制(zhi)約，如(ru)果生(sheng)產工(gong)(gong)藝(yi)無(wu)法(fa)匹配設(she)計，會使(shi)得(de)產品(pin)性能(neng) 受限(xian)，因此 IDM 模(mo)(mo)(mo)(mo)式(shi)或為(wei)模(mo)(mo)(mo)(mo)擬(ni)芯片公司(si)(si)發展的(de)(de)必經之路，具有協同優勢，能(neng)夠更(geng)(geng)好地掌 握創新(xin)(xin)主動權。
模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)龍(long)(long)頭(tou)(tou)具(ju)(ju)備(bei)較(jiao)強市場地(di)位，TI 打(da)造平(ping)臺(tai)型(xing)(xing)龍(long)(long)頭(tou)(tou)。模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)龍(long)(long)頭(tou)(tou)企業(ye)具(ju)(ju)備(bei)較(jiao)強的(de)市 場地(di)位，以德州(zhou)儀(yi)器為例(li)，德州(zhou)儀(yi)器(Texas Instruments，簡稱(cheng) TI)是(shi)全球最大(da)的(de)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)(ni)半 導體(ti)公司，業(ye)務(wu)領域(yu)涉及(ji)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計、制造、銷售，數字信號處(chu)理(li)(li)等，TI 包含模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)(ni)、 嵌入式處(chu)理(li)(li)和其他產品(pin)三大(da)類產品(pin)布局，其中模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)(ni)為其核心業(ye)務(wu)，經過 90 余年的(de)發展， TI 產品(pin)累計超(chao)過八萬種，且每年仍處(chu)于新增中，憑(ping)借豐富(fu)的(de)產品(pin)品(pin)類以及(ji)走專注(zhu)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)(ni) IC 的(de)道路，TI 成(cheng)為模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)平(ping)臺(tai)型(xing)(xing)龍(long)(long)頭(tou)(tou)，在六大(da)終(zhong)端(duan)市場，TI 擁(yong)有超(chao)過 10 萬客(ke)戶，平(ping)臺(tai) 化優勢在模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)領域(yu)顯現。
研(yan)(yan)習海外(wai)龍頭(tou)(tou)成(cheng)(cheng)長(chang)道路，內(nei)生(sheng)(sheng)增長(chang)與外(wai)延(yan)(yan)并(bing)購(gou)鑄就全球模擬龍頭(tou)(tou)。典型半導(dao)體公(gong)司(si)的成(cheng)(cheng) 長(chang)階段主(zhu)要分為(wei)：1)主(zhu)業產(chan)品持續迭代帶來的單價(jia)、盈利(li)能力、份額提(ti)升。2)品類擴 張帶來的空間提(ti)升。3)業務領域的拓(tuo)展(zhan)延(yan)(yan)伸。通過(guo)研(yan)(yan)習海外(wai)龍頭(tou)(tou)的成(cheng)(cheng)長(chang)道路，可(ke)以發現(xian) 內(nei)生(sheng)(sheng)增長(chang)與外(wai)延(yan)(yan)并(bing)購(gou)鑄就了全球模擬龍頭(tou)(tou)。 德(de)州儀(yi)器(qi)：“外(wai)延(yan)(yan)并(bing)購(gou)+專注模擬 IC 內(nei)生(sheng)(sheng)增長(chang)”。德(de)州儀(yi)器(qi)起步于 1951 年(nian)(nian)，通過(guo)地(di) 質勘探技術進入(ru)國(guo)防電子(zi)領域。在(zai) 1951 年(nian)(nian)-1995 年(nian)(nian)主(zhu)營軍工，期間不斷開拓(tuo)新產(chan)品， 營收(shou)高速增長(chang)。在(zai)此(ci)后(hou) 40 多(duo)年(nian)(nian)間，TI 持續研(yan)(yan)發拓(tuo)展(zhan)新產(chan)品，營業收(shou)入(ru)增長(chang)近 500 倍。此(ci)后(hou) TI 通過(guo)并(bing)購(gou)整合，外(wai)延(yan)(yan)式并(bing)購(gou)持續開拓(tuo)市場，專注于模擬 IC 領域，剝離 低毛利(li)或需(xu)要更(geng)多(duo)資金獨(du)立發展(zhan)德(de)業務，實現(xian)產(chan)品結構轉型，顯(xian)著提(ti)升公(gong)司(si)毛利(li)率。 目前其生(sheng)(sheng)產(chan)模式為(wei) IDM 模式。
博通：“聚焦(jiao)(jiao)模擬 IC+高效整合(he)”。公司(si)半導體(ti)板塊(kuai)聚焦(jiao)(jiao)企業(ye)(ye)數(shu)字化基(ji)礎(chu)設(she)施市場的 專用 IC 和模擬 IC，客戶粘性(xing)(xing)強、技術顛覆性(xing)(xing)低。同時進行(xing)優質的標的收(shou)購，收(shou)購 標的在產(chan)品組合(he)上(shang)與公司(si)產(chan)品重合(he)度低但配(pei)套性(xing)(xing)強，且博通在收(shou)購后常(chang)常(chang)立即(ji)進行(xing) 重組，果斷(duan)賣出非核心業(ye)(ye)務與裁(cai)員，專注提升公司(si)利(li)潤率。目(mu)前其生產(chan)模式為(wei) IDM 模式。
亞(ya)德(de)諾(nuo)：“外延收(shou)購(gou)+協同效(xiao)應(ying)”。公司于(yu) 1965 年(nian)成立(li)，創立(li)之初開發運算放大(da)器等 分立(li)器件。亞(ya)德(de)諾(nuo)自成立(li)以來(lai)，外延收(shou)購(gou)為亞(ya)德(de)諾(nuo)鞏(gong)固領先地位奠定(ding)基礎(chu)。其(qi)中三 起收(shou)購(gou)：Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated 對亞(ya)德(de)諾(nuo)的(de)發展(zhan)至(zhi) 關重要。亞(ya)德(de)諾(nuo)收(shou)購(gou)美(mei)信進一步強化(hua)了其(qi)高性能(neng)模(mo)擬(ni)領導廠商地位，在收(shou)購(gou)后，兩 者合計年(nian)度營收(shou)將超百(bai)億美(mei)金(jin)，此后基礎(chu)架構的(de)優化(hua)、交(jiao)叉銷(xiao)售與(yu)共(gong)同設計帶來(lai)的(de) 協同效(xiao)應(ying)將逐(zhu)漸顯現。成為僅(jin)次于(yu) TI 的(de)全(quan)球模(mo)擬(ni)行業龍(long)頭，目(mu)前其(qi)生產模(mo)式(shi)為 IDM 模(mo)式(shi)。
三、模擬 IC 行業具備高成長性，市場發展空間廣闊
(一)晶圓制程及 BCD 工藝提升，供應鏈日漸成熟助力國產突破
模(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯片(pian)(pian)制程要求較數字(zi)芯片(pian)(pian)低，供應(ying)鏈日(ri)漸成熟助(zhu)力國產突破。由(you)于模(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯片(pian)(pian)在制造 過程中追求尺寸、成本、功(gong)耗等多(duo)參(can)數的(de)平衡(heng)，制程過分縮小造成的(de)工藝失配過大會導(dao) 致模(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯片(pian)(pian)性能的(de)下降。目前模(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯片(pian)(pian)的(de)生產制程多(duo)以 8 英(ying)寸模(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯片(pian)(pian)晶圓(yuan)產線 0.13/0.18um 成熟制程為主，TI、英(ying)飛(fei)凌、臺積電(dian)、華虹(hong)等少部分企業(ye)擁有 12 英(ying)寸模(mo)擬(ni)(ni)(ni) 芯片(pian)(pian)晶圓(yuan)產線。
BCD 為主流生產工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)，國(guo)內晶圓廠努力提升制造(zao)能力滿(man)足代(dai)(dai)工(gong)(gong)(gong)需求。目(mu)前(qian)應用于模擬集 成電路的(de)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)包括 BCD 工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)以(yi)及 CMOS 等其他工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)。BCD 工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)是一種(zhong)可(ke)以(yi)將 BJT、 CMOS 和(he) DMOS 器件(jian)同時集成到(dao)單芯(xin)片(pian)上的(de)技術，綜合有 BJT 雙極器件(jian)高(gao)(gao)頻率、強負載 驅動能力和(he) CMOS 集成度(du)高(gao)(gao)、低(di)功耗(hao)以(yi)及 DMOS 高(gao)(gao)耐壓(ya)、強驅動和(he)開關速度(du)快的(de)優點， 可(ke)大幅降低(di)功耗(hao)，提高(gao)(gao)系統(tong)性能，增加可(ke)靠性和(he)降低(di)成本，是目(mu)前(qian)模擬芯(xin)片(pian)主流工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)。 目(mu)前(qian)臺積(ji)電、東(dong)部高(gao)(gao)科 BCD 工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)領先，國(guo)內如中(zhong)芯(xin)國(guo)際、華虹等公司(si)工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)水(shui)平也(ye)明(ming)顯提 升：中(zhong)芯(xin)國(guo)際可(ke)提供(gong) 0.35um、0.18um、0.15um 的(de) BCD 工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi);華虹可(ke)提供(gong) 0.25um、0.18um、 90nm 的(de) BCD 工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)。同時華潤微、積(ji)塔(ta)半導體也(ye)可(ke)以(yi)提供(gong) 0.5um、0.15um 的(de) BCD 工(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)， 基(ji)本可(ke)以(yi)滿(man)足國(guo)內模擬 IC 公司(si)的(de)代(dai)(dai)工(gong)(gong)(gong)需求。
國(guo)內(nei)模(mo)(mo)擬(ni)(ni) IC 企業多(duo)依托于(yu)多(duo)家(jia)代(dai)工廠(chang)(chang)，上(shang)游(you)晶(jing)圓(yuan)(yuan)供應(ying)鏈格(ge)局(ju)分(fen)散。根據統計國(guo)內(nei)主(zhu)要 模(mo)(mo)擬(ni)(ni) IC 設(she)(she)計企業的(de)晶(jing)圓(yuan)(yuan)供應(ying)商(shang)情況可(ke)知，國(guo)內(nei)模(mo)(mo)擬(ni)(ni) IC 設(she)(she)計企業主(zhu)要選(xuan)擇臺積電(dian)、中芯 國(guo)際、華(hua)(hua)虹、華(hua)(hua)潤(run)微、東部(bu)等(deng)晶(jing)圓(yuan)(yuan)代(dai)工廠(chang)(chang)商(shang)，但國(guo)內(nei)模(mo)(mo)擬(ni)(ni) IC 企業大部(bu)分(fen)選(xuan)擇多(duo)家(jia)代(dai)工廠(chang)(chang) 以保證晶(jing)圓(yuan)(yuan)供應(ying)鏈的(de)穩(wen)定，其上(shang)游(you)晶(jing)圓(yuan)(yuan)供應(ying)鏈格(ge)局(ju)總體較為分(fen)散。
(二)內生與外延雙管齊下，國內廠商加速產品升級
內(nei)生：持續高研發(fa)能(neng)力(li)(li)為(wei)模(mo)擬(ni)廠商(shang)發(fa)展(zhan)的(de)強力(li)(li)支(zhi)撐，國(guo)內(nei)優秀模(mo)擬(ni) IC 廠商(shang)著(zhu)力(li)(li)拓(tuo)寬產(chan) 品線(xian)。借鑒海外模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)巨頭(tou)發(fa)展(zhan)道路，“內(nei)生+外延(yan)”道路具有非常強的(de)成(cheng)長性與(yu)競爭 性。國(guo)內(nei)模(mo)擬(ni) IC 的(de)發(fa)展(zhan)創立時(shi)間較(jiao)(jiao)短，資(zi)金與(yu)技術(shu)支(zhi)持都較(jiao)(jiao)為(wei)薄弱。但經(jing)過(guo)二十多年發(fa) 展(zhan)，國(guo)內(nei)各領域已經(jing)有一(yi)(yi)批較(jiao)(jiao)為(wei)領先的(de)模(mo)擬(ni) IC 公(gong)司開始(shi)通過(guo)擴(kuo)大研發(fa)或者并(bing)購等(deng)方式， 著(zhu)力(li)(li)完善(shan)產(chan)品布局，進一(yi)(yi)步(bu)拓(tuo)寬下游市場。外延(yan)：資(zi)金積累為(wei)并(bing)購提供支(zhi)持，并(bing)購為(wei)拓(tuo)寬產(chan)品線(xian)另一(yi)(yi)重要(yao)舉措。通過(guo)多年的(de)資(zi)金積 累，國(guo)內(nei)部分(fen)模(mo)擬(ni) IC 廠商(shang)具備(bei)一(yi)(yi)定的(de)資(zi)金基礎，同時(shi)借助上市后的(de)資(zi)金和平臺(tai)優勢，行 業并(bing)購亦(yi)成(cheng)為(wei)國(guo)內(nei)模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)公(gong)司快(kuai)速實現研發(fa)團(tuan)隊(dui)擴(kuo)張(zhang)、產(chan)品線(xian)擴(kuo)充的(de)重要(yao)手段(duan)。同時(shi) 國(guo)產(chan)替代以及芯(xin)(xin)片(pian)的(de)供不應求加速大公(gong)司并(bing)購小公(gong)司的(de)進程。
(三)中美摩擦促進國產替代，國內企業市場發展空間廣闊
國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)企(qi)業(ye)(ye)當(dang)前占(zhan)比仍較(jiao)低(di)，發展存較(jiao)大空(kong)間(jian)。我國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)大部(bu)分集(ji)成電(dian)路(lu)芯(xin)片(pian)對國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)外(wai)進(jin)口的依 賴度高，但中國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)模擬(ni)芯(xin)片(pian)市場發展正在(zai)加速發展，吸引了諸多國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)企(qi)業(ye)(ye)，但大多數(shu)國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei) 模擬(ni)芯(xin)片(pian)企(qi)業(ye)(ye)起步較(jiao)晚，研發投(tou)入較(jiao)低(di)，產品以中低(di)端芯(xin)片(pian)為主，隨(sui)著中美貿易(yi)摩擦帶(dai) 來反(fan)向驅動國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)研發，技術積累和國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)家政策(ce)的推(tui)出促(cu)使部(bu)分國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)公司在(zai)高新技術方面取 得新突破，目前國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)企(qi)業(ye)(ye)在(zai)中國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)市場占(zhan)比較(jiao)低(di)，但隨(sui)著國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)企(qi)業(ye)(ye)自主創新能(neng)力的提(ti)高， 國(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)(guo)內(nei)模擬(ni)芯(xin)片(pian)企(qi)業(ye)(ye)的發展依舊存在(zai)較(jiao)大空(kong)間(jian)。
中美貿易(yi)摩擦為國(guo)(guo)(guo)產替(ti)代(dai)帶來機(ji)遇，國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬(ni) IC 企(qi)業(ye)(ye)營(ying)收快(kuai)速增(zeng)長。2018 年中美貿易(yi) 摩擦加劇，美國(guo)(guo)(guo)持(chi)(chi)續發(fa)布對中國(guo)(guo)(guo)半導體(ti)的限(xian)制措(cuo)施，限(xian)制了中國(guo)(guo)(guo)購買和制造部(bu)分高端芯 片(pian)的能(neng)力，國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)(ye)為了保持(chi)(chi)產業(ye)(ye)鏈(lian)的穩定(ding)，逐(zhu)(zhu)漸將關注點轉移到(dao)國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬(ni) IC 市場，國(guo)(guo)(guo) 內(nei)(nei)模(mo)擬(ni) IC 企(qi)業(ye)(ye)的營(ying)收在 2018 年后多數有大幅度(du)的增(zeng)長，為國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬(ni) IC 的技(ji)術研發(fa)與升 級提(ti)供資金基(ji)礎。國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬(ni) IC 廠商產品(pin)(pin)布局逐(zhu)(zhu)漸豐富，基(ji)本(ben)覆蓋下游領域(yu)需(xu)求(qiu)(qiu)。國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬(ni) IC 廠商經過十 余年的技(ji)術與經驗的積累，研發(fa)新產品(pin)(pin)速度(du)顯著提(ti)升，產品(pin)(pin)料號(hao)逐(zhu)(zhu)漸齊(qi)全，產品(pin)(pin)布局基(ji) 本(ben)全覆蓋信(xin)號(hao)鏈(lian)、電源管理的細分品(pin)(pin)類。同時(shi)，國(guo)(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬(ni) IC 廠商品(pin)(pin)類擴張速度(du)加快(kuai)，料 號(hao)持(chi)(chi)續增(zeng)多，基(ji)本(ben)覆蓋消費(fei)電子、智能(neng) LED 照明、通(tong)訊設(she)備、工控和安(an)防以及(ji)機(ji)械醫療 等下游領域(yu)需(xu)求(qiu)(qiu)。
國(guo)內模(mo)擬(ni) IC 廠商品類擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)速(su)(su)(su)(su)度(du)加快(kuai)，具有(you)較豐(feng)富的(de)技術積(ji)累(lei)。在(zai)料號增速(su)(su)(su)(su)方面，得(de)益 于國(guo)內模(mo)擬(ni) IC 設計公(gong)(gong)司(si)的(de)技術、經(jing)驗的(de)積(ji)累(lei)以及國(guo)產(chan)替代帶來的(de)資金支持，國(guo)內模(mo)擬(ni) IC 設計公(gong)(gong)司(si)持續(xu)增加研發(fa)投入使(shi)得(de)公(gong)(gong)司(si)品類擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)速(su)(su)(su)(su)度(du)加快(kuai)。圣邦股(gu)份(fen)從 2020 年的(de) 3300 余 料號擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)至 2022 年 3800 余種，其擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)速(su)(su)(su)(su)度(du)逐步加快(kuai)，截至 2022 年，圣邦股(gu)份(fen)產(chan)品品類 擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)至 25 大類;同時，思瑞(rui)浦(pu)公(gong)(gong)司(si)料號自 2020 年的(de) 1200 種擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)至 2022 年的(de) 1700 種， 其擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)速(su)(su)(su)(su)度(du)亦(yi)在(zai)加快(kuai)，均積(ji)累(lei)了(le)較為(wei)豐(feng)富的(de)產(chan)品設計經(jing)驗。
經過多年(nian)技(ji)術(shu)(shu)經驗積(ji)累，技(ji)術(shu)(shu)參數(shu)對比國(guo)(guo)外(wai)部分(fen)(fen)優于(yu)國(guo)(guo)外(wai)先進水(shui)平(ping)。國(guo)(guo)內模擬芯(xin)(xin)片(pian)企業(ye) 雖然起(qi)步(bu)晚(wan)，但經過多年(nian)的(de)技(ji)術(shu)(shu)經驗積(ji)累，國(guo)(guo)內模擬廠商的(de)技(ji)術(shu)(shu)參數(shu)也逐(zhu)步(bu)達(da)到(dao)國(guo)(guo)外(wai)先 進水(shui)平(ping)，甚至(zhi)部分(fen)(fen)優于(yu)國(guo)(guo)外(wai)先進水(shui)平(ping)。在(zai)電源管(guan)理方(fang)面，以力芯(xin)(xin)微為例(li)，公(gong)司(si)的(de)型號為 ET53118 的(de) LDO 芯(xin)(xin)片(pian)在(zai)噪聲、電壓降(jiang)、驅動電流等指標(biao)已(yi)達(da)到(dao)國(guo)(guo)外(wai)廠商同(tong)等水(shui)平(ping);在(zai)信(xin) 號鏈方(fang)面，以思瑞浦為例(li)，公(gong)司(si)的(de)零漂運算放大器 TP5554 在(zai)失調電壓(影響信(xin)號調理精 度的(de)重(zhong)要(yao)指標(biao))方(fang)面，已(yi)與(yu)國(guo)(guo)際同(tong)類公(gong)司(si)產品相當。
(四)行業庫存去化持續推進，消費復蘇催化下行業有望觸底反彈
部(bu)(bu)(bu)分公(gong)(gong)司存(cun)(cun)(cun)貨已(yi)出現(xian)(xian)(xian)下降，行業(ye)庫存(cun)(cun)(cun)去化進程(cheng)加速。2022 年，受到(dao)下游消(xiao)費電子等終端 需求(qiu)低迷的(de)(de)影響，模擬類芯片設計公(gong)(gong)司庫存(cun)(cun)(cun)受到(dao)較(jiao)大(da)壓(ya)力(li)，多數公(gong)(gong)司庫存(cun)(cun)(cun)出現(xian)(xian)(xian)連續多個 季(ji)度(du)的(de)(de)上漲。而從存(cun)(cun)(cun)貨環(huan)(huan)比增(zeng)速的(de)(de)角度(du)來看，大(da)部(bu)(bu)(bu)分企業(ye) 23Q1 存(cun)(cun)(cun)貨增(zeng)速有所(suo)下滑，晶 豐明(ming)源(yuan)、芯朋微的(de)(de)存(cun)(cun)(cun)貨余額已(yi)出現(xian)(xian)(xian)下降。考慮到(dao) IC 設計公(gong)(gong)司晶圓(yuan)訂單存(cun)(cun)(cun)在(zai)時滯，部(bu)(bu)(bu)分企 業(ye)一(yi)季(ji)度(du)入庫存(cun)(cun)(cun)貨主(zhu)要為去年三季(ji)度(du)訂單，前期(qi)(qi)較(jiao)高訂單與當期(qi)(qi)需求(qiu)疲(pi)軟疊加下大(da)部(bu)(bu)(bu)分 企業(ye)庫存(cun)(cun)(cun)上升存(cun)(cun)(cun)在(zai)一(yi)定合理性(xing)，基于這樣的(de)(de)判斷(duan)我們認為部(bu)(bu)(bu)分公(gong)(gong)司當前庫存(cun)(cun)(cun)環(huan)(huan)比增(zeng)速出 現(xian)(xian)(xian)下降表明(ming)行業(ye)已(yi)步入主(zhu)動去庫存(cun)(cun)(cun)階段。
下游消(xiao)費(fei)電子(zi)(zi)板塊庫(ku)存(cun)去化(hua)效果顯(xian)著，產(chan)業鏈傳導下模(mo)擬(ni)公(gong)司(si)庫(ku)存(cun)亦(yi)有望(wang)(wang)(wang)得到(dao)(dao)消(xiao)化(hua)。近 年(nian)(nian)(nian)受影響最大的消(xiao)費(fei)電子(zi)(zi)板塊方面，行(xing)業庫(ku)存(cun)水(shui)平(ping)連續(xu)多個季(ji)度降低，庫(ku)存(cun)壓(ya)力顯(xian)著降 低。選取 SW 消(xiao)費(fei)電子(zi)(zi)市值前十的企業存(cun)貨進行(xing)分析，自 2022 年(nian)(nian)(nian)下半(ban)年(nian)(nian)(nian)開始消(xiao)費(fei)電子(zi)(zi)企 業的存(cun)貨開始顯(xian)著下降。考慮到(dao)(dao)訂單的時滯(zhi)性(xing)，下游庫(ku)存(cun)壓(ya)力的緩解已逐步(bu)(bu)傳導至(zhi)模(mo)擬(ni) IC 公(gong)司(si)，庫(ku)存(cun)有希望(wang)(wang)(wang)得到(dao)(dao)進一步(bu)(bu)消(xiao)化(hua)。終端消(xiao)費(fei)復(fu)(fu)蘇(su)(su)趨勢明確，疊(die)加庫(ku)存(cun)優化(hua)有望(wang)(wang)(wang)驅動模(mo)擬(ni) IC 設(she)計(ji)(ji)公(gong)司(si)觸底反(fan)彈。隨著年(nian)(nian)(nian)初(chu) “乙(yi)管乙(yi)類”政策(ce)落地，市場對于消(xiao)費(fei)、經(jing)濟復(fu)(fu)蘇(su)(su)樂觀預計(ji)(ji)不斷(duan)強化(hua)。疫(yi)情后消(xiao)費(fei)信心 逐步(bu)(bu)回(hui)暖，消(xiao)費(fei)電子(zi)(zi)等多個下游有望(wang)(wang)(wang)重回(hui)增長軌(gui)道。參考產(chan)業鏈反(fan)饋(kui)與國際大廠法說會(hui) 預測，我們預計(ji)(ji)全球半(ban)導體周期將于 Q2 筑底，三季(ji)度開始復(fu)(fu)蘇(su)(su)。庫(ku)存(cun)去化(hua)疊(die)加下游消(xiao) 費(fei)復(fu)(fu)蘇(su)(su)，模(mo)擬(ni) IC 設(she)計(ji)(ji)公(gong)司(si)今年(nian)(nian)(nian)有望(wang)(wang)(wang)觸底反(fan)彈。
