一、模擬芯片種類豐富，行業處于穩步增長階段
(一)集成電路行業種類豐富，模擬芯片為重要組成部分
半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料;集成電路(IC，Integrated Circuit)也常稱為芯片或微芯片(pian)，是(shi)一種微型電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)器(qi)件，其通過在(zai)(zai)一塊半(ban)導(dao)體(ti)(ti)基板上， 利用氧化(hua)、蝕刻、擴散等(deng)方法，將(jiang)眾多的(de)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)電(dian)(dian)(dian)路組成(cheng)(cheng)的(de)各式二極(ji)體(ti)(ti)、電(dian)(dian)(dian)晶體(ti)(ti)等(deng)電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan) 件集(ji)成(cheng)(cheng)在(zai)(zai)一個微小面積(ji)上，以完成(cheng)(cheng)某(mou)一特定邏輯功(gong)(gong)能(neng)，進(jin)而達成(cheng)(cheng)預先設定好(hao)的(de)電(dian)(dian)(dian)路功(gong)(gong)能(neng)。 集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路為半(ban)導(dao)體(ti)(ti)的(de)重要組成(cheng)(cheng)部分(fen)(fen)，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路行業種類豐富(fu)。半(ban)導(dao)體(ti)(ti)行業主要分(fen)(fen)為集(ji)成(cheng)(cheng) 電(dian)(dian)(dian)路、分(fen)(fen)立器(qi)件、光學電(dian)(dian)(dian)子(zi)(zi)和(he)傳感(gan)器(qi)四個部分(fen)(fen)。根據(ju) WSTS 數據(ju)，2021 年全球半(ban)導(dao)體(ti)(ti)市 場(chang)規模為 5559 億美元(yuan)，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路的(de)市場(chang)規模達 4630 億美元(yuan)，占比(bi)為 83.2%，為半(ban)導(dao)體(ti)(ti) 市場(chang)的(de)重要組成(cheng)(cheng)部分(fen)(fen)。根據(ju)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路功(gong)(gong)能(neng)的(de)不同(tong)，集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路又可(ke)以細(xi)分(fen)(fen)為存儲器(qi)、邏輯 芯片(pian)、模擬芯片(pian)和(he)微處理器(qi)等(deng)類別(bie)。
根(gen)據處(chu)理信(xin)(xin)號(hao)(hao)類型的(de)(de)(de)(de)不同，集(ji)(ji)成電路(lu)(lu)(lu)又可(ke)分為數(shu)(shu)字(zi)芯片(pian)(pian)和(he)模(mo)(mo)擬(ni)芯片(pian)(pian)。數(shu)(shu)字(zi)芯片(pian)(pian)用(yong)于(yu)對離(li) 散的(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)字(zi)信(xin)(xin)號(hao)(hao)(0 和(he) 1)進行(xing)算數(shu)(shu)和(he)邏輯運算，包含邏輯芯片(pian)(pian)、存儲芯片(pian)(pian)和(he)微處(chu)理器(qi)，是 一種將元器(qi)件和(he)連線(xian)集(ji)(ji)成于(yu)同一半導體芯片(pian)(pian)上而制成的(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)字(zi)邏輯電路(lu)(lu)(lu)或系統(tong);模(mo)(mo)擬(ni)芯片(pian)(pian) 主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的(de)(de)(de)(de)模(mo)(mo)擬(ni)電路(lu)(lu)(lu)集(ji)(ji)成在一起用(yong)來處(chu)理連續函數(shu)(shu)形(xing)式(shi)模(mo)(mo) 擬(ni)信(xin)(xin)號(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)集(ji)(ji)成電路(lu)(lu)(lu)。現實世界中的(de)(de)(de)(de)聲音(yin)、光(guang)線(xian)、溫度(du)、壓力(li)等信(xin)(xin)息通過(guo)傳感(gan)器(qi)處(chu)理后形(xing) 成的(de)(de)(de)(de)電信(xin)(xin)號(hao)(hao)即(ji)模(mo)(mo)擬(ni)信(xin)(xin)號(hao)(hao)，其變化是關(guan)于(yu)時間的(de)(de)(de)(de)連續函數(shu)(shu)。
數(shu)(shu)字芯(xin)片(pian)(pian)(pian)更追求(qiu)先進(jin)制程(cheng)(cheng)，模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)更強調(diao)功(gong)能的(de)(de)(de)(de)實(shi)現(xian)。相比于模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，數(shu)(shu)字芯(xin)片(pian)(pian)(pian)更 注(zhu)重指令周(zhou)期(qi)與功(gong)耗(hao)效(xiao)率，符合摩爾(er)定律，制程(cheng)(cheng)迭代速度快;模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)則更加(jia)注(zhu)重滿足 現(xian)實(shi)世界的(de)(de)(de)(de)物理需(xu)求(qiu)以(yi)及特殊功(gong)能的(de)(de)(de)(de)實(shi)現(xian)，其(qi)性(xing)能并(bing)不(bu)隨著線寬(即(ji)集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)內(nei)部電路(lu) 導線的(de)(de)(de)(de)寬度，是衡量集(ji)(ji)成(cheng)電路(lu)技術先進(jin)程(cheng)(cheng)度的(de)(de)(de)(de)標志(zhi)之一)的(de)(de)(de)(de)縮小而提(ti)升(sheng)，因此模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)(pian)(pian) 并(bing)不(bu)專注(zhu)于先進(jin)制程(cheng)(cheng)，其(qi)相對于數(shu)(shu)字芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，具有(you)種類繁多、生(sheng)命周(zhou)期(qi)長、人(ren)才培養時間 長、低(di)價但穩定等特點，目(mu)前模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)制程(cheng)(cheng)大多集(ji)(ji)中在成(cheng)熟(shu)制程(cheng)(cheng)。
按(an)照定(ding)制(zhi)化程(cheng)度的(de)情況(kuang)，模擬芯(xin)片可以分為專用(yong)型(xing)(xing)(xing)芯(xin)片和通用(yong)型(xing)(xing)(xing)芯(xin)片。專用(yong)型(xing)(xing)(xing)芯(xin)片需(xu)要 根據客戶(hu)需(xu)求(qiu)和特定(ding)系(xi)統設備對產(chan)品(pin)(pin)的(de)參(can)數、性能、尺(chi)寸的(de)需(xu)求(qiu)進行專門設計(ji)(ji)，因此定(ding) 制(zhi)化程(cheng)度更(geng)高，相(xiang)比于通用(yong)型(xing)(xing)(xing)芯(xin)片，專用(yong)型(xing)(xing)(xing)芯(xin)片往(wang)往(wang)具有(you)設計(ji)(ji)壁壘高、毛利率(lv)更(geng)優等特 點。在產(chan)品(pin)(pin)劃(hua)分方(fang)面，專用(yong)型(xing)(xing)(xing)模擬芯(xin)片通常會依據下游應用(yong)領域以及產(chan)品(pin)(pin)進行細(xi)分;通 用(yong)型(xing)(xing)(xing)芯(xin)片則為標(biao)準化產(chan)品(pin)(pin)，適配于各(ge)樣的(de)電(dian)子系(xi)統，生命周(zhou)期更(geng)長。
(二)模擬芯片種類豐富，可分為電源管理芯片和信號鏈芯片
模擬芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)按應用(yong)功能(neng)(neng)劃(hua)分，主要分為電(dian)(dian)(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)和(he)信(xin)號(hao)鏈芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)。電(dian)(dian)(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)和(he)信(xin)號(hao) 鏈芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)下又包含(han)多種子(zi)類(lei)，每種子(zi)類(lei)對(dui)(dui)應若干具體產品。其中(zhong)，電(dian)(dian)(dian)源(yuan)管(guan)(guan)理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)主要指管(guan)(guan) 理(li)電(dian)(dian)(dian)池與(yu)電(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)的電(dian)(dian)(dian)路的芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，可實現對(dui)(dui)電(dian)(dian)(dian)子(zi)設備中(zhong)的電(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)進(jin)行變換、分配、檢測及其他 電(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)管(guan)(guan)理(li)功能(neng)(neng)，包括 DC/DC、AC/DC、驅動芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)、充電(dian)(dian)(dian)管(guan)(guan)理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)等;信(xin)號(hao)鏈芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)主要指 用(yong)于(yu)處理(li)信(xin)號(hao)的電(dian)(dian)(dian)路的芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，用(yong)于(yu)模擬信(xin)號(hao)的收發(fa)、轉(zhuan)換、放大(da)、過濾等，包括數據轉(zhuan) 換芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)、數據接口芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)與(yu)放大(da)器等。
1、電(dian)(dian)源管(guan)(guan)(guan)理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)：模擬芯(xin)片(pian)(pian)(pian)主要細分(fen)市(shi)場(chang)，具有(you)廣(guang)泛下(xia)游應(ying)用領域(yu)(yu) 。電(dian)(dian)源管(guan)(guan)(guan)理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)即管(guan)(guan)(guan)理(li)電(dian)(dian)池與電(dian)(dian)能的(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)，下(xia)游應(ying)用領域(yu)(yu)廣(guang)泛。電(dian)(dian)源管(guan)(guan)(guan)理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)包括電(dian)(dian)池管(guan)(guan)(guan) 理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)、DC/DC、AC/DC、驅動(dong)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)等(deng)產品，主要負責(ze)電(dian)(dian)子(zi)設備(bei)(bei)系統中的(de)電(dian)(dian)能監控、保 護和(he)分(fen)配等(deng)，其(qi)性能直接影響(xiang)設備(bei)(bei)性能和(he)使用壽命。電(dian)(dian)源管(guan)(guan)(guan)理(li)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)具有(you)廣(guang)泛的(de)下(xia)游應(ying)用 市(shi)場(chang)，已經廣(guang)泛應(ying)用于(yu)消費電(dian)(dian)子(zi)、工業、汽(qi)車、醫療、照明等(deng)多個領域(yu)(yu)。
AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan) 。AC/DC產品通常(chang)包含(han)低壓(ya)(ya)控制(zhi)(zhi)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)路以及高壓(ya)(ya)開(kai)關(guan)晶(jing)體管，以實現(xian)將交(jiao)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)(AC)轉(zhuan)化(hua) 為直(zhi)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)流(liu)(liu)(DC)的(de)(de)功能(neng)。AC/DC 產品主要應用(yong)于消費、醫療、工業和(he)過程控制(zhi)(zhi)、國(guo)防(fang) 等領域。 在常(chang)見的(de)(de) AC-DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)中(zhong)，由于電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)轉(zhuan)換的(de)(de)方式不同(tong)，主要分(fen)為兩種類(lei)型：分(fen)別是(shi)線性(xing) AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)與開(kai)關(guan) AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)，相(xiang)較(jiao)于開(kai)關(guan) AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)，線性(xing)AC/DC 采用(yong)了傳統的(de)(de) 變壓(ya)(ya)器結構(gou)，電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)結構(gou)更為簡(jian)單(dan)，但微型化(hua)相(xiang)對更難。 線性(xing)AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)：通過使(shi)用(yong)變壓(ya)(ya)器將交(jiao)流(liu)(liu)輸(shu)入電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)降(jiang)低到更適合(he)預期應用(yong)的(de)(de)值(zhi)，然后降(jiang) 低的(de)(de)交(jiao)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)被(bei)整流(liu)(liu)并變成直(zhi)流(liu)(liu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)。線性(xing) AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)由于巨(ju)大變壓(ya)(ya)器的(de)(de)存(cun)在，導致線性(xing)AC/DC電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)設計尺寸(cun)較(jiao)大。
開關 AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)：使用開關電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)轉(zhuan)換器設計的(de) AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)稱為(wei)開關 AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)，半 導體(ti)技術的(de)發展如大功率(lv) MOSFET 晶體(ti)管的(de)創造，使得(de)開關 AC/DC 可(ke)以快速有效地打 開和(he)關閉，使得(de)其更為(wei)高效，不需要耗散多余的(de)功率(lv)。其工(gong)作原理為(wei)輸(shu)(shu)入(ru)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓不再(zai)降低， 在輸(shu)(shu)入(ru)端被整(zheng)流和(he)過(guo)濾，產生直(zhi)流電(dian)(dian)(dian)(dian)壓通過(guo)斬波(bo)器，將(jiang)電(dian)(dian)(dian)(dian)壓轉(zhuan)換為(wei)高頻脈(mo)沖序列，波(bo)通 過(guo)另一個整(zheng)流器和(he)濾波(bo)器將(jiang)其轉(zhuan)換回(hui)直(zhi)流電(dian)(dian)(dian)(dian)并消除在到達(da)輸(shu)(shu)出前(qian)可(ke)能存在的(de)任何(he)剩余交 流電(dian)(dian)(dian)(dian)分量(liang)。相比于線(xian)性 AC/DC，開關 AC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)的(de)設計尺寸較小(xiao)。
DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)。 DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)主(zhu)(zhu)要作用為對直流電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)進行(xing)升降壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)操作，DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)芯片(pian)主(zhu)(zhu)要是(shi)通過反饋電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya) 與內部基準電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)的比(bi)較(jiao)，從而調節(jie) MOS 管(guan)的驅(qu)動波(bo)(bo)形的占空比(bi)，來保(bao)證輸(shu)出(chu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)的穩(wen)定。 DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)芯片(pian)主(zhu)(zhu)要分為兩種(zhong)：線性(xing)(xing) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)與開關式(shi)(shi) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)。開關式(shi)(shi) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)相比(bi)于(yu)線性(xing)(xing) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)設計更(geng)為復雜(za)，但功率損失更(geng)小。 線性(xing)(xing) DC/DC 電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)：主(zhu)(zhu)要包括低壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)差線性(xing)(xing)穩(wen)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)器(LDO)，LDO 通過改變晶(jing)體管(guan)的導(dao)通程 度來改變和控制(zhi)其輸(shu)出(chu)的電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)與電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)流，其優勢為穩(wen)定性(xing)(xing)高、紋波(bo)(bo)小、可靠性(xing)(xing)高、價格(ge)便 宜。缺點主(zhu)(zhu)要為在(zai)輸(shu)入(ru)輸(shu)出(chu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya)相差較(jiao)大時能量(liang)損耗(hao)較(jiao)大，因此只適用于(yu)輸(shu)入(ru)輸(shu)出(chu)電(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)(dian)壓(ya)(ya)(ya)(ya)(ya) 較(jiao)為接(jie)近的場合(he)。
DC/DC 開關電(dian)(dian)源(yuan)：開關穩壓(ya)(ya)電(dian)(dian)源(yuan)(DC-DC)是利用(yong)開關電(dian)(dian)源(yuan)電(dian)(dian)路輸(shu)出(chu)(chu)占(zhan)空(kong)比或工作頻(pin)率(lv)(lv) 可調式(shi)的(de)脈沖(chong)發生器，利用(yong)高(gao)頻(pin)率(lv)(lv)穩壓(ya)(ya)管(guan)、電(dian)(dian)感(gan)器、電(dian)(dian)容器形(xing)成直流電(dian)(dian)輸(shu)出(chu)(chu)電(dian)(dian)壓(ya)(ya)，利用(yong) 更改占(zhan)空(kong)比或工作頻(pin)率(lv)(lv)而調節(jie)輸(shu)出(chu)(chu)電(dian)(dian)壓(ya)(ya)。開關 DC/DC 電(dian)(dian)源(yuan)包括(kuo)三種類型：降壓(ya)(ya)(BUCK)、 升(sheng)壓(ya)(ya)(BOOST)、升(sheng)降壓(ya)(ya)(BUCK/BOOST)。其優點主(zhu)要為(wei)效率(lv)(lv)高(gao)，體積(ji)小。缺(que)點主(zhu)要為(wei) 設(she)計復(fu)雜，輸(shu)出(chu)(chu)波紋大。
驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)。 驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)介于(yu)主電路與(yu)控制電路之間，通過放大控制電路的(de)信號，使其能夠實現對特定 器件的(de)驅(qu)(qu)(qu)動(dong)。按照應用(yong)(yong)領域劃(hua)分，驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)主要可分為(wei)顯(xian)示(shi)(shi)驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、音頻功(gong)放芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、 電機驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)等(deng)。 顯(xian)示(shi)(shi)驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)：多采用(yong)(yong)標(biao)準通用(yong)(yong)串行或并行接口接收命令(ling)與(yu)數據，同時(shi)生(sheng)成相(xiang)應的(de)電壓(ya)、 電流、解復用(yong)(yong)、定時(shi)信號，使顯(xian)示(shi)(shi)終端(duan)呈現所需的(de)文本或圖像(xiang)，主要包括 LCD 驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、 OLED 驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)、LED 驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)等(deng)。顯(xian)示(shi)(shi)驅(qu)(qu)(qu)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)廣泛應用(yong)(yong)于(yu)智能手機、PC、可穿戴、 電視等(deng)各(ge)類(lei)消(xiao)費電子設備(bei)以(yi)及汽車等(deng)具有顯(xian)示(shi)(shi)功(gong)能的(de)設備(bei)中。
音(yin)頻功放(fang)芯(xin)片(pian)：音(yin)頻功放(fang)芯(xin)片(pian)主要(yao)應用于手機等多媒體(ti)播放(fang)設備(bei)(bei)的(de)音(yin)頻信號放(fang)大，其功 能為放(fang)大來自音(yin)源或(huo)前級放(fang)大器(qi)輸出(chu)的(de)弱信號，并驅動播放(fang)設備(bei)(bei)發出(chu)聲音(yin)，是多媒體(ti)播 放(fang)設備(bei)(bei)不可或(huo)缺(que)的(de)部分。根據功率及(ji)放(fang)大效果主要(yao)可以劃(hua)分為 A、B、AB、D 類芯(xin)片(pian)等。
A 類(lei)(lei)(lei)是完全線性(xing)放(fang)大(da)(da)(da)的(de)(de)放(fang)大(da)(da)(da)器(qi)，信(xin)號(hao)越大(da)(da)(da)、輸出(chu)功(gong)率(lv)(lv)越大(da)(da)(da)，具有非線性(xing)失真(zhen)(zhen)小(xiao)(xiao)的(de)(de)特點(dian)， 但效率(lv)(lv)相(xiang)(xiang)對(dui)較低。B 類(lei)(lei)(lei)功(gong)放(fang)效率(lv)(lv)較 A 類(lei)(lei)(lei)更(geng)高，可(ke)提高功(gong)率(lv)(lv)放(fang)大(da)(da)(da)電路的(de)(de)效率(lv)(lv)，讓電源供給 功(gong)率(lv)(lv)隨著輸出(chu)功(gong)率(lv)(lv)大(da)(da)(da)小(xiao)(xiao)而調整，但它的(de)(de)功(gong)率(lv)(lv)放(fang)大(da)(da)(da)管只在信(xin)號(hao)半個周期內有電流流過，因 此可(ke)能產生較大(da)(da)(da)失真(zhen)(zhen)。AB 類(lei)(lei)(lei)是介于 A 類(lei)(lei)(lei)與(yu) B 類(lei)(lei)(lei)之間的(de)(de)產品，解(jie)決(jue)了 B 類(lei)(lei)(lei)可(ke)能產生的(de)(de)交 越失真(zhen)(zhen)問題。D 類(lei)(lei)(lei)功(gong)放(fang)也稱為數(shu)字功(gong)放(fang)，是以控(kong)制開關(guan)單元來驅(qu)動揚聲器(qi)等負載(zai)的(de)(de)放(fang)大(da)(da)(da) 器(qi)，與(yu) AB 類(lei)(lei)(lei)相(xiang)(xiang)比，體積更(geng)小(xiao)(xiao)，且效率(lv)(lv)更(geng)高，但失真(zhen)(zhen)度較 AB 類(lei)(lei)(lei)更(geng)高。
電機(ji)驅動(dong)(dong)芯片：電機(ji)驅動(dong)(dong)芯片是包含速度控(kong)制(zhi)(zhi)、力矩控(kong)制(zhi)(zhi)、位置控(kong)制(zhi)(zhi)及過載保護(hu)等功能(neng)(neng)(neng) 的集成(cheng)電路(lu)，可(ke)以根據輸(shu)入信號，按照內置的算(suan)法控(kong)制(zhi)(zhi)電機(ji)繞組電路(lu)流(liu)動(dong)(dong)方向，從而(er)控(kong) 制(zhi)(zhi)電動(dong)(dong)機(ji)的啟停與(yu)轉動(dong)(dong)方向。電機(ji)驅動(dong)(dong)芯片主要(yao)用(yong)于實現各類(lei)電機(ji)的控(kong)制(zhi)(zhi)、驅動(dong)(dong)與(yu)保護(hu)， 與(yu)主處理器(qi)、霍(huo)爾傳感(gan)器(qi)、編碼器(qi)等一起構成(cheng)完整的運動(dong)(dong)控(kong)制(zhi)(zhi)系統，可(ke)廣(guang)泛應用(yong)于家(jia)用(yong) 電器(qi)、智能(neng)(neng)(neng)制(zhi)(zhi)造、機(ji)器(qi)人、3D 打印、安防、新(xin)能(neng)(neng)(neng)源及電動(dong)(dong)車(che)等領域。
電源管理芯片持續迭代，行業正朝著低噪聲、高效率、集成化以及數模混合化方向發展。 隨著物聯網等新技術的快速發展，移動終端、汽車電子、智能家居、工業自動(dong)化等(deng)多領 域均對電子設備(bei)的(de)(de)續航能(neng)力(li)以(yi)(yi)及運行(xing)效率(lv)提出了更(geng)高(gao)的(de)(de)要求。同時終端產(chan)品的(de)(de)輕薄(bo)化以(yi)(yi) 及應用場景與(yu)功能(neng)的(de)(de)復雜化要求電源管理芯片產(chan)品需要更(geng)高(gao)的(de)(de)集成度與(yu)更(geng)小的(de)(de)尺寸，并 且需要電源管理芯片具(ju)備(bei)一定的(de)(de)數字信息處理能(neng)力(li)。在下(xia)游演進(jin)以(yi)(yi)及技術發(fa)展趨勢(shi)的(de)(de)推 動(dong)下(xia)，電源管理芯片朝著低噪(zao)聲、高(gao)效率(lv)、集成化以(yi)(yi)及數模混合化方向(xiang)發(fa)展。
2、信(xin)號(hao)鏈(lian)芯(xin)片：現(xian)(xian)實(shi)世界和(he)數字(zi)(zi)世界連接(jie)的(de)橋梁。 信(xin)號(hao)鏈(lian)即擁有對模擬信(xin)號(hao)進(jin)(jin)行(xing)收(shou)發、轉(zhuan)換(huan)(huan)、放大和(he)過濾等處(chu)理能(neng)力的(de)集成電路，是現(xian)(xian)實(shi) 世界與(yu)數字(zi)(zi)世界連接(jie)的(de)橋梁。信(xin)號(hao)鏈(lian)芯(xin)片主要包括線性產(chan)品、轉(zhuan)換(huan)(huan)器(qi)、接(jie)口芯(xin)片等，主 要負(fu)責將天線或傳感器(qi)接(jie)收(shou)到的(de)聲音、溫度、光信(xin)號(hao)或電磁波等模擬信(xin)號(hao)進(jin)(jin)行(xing)放大、濾 波等處(chu)理轉(zhuan)換(huan)(huan)成離散的(de)數字(zi)(zi)信(xin)號(hao)方便進(jin)(jin)一步存儲和(he)計算(suan)，或實(shi)現(xian)(xian)相(xiang)反的(de)功(gong)能(neng)，由此可以 實(shi)現(xian)(xian)現(xian)(xian)實(shi)世界與(yu)數字(zi)(zi)世界的(de)信(xin)息接(jie)收(shou)轉(zhuan)化(hua)。信(xin)號(hao)鏈(lian)芯(xin)片具有“種類多(duo)，應用廣”等特點。
運(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)大器(qi)(qi) 。運(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)大器(qi)(qi)在(zai)其信(xin)號(hao)(hao)處理范圍內，通(tong)常可(ke)以認為是線(xian)性器(qi)(qi)件(jian)，即增益不(bu)隨著信(xin)號(hao)(hao)的幅度 變(bian)化而變(bian)化。運(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)大器(qi)(qi)可(ke)以結合外部(bu)電路器(qi)(qi)件(jian)實現信(xin)號(hao)(hao)的放(fang)(fang)(fang)大、求(qiu)和(he)、微分以及積分 等(deng)數學運(yun)(yun)(yun)算(suan)。運(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)大器(qi)(qi)可(ke)以通(tong)過搭配晶體管等(deng)有源器(qi)(qi)件(jian)，被設計成為數模轉換(huan)(huan)器(qi)(qi)、模 數轉換(huan)(huan)器(qi)(qi)、調(diao)制器(qi)(qi)等(deng)多種核心信(xin)號(hao)(hao)鏈模塊(kuai)。按(an)照性能指標的不(bu)同(tong)側重，運(yun)(yun)(yun)算(suan)放(fang)(fang)(fang)大器(qi)(qi)可(ke)以 分為低功耗(hao)運(yun)(yun)(yun)放(fang)(fang)(fang)、高增益運(yun)(yun)(yun)放(fang)(fang)(fang)、高速(su)運(yun)(yun)(yun)放(fang)(fang)(fang)以及精密(mi)運(yun)(yun)(yun)放(fang)(fang)(fang)等(deng)。
轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)。 轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)的(de)(de)(de)功能是實現(xian)數(shu)字信(xin)號(hao)(hao)與(yu)(yu)模(mo)擬(ni)信(xin)號(hao)(hao)的(de)(de)(de)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)換(huan)。按照(zhao)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)換(huan)信(xin)號(hao)(hao)方向不(bu)(bu)同(tong)劃分(fen)(fen)，主要分(fen)(fen) 為數(shu)模(mo)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)(DAC)與(yu)(yu)模(mo)數(shu)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)(ADC)兩(liang)種(zhong)。 數(shu)模(mo)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)換(huan)器(qi)(DAC)：將數(shu)字信(xin)號(hao)(hao)轉(zhuan)(zhuan)(zhuan)換(huan)為模(mo)擬(ni)信(xin)號(hao)(hao)的(de)(de)(de)電(dian)子元件。DAC 是數(shu)字信(xin)號(hao)(hao)到模(mo)擬(ni) 信(xin)號(hao)(hao)的(de)(de)(de)橋(qiao)梁，由加權網(wang)絡、開關網(wang)絡、數(shu)字信(xin)號(hao)(hao)輸入、參考基準(zhun)電(dian)壓、放大器(qi)構成。主 要應用于通(tong)信(xin)、視頻(pin)和音頻(pin)等(deng)領域。根(gen)據不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)(de)分(fen)(fen)類(lei)標準(zhun)，DAC 可(ke)分(fen)(fen)為不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)(de)類(lei)型。按 照(zhao)輸出(chu)信(xin)號(hao)(hao)類(lei)型不(bu)(bu)同(tong)，DAC 可(ke)分(fen)(fen)為電(dian)壓型和電(dian)流型兩(liang)類(lei)。
模(mo)數(shu)轉(zhuan)換(huan)器(ADC)：ADC 是(shi)一(yi)種(zhong)將(jiang)模(mo)擬(ni)(ni)信(xin)號(hao)(hao)(hao)(hao)轉(zhuan)化(hua)為(wei)數(shu)字(zi)信(xin)號(hao)(hao)(hao)(hao)的電子元件。由于(yu)數(shu)字(zi)信(xin) 號(hao)(hao)(hao)(hao)本(ben)身不具有實際意(yi)義，僅僅表(biao)示(shi)一(yi)個相對大小。故任何一(yi)個模(mo)數(shu)轉(zhuan)換(huan)器都需要(yao)一(yi)個參(can) 考(kao)模(mo)擬(ni)(ni)量(liang)(liang)作為(wei)轉(zhuan)換(huan)的標(biao)準，比較常見的參(can)考(kao)標(biao)準為(wei)最(zui)大的可轉(zhuan)換(huan)信(xin)號(hao)(hao)(hao)(hao)大小。而輸出的數(shu) 字(zi)量(liang)(liang)則(ze)表(biao)示(shi)輸入信(xin)號(hao)(hao)(hao)(hao)相對于(yu)參(can)考(kao)信(xin)號(hao)(hao)(hao)(hao)的大小。ADC 是(shi)物理(li)(li)與(yu)數(shu)字(zi)世界信(xin)息轉(zhuan)化(hua)的重要(yao)媒 介，廣(guang)泛應用于(yu)消費(fei)電子、通信(xin)、醫療、測(ce)量(liang)(liang)、航空航天等領域(yu)。按(an)照工作原理(li)(li)不同(tong)， ADC 可以分為(wei)間(jian)接(jie) ADC 和(he)直(zhi)接(jie) ADC。間(jian)接(jie) ADC 是(shi)先將(jiang)輸入模(mo)擬(ni)(ni)電壓轉(zhuan)換(huan)成時(shi)間(jian)或頻(pin) 率，然后再(zai)將(jiang)這些中間(jian)量(liang)(liang)轉(zhuan)換(huan)成數(shu)字(zi)量(liang)(liang)。直(zhi)接(jie) ADC 則(ze)是(shi)將(jiang)輸入電壓直(zhi)接(jie)轉(zhuan)換(huan)為(wei)數(shu)字(zi)量(liang)(liang)。
接(jie)(jie)口：接(jie)(jie)口產品主(zhu)要(yao)用于電(dian)子(zi)系(xi)統(tong)之間(jian)的數(shu)字信號傳輸，主(zhu)要(yao)包(bao)括隔(ge)離器、收(shou)發器、數(shu) 據(ju)緩沖(chong)器等。隔(ge)離器主(zhu)要(yao)用于提升(sheng)系(xi)統(tong)安全性(xing)，將(jiang)輸入、輸出和工作電(dian)源(yuan)三者相互隔(ge)離， 可以分為光耦合器和數(shu)字隔(ge)離器，其中數(shu)字隔(ge)離器應用最為廣泛;收(shou)發器是可以支持信號發送和接(jie)(jie)收(shou)的一種產品;數(shu)據(ju)緩沖(chong)器可當數(shu)據(ju)在具有不(bu)同傳輸能力的元件之間(jian)通過時， 用來暫存這些數(shu)據(ju)。
信(xin)號(hao)鏈模擬(ni)芯片(pian)朝著(zhu)(zhu)高(gao)(gao)集(ji)成(cheng)度、低(di)功耗和(he)高(gao)(gao)性(xing)能(neng)(neng)方(fang)向發展(zhan)。隨著(zhu)(zhu)下游(you)應(ying)用如 AR/VR、信(xin) 息通信(xin)和(he)汽(qi)車(che)電子等新(xin)興領域的(de)(de)(de)發展(zhan)需求(qiu)持續演進，對(dui)于信(xin)號(hao)鏈模擬(ni)芯片(pian)的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)也提出 了(le)更高(gao)(gao)要(yao)求(qiu)。例如在(zai) 5G 時代下，智能(neng)(neng)制造和(he)新(xin)一代信(xin)息通信(xin)行(xing)業(ye)中所(suo)(suo)用到的(de)(de)(de)傳(chuan)感器和(he) 射(she)頻類器件數量成(cheng)本(ben)增加(jia)，同時所(suo)(suo)要(yao)求(qiu)的(de)(de)(de)現實與(yu)數字相(xiang)交互的(de)(de)(de)能(neng)(neng)力更高(gao)(gao)，需要(yao)信(xin)號(hao)鏈模 擬(ni)芯片(pian)具有更高(gao)(gao)的(de)(de)(de)集(ji)成(cheng)度、更低(di)的(de)(de)(de)功耗以及(ji)更優(you)異的(de)(de)(de)性(xing)能(neng)(neng)。因此信(xin)號(hao)鏈模擬(ni)芯片(pian)的(de)(de)(de)發展(zhan) 將在(zai)下游(you)需求(qiu)與(yu)技術迭代的(de)(de)(de)推動下朝著(zhu)(zhu)高(gao)(gao)集(ji)成(cheng)度、低(di)功耗和(he)高(gao)(gao)性(xing)能(neng)(neng)方(fang)向發展(zhan)。
二、模擬市場穩步增長，海外公司占主導地位
(一)模擬芯片下游應用豐富，市場規模穩步增長
半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)進入(ru)上升期(qi)(qi)(qi)，國(guo)(guo)(guo)內(nei)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)增(zeng)速(su)高于(yu)(yu)全球。半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)發(fa)展(zhan)主要由行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye) 資本開支、產(chan)品(pin)制程和技術創(chuang)新周期(qi)(qi)(qi)共同決定(ding)，從行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)的(de)角度(du)(du)看(kan)，新的(de)終端產(chan)品(pin)創(chuang) 新會(hui)帶(dai)來大量半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)元器件(jian)的(de)需求，從而拉動半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)增(zeng)長。得益于(yu)(yu)智能手(shou)機(ji)滲(shen)透 率的(de)快速(su)提升，2014 年(nian)至 2017 年(nian)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)勢(shi)頭(tou)強(qiang)勁。2018 年(nian)開始，受經濟危機(ji) 和中(zhong)美(mei)(mei)(mei)貿(mao)易摩擦的(de)影響，行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)增(zeng)速(su)出現下滑。受益于(yu)(yu) 5G 網絡、汽(qi)車行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)等核(he)心領域的(de) 發(fa)展(zhan)，2021 年(nian)全球半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)進入(ru)上升期(qi)(qi)(qi)。根據美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)協會(hui)數據，全球半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)銷售(shou)額 2015-2022 年(nian) GAGR 為(wei) 8.44%，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)銷售(shou)額 2016-2022 年(nian) GAGR 為(wei) 9.26%。 受中(zhong)美(mei)(mei)(mei)貿(mao)易摩擦的(de)影響，半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)芯片(pian)國(guo)(guo)(guo)產(chan)替代的(de)趨勢(shi)增(zeng)強(qiang)，中(zhong)國(guo)(guo)(guo)半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)行(xing)(xing)(xing)(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)增(zeng)長速(su)度(du)(du) 高于(yu)(yu)全球半(ban)(ban)(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)(dao)體(ti)(ti)(ti)的(de)增(zeng)長速(su)度(du)(du)。
模(mo)(mo)擬芯(xin)(xin)(xin)片(pian)下游應用種類豐富。模(mo)(mo)擬芯(xin)(xin)(xin)片(pian)上游包括半(ban)導體(ti)材料、晶圓制造和(he)(he)半(ban)導體(ti)設備; 模(mo)(mo)擬芯(xin)(xin)(xin)片(pian)按功能(neng)劃分(fen)可分(fen)為(wei)電(dian)源管理芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、信號鏈芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和(he)(he)射頻芯(xin)(xin)(xin)片(pian);模(mo)(mo)擬芯(xin)(xin)(xin)片(pian)下游應用 領域十分(fen)廣泛(fan)，包含通信行業(ye)、汽車電(dian)子、工業(ye)、消費電(dian)子、安防監控、醫療器(qi)械等。
模(mo)(mo)擬芯片(pian)(pian)下游應用廣(guang)闊行業(ye)(ye)波動(dong)性較弱，全球(qiu)(qiu)與(yu)中國市(shi)場(chang)(chang)基(ji)本(ben)均呈穩(wen)定增長(chang)(chang)態勢。模(mo)(mo)擬 芯片(pian)(pian)作為集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路的(de)(de)子行業(ye)(ye),其波動(dong)與(yu)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路的(de)(de)變化基(ji)本(ben)一(yi)致，但(dan)由于模(mo)(mo)擬芯片(pian)(pian)下游應 用復雜，產品品類繁多(duo)，不易受(shou)單一(yi)產業(ye)(ye)景氣變動(dong)的(de)(de)影(ying)響，其波動(dong)性弱于集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路整體 市(shi)場(chang)(chang)。根據 WSTS 數(shu)據，全球(qiu)(qiu)模(mo)(mo)擬芯片(pian)(pian)市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)(mo)從 2011 年(nian)的(de)(de) 451.63 億(yi)美(mei)元增長(chang)(chang)至(zhi) 2022 年(nian)的(de)(de) 895.54 億(yi)美(mei)元，2011-2022 年(nian)的(de)(de) GAGR 為 6.42%;根據 Frost&Sullivan 數(shu)據，中國模(mo)(mo) 擬芯片(pian)(pian)市(shi)場(chang)(chang)規模(mo)(mo)從 2017 年(nian)的(de)(de) 2140.1 億(yi)元增長(chang)(chang)至(zhi) 2021 年(nian)的(de)(de) 2731.4 億(yi)元，2017-2021 年(nian)的(de)(de) GAGR 為 6.29%，全球(qiu)(qiu)和中國模(mo)(mo)擬芯片(pian)(pian)市(shi)場(chang)(chang)基(ji)本(ben)均處于穩(wen)定增長(chang)(chang)的(de)(de)態勢。
我國(guo)是全球(qiu)主要的(de)(de)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)消(xiao)費市場(chang)(chang)，通(tong)信與汽(qi)車(che)為主要下游(you)市場(chang)(chang)。根(gen)據(ju) IDC 數據(ju)，我 國(guo)作為全球(qiu)主要的(de)(de)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)消(xiao)費市場(chang)(chang)，占比為 36%。且(qie)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)供應主要來(lai)(lai)自(zi) TI、NXP、 Infineon 等國(guo)外大(da)廠。模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)下游(you)應用領域分散，但(dan)隨著國(guo)產(chan)替代的(de)(de)趨(qu)勢加快，新技術(shu) 和產(chan)業(ye)政(zheng)策(ce)的(de)(de)雙輪驅(qu)動，未來(lai)(lai)中(zhong)國(guo)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)市場(chang)(chang)將會迎(ying)來(lai)(lai)發展機遇(yu)。通(tong)訊、汽(qi)車(che)領域具有(you)(you)較(jiao)(jiao)高(gao)(gao)成長(chang)性，有(you)(you)望推(tui)動模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)行業(ye)發展。根(gen)據(ju) IC Insights 預計， 2022 年汽(qi)車(che)專用模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni) IC 受(shou)益于技術(shu)升級與政(zheng)府政(zheng)策(ce)支(zhi)持(chi)帶來(lai)(lai)的(de)(de)新能源(yuan)車(che)的(de)(de)快速滲透將 實現(xian)(xian) 17%的(de)(de)增(zeng)長(chang);通(tong)訊受(shou)益于國(guo)內(nei)信息網(wang)絡基礎設施(shi)建(jian)設以(yi)及 5G 等網(wang)絡技術(shu)的(de)(de)推(tui)進將 實現(xian)(xian) 14%的(de)(de)增(zeng)長(chang)。通(tong)訊、汽(qi)車(che)領域具備較(jiao)(jiao)高(gao)(gao)成長(chang)性，有(you)(you)望推(tui)動模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)行業(ye)發展。
受益(yi)于(yu)(yu)下(xia)游市(shi)(shi)(shi)場(chang)發展(zhan)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)(shi)場(chang)快(kuai)速(su)(su)增(zeng)(zeng)長(chang)。隨著 5G 通信(xin)、新能源(yuan)(yuan)(yuan)汽(qi)車、 物聯網等下(xia)游市(shi)(shi)(shi)場(chang)的發展(zhan)，對于(yu)(yu)電(dian)(dian)(dian)(dian)能應用(yong)效能的管(guan)理需求將持續(xu)增(zeng)(zeng)長(chang)，從而帶動電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan) 理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)(shi)場(chang)的持續(xu)增(zeng)(zeng)長(chang)。2021 年中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)(shi)場(chang)規模(mo)(mo)約為 132 億美元，隨著國(guo)(guo)產 電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)在家用(yong)電(dian)(dian)(dian)(dian)器、3C 新興產品等領(ling)域(yu)的應用(yong)拓展(zhan)，國(guo)(guo)產電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)(shi)場(chang)規模(mo)(mo) 有望實(shi)現快(kuai)速(su)(su)增(zeng)(zeng)長(chang)。雖然國(guo)(guo)內電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)廠商(shang)起步較(jiao)(jiao)晚，但(dan)近(jin)年來(lai)國(guo)(guo)產替代趨勢(shi)增(zeng)(zeng)強， 部分本土電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)(she)計企業的整體(ti)技術水平(ping)與國(guo)(guo)外設(she)(she)計公(gong)(gong)司的差距不(bu)斷(duan)縮小。目前， 國(guo)(guo)內電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產業公(gong)(gong)司相(xiang)對于(yu)(yu)國(guo)(guo)外競爭對手(shou)的總體(ti)規模(mo)(mo)仍較(jiao)(jiao)小，具備較(jiao)(jiao)大(da)的發展(zhan)空 間，且受益(yi)于(yu)(yu)下(xia)游市(shi)(shi)(shi)場(chang)的發展(zhan)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)市(shi)(shi)(shi)場(chang)快(kuai)速(su)(su)增(zeng)(zeng)長(chang)，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)管(guan)理芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)規 模(mo)(mo)有望持續(xu)增(zeng)(zeng)長(chang)。
信(xin)(xin)號(hao)(hao)鏈(lian)(lian)芯(xin)片(pian)總(zong)體發展態(tai)勢向好，市場(chang)規模(mo)穩(wen)(wen)步增長(chang)。信(xin)(xin)號(hao)(hao)鏈(lian)(lian)芯(xin)片(pian)作為(wei)(wei)模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)的(de)(de)重(zhong)要組 成(cheng)部分(fen)，約(yue)占模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)市場(chang)規模(mo)的(de)(de) 46%。信(xin)(xin)號(hao)(hao)鏈(lian)(lian)模(mo)擬(ni)芯(xin)片(pian)又可以(yi)(yi)(yi)進一步分(fen)為(wei)(wei)以(yi)(yi)(yi)放大(da)(da)器(qi)(qi)和 比較器(qi)(qi)為(wei)(wei)代表的(de)(de)線性(xing)產品，以(yi)(yi)(yi) ADC 和 DAC 為(wei)(wei)代表的(de)(de)信(xin)(xin)號(hao)(hao)轉換器(qi)(qi)產品以(yi)(yi)(yi)及(ji)各類接口產品， 2021 年(nian)，放大(da)(da)器(qi)(qi)和比較器(qi)(qi)、轉換器(qi)(qi)以(yi)(yi)(yi)及(ji)接口芯(xin)片(pian)分(fen)別占信(xin)(xin)號(hao)(hao)鏈(lian)(lian)市場(chang)的(de)(de) 36.17%、39.36%、 24.47%。受益于較長(chang)的(de)(de)產品生命周(zhou)期以(yi)(yi)(yi)及(ji)較為(wei)(wei)分(fen)散的(de)(de)應用場(chang)景，信(xin)(xin)號(hao)(hao)鏈(lian)(lian)芯(xin)片(pian)總(zong)體發展態(tai) 勢向好，市場(chang)規模(mo)穩(wen)(wen)步增長(chang)。
(二)海外公司占主導地位，整體市場格局穩定
海(hai)(hai)(hai)外(wai)(wai)公司占比較(jiao)高(gao)(gao)，但整體市(shi)場份(fen)(fen)(fen)額(e)較(jiao)為(wei)分散(san)。根據 IC Insights 數據，2021 年全球模擬 廠商(shang)排名中(zhong)，占比前十的企業(ye)均為(wei)海(hai)(hai)(hai)外(wai)(wai)公司，可見在(zai)模擬 IC 行(xing)業(ye)中(zhong)，海(hai)(hai)(hai)外(wai)(wai)公司占比較(jiao)高(gao)(gao)， 主(zhu)要得益于歐美發達(da)國(guo)家集成(cheng)電(dian)路技(ji)術起源較(jiao)早(zao)，積累了資金(jin)、技(ji)術、客戶(hu)資源等優(you)勢， 由(you)此在(zai)行(xing)業(ye)中(zhong)占據主(zhu)導(dao)地位(wei)。其(qi)中(zhong)，德州(zhou)儀器(qi)(TI)以 19%的份(fen)(fen)(fen)額(e)占據主(zhu)要地位(wei)，亞德 諾(ADI)以 12.7%的市(shi)場份(fen)(fen)(fen)額(e)位(wei)居第二(er)，思佳訊(xun)(Skyworks Solutions)以 8%的市(shi)場份(fen)(fen)(fen) 額(e)位(wei)居第三，之后(hou)各(ge)公司的市(shi)場份(fen)(fen)(fen)額(e)不超(chao)過 7%，整體市(shi)場份(fen)(fen)(fen)額(e)較(jiao)為(wei)分散(san)。
模(mo)(mo)擬芯片(pian)(pian)(pian)行(xing)業(ye)格局(ju)相(xiang)對穩(wen)定，頭部(bu)廠商(shang)份額穩(wen)中有(you)升(sheng)(sheng)。根(gen)據 IC Insights 數(shu)據，2018 年(nian)-2021 年(nian)，全球模(mo)(mo)擬 IC 市場占比前十的企業(ye)并未發生顯著變動，主要(yao)原(yuan)因是與數(shu)字芯片(pian)(pian)(pian)相(xiang)比， 模(mo)(mo)擬芯片(pian)(pian)(pian)不追求先(xian)進制程，產品迭(die)代速度(du)較慢，同(tong)時(shi)頭部(bu)廠商(shang)還通過兼并收購等方式不 斷(duan)擴大自身產業(ye)布局(ju)，使得模(mo)(mo)擬芯片(pian)(pian)(pian)行(xing)業(ye)格局(ju)相(xiang)對穩(wen)定，頭部(bu)廠商(shang)份額穩(wen)中有(you)升(sheng)(sheng)。 2018-2021 年(nian)行(xing)業(ye)前十份額占比從 58%提升(sheng)(sheng)至(zhi) 68.2%，行(xing)業(ye)集中度(du)提升(sheng)(sheng)較為緩慢，行(xing)業(ye)格 局(ju)相(xiang)對穩(wen)定
國(guo)(guo)內(nei)模(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)市(shi)場(chang)規模(mo)快速增長，但(dan)自(zi)給率仍較低(di)。與海外領(ling)先模(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯(xin)片(pian)(pian)公司相比(bi)，國(guo)(guo)內(nei)大 部分模(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯(xin)片(pian)(pian)公司起步(bu)較晚，資(zi)金積累不夠充分，研(yan)發投入(ru)較低(di)。但(dan)近年(nian)來(lai)，隨(sui)著(zhu)技術、 資(zi)金、客戶資(zi)源的(de)(de)積累以及(ji)政(zheng)策(ce)的(de)(de)支持，部分國(guo)(guo)內(nei)模(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)芯(xin)片(pian)(pian)公司在產(chan)品設計(ji)方面取得一 定的(de)(de)突破，國(guo)(guo)內(nei)模(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni)市(shi)場(chang)規模(mo)快速增長，但(dan)是(shi)國(guo)(guo)內(nei)自(zi)給率仍相對較低(di)，至 2021 年(nian)僅(jin)為 12%，國(guo)(guo)產(chan)替代具有(you)廣(guang)闊空間。隨(sui)著(zhu)市(shi)場(chang)總量的(de)(de)增長以及(ji)國(guo)(guo)產(chan)替代的(de)(de)持續發展(zhan)加(jia)之市(shi)場(chang) 結構的(de)(de)不斷調整，國(guo)(guo)內(nei)模(mo)擬(ni)(ni)(ni)(ni) IC 廠商將迎(ying)來(lai)發展(zhan)機遇(yu)。
(三)“內生增長+外延并購”，模擬公司發展剖析
在生產模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)方(fang)面，海(hai)外公(gong)(gong)司以 IDM 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)為(wei)主，國內以 Fabless 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)為(wei)主。模(mo)(mo)(mo)擬芯片核(he)心(xin) 制(zhi)(zhi)造(zao)環節(jie)(jie)主要(yao)為(wei)三大環節(jie)(jie)：“設計(ji)—制(zhi)(zhi)造(zao)—封(feng)測(ce)”。根(gen)據負責環節(jie)(jie)進(jin)行劃分，可以將模(mo)(mo)(mo)擬 芯片公(gong)(gong)司的生產模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)分為(wei) IDM(Integrated Device Manufacturer)、Fabless、Foundry 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)， 海(hai)外公(gong)(gong)司以 IDM 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)為(wei)主，即(ji)集“設計(ji)—制(zhi)(zhi)造(zao)—封(feng)測(ce)”環節(jie)(jie)為(wei)一體;國內公(gong)(gong)司以 Fabless 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)為(wei)主，即(ji)“沒有制(zhi)(zhi)造(zao)業(ye)務，只(zhi)專注設計(ji)”的一種(zhong)模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi);Foundry 模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)則為(wei)只(zhi)做制(zhi)(zhi)造(zao)， 不做設計(ji)的生產模(mo)(mo)(mo)式(shi)(shi)(shi)，代表性的企業(ye)有臺積電等。
模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)芯片設(she)計受工藝(yi)限(xian)制，IDM 經(jing)(jing)營(ying)(ying)模(mo)(mo)(mo)式(shi)或(huo)(huo)為發展(zhan)必經(jing)(jing)之路(lu)。目前國際(ji)上模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)行業(ye)(ye)的龍 頭企業(ye)(ye)如(ru) TI、ADI、NXP 等均采用 IDM 模(mo)(mo)(mo)式(shi)，該(gai)模(mo)(mo)(mo)式(shi)也(ye)(ye)是早期半導體公司的主(zhu)要經(jing)(jing)營(ying)(ying)模(mo)(mo)(mo) 式(shi)，該(gai)模(mo)(mo)(mo)式(shi)中，結構(gou)的設(she)計和工藝(yi)的加工二者高度依存，使得半導體公司需要將設(she)計和 工藝(yi)整合起(qi)來開(kai)發新產品(pin)。IDM 模(mo)(mo)(mo)式(shi)使得企業(ye)(ye)具(ju)備更強的資源聚集能力，但同時(shi)也(ye)(ye)需要 龐大的資金支持。由(you)于龐大資金體量的門檻，國內模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)芯片企業(ye)(ye)多采取 Fabless 模(mo)(mo)(mo)式(shi)， Fabless 模(mo)(mo)(mo)式(shi)更為靈活，門檻更低(di)，但也(ye)(ye)因此(ci)難以做到高度協同，對晶圓代(dai)工廠具(ju)有(you)依賴 性(xing)，同時(shi)由(you)于模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)芯片設(she)計受工藝(yi)制約，如(ru)果生產工藝(yi)無法匹配設(she)計，會使得產品(pin)性(xing)能 受限(xian)，因此(ci) IDM 模(mo)(mo)(mo)式(shi)或(huo)(huo)為模(mo)(mo)(mo)擬(ni)(ni)芯片公司發展(zhan)的必經(jing)(jing)之路(lu)，具(ju)有(you)協同優(you)勢，能夠更好地(di)掌(zhang) 握創(chuang)新主(zhu)動權。
模(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)片(pian)(pian)龍頭具備(bei)較(jiao)強市(shi)場地(di)位，TI 打造平臺型龍頭。模(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)片(pian)(pian)龍頭企業具備(bei)較(jiao)強的(de)市(shi) 場地(di)位，以(yi)德(de)州(zhou)儀(yi)器為(wei)例，德(de)州(zhou)儀(yi)器(Texas Instruments，簡稱 TI)是(shi)全球最大的(de)模(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)半 導體公司(si)，業務領域(yu)涉及(ji)模(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)片(pian)(pian)設計、制造、銷售，數字信(xin)號處理等，TI 包含模(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)、 嵌(qian)入(ru)式處理和(he)其(qi)他產(chan)品(pin)(pin)三大類產(chan)品(pin)(pin)布局，其(qi)中模(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)為(wei)其(qi)核心業務，經過(guo)(guo) 90 余年(nian)的(de)發展， TI 產(chan)品(pin)(pin)累計超過(guo)(guo)八(ba)萬種，且(qie)每(mei)年(nian)仍處于新增中，憑借豐富的(de)產(chan)品(pin)(pin)品(pin)(pin)類以(yi)及(ji)走專注模(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni) IC 的(de)道路，TI 成為(wei)模(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)片(pian)(pian)平臺型龍頭，在六(liu)大終端(duan)市(shi)場，TI 擁(yong)有超過(guo)(guo) 10 萬客(ke)戶(hu)，平臺 化優勢在模(mo)(mo)擬(ni)(ni)(ni)芯(xin)片(pian)(pian)領域(yu)顯現。
研(yan)(yan)(yan)習(xi)海外(wai)龍(long)頭(tou)(tou)成長(chang)(chang)(chang)道(dao)(dao)路，內生(sheng)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)與(yu)外(wai)延并購鑄(zhu)就(jiu)全球(qiu)模(mo)擬龍(long)頭(tou)(tou)。典型(xing)半導體(ti)公(gong)司的成 長(chang)(chang)(chang)階段主要分為：1)主業(ye)產品(pin)(pin)持續迭(die)代帶來(lai)的單(dan)價、盈利能力、份額(e)提升。2)品(pin)(pin)類擴(kuo) 張帶來(lai)的空間提升。3)業(ye)務(wu)領域的拓(tuo)展延伸。通(tong)(tong)過研(yan)(yan)(yan)習(xi)海外(wai)龍(long)頭(tou)(tou)的成長(chang)(chang)(chang)道(dao)(dao)路，可以(yi)發(fa)現(xian) 內生(sheng)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)與(yu)外(wai)延并購鑄(zhu)就(jiu)了全球(qiu)模(mo)擬龍(long)頭(tou)(tou)。 德州儀(yi)器：“外(wai)延并購+專注模(mo)擬 IC 內生(sheng)增(zeng)長(chang)(chang)(chang)”。德州儀(yi)器起(qi)步(bu)于 1951 年，通(tong)(tong)過地 質(zhi)勘探(tan)技(ji)術進入國(guo)防電子(zi)領域。在 1951 年-1995 年主營(ying)(ying)軍(jun)工，期(qi)間不(bu)斷開拓(tuo)新產品(pin)(pin)， 營(ying)(ying)收高速增(zeng)長(chang)(chang)(chang)。在此后 40 多年間，TI 持續研(yan)(yan)(yan)發(fa)拓(tuo)展新產品(pin)(pin)，營(ying)(ying)業(ye)收入增(zeng)長(chang)(chang)(chang)近 500 倍。此后 TI 通(tong)(tong)過并購整合，外(wai)延式(shi)(shi)并購持續開拓(tuo)市場，專注于模(mo)擬 IC 領域，剝離 低毛利或需要更(geng)多資金(jin)獨立發(fa)展德業(ye)務(wu)，實現(xian)產品(pin)(pin)結構(gou)轉型(xing)，顯著提升公(gong)司毛利率。 目前(qian)其生(sheng)產模(mo)式(shi)(shi)為 IDM 模(mo)式(shi)(shi)。
博(bo)通(tong)：“聚焦模擬 IC+高效整(zheng)合”。公(gong)(gong)司半導體板塊(kuai)聚焦企業(ye)數(shu)字化基礎設施市場(chang)的(de)(de)(de) 專用 IC 和模擬 IC，客戶粘性(xing)強、技術顛覆性(xing)低。同(tong)時進行(xing)優質的(de)(de)(de)標的(de)(de)(de)收(shou)購，收(shou)購 標的(de)(de)(de)在產品組合上與公(gong)(gong)司產品重合度低但配套性(xing)強，且博(bo)通(tong)在收(shou)購后常常立(li)即進行(xing) 重組，果(guo)斷(duan)賣(mai)出非核心業(ye)務與裁員(yuan)，專注提升公(gong)(gong)司利潤率。目前(qian)其生產模式(shi)為 IDM 模式(shi)。
亞(ya)(ya)德諾(nuo)：“外(wai)(wai)延收購(gou)(gou)+協(xie)同(tong)效應”。公司于(yu) 1965 年(nian)成立，創立之初(chu)開(kai)發運算放大(da)器等 分立器件(jian)。亞(ya)(ya)德諾(nuo)自成立以來，外(wai)(wai)延收購(gou)(gou)為(wei)亞(ya)(ya)德諾(nuo)鞏固領(ling)先地(di)位(wei)奠定基(ji)礎。其(qi)(qi)中三(san) 起收購(gou)(gou)：Hittite Microwave、Linear Technology、Maxim Integrated 對亞(ya)(ya)德諾(nuo)的(de)(de)發展至 關重要(yao)。亞(ya)(ya)德諾(nuo)收購(gou)(gou)美信進一步強化了其(qi)(qi)高性能模擬領(ling)導廠商地(di)位(wei)，在收購(gou)(gou)后，兩 者合計年(nian)度(du)營收將超百億美金，此后基(ji)礎架構(gou)的(de)(de)優(you)化、交叉(cha)銷售與(yu)共(gong)同(tong)設計帶來的(de)(de) 協(xie)同(tong)效應將逐漸顯現(xian)。成為(wei)僅次于(yu) TI 的(de)(de)全球(qiu)模擬行業龍頭，目前其(qi)(qi)生產模式為(wei) IDM 模式。
三、模擬 IC 行業具備高成長性，市場發展空間廣闊
(一)晶圓制程及 BCD 工藝提升，供應鏈日漸成熟助力國產突破
模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制(zhi)程(cheng)要求(qiu)較(jiao)數(shu)字芯(xin)(xin)片(pian)(pian)低，供應鏈日(ri)漸(jian)成(cheng)(cheng)(cheng)熟助(zhu)力(li)國產突破。由于模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)在制(zhi)造 過程(cheng)中追求(qiu)尺寸(cun)、成(cheng)(cheng)(cheng)本、功耗等多參數(shu)的平衡，制(zhi)程(cheng)過分(fen)縮小(xiao)造成(cheng)(cheng)(cheng)的工藝失配過大會導(dao) 致模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)性能的下降(jiang)。目前模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的生產制(zhi)程(cheng)多以 8 英(ying)寸(cun)模(mo)擬(ni)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)晶圓產線(xian)(xian) 0.13/0.18um 成(cheng)(cheng)(cheng)熟制(zhi)程(cheng)為主，TI、英(ying)飛凌(ling)、臺積電、華虹等少部分(fen)企業(ye)擁(yong)有 12 英(ying)寸(cun)模(mo)擬(ni) 芯(xin)(xin)片(pian)(pian)晶圓產線(xian)(xian)。
BCD 為主流生產工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)，國內晶圓廠(chang)努力提(ti)(ti)(ti)升制造能力滿足代工(gong)(gong)(gong)(gong)需(xu)求。目(mu)前應用于模(mo)(mo)擬集(ji) 成電路的(de)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)包括 BCD 工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)以(yi)及(ji) CMOS 等(deng)(deng)其他工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)。BCD 工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)是一種可以(yi)將 BJT、 CMOS 和(he) DMOS 器件同時(shi)集(ji)成到單芯片(pian)上的(de)技術，綜合有 BJT 雙(shuang)極器件高(gao)(gao)(gao)頻率、強(qiang)負載 驅動(dong)(dong)能力和(he) CMOS 集(ji)成度高(gao)(gao)(gao)、低功耗以(yi)及(ji) DMOS 高(gao)(gao)(gao)耐壓、強(qiang)驅動(dong)(dong)和(he)開(kai)關速度快的(de)優點， 可大幅降(jiang)低功耗，提(ti)(ti)(ti)高(gao)(gao)(gao)系統性能，增加可靠性和(he)降(jiang)低成本，是目(mu)前模(mo)(mo)擬芯片(pian)主流工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)。 目(mu)前臺積電、東部高(gao)(gao)(gao)科 BCD 工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)領(ling)先(xian)，國內如(ru)中(zhong)芯國際(ji)、華(hua)虹等(deng)(deng)公(gong)司(si)工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)水平也明(ming)顯提(ti)(ti)(ti) 升：中(zhong)芯國際(ji)可提(ti)(ti)(ti)供(gong) 0.35um、0.18um、0.15um 的(de) BCD 工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi);華(hua)虹可提(ti)(ti)(ti)供(gong) 0.25um、0.18um、 90nm 的(de) BCD 工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)。同時(shi)華(hua)潤微、積塔(ta)半導體(ti)也可以(yi)提(ti)(ti)(ti)供(gong) 0.5um、0.15um 的(de) BCD 工(gong)(gong)(gong)(gong)藝(yi)(yi)， 基本可以(yi)滿足國內模(mo)(mo)擬 IC 公(gong)司(si)的(de)代工(gong)(gong)(gong)(gong)需(xu)求。
國(guo)(guo)(guo)內模(mo)擬(ni) IC 企(qi)業多(duo)(duo)依托于(yu)多(duo)(duo)家代(dai)工廠(chang)(chang)，上(shang)游晶(jing)圓(yuan)供(gong)應(ying)鏈格局(ju)(ju)分(fen)散。根據統計(ji)(ji)國(guo)(guo)(guo)內主(zhu)要(yao) 模(mo)擬(ni) IC 設計(ji)(ji)企(qi)業的晶(jing)圓(yuan)供(gong)應(ying)商(shang)(shang)情況可知，國(guo)(guo)(guo)內模(mo)擬(ni) IC 設計(ji)(ji)企(qi)業主(zhu)要(yao)選(xuan)擇(ze)臺積電、中芯(xin) 國(guo)(guo)(guo)際、華(hua)(hua)虹、華(hua)(hua)潤微、東部等晶(jing)圓(yuan)代(dai)工廠(chang)(chang)商(shang)(shang)，但國(guo)(guo)(guo)內模(mo)擬(ni) IC 企(qi)業大(da)部分(fen)選(xuan)擇(ze)多(duo)(duo)家代(dai)工廠(chang)(chang) 以保證晶(jing)圓(yuan)供(gong)應(ying)鏈的穩(wen)定，其上(shang)游晶(jing)圓(yuan)供(gong)應(ying)鏈格局(ju)(ju)總體較為分(fen)散。
(二)內生與外延雙管齊下，國內廠商加速產品升級
內(nei)生(sheng)：持續高(gao)研發(fa)能力(li)(li)為(wei)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)廠(chang)商發(fa)展(zhan)(zhan)的(de)(de)強力(li)(li)支撐，國(guo)(guo)內(nei)優秀模(mo)(mo)(mo)擬(ni) IC 廠(chang)商著力(li)(li)拓寬產(chan)(chan) 品線。借(jie)鑒海外模(mo)(mo)(mo)擬(ni)芯片巨頭發(fa)展(zhan)(zhan)道路(lu)，“內(nei)生(sheng)+外延(yan)”道路(lu)具有非常強的(de)(de)成長(chang)性與競爭 性。國(guo)(guo)內(nei)模(mo)(mo)(mo)擬(ni) IC 的(de)(de)發(fa)展(zhan)(zhan)創(chuang)立時(shi)間較短，資(zi)金(jin)(jin)與技術支持都較為(wei)薄弱。但經過二十(shi)多年(nian)(nian)發(fa) 展(zhan)(zhan)，國(guo)(guo)內(nei)各領(ling)域已經有一批較為(wei)領(ling)先的(de)(de)模(mo)(mo)(mo)擬(ni) IC 公(gong)司(si)(si)開始通過擴(kuo)大(da)研發(fa)或者并購等方(fang)式， 著力(li)(li)完善(shan)產(chan)(chan)品布局，進一步拓寬下游(you)市(shi)場。外延(yan)：資(zi)金(jin)(jin)積累為(wei)并購提供支持，并購為(wei)拓寬產(chan)(chan)品線另一重要舉措(cuo)。通過多年(nian)(nian)的(de)(de)資(zi)金(jin)(jin)積 累，國(guo)(guo)內(nei)部(bu)分模(mo)(mo)(mo)擬(ni) IC 廠(chang)商具備一定的(de)(de)資(zi)金(jin)(jin)基礎，同時(shi)借(jie)助上市(shi)后的(de)(de)資(zi)金(jin)(jin)和(he)平臺優勢，行 業并購亦(yi)成為(wei)國(guo)(guo)內(nei)模(mo)(mo)(mo)擬(ni)芯片公(gong)司(si)(si)快速實(shi)現研發(fa)團隊擴(kuo)張(zhang)、產(chan)(chan)品線擴(kuo)充的(de)(de)重要手(shou)段。同時(shi) 國(guo)(guo)產(chan)(chan)替(ti)代以及芯片的(de)(de)供不應(ying)求加速大(da)公(gong)司(si)(si)并購小(xiao)公(gong)司(si)(si)的(de)(de)進程。
(三)中美摩擦促進國產替代，國內企業市場發展空間廣闊
國(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)當(dang)前占比(bi)仍(reng)較(jiao)(jiao)(jiao)低，發展(zhan)存較(jiao)(jiao)(jiao)大空(kong)(kong)間。我國(guo)(guo)大部分集成(cheng)電(dian)路(lu)芯(xin)片(pian)(pian)對國(guo)(guo)外進口的(de)依 賴度高(gao)，但中(zhong)國(guo)(guo)模(mo)擬芯(xin)片(pian)(pian)市場發展(zhan)正在(zai)加速(su)發展(zhan)，吸引了諸多(duo)國(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)，但大多(duo)數(shu)國(guo)(guo)內(nei)(nei) 模(mo)擬芯(xin)片(pian)(pian)企(qi)業(ye)起步較(jiao)(jiao)(jiao)晚(wan)，研發投入較(jiao)(jiao)(jiao)低，產品以(yi)中(zhong)低端芯(xin)片(pian)(pian)為主，隨著中(zhong)美貿易摩(mo)擦帶 來反向驅動(dong)國(guo)(guo)內(nei)(nei)研發，技(ji)術(shu)積累和(he)國(guo)(guo)家政策(ce)的(de)推(tui)出促使部分國(guo)(guo)內(nei)(nei)公司在(zai)高(gao)新(xin)技(ji)術(shu)方(fang)面取 得(de)新(xin)突破，目前國(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)在(zai)中(zhong)國(guo)(guo)市場占比(bi)較(jiao)(jiao)(jiao)低，但隨著國(guo)(guo)內(nei)(nei)企(qi)業(ye)自(zi)主創(chuang)新(xin)能力的(de)提高(gao)， 國(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬芯(xin)片(pian)(pian)企(qi)業(ye)的(de)發展(zhan)依舊存在(zai)較(jiao)(jiao)(jiao)大空(kong)(kong)間。
中(zhong)美(mei)貿易(yi)摩(mo)擦為(wei)國(guo)(guo)產替代帶來機遇，國(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬 IC 企業營收快速(su)(su)增長。2018 年中(zhong)美(mei)貿易(yi) 摩(mo)擦加劇，美(mei)國(guo)(guo)持續(xu)發(fa)(fa)布(bu)對(dui)中(zhong)國(guo)(guo)半導體(ti)的(de)(de)限制(zhi)措施，限制(zhi)了中(zhong)國(guo)(guo)購買和制(zhi)造部分高端(duan)芯 片的(de)(de)能力，國(guo)(guo)內(nei)(nei)企業為(wei)了保(bao)持產業鏈(lian)的(de)(de)穩定，逐(zhu)漸將關注點轉移到(dao)國(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬 IC 市場，國(guo)(guo) 內(nei)(nei)模(mo)擬 IC 企業的(de)(de)營收在 2018 年后(hou)多(duo)數有(you)大幅度(du)的(de)(de)增長，為(wei)國(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬 IC 的(de)(de)技(ji)術(shu)研(yan)發(fa)(fa)與升 級提供(gong)資(zi)金基礎。國(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬 IC 廠商(shang)產品布(bu)局逐(zhu)漸豐富，基本(ben)覆蓋下(xia)游(you)領(ling)域需求。國(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬 IC 廠商(shang)經過十 余年的(de)(de)技(ji)術(shu)與經驗的(de)(de)積累，研(yan)發(fa)(fa)新產品速(su)(su)度(du)顯(xian)著提升，產品料號(hao)逐(zhu)漸齊全，產品布(bu)局基 本(ben)全覆蓋信號(hao)鏈(lian)、電源(yuan)管理的(de)(de)細分品類。同時(shi)，國(guo)(guo)內(nei)(nei)模(mo)擬 IC 廠商(shang)品類擴張速(su)(su)度(du)加快，料 號(hao)持續(xu)增多(duo)，基本(ben)覆蓋消(xiao)費電子(zi)、智能 LED 照明、通(tong)訊設(she)備、工控和安(an)防(fang)以及機械醫療 等下(xia)游(you)領(ling)域需求。
國內模(mo)擬(ni) IC 廠商品(pin)類擴(kuo)張(zhang)(zhang)速(su)度(du)(du)(du)加快(kuai)(kuai)，具(ju)有較(jiao)豐(feng)富的(de)(de)(de)技(ji)術積累。在(zai)(zai)料(liao)號增速(su)方面，得益 于國內模(mo)擬(ni) IC 設(she)計公司(si)(si)的(de)(de)(de)技(ji)術、經(jing)驗的(de)(de)(de)積累以及(ji)國產替代帶(dai)來的(de)(de)(de)資金支持(chi)，國內模(mo)擬(ni) IC 設(she)計公司(si)(si)持(chi)續增加研發投入使得公司(si)(si)品(pin)類擴(kuo)張(zhang)(zhang)速(su)度(du)(du)(du)加快(kuai)(kuai)。圣邦股份從 2020 年(nian)的(de)(de)(de) 3300 余 料(liao)號擴(kuo)張(zhang)(zhang)至 2022 年(nian) 3800 余種，其擴(kuo)張(zhang)(zhang)速(su)度(du)(du)(du)逐(zhu)步加快(kuai)(kuai)，截至 2022 年(nian)，圣邦股份產品(pin)品(pin)類 擴(kuo)張(zhang)(zhang)至 25 大(da)類;同時，思瑞浦(pu)公司(si)(si)料(liao)號自 2020 年(nian)的(de)(de)(de) 1200 種擴(kuo)張(zhang)(zhang)至 2022 年(nian)的(de)(de)(de) 1700 種， 其擴(kuo)張(zhang)(zhang)速(su)度(du)(du)(du)亦在(zai)(zai)加快(kuai)(kuai)，均積累了較(jiao)為豐(feng)富的(de)(de)(de)產品(pin)設(she)計經(jing)驗。
經(jing)過多年技術經(jing)驗積累，技術參(can)數(shu)對比國外部分優于國外先(xian)進水(shui)平(ping)。國內模(mo)擬芯片企業 雖然起步晚，但經(jing)過多年的(de)(de)(de)技術經(jing)驗積累，國內模(mo)擬廠(chang)商(shang)的(de)(de)(de)技術參(can)數(shu)也逐步達到(dao)國外先(xian) 進水(shui)平(ping)，甚至部分優于國外先(xian)進水(shui)平(ping)。在電(dian)源管理(li)方面(mian)(mian)，以力芯微為(wei)例，公(gong)(gong)司的(de)(de)(de)型號為(wei) ET53118 的(de)(de)(de) LDO 芯片在噪聲、電(dian)壓(ya)降、驅動電(dian)流(liu)等指(zhi)標已(yi)達到(dao)國外廠(chang)商(shang)同(tong)等水(shui)平(ping);在信 號鏈方面(mian)(mian)，以思瑞浦為(wei)例，公(gong)(gong)司的(de)(de)(de)零漂運算放大(da)器 TP5554 在失調(diao)電(dian)壓(ya)(影響(xiang)信號調(diao)理(li)精 度的(de)(de)(de)重要(yao)指(zhi)標)方面(mian)(mian)，已(yi)與國際同(tong)類(lei)公(gong)(gong)司產(chan)品相當。
(四)行業庫存去化持續推進，消費復蘇催化下行業有望觸底反彈
部分(fen)公(gong)司(si)存(cun)(cun)(cun)(cun)貨已(yi)出(chu)現(xian)下(xia)降(jiang)，行業(ye)庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)去(qu)化(hua)進程加速。2022 年，受到(dao)(dao)下(xia)游消費電子(zi)等終端(duan) 需(xu)求(qiu)低(di)迷的影響，模擬(ni)類芯片設計公(gong)司(si)庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)受到(dao)(dao)較大壓力，多(duo)數公(gong)司(si)庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)出(chu)現(xian)連續多(duo)個 季度的上漲。而從(cong)存(cun)(cun)(cun)(cun)貨環比(bi)增(zeng)速的角度來(lai)看(kan)，大部分(fen)企(qi)業(ye) 23Q1 存(cun)(cun)(cun)(cun)貨增(zeng)速有(you)所下(xia)滑，晶(jing) 豐(feng)明源、芯朋(peng)微的存(cun)(cun)(cun)(cun)貨余額已(yi)出(chu)現(xian)下(xia)降(jiang)。考慮到(dao)(dao) IC 設計公(gong)司(si)晶(jing)圓訂(ding)(ding)單存(cun)(cun)(cun)(cun)在時(shi)滯，部分(fen)企(qi) 業(ye)一季度入庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)貨主(zhu)要為(wei)去(qu)年三季度訂(ding)(ding)單，前(qian)期(qi)較高訂(ding)(ding)單與當期(qi)需(xu)求(qiu)疲軟疊(die)加下(xia)大部分(fen) 企(qi)業(ye)庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)上升存(cun)(cun)(cun)(cun)在一定(ding)合理性，基(ji)于這樣的判(pan)斷我們認(ren)為(wei)部分(fen)公(gong)司(si)當前(qian)庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)環比(bi)增(zeng)速出(chu) 現(xian)下(xia)降(jiang)表明行業(ye)已(yi)步(bu)入主(zhu)動去(qu)庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)階(jie)段。
下(xia)游(you)消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)電(dian)子(zi)板(ban)塊庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)去化效果顯著，產(chan)業(ye)鏈傳導下(xia)模(mo)(mo)擬(ni)公(gong)(gong)司庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)亦有望得到(dao)消(xiao)(xiao)化。近 年(nian)受影響最大的(de)消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)電(dian)子(zi)板(ban)塊方(fang)面(mian)，行(xing)業(ye)庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)水平連(lian)續多個季度降(jiang)低，庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)壓力顯著降(jiang) 低。選取 SW 消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)電(dian)子(zi)市值前十的(de)企(qi)業(ye)存(cun)(cun)(cun)(cun)貨(huo)進行(xing)分析，自 2022 年(nian)下(xia)半(ban)年(nian)開始消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)電(dian)子(zi)企(qi) 業(ye)的(de)存(cun)(cun)(cun)(cun)貨(huo)開始顯著下(xia)降(jiang)。考慮到(dao)訂單(dan)的(de)時滯(zhi)性，下(xia)游(you)庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)壓力的(de)緩解已(yi)逐步(bu)傳導至模(mo)(mo)擬(ni) IC 公(gong)(gong)司，庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)有希望得到(dao)進一步(bu)消(xiao)(xiao)化。終端消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)復(fu)(fu)(fu)蘇趨勢明確，疊加庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)優化有望驅動模(mo)(mo)擬(ni) IC 設(she)計(ji)公(gong)(gong)司觸底反(fan)彈(dan)。隨著年(nian)初 “乙(yi)管乙(yi)類(lei)”政策落(luo)地，市場對于消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)、經濟復(fu)(fu)(fu)蘇樂觀預計(ji)不斷強化。疫情后消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)信心 逐步(bu)回暖，消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)(fei)電(dian)子(zi)等(deng)多個下(xia)游(you)有望重回增長軌道。參(can)考產(chan)業(ye)鏈反(fan)饋與國際大廠法說會(hui) 預測，我們(men)預計(ji)全球半(ban)導體周期將于 Q2 筑(zhu)底，三季度開始復(fu)(fu)(fu)蘇。庫(ku)(ku)存(cun)(cun)(cun)(cun)去化疊加下(xia)游(you)消(xiao)(xiao) 費(fei)(fei)(fei)復(fu)(fu)(fu)蘇，模(mo)(mo)擬(ni) IC 設(she)計(ji)公(gong)(gong)司今(jin)年(nian)有望觸底反(fan)彈(dan)。
