據路透社報道，思科于6月20日推出了全新的用于AI服務器的網絡交換機芯片，來與(yu)博通、美滿電子競爭。該系列芯(xin)片名為“SiliconOne”，思(si)科表示目前已有(you)5家全球領先(xian)的云(yun)服務供應商在(zai)測試這種芯(xin)片，預計包含亞馬(ma)遜AWS、微(wei)軟、谷歌等。
如今類似ChatGPT的人工智能應用日(ri)益普及，大模型運算需要(yao)數量龐大的GPU提(ti)供(gong)算力，而如何將(jiang)這些GPU聯網(wang)整(zheng)合，提(ti)供(gong)高(gao)速(su)的通信帶寬則變得極為(wei)重(zhong)要(yao)。思(si)科作為(wei)全球主要(yao)的網(wang)絡(luo)設(she)備供(gong)應商(shang)(shang)，此前已有各(ge)類交換(huan)機產品，用于運營商(shang)(shang)網(wang)絡(luo)、傳統服(fu)務(wu)器機房以及日(ri)常辦公用途等(deng)。
思科(ke)搭載SiliconOne芯片的最新交(jiao)換機(ji)型號為G200、G202，性(xing)能比上(shang)一(yi)代(dai)提升(sheng)了一(yi)倍，最多支持多達32000個GPU進行組(zu)網(wang)。思科(ke)研究(jiu)員、前首席工程(cheng)師Rakesh Chopra表(biao)示，G200與(yu)G202將成為市面(mian)上(shang)最強大的網(wang)絡交(jiao)換機(ji)，為人工智能、機(ji)器(qi)學習工作負(fu)載提供動(dong)力，組(zu)建節能高效(xiao)的網(wang)絡。性(xing)能方面(mian)，思科(ke)稱這種芯片可以幫助AI/ML任務減少40%的額外交(jiao)換，延遲(chi)更低，同(tong)時更加省電。
博通公司(si)于2023年4月(yue)宣布推出Jericho3-AI芯片(pian)，同樣(yang)可以將多達32000個GPU連接在一起。隨著(zhu)人工智(zhi)能的(de)快速發展(zhan)，不(bu)僅(jin)用于運算的(de)GPU需求(qiu)增長，與AI服務器相關(guan)的(de)零部件、芯片(pian)也將爆發需求(qiu)。
