據路透社報道，思科于6月20日推出了全新的用于AI服務器的網絡交換機芯片，來與博(bo)通、美滿(man)電(dian)子(zi)競爭。該系列(lie)芯片名(ming)為“SiliconOne”，思科表示目前已有5家全(quan)球(qiu)領先(xian)的云服(fu)務供應商在(zai)測試這種芯片，預計包含(han)亞馬遜(xun)AWS、微軟(ruan)、谷歌等。
如今類似ChatGPT的人工智能應(ying)用日益(yi)普及，大模型運算需(xu)要數量(liang)龐大的GPU提供(gong)算力，而如(ru)何將這些GPU聯網整合，提供(gong)高(gao)速(su)的通信帶寬則變得極為重要。思科作(zuo)為全(quan)球主要的網絡設備供(gong)應(ying)商，此(ci)前已有各類交換機產品，用于運營商網絡、傳統服(fu)務(wu)器機房以及日常辦公用途等。
思(si)(si)科(ke)搭載SiliconOne芯片的(de)最(zui)新交(jiao)(jiao)換機型號為(wei)(wei)G200、G202，性能比(bi)上一代提升了(le)一倍，最(zui)多支(zhi)持多達32000個(ge)GPU進(jin)行(xing)組網。思(si)(si)科(ke)研究員、前首席工程(cheng)師(shi)Rakesh Chopra表示，G200與G202將成為(wei)(wei)市面上最(zui)強(qiang)大的(de)網絡(luo)交(jiao)(jiao)換機，為(wei)(wei)人工智能、機器學習工作(zuo)負載提供動(dong)力，組建節能高效的(de)網絡(luo)。性能方面，思(si)(si)科(ke)稱這種芯片可以幫(bang)助AI/ML任務(wu)減少40%的(de)額外交(jiao)(jiao)換，延(yan)遲更低，同(tong)時(shi)更加省電。
博(bo)通公司于2023年4月宣布推(tui)出Jericho3-AI芯片(pian)，同樣(yang)可以將(jiang)多達32000個(ge)GPU連(lian)接在一起。隨著(zhu)人(ren)工智能的(de)快速發展，不僅用于運算的(de)GPU需(xu)求(qiu)(qiu)增長，與AI服務器相關的(de)零部件、芯片(pian)也(ye)將(jiang)爆發需(xu)求(qiu)(qiu)。
