6月27日消息，三星近日計劃于2023年下半年開始大規模生產面向人工智能(AI)應用的高帶寬存儲芯片。根(gen)據外媒(mei)KoreaTimes的(de)報(bao)道(dao)，三星(xing)的(de)目標(biao)是迎頭趕上在(zai)AI存儲芯片市場迅(xun)速(su)取(qu)得領先地位(wei)的(de)SK海力士。
據(ju)了(le)解(jie)，2022年SK海力士在高帶寬(kuan)存(cun)儲(chu)(HBM)市場(chang)占(zhan)有(you)約(yue)(yue)50%的(de)(de)份額，而三星則(ze)占(zhan)有(you)約(yue)(yue)40%的(de)(de)份額，美光占(zhan)有(you)剩余的(de)(de)10%。盡管(guan)HBM市場(chang)整體規模不大，僅(jin)占(zhan)據(ju)整個動態(tai)隨機存(cun)取(qu)存(cun)儲(chu)器(DRAM)市場(chang)的(de)(de)約(yue)(yue)1%，但(dan)隨著(zhu)AI市場(chang)的(de)(de)增長，對HBM解(jie)決(jue)方案的(de)(de)需(xu)求預計(ji)將會增加。
據(ju)ITBEAR科技資訊了解，三星的(de)戰略(lve)是迎頭趕上SK海力士，并(bing)大規模(mo)生產面向AI的(de)HBM3芯片以應對市(shi)場變化(hua)。當前，應用人工(gong)智能的(de)存儲芯片正在(zai)變得越來越普遍，高(gao)帶寬存儲解決方(fang)案也備受關注。
此(ci)前，有消息(xi)稱(cheng)(cheng)，三星已贏得AMD和谷歌作為其客戶，將(jiang)在其第三代4納米工藝節點(dian)上制造谷歌的Tensor 3芯片。此(ci)外，有傳聞稱(cheng)(cheng)三星即(ji)將(jiang)推出Exynos 2400 SoC芯片，也有可(ke)能是采(cai)用(yong)4納米工藝制造。
