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Cat.1模組市場瘋狂內卷,留給企業的利潤空間已經不多了.....
作者 | 物聯網智庫2023-06-09
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導讀

行(xing)業結構變動+頭(tou)部企(qi)業布(bu)局產品擴容,行(xing)業或在(zai)未來1-2年(nian)迎來洗牌期,企(qi)業在(zai)面對日益內卷的競爭環境下,亟(ji)待轉型發(fa)掘新的藍海市場(chang)。

今年3月,中國電信發布2023年第二期定制版模組產品招募結果公告,Cat.1模組價格再創新低,跌至最高17.8元/片,其中,芯片為移芯EC618,優先測試模組產品的廠商(shang)為有方科技、廣和通(tong)、九(jiu)聯科技、芯訊通(tong),并將(jiang)根據(ju)測試結(jie)果進(jin)行后續(xu)商(shang)務合作。

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此次降價距離上一次降價(18.3元/片)不足一個月。據業內人士透露,截至5月底,已有廠家將Cat.1模組價格降至15元/片,預期年內最低價甚至有可能達到13元/片。實際(ji)上,自2020年(nian)Cat.1爆發以(yi)來,模(mo)組(zu)單價(jia)從(cong)40-60元間,一路降至(zhi)2022年(nian)的20元左右(you),至(zhi)今(jin)再降至(zhi)約15元,降價(jia)幅度已達60-75%。可(ke)以(yi)預期,Cat.1模(mo)組(zu)產品單價(jia)在(zai)今(jin)年(nian)內普(pu)遍進(jin)入13元以(yi)內將是大勢所趨。

目前,Cat.1已成為蜂窩物聯網連(lian)接的(de)(de)重(zhong)要制(zhi)式(shi)之(zhi)一,根據(ju)智次方(fang)研究院發布(bu)的(de)(de)《2022年(nian)中國蜂窩模(mo)組(zu)市(shi)場發展簡析》,2022年(nian),中國市(shi)場Cat.1模(mo)組(zu)(含Cat.1 bis)的(de)(de)出(chu)貨(huo)占比在(zai)全部制(zhi)式(shi)中已(yi)達到36.6%,僅位于(yu)NB-IoT(43%)之(zhi)后(hou),且出(chu)貨(huo)量(liang)維持在(zai)高位快速增(zeng)長的(de)(de)狀態,同比2021年(nian)增(zeng)幅達40.9%。也因此,Cat.1模(mo)組(zu)的(de)(de)價格走勢(shi)成(cheng)為業內關注討(tao)論(lun)的(de)(de)重(zhong)點。

Cat.1模組市場正在經歷拐點

日益內卷成為行業常態

綜合(he)中國(guo)電(dian)信《2022中低速蜂窩(wo)物聯(lian)網(wang)(wang)(wang)LTE Cat.1行(xing)業發展白皮書》以(yi)及智次方研究(jiu)院《2022年(nian)中國(guo)蜂窩(wo)模(mo)組(zu)(zu)市(shi)場(chang)發展簡析》等報告,2020-2022年(nian),國(guo)內市(shi)場(chang)Cat.1模(mo)組(zu)(zu)出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)從1500萬片增(zeng)至(zhi)1.02億(yi)片,復合(he)增(zeng)速161.4%;與(yu)此同時,Cat.1模(mo)組(zu)(zu)的(de)單價降幅介于50-66.7%,遠低于出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)的(de)增(zeng)幅583.1%。這(zhe)一階段產品(pin)價格的(de)下降更多(duo)可能是(shi)出(chu)貨(huo)量(liang)(liang)的(de)暴(bao)增(zeng)引致固定成本攤薄,以(yi)及廠商以(yi)價換量(liang)(liang)、以(yi)價換份額等競爭舉措的(de)結果。總體上看,市(shi)場(chang)發展較為良(liang)性,Cat.1模(mo)組(zu)(zu)及時抓住了2G/3G減頻退網(wang)(wang)(wang)帶來的(de)大量(liang)(liang)存(cun)量(liang)(liang)替代需求機(ji)遇(yu)(如POS機(ji)、收款云喇叭(ba)、共享單車、抄(chao)表、網(wang)(wang)(wang)絡攝像機(ji)、公(gong)網(wang)(wang)(wang)對講等),以(yi)及傳統行(xing)業智能化(hua)改造和戰略新(xin)興產業(如光伏、風電(dian)等新(xin)能源)興起催生的(de)增(zeng)量(liang)(liang)市(shi)場(chang)需求機(ji)遇(yu),有力(li)推動了萬物互聯(lian)的(de)快速發展。

隨著疫情管控放開、數字中國建設提速,預計2023-2024年,國內市場Cat.1模組出貨量有望分別增至1.5億片和2億片,2023年的同比增幅預計為46.4%。同時,如前所述Cat.1模組年內價格大概率將降至13元/片,同比2022年降幅將達35%。

這將是一個重要的趨勢變化,如果說2020-2022年的大幅降價仍伴隨著出貨量的巨量增長,且出貨量的增幅約為單價降幅的大約10倍,模組廠商或仍有合理利潤。2023年的預期出貨量增幅與單價降幅已接近持平,由于固定成本的攤薄并非無限制的,由出貨量增長帶來的收入增長,或已難以抵消價格下降導致的收入減少和產能擴大帶來的成本增加,Cat.1模組的利潤大概率將持續承壓下行。

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2020-2024年國內(nei)市場Cat.1模組出貨量

國際芯片產能過剩疊加國內產能持續提升,

Cat.1模組仍有降價的空間和勢能

進(jin)一步(bu)打開來看(kan),芯片(pian)是(shi)模組構成(cheng)中(zhong)最重(zhong)要的(de)零部件,根據業(ye)(ye)內(nei)經驗數據,各類芯片(pian)合計能(neng)占到通信模組直接材(cai)料采(cai)購成(cheng)本的(de)大概50-60%。但(dan)自2022年下半年以來,全球(qiu)半導(dao)體市場已悄(qiao)然退出了此(ci)前持(chi)續超過(guo)兩年的(de)黃金期(qi),正向著滯漲、飽和乃至(zhi)于(yu)過(guo)剩(sheng)的(de)大趨勢逐步(bu)過(guo)渡。數據顯示(shi),2022年四季(ji)度,臺積電的(de)成(cheng)熟工藝產(chan)能(neng)利用率已經跌破90%,產(chan)能(neng)過(guo)剩(sheng)導(dao)致價格承壓巨大。同時(shi),業(ye)(ye)界預測,晶圓代工、IDM廠新產(chan)能(neng)將(jiang)于(yu)2023年起進(jin)一步(bu)放量,拖累價格持(chi)續走低。

實(shi)際上,自(zi)從進入2023年(nian)以來,晶(jing)圓降(jiang)價消(xiao)息(xi)已(yi)此起彼(bi)伏,三星、聯電(dian)等大(da)廠均傳出(chu)成熟工藝降(jiang)價的消(xiao)息(xi),降(jiang)幅普遍達到(dao)了10-20%。結合電(dian)子(zi)設備、汽車等終端產品的產量下降(jiang)等因素,芯(xin)片銷(xiao)售額目(mu)前正(zheng)經(jing)歷暴跌(die)。綜合半(ban)導(dao)體產業協會、世(shi)界半(ban)導(dao)體貿易統計組織(zhi)等機(ji)構的數據,2023年(nian)1-4月(yue),全球芯(xin)片銷(xiao)售額已(yi)分別(bie)同比大(da)幅下降(jiang)18.5%、20.7%、21.3%和21.6%,跌(die)幅節節攀升。

除此之外,國內(nei)本土芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)能持續增長。根據中國大陸現有已投產(chan)晶圓(yuan)工廠總數折算產(chan)能,截至2022年(nian)7月,折算日半導(dao)體產(chan)能已突(tu)破(po)10億(yi)片(pian)規模,高出2021年(nian)同期1.5億(yi)片(pian)。典型如中芯(xin)(xin)國際(ji),在全(quan)球芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)能過(guo)剩的(de)大背景下(xia),公(gong)司逆勢(shi)而為,不斷擴產(chan),穩步(bu)推進中芯(xin)(xin)深圳、中芯(xin)(xin)京城、中芯(xin)(xin)臨(lin)港、中芯(xin)(xin)西青四(si)個成(cheng)熟12英寸工廠產(chan)能建設,預計到(dao)2023年(nian)底(di)月產(chan)能的(de)增量將與上一年(nian)相近。

一方面是全球前兩年半導體“黃金時代”形成的庫存習慣,另一方面是本土供應量的直線增長,共同導致了自2022年下半年起,多數半導體產品價格的大幅下降,甚至部分產品直接打一折拋售。因此,從上游和原材料成本側來看,Cat.1模組仍有充分的降價空間和勢能。

未來3年對Cat.1模組的需求仍然較高

但留給行業的利潤空間或已不多

由于有Cat.1和Cat.1 bis的加持,4G已經成為當前蜂窩物聯網增長的主力,而且在未來數年中將依然是蜂窩物聯網的主力。Counterpoint預測了全球若干制式模組未來的發展態勢,可以看出,2018年以來,由于4G產業鏈的成熟、4G網絡覆蓋完善、市場需求旺盛以及2G/3G退網的影響,Cat.1迅速爆發。未來幾年,Cat.1(含Cat 1.bis)模組的出貨量將保持持續增長,直到2027年開始下滑,蜂窩物聯網4G模組將逐步被替代。

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2018-2030年全球蜂窩模組分(fen)制(zhi)式出貨規模趨勢

實際上,即使2027年之(zhi)后(hou),Cat.1模組的出貨量開(kai)始(shi)逐步(bu)下滑,其(qi)(qi)仍不會迅速跌至(zhi)“others”的范圍內,到2030年前其(qi)(qi)仍將(jiang)是蜂窩物聯(lian)的重要制式之(zhi)一。從Counterpoint的預測數據看(kan),到2030年,Cat.1(含Cat 1.bis)模組的全球出貨量或仍在6700萬片以上。

背后的(de)(de)(de)重要原因在于(yu),首先,4G網絡完善,相關產業鏈成熟,基(ji)于(yu)4G網絡的(de)(de)(de)連接(jie)仍將(jiang)(jiang)是(shi)高效益和性價(jia)比領先的(de)(de)(de)。其(qi)次,4G遠未到減(jian)頻退網之時,更遑論從2G、3G基(ji)站數據和運營商的(de)(de)(de)動作來看,減(jian)頻退網將(jiang)(jiang)要經歷漫長的(de)(de)(de)過渡階(jie)段(duan),筆者預(yu)測,在6G的(de)(de)(de)中前期階(jie)段(duan),4G網絡仍將(jiang)(jiang)作為一張(zhang)重要的(de)(de)(de)網絡存在并發(fa)揮作用。尤其(qi)是(shi)對標Cat.1的(de)(de)(de)RedCap,其(qi)發(fa)展階(jie)段(duan)特征與Counterpoint預(yu)測的(de)(de)(de)Cat.1模組(zu)的(de)(de)(de)出貨走勢相互之間也有所印證。

RedCap目前的(de)版(ban)本(ben)(ben)是Rel-17,能(neng)(neng)更好地替代Cat.1的(de)Rel-18版(ban)本(ben)(ben)RedCap標準預(yu)(yu)計于2023年(nian)底凍結。Rel-18版(ban)本(ben)(ben)的(de)RedCap將在Rel-17的(de)基礎上進一步降低(di)終端(duan)(duan)帶寬、降低(di)峰值速率,從而(er)進一步降低(di)終端(duan)(duan)成本(ben)(ben),擴展5G的(de)應(ying)(ying)用空(kong)間。因(yin)此(ci),模組廠商最快也要(yao)到(dao)2024年(nian)才能(neng)(neng)推出(chu)支(zhi)持Rel-18版(ban)本(ben)(ben)的(de)RedCap模組。預(yu)(yu)計2025年(nian),市場(chang)上才出(chu)現Rel-18版(ban)本(ben)(ben)的(de)RedCap終端(duan)(duan)產品,并開啟若(ruo)干場(chang)景應(ying)(ying)用;2026-2027年(nian),Rel-18版(ban)本(ben)(ben)的(de)RedCap終端(duan)(duan)或(huo)有(you)(you)望開始規模化應(ying)(ying)用。即便如此(ci),RedCap對于Cat.1的(de)替代仍(reng)將是一個長期的(de)過程,對于5G來說,目前還有(you)(you)基站部(bu)署不足、信(xin)號覆蓋不夠、成本(ben)(ben)仍(reng)太高(gao)等問題,這些問題無不在掣肘(zhou)RedCap進一步落地到(dao)實際應(ying)(ying)用中。因(yin)此(ci),未來3年(nian),甚至到(dao)6G中前期階段,市場(chang)對Cat.1模組的(de)需求量仍(reng)有(you)(you)望保(bao)持在較高(gao)水平。

不過,Cat.1模組這一細分領域的利潤空間或已不多。Gartner預(yu)測,隨(sui)著全球(qiu)芯片去(qu)產(chan)(chan)能(neng)、去(qu)庫(ku)存的加速,2024年(nian)半導體銷售收入(ru)(ru)有(you)望實現大(da)幅(fu)反彈,增幅(fu)預(yu)計(ji)約為(wei)18.5%。以臺積電(dian)為(wei)例(li),其已(yi)作出2023年(nian)削減(jian)近80億美(mei)元資(zi)本開(kai)支、全面放緩芯片工(gong)廠(chang)投產(chan)(chan)計(ji)劃(hua)、縮減(jian)美(mei)工(gong)廠(chang)芯片產(chan)(chan)能(neng)和建設(she)規模(mo)、減(jian)少(shao)ASML光刻(ke)機購入(ru)(ru)數量等系列決定(ding),總裁魏哲家在內部溝通(tong)時鼓勵員工(gong)多(duo)休假(jia)。隨(sui)著芯片減(jian)產(chan)(chan)和建廠(chang)延期,公司預(yu)計(ji)2024年(nian)的生產(chan)(chan)訂單(dan)量將(jiang)再次大(da)幅(fu)增加,已(yi)計(ji)劃(hua)在2024年(nian)初(chu)將(jiang)價(jia)格提高3-6%,其中1月將(jiang)是計(ji)劃(hua)中的新價(jia)格結構的生效日期。

具體(ti)到Cat.1模組領域,隨(sui)著產品價(jia)格降至較低位(wei)置,疊加芯片價(jia)格2024年的(de)提升,將對市(shi)場(chang)造成較大(da)沖(chong)擊,進一步壓縮行(xing)業盈利空(kong)間,市(shi)場(chang)結構也很有可(ke)能發生大(da)的(de)變動(dong)。

行業結構或將有所變化,

頭部企業紛紛提前布局應對舉措

根據(ju)智(zhi)次方研究院《2022年(nian)中國蜂窩模(mo)組(zu)市場發展(zhan)簡(jian)析(xi)》,2022年(nian),Cat.1(含Cat.1bis)模(mo)組(zu)的主(zhu)要(yao)市場份額(e)被移(yi)遠通信、廣和通和日海智(zhi)能3家企業占據(ju)。

據業內人士透露,近年來,中移物聯和合宙等廠商大舉發力Cat.1模組市場,2023年,兩家企業的市場份額提升明顯。獲中(zhong)(zhong)國移動戰略(lve)投資的(de)創芯(xin)慧(hui)聯(lian)(lian)打造了中(zhong)(zhong)國移動-創芯(xin)慧(hui)聯(lian)(lian)物聯(lian)(lian)網芯(xin)片(pian)聯(lian)(lian)合實(shi)驗室,并在“萬物智(zhi)(zhi)鏈(lian)(lian) 未來已(yi)來”物聯(lian)(lian)網產業鏈(lian)(lian)高峰論壇展(zhan)示了基于RISC-V的(de)Cat.1物聯(lian)(lian)網芯(xin)片(pian)“CM8610”,為中(zhong)(zhong)移物聯(lian)(lian)的(de)Cat.1模組(zu)(zu)發展(zhan)提(ti)供(gong)重要支(zhi)撐。合宙建設了自(zi)有智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)工廠合佳(jia)科技,建筑面積10000m2,4G模組(zu)(zu)單月產能(neng)(neng)超(chao)過(guo)500萬片(pian),為合宙模組(zu)(zu)的(de)產品品質和極致性(xing)價比提(ti)供(gong)堅實(shi)保障。

隨著市場(chang)競爭加(jia)劇,Cat.1模組市場(chang)的頭部(bu)企(qi)業除(chu)蜂窩模組業務外,其(qi)它產(chan)品也(ye)在不斷擴容,紛紛提前布局應對舉措。

移遠通信的新業務包括天線、ODM、云平臺、智慧城市等。2023年(nian)3月(yue),公(gong)司(si)還先后(hou)發布(bu)了UWB模組、衛(wei)星通信(xin)模組等,前者應用(yong)場(chang)景主要為(wei)車(che)載方向,后(hou)者則(ze)包括海事、運輸、農(nong)業、資源監(jian)測等。另外,2022年(nian)其(qi)境外營業收入(ru)達76.98億元,同比(bi)大(da)增54.91%,占公(gong)司(si)整體收入(ru)的比(bi)例達到54.1%,海外市場(chang)毛利率更高,有望為(wei)公(gong)司(si)提供更大(da)盈利空(kong)間(jian)。

廣和通(tong)除(chu)了(le)Cat.1等(deng)蜂窩模組(zu)外(wai),還在(zai)(zai)研(yan)發上發力5G,重點(dian)布局了(le)5G CPE、5G切(qie)片、eSIM等(deng)模組(zu)產(chan)品。同(tong)時(shi),其產(chan)品在(zai)(zai)設計過程中采用了(le)共享處理(li)器(qi)、存(cun)儲(chu)器(qi)、接口等(deng)技(ji)術,軟件(jian)中加入不同(tong)制式之間數(shu)據(ju)的交(jiao)換和路由功能,以此(ci)尋求差異化競(jing)爭優(you)勢。日海智(zhi)能除(chu)了(le)Cat.1等(deng)模組(zu)產(chan)品外(wai),還面向運(yun)營(ying)商(shang)和IDC企(qi)業,圍繞光(guang)配線傳輸、無(wu)線站點(dian)、數(shu)據(ju)中心、網(wang)絡能源等(deng)應(ying)用場景進行通(tong)信基礎設備(bei)產(chan)品銷(xiao)售;聚焦(jiao)智(zhi)慧園區(qu)、智(zhi)慧社區(qu)、智(zhi)慧監獄、區(qu)塊(kuai)鏈管理(li)平(ping)臺(tai)等(deng)應(ying)用領域,全力打磨精品產(chan)品,擴(kuo)大(da)銷(xiao)售半徑等(deng)。

行(xing)業結(jie)構變(bian)動+頭部企業布局產(chan)品擴容,行(xing)業或在未來1-2年迎來洗牌期,企業在面對日(ri)益內卷的競爭環境下(xia),亟待轉型(xing)發掘新的藍海市場(chang)。

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