據外媒報道(dao)，蘋果(guo)(guo)至(zhi)少從(cong)2018年起就一直(zhi)在規(gui)劃自(zi)己的(de)調(diao)(diao)制(zhi)(zhi)解(jie)調(diao)(diao)器，并于2019年收購了英特爾智能手機調(diao)(diao)制(zhi)(zhi)解(jie)調(diao)(diao)器的(de)大部分(fen)業務。不過，巴克萊證券分(fen)析(xi)師Blayne Curtis和Tom O'Malley表示(shi)，高通可能會在明年繼續成(cheng)為蘋果(guo)(guo)iPhone SE和iPhone 16系列的(de)調(diao)(diao)制(zhi)(zhi)解(jie)調(diao)(diao)器供應商(shang)，蘋果(guo)(guo)由于內部解(jie)決方案出(chu)現(xian)問(wen)題，將(jiang)會延后自(zi)研5G調(diao)(diao)制(zhi)(zhi)解(jie)調(diao)(diao)器的(de)推(tui)出(chu)。
報道指(zhi)出(chu)，高通可能會在2024年iPhone 16系(xi)列推出(chu)時，向蘋果供應(ying)驍龍X70 5G調(diao)制解調(diao)器(qi)，其能效將比現有的驍龍X65調(diao)制解調(diao)器(qi)有所改進，不過其最大下載(zai)速度仍(reng)保(bao)持在10Gbps。
報道稱，對于驍龍8 Gen 2，高通對每個芯片組的收(shou)費為160美(mei)元，比蘋果(guo)的A16 Bionic更昂(ang)貴，此外有傳(chuan)言稱(cheng)高通(tong)向客戶收(shou)取驍龍(long)8+ Gen 1設備每臺130美(mei)元的費用。
Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，蘋果自研(yan)的5G調(diao)制解調(diao)器的持續問題，也是iPhone SE 4至少推遲兩(liang)年推出(chu)的原因(yin)，蘋果不再計劃在2024年推出(chu)iPhone SE(第四代)。
天風國際證券分(fen)析師郭明錤預(yu)計下一(yi)代iPhone SE最(zui)早要到2025年才會推(tui)出。iPhone SE(第三代)于2022年3月發布，配備4.7英寸LCD顯示屏、Touch ID、5G和A15仿(fang)生芯片。
