據外媒報道，蘋(pin)果至少從2018年起就一直在(zai)規劃(hua)自己的(de)調(diao)(diao)(diao)制(zhi)解(jie)調(diao)(diao)(diao)器(qi)(qi)，并(bing)于2019年收購了(le)英(ying)特爾(er)智能手機調(diao)(diao)(diao)制(zhi)解(jie)調(diao)(diao)(diao)器(qi)(qi)的(de)大(da)部(bu)分業(ye)務。不(bu)過，巴克萊證券分析師Blayne Curtis和Tom O'Malley表(biao)示，高通可能會在(zai)明年繼續成為蘋(pin)果iPhone SE和iPhone 16系列的(de)調(diao)(diao)(diao)制(zhi)解(jie)調(diao)(diao)(diao)器(qi)(qi)供(gong)應商，蘋(pin)果由于內部(bu)解(jie)決方案出現問(wen)題，將會延(yan)后(hou)自研5G調(diao)(diao)(diao)制(zhi)解(jie)調(diao)(diao)(diao)器(qi)(qi)的(de)推出。
報道指出(chu)(chu)，高通(tong)可能會在2024年iPhone 16系列推出(chu)(chu)時，向(xiang)蘋果(guo)供應驍(xiao)龍(long)X70 5G調制解調器，其能效將比現有的驍(xiao)龍(long)X65調制解調器有所改(gai)進，不過其最大下載速度(du)仍保(bao)持在10Gbps。
報道稱，對于驍龍8 Gen 2，高通對每個芯片組的收(shou)費(fei)為160美元，比蘋果的A16 Bionic更昂貴，此外有傳言稱高通向客戶收(shou)取驍龍8+ Gen 1設備每臺130美元的費(fei)用(yong)。
Blayne Curtis和Tom O'Malley表示，蘋果(guo)自研(yan)的5G調制解(jie)調器的持續問(wen)題，也是(shi)iPhone SE 4至少(shao)推(tui)(tui)遲兩年(nian)推(tui)(tui)出(chu)的原(yuan)因，蘋果(guo)不再計劃在2024年(nian)推(tui)(tui)出(chu)iPhone SE(第四代)。
天風國際證券(quan)分(fen)析師郭(guo)明(ming)錤預計下一(yi)代iPhone SE最早要(yao)到(dao)2025年才會推出。iPhone SE(第(di)三代)于2022年3月發布，配備4.7英(ying)寸LCD顯示屏、Touch ID、5G和A15仿生芯片。
