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據路透社 7 月 25 日臺北報道，中國臺灣芯片制造商臺積電周二表示，受人工智能需求激增的推動，該公(gong)司計劃投(tou)資近 900 億新(xin)臺幣(28.7 億美元)在(zai)臺灣北部建設(she)先進封(feng)裝工廠。

該公(gong)司(si)在一份聲明(ming)中(zhong)表示：“為(wei)滿足市場(chang)需求，臺積電計(ji)劃在銅鑼科學園(yuan)建立先進封裝工廠(chang)。”

首席執行官CC Wei上周表示，臺積電無法滿足人工(gong)智能(neng)熱潮推動的(de)客(ke)戶(hu)需求，并計劃將(jiang)其先進封裝產能(neng)大約增加一倍，這(zhe)涉及將(jiang)多個芯片放(fang)入單(dan)個設備中，從而降低更(geng)強(qiang)大計算的(de)附加成本。

對于先進封(feng)裝，尤其是(shi)臺積電的晶圓襯底上芯片(CoWoS)，產能“非常緊(jin)張”，Wei 在該(gai)公(gong)司公(gong)布第二季度利潤下降 23%后表示(shi)。

“我們(men)正在盡快增加產能。我們(men)預計(ji)這種緊(jin)縮措施將在明(ming)年釋放，可能是在明(ming)年底。”