臺積電計劃在中國臺灣投資29億美元建設高級芯片工廠
作者 | 郵電設計技術2023-07-25
據路透社 7 月 25 日臺北報道，中國臺灣芯片制造商臺積電周二表示，受人工智能需求激增的推動，該公司計劃投(tou)資近(jin) 900 億新臺幣(bi)(28.7 億美元(yuan))在臺灣北部建設先進(jin)封裝工廠。
該(gai)公司在一份聲明中表(biao)示：“為(wei)滿足(zu)市場需求，臺積電計劃在銅鑼(luo)科(ke)學園建立(li)先進(jin)封裝工廠。”
首席執行官CC Wei上周表示，臺積(ji)電無(wu)法滿(man)足人工智能熱潮推動的(de)客戶(hu)需(xu)求，并計劃將其(qi)先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)產能大(da)約增加(jia)(jia)一(yi)倍(bei)，這涉及將多個(ge)芯片(pian)放入單個(ge)設備中，從而(er)降(jiang)低更強大(da)計算的(de)附(fu)加(jia)(jia)成本。
對于先進封裝，尤其(qi)是臺(tai)積電的晶圓襯底上芯片(CoWoS)，產能“非常緊張(zhang)”，Wei 在該公司公布第二季度利潤下降 23%后(hou)表示。
“我(wo)們正在盡快增加產能(neng)。我(wo)們預計這(zhe)種緊縮措施將(jiang)在明(ming)年釋(shi)放(fang)，可能(neng)是在明(ming)年底。”
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