天眼查顯示，華為技術有限公司近日新增多條專利信息，其中一條發明專利名稱為“一種芯片封裝(zhuang)(zhuang)以及芯片封裝(zhuang)(zhuang)的制備方法(fa)”，公開號為CN116547791A。
專利摘(zhai)要顯示，本申請(qing)有利于提高(gao)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)性能。該(gai)(gai)(gai)芯(xin)(xin)片(pian)封裝包(bao)括基(ji)板、裸(luo)芯(xin)(xin)片(pian)、第(di)(di)(di)一(yi)(yi)保護(hu)(hu)結(jie)(jie)構(gou)和阻(zu)(zu)隔(ge)結(jie)(jie)構(gou);該(gai)(gai)(gai)裸(luo)芯(xin)(xin)片(pian)、該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)保護(hu)(hu)結(jie)(jie)構(gou)和該(gai)(gai)(gai)阻(zu)(zu)隔(ge)結(jie)(jie)構(gou)均被(bei)設置在該(gai)(gai)(gai)基(ji)板的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)表(biao)(biao)面(mian)上;該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)保護(hu)(hu)結(jie)(jie)構(gou)包(bao)裹(guo)該(gai)(gai)(gai)裸(luo)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)側面(mian)，該(gai)(gai)(gai)阻(zu)(zu)隔(ge)結(jie)(jie)構(gou)包(bao)裹(guo)該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)保護(hu)(hu)結(jie)(jie)構(gou)背離(li)該(gai)(gai)(gai)裸(luo)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)，且該(gai)(gai)(gai)裸(luo)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)表(biao)(biao)面(mian)、該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)保護(hu)(hu)結(jie)(jie)構(gou)的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)表(biao)(biao)面(mian)和該(gai)(gai)(gai)阻(zu)(zu)隔(ge)結(jie)(jie)構(gou)的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)表(biao)(biao)面(mian)齊平，其中，該(gai)(gai)(gai)裸(luo)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)表(biao)(biao)面(mian)為(wei)(wei)該(gai)(gai)(gai)裸(luo)芯(xin)(xin)片(pian)背離(li)該(gai)(gai)(gai)基(ji)板的(de)(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)，該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)保護(hu)(hu)結(jie)(jie)構(gou)的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)表(biao)(biao)面(mian)為(wei)(wei)該(gai)(gai)(gai)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)保護(hu)(hu)結(jie)(jie)構(gou)背離(li)該(gai)(gai)(gai)基(ji)板的(de)(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)，該(gai)(gai)(gai)阻(zu)(zu)隔(ge)結(jie)(jie)構(gou)的(de)(de)(de)(de)第(di)(di)(di)一(yi)(yi)表(biao)(biao)面(mian)為(wei)(wei)該(gai)(gai)(gai)阻(zu)(zu)隔(ge)結(jie)(jie)構(gou)背離(li)該(gai)(gai)(gai)基(ji)板的(de)(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)。
據悉，截至2022年底，華(hua)為(wei)持有超過(guo)12萬項(xiang)(xiang)有效授權(quan)專利，主要分布在中(zhong)國(guo)、歐洲(zhou)(zhou)、美(mei)洲(zhou)(zhou)、亞太、中(zhong)東和(he)非洲(zhou)(zhou)。其(qi)中(zhong)，華(hua)為(wei)在中(zhong)國(guo)和(he)歐洲(zhou)(zhou)各(ge)持有4萬多項(xiang)(xiang)專利，在美(mei)國(guo)持有22,000多項(xiang)(xiang)專利。
