近日,比亞迪集團董事長兼總裁王傳福做了一次分享,他提到,在半導體領域,電動車對半導體的需求相較傳統車對半導體的需求增加5-10倍。據悉,目前1輛(liang)(liang)新能源汽(qi)車可以消耗掉1盤(pan)晶圓的IC量,王傳福也提到(dao),因為‘缺(que)芯(xin)’的問(wen)題,全球大約700萬輛(liang)(liang)電動車沒有(you)生產。
都說,芯(xin)片(pian)(pian)短(duan)缺始于汽(qi)車行(xing)業(ye),對汽(qi)車行(xing)業(ye)的影響(xiang)也(ye)最大(da)。在去年第四季(ji)度,就有(you)消息稱大(da)眾汽(qi)車因為芯(xin)片(pian)(pian)短(duan)缺而導致停(ting)產(chan)(chan),雖(sui)然(ran)消息一(yi)出大(da)眾官方(fang)立馬出來辟謠。但后來,由于芯(xin)片(pian)(pian)短(duan)缺的問題一(yi)直(zhi)沒(mei)有(you)解決,因此大(da)眾也(ye)在醞(yun)釀向大(da)陸集團和博世集團兩(liang)家汽(qi)車芯(xin)片(pian)(pian)配件廠商索(suo)賠(pei)。今年一(yi)月份,豐田汽(qi)車也(ye)因芯(xin)片(pian)(pian)短(duan)缺暫(zan)停(ting)了廣汽(qi)豐田的部分(fen)生(sheng)產(chan)(chan)線(xian)。據估計,這一(yi)舉動造成了豐田1月份的產(chan)(chan)能將下(xia)降30%。當然(ran)了,福特、奔馳等(deng)也(ye)同樣受到了芯(xin)片(pian)(pian)缺貨的影響(xiang)。
最近一兩年,芯片問題也一直牽動著國人的神經,芯片缺貨的現象可以說是始于汽車行業,席卷各行各業,手機、家電等眾多行業均有不同程度的影響。
在芯(xin)(xin)(xin)片(pian)嚴重短缺(que)的情況下,直接導致了行(xing)業(ye)(ye)畸形現(xian)狀,比如價格(ge)暴(bao)漲(zhang)(zhang),以手機行(xing)業(ye)(ye)為(wei)例(li),元器件的價格(ge)飆漲(zhang)(zhang)現(xian)象讓手機廠商的千(qian)元機型發布節奏被(bei)打亂。根據(ju)《智能手機核心部件價格(ge)監測報告》數據(ju)顯示,內(nei)存、主(zhu)控(kong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、驅動IC、顯示模組和電(dian)池等(deng)價格(ge)今(jin)年(nian)(nian)均(jun)有(you)上漲(zhang)(zhang),漲(zhang)(zhang)幅(fu)較大(da)的是4G主(zhu)控(kong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)和內(nei)存。目前市場主(zhu)流的8GB+128GB內(nei)存價格(ge)相較年(nian)(nian)初漲(zhang)(zhang)幅(fu)約(yue)為(wei)21%。甚至(zhi),此前還曝出(chu)的香港上演(yan)“芯(xin)(xin)(xin)片(pian)大(da)劫案(an)”,500萬港元芯(xin)(xin)(xin)片(pian)運輸途中被(bei)打劫。
那么,為(wei)什么會(hui)出現這么嚴重的(de)芯片短缺問(wen)題?究其原因主要有:
一是,疫情等多方原因導致很多芯片工廠沒法正常開工。2021年,美國和日本的(de)多個(ge)芯片(pian)廠,先(xian)后遭遇極(ji)寒天(tian)氣、地震、火災,全(quan)球芯片(pian)生產的(de)核心(xin)地區中(zhong)國臺灣的(de)半導(dao)體產業,一直籠罩在缺水、停(ting)電、疫情等各(ge)種狀況(kuang)之中(zhong),馬(ma)來西亞等重要的(de)全(quan)球芯片(pian)代工基地,因為疫情沖(chong)擊而封鎖停(ting)產。
二是,經銷商加大囤貨力度,導致流通到市場上的芯片變少。這一現象或(huo)許從(cong)意(yi)法半導(dao)體的(de)財報(bao)數據中可(ke)窺見一斑(ban)。財報(bao)數據顯(xian)示(shi),經銷商對意(yi)法半導(dao)體的(de)營收貢(gong)獻比例(li),從(cong)2020年底的(de)26%,上升至2021年6月底的(de)36%。
當然了以上兩點屬于外因,真正導致缺芯的內因還是需求端的爆發,汽車市場成為(wei)主要的需(xu)求爆發的市場。
根據TrendForce集邦咨詢研究顯示,2021年前三個季度(1~9月)新能源車市場銷量(包含BEV 及PHEV)共計達420萬輛,其中純電動車(BEV)達292萬輛,年成長率為153%;插電混合式電動車(PHEV)達128萬輛,年成長率為135%。
近兩年(nian),新能(neng)源(yuan)汽車也得到了蓬勃(bo)發展。尤其是今年(nian),從4月開始,中(zhong)(zhong)國(guo)新能(neng)源(yuan)車邁過10%的(de)滲(shen)透(tou)(tou)率(lv),到了今年(nian)9月,已經迅速上(shang)升到19.5%。五個(ge)月的(de)時(shi)間,新能(neng)源(yuan)車的(de)滲(shen)透(tou)(tou)率(lv)已經翻了一番(fan),今年(nian)底新能(neng)源(yuan)車在中(zhong)(zhong)國(guo)的(de)滲(shen)透(tou)(tou)率(lv)很(hen)輕松就(jiu)可以突破(po)20%。

此前(qian),國(guo)家各(ge)部(bu)委對新能源(yuan)(yuan)車(che)的發展,前(qian)幾(ji)年給過一個預(yu)期(qi),2025年中國(guo)新能源(yuan)(yuan)車(che)的滲透(tou)率可以到(dao)達20%左右(you),而這一預(yu)期(qi)今年就可輕松(song)達成。
新能(neng)源(yuan)汽(qi)車無疑是目前汽(qi)車市場的(de)大(da)趨勢,特斯拉、比亞迪、蔚(yu)來(lai)、小鵬等(deng)造車新勢力(li)對其趨之若鶩,同時大(da)眾、豐田、通用(yong)等(deng)傳(chuan)統(tong)汽(qi)車廠商也將全(quan)面(mian)向新能(neng)源(yuan)汽(qi)車轉型。這就意味著,新能(neng)源(yuan)汽(qi)車廠商,現在連(lian)傳(chuan)統(tong)汽(qi)車行業企業都在找芯(xin)片。
在新能源汽車整車暴漲的同時,由于汽車電動化本身使得半導體器件需求增長數倍。
按照功能(neng)劃分,汽(qi)車(che)芯(xin)片大(da)致可以分為三類(lei)(lei):第(di)一類(lei)(lei)負責算力和處理(li),比如(ru)用(yong)于自(zi)動駕駛(shi)(shi)感知和融合的(de)AI芯(xin)片,用(yong)于發動機(ji)/底(di)盤/車(che)身(shen)控(kong)(kong)制的(de)傳統MCU(電(dian)子(zi)控(kong)(kong)制單(dan)元);第(di)二類(lei)(lei)負責功率轉換,如(ru)IGBT(絕(jue)緣柵雙極(ji)型晶體(ti)管)等(deng)功率器件;第(di)三類(lei)(lei)是傳感類(lei)(lei)芯(xin)片,用(yong)于自(zi)動駕駛(shi)(shi)各(ge)種(zhong)雷達(da),以及氣(qi)囊、胎壓檢測等(deng)。

以(yi)往(wang)制(zhi)造一輛傳統汽車一般需要(yao)用到500-600顆的(de)芯片,隨(sui)著自動駕駛、新(xin)能源等功能的(de)增加,汽車越來越智(zhi)能,那么所需要(yao)的(de)芯片數量自然就更多了。
傳統(tong)汽(qi)(qi)車(che)(che)的芯片(pian)數量(liang)大(da)約在(zai)500~600個左右,而(er)隨(sui)著汽(qi)(qi)車(che)(che)的電動化(hua)發展,平均每輛電動車(che)(che)搭載芯片(pian)數量(liang)約在(zai)1000~1200顆(ke)這個范(fan)圍內。而(er)一些以智能為主打(da)的車(che)(che)型,則需要的芯片(pian)數量(liang)更多。小(xiao)鵬(peng)汽(qi)(qi)車(che)(che)董(dong)事(shi)長何小(xiao)鵬(peng)層表示,一輛車(che)(che)現(xian)在(zai)有差不多1700顆(ke)芯片(pian),這些芯片(pian)分布于汽(qi)(qi)車(che)(che)的各個設備與系統(tong)。
此(ci)外,對(dui)于芯(xin)片廠(chang)商而言(yan),汽(qi)(qi)車(che)(che)市(shi)場是一個(ge)(ge)非(fei)常(chang)優質的(de)市(shi)場,因為汽(qi)(qi)車(che)(che)單價高(gao),相關企業(ye)自然(ran)資金自然(ran)比較豐富,受益于此(ci),汽(qi)(qi)車(che)(che)芯(xin)片能有更高(gao)的(de)利(li)潤,加之汽(qi)(qi)車(che)(che)本身體量大(da)、集中度高(gao),寥(liao)寥(liao)幾個(ge)(ge)客戶就可(ke)實現可(ke)觀的(de)收益,所以芯(xin)片廠(chang)商會優先供(gong)應(ying)汽(qi)(qi)車(che)(che)市(shi)場。
從全球各大研究機構的預測數據來看,未來IoT連接數的體量非常大,以IOT Analytics預測的數據為例,2019年到2025年,全球物聯網設備連(lian)接數將(jiang)保持13%的復(fu)合增(zeng)速(su),預計(ji)到2023年(nian),全球將(jiang)擁(yong)有(you)198億臺物聯(lian)(lian)網設備,到2025年(nian),將(jiang)擁(yong)有(you)309億臺物聯(lian)(lian)網設備。這些年(nian),IoT連(lian)接數也(ye)確實一直保持著較高(gao)的增(zeng)長速(su)度。
IoT連接(jie)數(shu)的(de)快速增長(chang)直接(jie)驅動芯片(pian)需求量的(de)增長(chang)。然而,IoT這個(ge)市場相較于汽車市場而言(yan),存在著很大的(de)不同:
一(yi)方面(mian),IoT連接數體量雖(sui)然巨(ju)大無比,但很多節點所需的功(gong)能(neng)簡單、數據(ju)傳輸需求小(xiao)且頻(pin)率低(di),因此對(dui)芯片(pian)(pian)(pian)的性能(neng)要求并不高,進而對(dui)芯片(pian)(pian)(pian)的要求也(ye)會比較低(di),芯片(pian)(pian)(pian)價(jia)格(ge)自然也(ye)低(di)。以NB-IoT、藍牙、WiFi等芯片(pian)(pian)(pian)為例,最近這些年都(dou)是價(jia)格(ge)降的很厲害。
另一方面(mian),萬物互(hu)聯的(de)概念很(hen)龐大,IoT覆(fu)蓋了各(ge)行各(ge)業(ye)、各(ge)種場景(jing)需求,形成一張龐大的(de)“應用(yong)網”。從這(zhe)點來(lai)看,IoT的(de)行業(ye)應用(yong)過于碎片化的(de)問題也在(zai)所難免(mian)。
所以(yi)在汽(qi)車(che)市場吸走IC的產(chan)能(neng)之后(hou),很多需求(qiu)量大、但(dan)價格比較便宜的MCU、晶振(zhen)、PA、MLCC等器件(jian),產(chan)能(neng)被(bei)動減少,造成這些市場的芯片價格暴(bao)漲。
相(xiang)比(bi)芯(xin)片(pian)產(chan)能擴大(da)所需的時間,汽車市場分(fen)走(zou)整體芯(xin)片(pian)產(chan)能可謂又快(kuai)又狠(hen)。而應(ying)對缺芯(xin)的現狀,加大(da)產(chan)能是(shi)最有效的解決辦(ban)法。事實上(shang),很(hen)多(duo)芯(xin)片(pian)廠(chang)商(shang)都在擴大(da)產(chan)能,下面是(shi)中國地區新擴建的芯(xin)片(pian)生(sheng)產(chan)廠(chang)統計:

市(shi)場(chang)上有(you)(you)一只“看不(bu)見的(de)手(shou)”在調節(jie)著供需(xu)平衡關系(xi),當市(shi)場(chang)缺(que)芯,就(jiu)會有(you)(you)人擴大產能,不(bu)排除會有(you)(you)一些投機者會鉆這(zhe)個空子,但這(zhe)絕(jue)不(bu)是長(chang)久(jiu)之計。
資訊來源:物聯傳媒