恰逢雙十一，物聯網廠商們有什么動作？
翻看各家情況，讓人意外的是，一家央企旗下國產芯片廠商率先打了個樣。
一方面，他們提供了價格優惠，據從業者透露，力度不低，在NB-IoT及Cat1領域又要卷一波；另一方面，還提供基于芯片模組的專項開發支持。
此外，該廠商可免費接入使用運營商的OneOS物聯網操作系統，還免費提供針對其芯片模組的終端設備測試，并出具(ju)測試報告和(he)認證證書(shu)。
不算完，就連銷售福利也一并提供。該廠商表示，將免費為合作方上架IoT商城，依托央企運營商體系，幫忙帶貨，促進銷售。
從購買到接入操作系統，再到測試認證，最后是幫忙帶貨，一套組合拳打下去，在物聯網圈內又“卷”出(chu)一波新(xin)高度。
據(ju) Counterpoint 10月(yue)公布的最新數據(ju)，2023年Q2全球(qiu)蜂窩(wo)物(wu)聯網(wang)模組出貨(huo)量同比(bi)下(xia)降(jiang)3%，該分析(xi)機構副總監Mohit Agrawal對此歸因認(ren)為(wei)，疫情及全球(qiu)經濟(ji)環境持續影(ying)響了工業(ye)及更多垂類行業(ye)的數字化轉型意愿(yuan)。
從市場體感看，物聯網模組芯片廠商在NB-IoT及Cat1方向市場爭奪著實激烈，此前已有不少從業者對智次方?物聯網智庫大倒苦水。
此番雙十一，廠商開“卷”營銷手法，倒也并不讓人過于意外。但問題在于，如此大力度的活動，這家廠商背后底氣何在？
國產芯片廠商開“卷”雙十一
先看(kan)看(kan)哪家(jia)芯片(pian)廠商在(zai)雙十一(yi)期(qi)間大秀(xiu)操(cao)作——
中國移動旗下專業芯片公司芯昇科技有限公司（以下簡稱“中移芯昇科技”）。
央企子(zi)公司中的實力派，總經理肖青，中國移(yi)動(dong)首席專家，早已名聲(sheng)在外(wai)。依托(tuo)RISC-V架構，主打國產自研，中移(yi)芯昇科技(ji)成立時就引發(fa)整個行業(ye)關注，位列國產自研物聯(lian)網芯片代(dai)表企業(ye)。
值得(de)一(yi)提的(de)是，盡管前文(wen)提及全球蜂窩(wo)模組芯片組的(de)出(chu)貨量在下降，但Counterpoint統(tong)計(ji)數據也(ye)顯示，2023年Q2，中(zhong)國移動在智能(neng)電表、POS和資產追蹤(zong)應用領域表現(xian)頗(po)為突出(chu)，一(yi)舉超越Telit Cinterion，位列全球蜂窩(wo)物(wu)聯網模塊市(shi)場第三大廠商。中(zhong)國運營商登頂(ding)模組出(chu)貨前三，在業內也(ye)是一(yi)大標(biao)志性事件。
此番雙(shuang)十(shi)一活(huo)動，中(zhong)移芯昇科(ke)技也拿出(chu)兩款拳(quan)頭產品。
其一是NB-IoT通信芯片CM6620，采用RISC-V CPU內(nei)核，主(zhu)頻192MHz，帶有384KB RAM，片上2MB/4MB flash，支持FOTA升級。
其特(te)點包括(kuo)待機電流低(di)于0.9μA的超低(di)功耗、接收靈敏(min)度(du)(du)為(wei)-118dBm，高集(ji)成(cheng)度(du)(du)及低(di)復(fu)雜度(du)(du)，面向智能表計(ji)、智慧安防、智能門鎖、智慧金融(rong)等場景。
另一款產品為LTE-Cat.1 bis通信芯片CM8610，依托RISC-V內核，主頻(pin)624MHz，22nm制(zhi)程，集(ji)成(cheng)射頻(pin)收發器、電源管理模(mo)塊(kuai)及eSIM，上行速率5Mbps，下行10Mbps，靈敏度為-100dBm，結合(he)PSM及eDRX模(mo)式，其休眠功耗小于(yu)1.5mA。
此外，極簡BOM結(jie)合高集(ji)成(cheng)度(du)設計，使其擁有極高性價比，加之-40~85°C工作溫度(du)，產品適應場景(jing)涵蓋智(zhi)(zhi)能(neng)表(biao)計、定位(wei)追蹤、智(zhi)(zhi)慧交通、金融(rong)支(zhi)付及可穿(chuan)戴設備等。
目前，上述兩款產品已在市場上獲得不錯反響。截至目前，中移芯昇科技旗下通信芯片銷售量已經突破百萬，形成規模化落地之勢，在表計、金融、工業互聯網等領域獲得了合作(zuo)方認可。此外，公司基于RISC-V內核(he)的NB-IoT通(tong)信芯片被選為國資委(wei)《中(zhong)央企(qi)業科(ke)技(ji)創新成(cheng)果產品(pin)手(shou)冊(2022年版)》的核(he)心電子元器件。
就(jiu)在上個月，中移(yi)物(wu)聯OneMO官宣了ML305M模(mo)組。公開(kai)資(zi)料顯示，ML305M擁(yong)有(you)豐(feng)富外部接口及高兼(jian)容性(xing)，具備高集成度、超低(di)功耗、極(ji)限速率等(deng)特點(dian)，支持精準溫(wen)控、基站(zhan)定(ding)位、開(kai)放定(ding)制(zhi)等(deng)功能，可(ke)廣泛應用(yong)(yong)于(yu)資(zi)產(chan)(chan)追蹤、智(zhi)能安防、智(zhi)能抄(chao)表、供應鏈管理等(deng)應用(yong)(yong)場(chang)景。中移(yi)物(wu)聯OneMO表示，這是業內(nei)首款基于(yu)RISC-V架構的Cat.1模(mo)組，而該產(chan)(chan)品正(zheng)是基于(yu)中移(yi)芯(xin)昇(sheng)科技(ji)CM8610開(kai)發。
市場認可疊加(jia)(jia)有關部門(men)背書下，看來中移芯(xin)昇科技也不只是會(hui)“卷”營銷這么(me)簡單。這背后(hou)，也離不開中國移動背書及加(jia)(jia)持。
不止于“卷”價格，也有能力優勢
巧合的(de)是，前幾(ji)天，中(zhong)國移動(dong)研(yan)究院自主研(yan)發(fa)(fa)的(de)5G射頻收發(fa)(fa)芯(xin)片“破(po)風(feng)8676”上架淘寶(bao)，引發(fa)(fa)大量關注(zhu)，剛(gang)沒過幾(ji)天，中(zhong)移芯(xin)昇(sheng)科技又(you)來一(yi)波雙十(shi)一(yi)動(dong)作，移動(dong)集團旗下機構的(de)宣發(fa)(fa)能(neng)力可見一(yi)斑。
當然，營銷是“表(biao)”，業務能(neng)力才能(neng)代表(biao)“里”。這方面，中移芯昇科(ke)技不(bu)僅有(you)被認(ren)可的產(chan)品，其(qi)本身(shen)依托移動獲取的能(neng)力優(you)勢，也(ye)提供合作方更(geng)多(duo)可能(neng)性(xing)——
具(ju)體表現在四個方面。
其一，是中國移動集團統一推動和資源支持。
背靠運營商(shang)，中(zhong)移芯昇科(ke)技在云平臺、通信(xin)芯片、產品推廣方(fang)面有得(de)天獨厚(hou)的(de)(de)優勢，能夠以客戶(hu)需求為出(chu)發點，一同打(da)造有競爭(zheng)力(li)的(de)(de)產品，對物(wu)聯網行(xing)業(ye)的(de)(de)發展(zhan)，生態的(de)(de)建設帶來(lai)新活力(li)。
這既包括前(qian)文提及的(de)模組(zu)價格及物聯(lian)商城等方面(mian)，也意味著，中移芯(xin)昇(sheng)科技(ji)自研的(de)蜂窩芯(xin)片支(zhi)持移動(dong)企(qi)(qi)標eSIM，依托(tuo)此(ci)芯(xin)片的(de)產(chan)品將更便(bian)捷地獲得移動(dong)資源支(zhi)持。具體來看，移動(dong)企(qi)(qi)標eSIM已經嵌入(ru)CT-BOSS系統，其一站式(shi)(shi)開(kai)卡(ka)(ka)、寫卡(ka)(ka)能力(li)可以讓終端(duan)廠商的(de)供應鏈管(guan)理更為高效。相較現制卡(ka)(ka)模式(shi)(shi)，其交付(fu)時(shi)間縮短(duan)70%，較庫(ku)存卡(ka)(ka)模式(shi)(shi)交付(fu)時(shi)間壓縮40%。
其二是發揮央企責任擔當，提供了自主可控的國產芯片產品。
芯片是物(wu)聯網(wang)的(de)關鍵(jian)入(ru)口。早在2016年，中國移動就開始布局物(wu)聯網(wang)芯片產業，此后中移芯昇科技(ji)成立，正是以國產內(nei)核(he)替代為(wei)目的(de)，選(xuan)擇(ze)開源開放的(de)RISC-V內(nei)核(he)架構進行研(yan)發。
2022年1月，中國移動在北京組織召(zhao)開了“物聯網芯(xin)片(pian)研發項(xiang)目”驗收評(ping)審(shen)會，包括NB-IoT在內的(de)三款芯(xin)片(pian)順利通(tong)過由(you)倪光(guang)南院士任組長的(de)專家組評(ping)審(shen)和(he)集團驗收。
專家組認為，中國(guo)移動(dong)勇(yong)擔國(guo)家科(ke)技攻(gong)堅任務，研(yan)發了(le)多款基(ji)于RISC-V開源指(zhi)令集(ji)架構的(de)芯片產品，填補(bu)了(le)多項基(ji)于RISC-V內核的(de)物聯網(wang)芯片產品空白，多項技術指(zhi)標達到國(guo)際領先水平。
其三是開放的合作生態。
中移(yi)芯(xin)昇科技還可(ke)與客(ke)戶合作(zuo)，面(mian)向行業屬(shu)性(xing)、特點，針對性(xing)地協作(zuo)，提供聯(lian)合方案(an)。目(mu)前，相關(guan)方案(an)已在服務頭部表計公(gong)司(si)，并實(shi)現百萬(wan)級規模出貨。據悉(xi)，他們后續還將圍繞學生卡、云喇叭、BMS、IPC等行業進行方案(an)協作(zuo)，繼續研發探索。此外，該公(gong)司(si)還與南京創芯(xin)慧聯(lian)技術(shu)有限公(gong)司(si)共同成立(li)聯(lian)合實(shi)驗室。
最后還有創新技術融合。
各家(jia)運營商中，移動向(xiang)來是(shi)擁抱前沿(yan)技術的(de)排頭兵，中移芯昇科技，似乎(hu)也不例外。
比如區(qu)(qu)(qu)塊鏈技術(shu)上(shang)，中(zhong)移(yi)芯(xin)昇科技可(ke)以以區(qu)(qu)(qu)塊鏈服務(wu)為載(zai)體，為通信芯(xin)片、終端，提(ti)供身(shen)份支撐，并實(shi)現區(qu)(qu)(qu)塊鏈數(shu)據(ju)(ju)傳輸、數(shu)據(ju)(ju)價值化服務(wu)。其(qi)產品還能作為區(qu)(qu)(qu)塊鏈節點，簡化數(shu)據(ju)(ju)流(liu)程，提(ti)高效率(lv)。另采用國家商用密碼算法(fa)，在安全(quan)性、機密性及(ji)完(wan)整性上(shang)，也有保(bao)證。
在工業互聯網標識上，芯片可(ke)主動獲取設備(bei)標識信息/標識注冊/標識更(geng)新/標識解析，另一方面(mian)，其輕量級協議可(ke)減輕主動標識解析帶來的流量消耗。
此外(wai)，中移芯(xin)昇(sheng)科技產(chan)品還支持數據主(zhu)動(dong)下(xia)行設置、邊(bian)緣解析、工(gong)業互(hu)聯網(wang)標(biao)識(shi)應用(yong)集成(cheng)等能力，適宜應用(yong)落地的領(ling)域包(bao)括：物聯網(wang)金融、資產(chan)管理、身份管理、工(gong)業互(hu)聯網(wang)。
上述能力優(you)勢，若非移(yi)(yi)動背(bei)后加持，確實難以(yi)獲取。另(ling)一方面，也(ye)有中(zhong)移(yi)(yi)芯昇科技下的“功夫”。
中移芯昇科技正走出一條自己的路
2021年7月(yue)2日，中國(guo)移動旗下、中移物聯(lian)(lian)網全資(zi)子公司，中移芯(xin)昇科(ke)技獨立運(yun)(yun)營(ying)，瞄準物聯(lian)(lian)網芯(xin)片國(guo)產化，開啟(qi)了(le)產品研發、生態建設及行業推廣(guang)工(gong)作，未來(lai)還計劃在(zai)科(ke)創板上(shang)市，一時風光無兩。但(dan)隨之而來(lai)的，也(ye)有外部質疑，運(yun)(yun)營(ying)商下場做(zuo)芯(xin)片，能(neng)干(gan)起(qi)來(lai)么(me)？
行至今日，兩年多過去，中移芯昇科技已擁有百余名集成電路產業經驗豐富的研發技術人員，逐步建立起多層次的研發人才梯隊，并交出自己的答卷：
2022年，NB-IoT及Cat.1芯片接連發布(bu)；
同年，NB通(tong)信芯片入選(xuan)國(guo)務院國(guo)資委《中央企業科技創新成果推(tui)薦目錄》。
2023年(nian)，基于RISC-V內核(he)的(de)物聯網NB-IoT通(tong)信芯(xin)片，被(bei)選為國資委(wei)《中央企業科技創新成(cheng)果產品手冊(2022年(nian)版)》的(de)核(he)心電(dian)子元(yuan)器件。
2023年(nian)，通信芯片(pian)出貨量(liang)突破(po)百萬(wan)片(pian)大關；
…
如果說(shuo)，上述(shu)種(zhong)(zhong)種(zhong)(zhong)可視為公司直觀成績，那么對行業貢獻，對國產芯片自(zi)主可控進(jin)程的推動，則暗中透出了中移芯昇科技作為央企子公司的責(ze)任擔當。
尤其在RISC-V落地(di)中國(guo)及發(fa)展(zhan)方(fang)面，中移芯(xin)昇科技專注(zhu)于開源(yuan)可控(kong)架(jia)構發(fa)展(zhan)落地(di)，并推動了RISC-V核心部件(jian)的(de)國(guo)產(chan)化，包括采購國(guo)產(chan)CPU，探(tan)索(suo)國(guo)產(chan)化DSP的(de)可應用性，自(zi)研各項IP等。
由于眾所周知(zhi)的(de)原(yuan)因，RISC-V近些年發展(zhan)迅猛，高通谷(gu)歌等廠(chang)商(shang)也紛紛布局，科技(ji)巨頭們下場，旨在(zai)避(bi)免(mian)別(bie)有用心者(zhe)對產(chan)業健康(kang)發展(zhan)大加干涉，在(zai)商(shang)言商(shang)。而在(zai)中國，RISC-V更是(shi)成(cheng)為技(ji)術開放、共同發展(zhan)、自主可控的(de)一塊招牌。
正是在此背景下，中移芯昇科技(ji)為代表的企業正在大力推動該芯片架(jia)構的落(luo)地(di)與生態構建。
比如，2023年6月，中移芯昇科技聯合科研院所、產業鏈上下游企業，成立中國移動物聯網聯盟RISC-V工(gong)作(zuo)(zuo)組。首次(ci)會(hui)議(yi)，聯盟工(gong)作(zuo)(zuo)組就反饋近20條(tiao)意見建議(yi)。
再(zai)比如，8月31日，中國電子(zi)工(gong)(gong)業標準化技術協會(hui)(hui)RISC-V工(gong)(gong)作委員會(hui)(hui)正(zheng)式成立(li)，中國移(yi)(yi)(yi)動與中移(yi)(yi)(yi)芯昇科技正(zheng)是首批發起成員單(dan)位。這當中，中國移(yi)(yi)(yi)動擔任副(fu)會(hui)(hui)長(chang)單(dan)位，中移(yi)(yi)(yi)芯昇科技在(zai)工(gong)(gong)作組內牽頭行業應用(yong)，推動RISC-V場景(jing)或特定行業應用(yong)示范(fan)工(gong)(gong)作。
不僅是推動(dong)芯(xin)片(pian)國產(chan)(chan)化本身，中(zhong)移(yi)芯(xin)昇科技也聯(lian)合中(zhong)移(yi)物(wu)聯(lian)，將OneOS物(wu)聯(lian)網操(cao)作系統內置產(chan)(chan)品(pin)中(zhong)，一方面(mian)支持物(wu)聯(lian)網操(cao)作系統國產(chan)(chan)化進程，另一方面(mian)，兩(liang)者也共同推動(dong)了移(yi)動(dong)集團在物(wu)聯(lian)網產(chan)(chan)業(ye)內的生態發(fa)展。
尤其面向(xiang)追(zhui)求自主可控、安(an)全性、保(bao)密性的關鍵(jian)領域及(ji)場景，中移芯昇(sheng)科技，乃至移動(dong)物聯網生態，共同提供了合(he)作(zuo)方所需的產品及(ji)服(fu)務(wu)。
回看前面種種，中移芯昇科技對客戶、對芯片產業、對國產自主可控進程，在不同層面上證明了其價值，自誕生起，這家公司本就與眾不同，毫不意外地，從其發展路徑及貢獻看，中移芯昇科技也正走出一條自己的路。
寫在最后
毋庸(yong)置(zhi)疑，面向C端的移動互聯網已經(jing)進入慢(man)增長階段，反而是(shi)多(duo)年精(jing)耕(geng)細(xi)作、深入技(ji)術與(yu)場(chang)景的物聯網行業(ye)，偶爾(er)能誕生一些(xie)有趣的模(mo)式、未曾(ceng)聽聞的場(chang)景以及獨特的企業(ye)。
說(shuo)回雙(shuang)十一，近些年，我們的真實(shi)體感是面(mian)向C端的電(dian)商(shang)平臺及品牌新意越來越少，至少，中(zhong)移芯昇(sheng)科技(ji)向我們證明，面(mian)對平平無奇的世(shi)界，技(ji)術企業的可能性以及奮斗空間還有很多。
參考資料：
1.《業界首(shou)款基于RISC-V架構的Cat.1模組ML305M首(shou)次亮相！》 來源：中(zhong)移(yi)芯昇(sheng)
2.《跨界造(zao)芯！中國移(yi)動成立芯片公司，未來還計劃在(zai)科創板上市》來源：物聯網(wang)智庫，作者Ada
3.《中移(yi)(yi)(yi)芯(xin)昇科(ke)技通(tong)信芯(xin)片CM8610亮相中國移(yi)(yi)(yi)動科(ke)創成果(guo)發布(bu)推介會》來源：中移(yi)(yi)(yi)芯(xin)昇
4.中(zhong)移(yi)芯昇科技兩款芯片入選(xuan)國資(zi)委(wei)《中(zhong)央企業科技創(chuang)新成果(guo)產品手冊（2022年(nian)版）》來(lai)源(yuan)：中(zhong)移(yi)芯昇
5.Global Cellular IoT Module Shipments Decline 3% YoY in Q2 2023 來源：Counterpoint
