廣和通要聞
世界移動通信大會MWC 2024期間，廣和通發布基于驍龍?460移動平臺開發的LTE智能模組SC208，旨在為智慧零售、智能手持、車載后裝、多媒體等領域提供穩定高效的智能聯網體驗，加速行業應用創新與變革。
“ 高通CDMA技術亞太有限公司副總裁ST Liew表示：高通技術公司非常高興能和廣和通合作，助力其促進智能物聯網終端的邊緣智能功(gong)能(neng)。廣(guang)和通發布基于驍龍460平臺的(de)SC208模組將(jiang)帶(dai)來(lai)極致的(de)性能(neng)提升和前沿的(de)多(duo)媒(mei)體處理功(gong)能(neng)。我們非常自豪能(neng)夠支持(chi)廣(guang)和通將(jiang)智能(neng)無線解決方(fang)案在多(duo)個行業(ye)落地(di)的(de)使命。雙方(fang)將(jiang)利用更高(gao)的(de)智能(neng)化(hua)水(shui)平共同推動邊緣側的(de)數字化(hua)變革。”
“ 廣和通MC事業部副總裁趙軼表示：AIoT迅猛(meng)發(fa)(fa)展，邊緣計算實現海量數據(ju)的端(duan)(duan)側分析，助力(li)終(zhong)端(duan)(duan)提高工作(zuo)效率并(bing)優化成本。此次(ci)，廣(guang)和通發(fa)(fa)布基于(yu)驍龍460的智(zhi)能模組SC208，將進一步促進智(zhi)慧零(ling)售(shou)、智(zhi)能手(shou)持(chi)、車(che)載后裝及多媒體(ti)應用發(fa)(fa)展。未來，廣(guang)和通與高通技術公司仍保持(chi)緊密(mi)合(he)作(zuo)，滿足(zu)全球智(zhi)能終(zhong)端(duan)(duan)開(kai)發(fa)(fa)與迭代需求。”
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SC208基于高通技術公司的驍龍460移動平臺打造，采用最高1.8GHz的8核處理器，搭載DDR4X內存，具備更優的性能，助力終端延長待機續航時間。在影像處理上，SC208支持多路攝像頭同時工作，可流暢播放1080P@60fps高清視頻。硬件上，SC208采用41mm*41mm的LCC+LGA 封裝，與(yu)廣和通智能模組SC128、SC138、SC228、SS808、SQ808、SU808系列相兼容，便于客戶靈(ling)活迭(die)代終端(duan)。SC208擁有(you)MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C等(deng)多(duo)種擴(kuo)展接口(kou)，便于擴(kuo)展至攝(she)像(xiang)頭、顯示屏(ping)、音頻、傳感器等(deng)外接設備。
在無線通信上，SC208支持全球4G全網通，以及雙頻Wi-Fi/BT近距離等無線傳輸技術，滿足不同終端對多種無線通信方式的需求。在定位上，SC208支持GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSS等多種衛星定位系統，可在不同環境下快速精準實現定位需求。SC208預置開放的Android 14操作系統且支持Android OS持續版本迭代，助力客戶持續推出長生命周期的終端。
得益于以上軟硬件特性，LTE智能模組SC208可廣泛應用于無線智能支付、可穿戴音視頻記錄儀、對講機、車載后裝設備、多媒體等終端，助力全球AIoT產業發展。廣和通將持續依托智能模組產品與技術實力，滿足產業多樣化的智能需求，助力客戶打造成本可控、性能更佳、功耗更優的終端，共促數智化變革。SC208已進入工程送樣階段，將于2024年4月實現量產。
*驍龍(long)是高(gao)通公(gong)司的商標(biao)或注冊商標(biao)。
*驍龍(long)品牌產(chan)品是高通技術公(gong)司(si)和(he)/或其子公(gong)司(si)的(de)產(chan)品。
廣和通始創于1999年，是中國首家上市的無線通信模組企業（股票代碼：300638）。作為全球領先的無線通信模組和解決方案提供商，廣和通提供融合無線通信模組、物聯網應用解決方案在內的一站式服務，致力于將可靠、便捷、安全、智能的無線通信方案普及至每一個物聯網場景，為用戶帶來完美無線體驗、豐富智慧生活。廣和通產品種類覆蓋蜂窩模組（5G/4G/3G/2G/LPWA）、車規級模組、AI模組、安卓智能模組、GNSS模組及天線產品，助力云辦公、移動寬帶、智慧交通、智慧零售、智能機器人、智慧安防、智慧能源、智慧工業、智慧家居、遠程醫療、智慧農業、智慧城市等行業數字化轉型。了解更多企業信息，請訪問廣和通官網 //www.fibocom.com，關注廣和通微信公眾號“廣和通FIBOCOM" ，或官方LinkedIn賬號“Fibocom”。
