3月26日-28日，全球規模最大的半導體行業年度盛會SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心進行。作為半導體智能制造工業軟件和工業AI領域的領軍企業，格創東智以“AI激活軟硬融合，解鎖世界‘芯’格局”為主題，攜創新方案亮相E6館6547特裝展位，全面展示其在先進封裝CIM、設備智能控制、CIM管理引擎、AI智能裝備等領域的突破性成果，為半導體智能化升(sheng)級(ji)提(ti)供全棧式賦(fu)能。
半導體產業是數字經濟的基石，而先進封裝技術正成為突破“摩爾定律”瓶頸的關鍵。現場展出的先進封裝CIM系統，以“自主可控、全場景覆蓋”為核心，直擊中國千億級先進封裝市場需求。該系統無縫整合前后道業務鏈，預置WLP（晶圓級封裝）、TSV（硅通孔）、2.5D/3D封裝等23類先進工藝場景核心邏輯，并(bing)通過模(mo)塊化架構靈活(huo)支持(chi)Chiplet（芯粒）技術擴(kuo)展(zhan)。這一(yi)方案不僅解決了傳(chuan)統CIM系統適配性差、擴(kuo)展(zhan)成(cheng)本高(gao)的痛點，更助力(li)封裝(zhuang)制(zhi)程效(xiao)率大幅提升，為中國半(ban)導(dao)體企業參(can)與全球競(jing)爭(zheng)提供堅實底座(zuo)。
在半導體制造中，設備綜合效率（OEE）直接關乎產能與成本。格創東智此次展出的AI+設備智控矩陣服務，以EAP為核(he)心，搭配FDC、SPC、APC、AMS、RMS等(deng)系統，構建業內最完整(zheng)的設(she)(she)備(bei)管(guan)理生態。通(tong)過實(shi)時數(shu)據分(fen)析與預測(ce)性維護，該(gai)方案可動(dong)(dong)態平(ping)衡設(she)(she)備(bei)負(fu)載(zai)，柔性應(ying)對(dui)生產(chan)波動(dong)(dong)，助(zhu)力半導體工廠平(ping)均提升OEE超(chao)20%，為高(gao)效穩定(ding)生產(chan)保駕護航。展(zhan)臺(tai)現(xian)場，通(tong)過動(dong)(dong)態數(shu)據看板，觀眾可直觀感受AI如(ru)何將設(she)(she)備(bei)故障響應(ying)時間從小時級壓縮至(zhi)分(fen)鐘級。
數字化轉型的終極目標是讓數據驅動決策。格創東智首次發布的CIM AI Insight數字引擎將生成式AI融入制造系統，內置ChatBI、ChatYMS、Smart Assistant等工具，可靈活嵌入CIM各子系統。這一引擎不僅實現設備控制、良率優化與運營決策的全流程智能化，更支持跨企業、跨平臺的CIM系統集成。現場案例顯示，采用該方案的工廠整體效率提升超30%，真正實現“數據即生產力”。 在半導體工廠中，物料搬運與質檢環節長期依賴人工作業，成為效率提升的瓶頸。格創東智推出的AMHS智能物料搬運系統與AOI智能檢測方案，以完全自主可控的技術實現顛覆性突破。AMHS系統通過AI路徑優化算法，大幅提升物料周轉效率，交付速度遠超行業平均水平；而AOI方案依托深度學習模型，檢測準(zhun)(zhun)確率高(gao)達(da)99%，遠(yuan)超傳統人工目檢效(xiao)率極(ji)限。兩者協同形成“高(gao)效(xiao)物流(liu)+精(jing)準(zhun)(zhun)質(zhi)檢”雙引擎，助力半(ban)導體廠良(liang)率提升與(yu)產(chan)能釋放。
展會現場，格創東智首次揭幕兩大戰略級新品——12吋MES Fully Auto全自動生產執行系統與天車OHT 3.0智能搬運系統。前者通過全流程無人化操作，實現從排產到交付的閉環管理，大幅縮短生產周期；后者以超低延遲通信與自適應調度算法，將天車響應速度提升至毫秒級，滿足高穩定性需求，重新定義半導體物流效率天花板。值得關注的是，與業內產品相比，格創OHT系統使用AI算法，結合CIM系統，根據投產計劃，可預測未來OHT小車使用數量，還能依據算法調度多余OHT小車駛入維修區待機休眠，極大延長設備使用壽命，降低電能消耗。
SEMICON CHINA不僅是技術展示的舞臺，更是產業趨勢的風向標。格創東智此次參展，不僅是對自身技術實力與創新成果的一次集中展示，更是希望鏈接上下游企業開展深度交流與合作，結合AI與軟硬件的深度融合，為行業提供可快速落地的升級路徑，為推動半導體行業的全面智能化貢獻樣本。 為期三天的展會精彩不斷，誠邀全球合作伙伴、行業專家與媒體朋友蒞臨E6館6547展位，親身體驗AI賦能的半導體智造未來，并獲取一對一咨詢機會。展會同期，格創東智舉辦了“大模型 × Agent 半導體AI智造進化論”技術研討會，聯合阿里云、TCL集團等(deng)合作伙伴，深(shen)度解析半導(dao)體領域(yu)AI技術(shu)趨(qu)勢與落地路徑(jing)。請持續關(guan)注格創(chuang)東(dong)智的資訊信息，共(gong)同見證(zheng)半導(dao)體智能(neng)制造的創(chuang)新魅力與無限可能(neng)。
