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《2025年中國端側AI產業全景圖譜報告》即將發布!
作者 | 物聯網智庫2025-06-20

今年,由物聯網智(zhi)庫、智(zhi)次方、凱文教育(yu)集團、北京海科思創聯合發起的2025數智(zhi)融合領袖峰會,將于7月10日在北京盛大(da)開幕(mu)!

本次(ci)峰會以(yi)“潮啟東方·新質領(ling)航”為主題,誠邀數智(zhi)(zhi)(zhi)領(ling)域的(de)先鋒們齊聚一堂,共同(tong)探(tan)索AI帶來的(de)無(wu)限機遇(yu)。智(zhi)(zhi)(zhi)次(ci)方研(yan)究(jiu)(jiu)院(yuan)將聯合智(zhi)(zhi)(zhi)用研(yan)究(jiu)(jiu)院(yuan)在本次(ci)大會上正式發(fa)布(bu)《2025年(nian)中國端(duan)側AI產業全景(jing)圖譜報告》。

這是國內首次推出(chu)的(de)中國端側(ce)AI產(chan)(chan)業的(de)完整全景圖譜及配(pei)套研究報(bao)告(gao),全面洞察產(chan)(chan)業格局。我們深入總結了端側(ce)AI產(chan)(chan)業的(de)發展情況(kuang)、前瞻展望了產(chan)(chan)業的(de)未來態勢;同時(shi),我們還對(dui)產(chan)(chan)業內的(de)各細分領(ling)域進行了系統分析(xi),展示(shi)了領(ling)域內優秀企業的(de)概(gai)況(kuang),以期(qi)為業界提供參考和啟發。

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智次方研(yan)究院在系統分析(xi)和深入調研(yan)的基礎上,對(dui)端側AI產業發(fa)展做出深刻洞察。

洞察1:2025端側將是人工智能的新戰場

隨著企業開始廣(guang)泛采(cai)用人工智能(neng)和數據分析技術,將(jiang)數據集(ji)中到云端似乎(hu)成為一(yi)種(zhong)順理成章的選擇。然而,這種(zhong)方法也逐(zhu)漸暴露出其局限性。

數(shu)據傳輸延遲(chi)、帶寬成(cheng)本和連接(jie)穩定性等問題(ti),使得(de)純粹依賴云(yun)端(duan)的(de)人工智能無(wu)法滿(man)足實時決策(ce)的(de)需求(qiu),尤其是在制(zhi)造業、物(wu)流(liu)業和醫療保健等對時效性要求(qiu)極高的(de)行業。不斷攀升(sheng)的(de)云(yun)計算成(cheng)本更是雪上加霜,加劇了這(zhe)一(yi)問題(ti)。

然而,AI的(de)未來并非“僅限于(yu)云”。它(ta)將演變為(wei)(wei)一種(zhong)混合(he)分布式模型,其中端(duan)(duan)側和(he)邊(bian)緣(yuan)在(zai)實(shi)時(shi)(shi)決(jue)策中扮演著關鍵角色。這(zhe)種(zhong)組合(he)巧(qiao)妙地利(li)用了兩個(ge)系統(tong)的(de)優(you)勢:邊(bian)緣(yuan)計算的(de)高速和(he)即(ji)時(shi)(shi)性,以及云計算的(de)可擴展性和(he)強大分析(xi)能(neng)力。采用這(zhe)種(zhong)混合(he)模型的(de)組織將重(zhong)新(xin)定義現(xian)(xian)代AI驅(qu)動的(de)運營,為(wei)(wei)性能(neng)和(he)適應性設定新(xin)標(biao)準。端(duan)(duan)側AI將成為(wei)(wei)下(xia)一波人工智能(neng)創新(xin)塑造和(he)實(shi)現(xian)(xian)的(de)關鍵戰場(chang)。

洞察2:從模型創新到軟硬結合,端側AI”算力x通信x存儲”協同優化決定商業價值

DeepSeek()引發的新(xin)(xin)一波生成(cheng)式AI浪潮,本(ben)質(zhi)上是(shi)端側AI的紅利。正是(shi)DeepSeek的出(chu)現,迫使我們重新(xin)(xin)評估AI投資回報率ROI,并認(ren)識到端側AI將(jiang)成(cheng)為(wei)提升(sheng)ROI的新(xin)(xin)路徑。過去,生成(cheng)式AI大模型一直面臨著成(cheng)本(ben)與價值(zhi)之(zhi)間的ROI困(kun)境。AI落地的核心問題在于如何降低計算成(cheng)本(ben)。

DeepSeek等大模(mo)型(xing)的(de)出現,為解決這一問(wen)題提(ti)供了新(xin)的(de)思路。從企業(ye)參與度來看,過去(qu)只有(you)大型(xing)企業(ye)能負擔(dan)端側AI研發(fa),而如今(jin),借助DeepSeek低成本推理技術,中小企業(ye)也(ye)能在AI玩具(ju)、AI眼鏡等產品中融入(ru)強大的(de)AI功能,推動端側硬件智能化的(de)普及。

洞察3:硬件即入口,入口即生態:端側AI硬件正成為新的對決前線

2025年(nian)5月22日,OpenAI宣布(bu)以近65億美(mei)元(約合人民幣468億元)的全股權交(jiao)易,正式收購由(you)蘋果前首席設(she)計官艾維創(chuang)立的硬件初創(chuang)公(gong)司IO Products。

這(zhe)項交易(yi)的(de)核心目的(de),不是為了擴充硬件營收渠道,而是為了解決(jue)一個更根本的(de)問題——分(fen)發。因(yin)為模型(xing)再(zai)強,沒有(you)入(ru)口也(ye)難落地。

如果說模型是AI的“大(da)腦”,那么硬件就是它的“神經末梢(shao)”與“感知(zhi)界面(mian)”。真正的AI應用,不可能永遠(yuan)停留在服務器或(huo)云(yun)端,它必(bi)須“落(luo)地(di)到生(sheng)活(huo)中”,成為用戶每(mei)天(tian)都(dou)能觸達的存在。端側AI硬件就是這個“落(luo)地(di)”的物理(li)載(zai)體。

洞察4:端側AI產業已處在爆發前夕,AI模組正在破局DeepSeek在實體產業落地最后一公里

從(cong)生成式AI的(de)云端(duan)(duan)智能到端(duan)(duan)側(ce)AI落(luo)地(di)的(de)革命(ming)漫(man)長的(de)技術周期里,上(shang)下(xia)游廠商不(bu)斷探(tan)索(suo)著硬(ying)件創(chuang)新、端(duan)(duan)側(ce)算法模型優化與場(chang)景(jing)落(luo)地(di)的(de)協(xie)同。那當AI走(zou)出云端(duan)(duan)落(luo)到端(duan)(duan)側(ce)如何才能讓終端(duan)(duan)設備真正“智能”?Deepseek的(de)橫空(kong)出世給出了一份答案。

Deepseek展現的“低成本、高性能(neng)、開源”顛(dian)覆性優勢,直接點(dian)亮了終(zhong)端側(ce)(ce)AI的發展前景,端側(ce)(ce)智能(neng)不再完(wan)全受限于硬件算力與能(neng)效,大模型通過蒸(zheng)餾技(ji)術重(zhong)構的小模型在端側(ce)(ce)部(bu)署可行性大增。

端側(ce)應用的想象空間在Deepseek的加持下不(bu)斷擴(kuo)大,特(te)別是在今年(nian)端側(ce)AI元年(nian)這個時間節點,AI模(mo)(mo)組(zu)廠(chang)商紛(fen)(fen)紛(fen)(fen)布局Deepseek,幫(bang)助下游(you)終(zhong)端客戶搭建本地智能。模(mo)(mo)組(zu)與(yu)Deepseek的融合,這意味著產(chan)業鏈(lian)下游(you)的中小型廠(chang)商能夠(gou)通過模(mo)(mo)組(zu)快速集成AI能力推出(chu)各自(zi)的終(zhong)端產(chan)品。

洞察5:AI功能以落地商業為首要目標進行迭代,力求從創新功能到市場的快速轉化

不論是(shi)C端(duan)(duan)的(de)(de)(de)消費者客(ke)戶(hu)還是(shi)B端(duan)(duan)的(de)(de)(de)行業客(ke)戶(hu),在(zai)今(jin)年(nian)對于(yu)AI的(de)(de)(de)期(qi)待都達到(dao)了前所(suo)未有(you)的(de)(de)(de)高度。如何借(jie)助AI技術講(jiang)好智能時代的(de)(de)(de)新故事成為供(gong)應(ying)商們的(de)(de)(de)核心命(ming)題。對于(yu)AI的(de)(de)(de)探索和創新變得尤為重(zhong)要,特別是(shi)在(zai)終端(duan)(duan)側AI上(shang),廠商們想利用(yong)今(jin)年(nian)端(duan)(duan)側AI落地發(fa)展(zhan)周期(qi)將用(yong)戶(hu)生態培養(yang)起來,以確保能夠占得先(xian)機。

特別是在今年「人(ren)工(gong)(gong)(gong)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)(neng)+」行動的政策(ce)導向下,政府工(gong)(gong)(gong)作報告中(zhong)明確(que)指出了要(yao)“持(chi)續(xu)推進「人(ren)工(gong)(gong)(gong)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)(neng)+」行動,將數字技術與制造(zao)優(you)勢(shi)、市場優(you)勢(shi)更好結合(he)起來(lai),支持(chi)大模(mo)型廣泛(fan)應(ying)用,大力發(fa)展智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)(neng)網聯新能(neng)(neng)(neng)源(yuan)汽車、人(ren)工(gong)(gong)(gong)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)(neng)手(shou)機和(he)電腦、智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)(neng)機器人(ren)等新一代智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)(neng)終端以及智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)(neng)(neng)制造(zao)裝備(bei)”。

提(ti)升對AI的應用和整合能(neng)力,在(zai)今年這樣的政(zheng)策驅動和市場需求(qiu)(qiu)下,成為廠商面臨的關鍵問題。在(zai)這一趨勢(shi)下,很多AI功能(neng)不再只(zhi)是淺嘗輒止地嵌入,而(er)是開始(shi)深(shen)度整合到終端設(she)備(bei)的內核中(zhong),力求(qiu)(qiu)從創新(xin)功能(neng)到市場的快(kuai)速轉化。

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2025-06-20
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