每(mei)年(nian)(nian)年(nian)(nian)末都習慣性對(dui)(dui)當年(nian)(nian)度全(quan)球(qiu)半導(dao)體產業(ye)(ye)情況作出回(hui)顧(gu)，同(tong)時對(dui)(dui)下(xia)一年(nian)(nian)的(de)(de)產業(ye)(ye)走勢作出預測。2021年(nian)(nian)全(quan)球(qiu)半導(dao)體產業(ye)(ye)的(de)(de)發展延(yan)續了2020年(nian)(nian)下(xia)半年(nian)(nian)走勢，在(zai)(zai)“缺貨”和“疫(yi)(yi)情”的(de)(de)大背景下(xia)走出了跌(die)宕起伏的(de)(de)行情。而(er)新冠疫(yi)(yi)情的(de)(de)反復(fu)無常(chang)，后摩爾(er)時代(dai)技(ji)術和模式創新空前活躍、加之(zhi)技(ji)術民族主(zhu)義抬頭和地緣政治愈加復(fu)雜，也讓作為(wei)民生經(jing)濟基石的(de)(de)半導(dao)體產業(ye)(ye)在(zai)(zai)愈加受(shou)重(zhong)視的(de)(de)同(tong)時，也愈加難以預測。
不過好在(zai)2021年(nian)是一個罕見高成長(chang)的年(nian)份，WSTS預測(ce)至少增長(chang)率在(zai)25%以(yi)上，產值規模超過5000億(yi)美金，國內產值也(ye)接近萬億(yi)收(shou)入規模。
因此(ci)基于產(chan)業發展慣性，2022年(nian)半導體行情應該不會差，各(ge)(ge)機構預測增速(su)在8%-11%之間。但我(wo)們仍(reng)然對明年(nian)的發展情況(kuang)充滿疑問和猜測，在此(ci)用問答的方(fang)式，從產(chan)能供需、市場、投資(zi)機會、政策、區域格局、供應鏈等多(duo)個維度(du)對全球及(ji)國內半導體產(chan)業作出梳理和預判，也(ye)歡(huan)迎各(ge)(ge)位(wei)一(yi)起討論。
（一）2022年全球半導體產能緊張的態勢會如何演進，是否會出現產能過剩？
2021年Q3開始，全球半導體缺貨的態勢從全線緊張開始逐步轉入結構性緩解的階段，小容量NOR存儲器、CIS、DDI等消費電子類的一些通用型芯片產(chan)(chan)品供給(gei)變多，庫存水位提升(sheng)，部(bu)分(fen)產(chan)(chan)品價格開啟(qi)下(xia)跌通(tong)道，代理商也由囤轉拋。從產(chan)(chan)能端來(lai)看，先進工藝(yi)和(he)部(bu)分(fen)依賴(lai)8寸特(te)殊工藝(yi)的產(chan)(chan)能仍(reng)(reng)然排隊(dui)嚴重，尤(you)其是對于中(zhong)小企(qi)業而言(yan)預定滿產(chan)(chan)和(he)漲價的情況仍(reng)(reng)然存在(zai)。
但(dan)從目前(qian)來看，2022年(nian)全(quan)球(qiu)半導體產能緊張(zhang)的(de)(de)(de)(de)態勢大概率會全(quan)面緩解，甚至部分通用(yong)性較強的(de)(de)(de)(de)產品(pin)會有過(guo)剩(sheng)風險(xian)，還有些芯(xin)片(pian)產品(pin)會受(shou)限于“長短料”的(de)(de)(de)(de)問題繼(ji)續累(lei)計庫存，在2022年(nian)下(xia)(xia)半年(nian)就提前(qian)進(jin)入降(jiang)價通道，價格回調(diao)10%-15%以上。不過(guo)緊缺和過(guo)剩(sheng)是(shi)一(yi)個(ge)動態調(diao)整的(de)(de)(de)(de)過(guo)程，2022年(nian)的(de)(de)(de)(de)產能情況依然(ran)面臨著(zhu)如下(xia)(xia)變數：一(yi)是(shi)新冠疫(yi)情的(de)(de)(de)(de)演(yan)進(jin)方向，尤(you)其是(shi)變異(yi)毒株“奧密克戎”是(shi)否(fou)會使全(quan)球(qiu)供應鏈體系再(zai)次(ci)陷入停滯和供給不足。
二是某些(xie)外部干擾(rao)可能(neng)會(hui)影響某些(xie)制造廠商的擴產(chan)進度，例(li)如重大(da)災禍、限電或者受制于美國對(dui)關鍵設(she)備出口(kou)許可的進度等(deng)，從而進一步影響全球產(chan)能(neng)供需分布。
三是盡管全球需求走跌，但元宇宙、雙碳等新(xin)經濟新(xin)政(zheng)策背景下(xia)，是(shi)否會出現像智能手機一(yi)樣，可(ke)持續、現象級、成(cheng)體量的市場，帶(dai)動全球(qiu)半導體產業再次(ci)進入(ru)需求旺盛(sheng)周(zhou)期。四(si)是(shi)地(di)緣政(zheng)治(zhi)和技術民族主義的影響，全球(qiu)供應(ying)鏈體系(xi)再次(ci)進入(ru)深度不(bu)確定性狀態，加劇(ju)全球(qiu)主要(yao)芯片應(ying)用(yong)廠商的庫存提升需求。
（二）2022年半導體產業的投資熱點在哪里？
2021年國內一(yi)(yi)二級投資(zi)市場(chang)不斷上演“黑天鵝”事件，導致消費、文娛、教(jiao)育等板塊(kuai)的投資(zi)熱度都(dou)顯(xian)著下降，大量資(zi)金擠入(ru)硬科技賽(sai)道(dao)，也導致芯片(pian)領域的多(duo)個板塊(kuai)輪(lun)動(dong)成為投資(zi)熱點，據預測2021年獲新一(yi)(yi)輪(lun)融(rong)資(zi)企業數(shu)量和融(rong)資(zi)規模同比2020年都(dou)會(hui)翻(fan)倍。
2021年資本(ben)市場主要追捧(peng)的半(ban)(ban)導(dao)體細分領域(yu)包括：GPU、DPU等(deng)與數據中心場景強結合的高性能專(zhuan)用處理器(qi)，由全(quan)球缺芯而獲得(de)資本(ben)市場關注的車規級(ji)MCU、ADAS、激光/毫米波雷(lei)達等(deng)關鍵芯片、由新能源汽車和碳中和概念帶來的SiC、GaN等(deng)功率半(ban)(ban)導(dao)體從襯底材(cai)料到器(qi)件制造的全(quan)產(chan)業鏈，以(yi)及WIFI6、SAW濾(lv)波器(qi)等(deng)滿足新一代通(tong)信國產(chan)化(hua)需求的產(chan)品。
2022年毫無疑問半導體(ti)仍然會是國(guo)內最代(dai)表硬科(ke)技的(de)(de)投資主(zhu)流，但投資的(de)(de)主(zhu)要(yao)邏輯會發生一些調整：從全面(mian)覆蓋到(dao)縱深布局，從產品驅(qu)動到(dao)產能和人才等要(yao)素驅(qu)動，從追趕(gan)(gan)替代(dai)到(dao)兼顧追趕(gan)(gan)和引領，從追捧價值熱點到(dao)尋找價值洼(wa)地。
從(cong)場景(jing)來(lai)看(kan)，圍繞(rao)新(xin)(xin)能(neng)源智(zhi)能(neng)汽車(che)、AR/XR等元宇宙概念(nian)的(de)終(zhong)端和基礎(chu)設(she)施、以及碳中(zhong)和等應用相關的(de)關鍵芯片(pian)；從(cong)產(chan)業鏈和產(chan)品來(lai)看(kan)，國產(chan)替(ti)代依然是主線，非X86架構的(de)服務器/桌面CPU、異質封(feng)裝等先進封(feng)裝、前道(dao)量測設(she)備、后道(dao)探(tan)針卡等自主率較低的(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設(she)備及耗材，以及真空泵（計(ji)(ji)）、射(she)頻電源、硅結構件等量大面廣的(de)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)零(ling)部(bu)件；從(cong)新(xin)(xin)技術賽道(dao)來(lai)看(kan)，存算(suan)一體(ti)(ti)（存內/近存）等新(xin)(xin)范式的(de)智(zhi)能(neng)計(ji)(ji)算(suan)芯片(pian)、MRAM新(xin)(xin)型存儲(chu)器、硅光；上述(shu)都有可能(neng)受(shou)到資(zi)本的(de)垂青和追捧。
（三）2022年我國半導體產業的競爭格局出現什么新變化？
2022年(nian)我國半導體產業(ye)的競爭(zheng)格局主要體現(xian)在商業(ye)策略(lve)和范(fan)式的一些變化(hua)上(shang)。設計業(ye)方(fang)面，由于科創板連續(xu)3年(nian)的造富效應，大量優質(zhi)設計企(qi)業(ye)已經完成(cheng)上(shang)市，特別是在模擬(ni)芯片、NOR存(cun)儲器、EDA等領域，已經出現(xian)了賽(sai)道擁擠和同(tong)質(zhi)化(hua)競爭(zheng)。
因此(ci)不(bu)少頭部企(qi)業(ye)開始選擇橫向(xiang)產(chan)品跨界或(huo)縱向(xiang)產(chan)鏈延拓，以支(zhi)撐(cheng)資本市場給出的(de)高估值(zhi)。而近2-3年供應鏈的(de)不(bu)確定性有(you)可能會對一些中(zhong)小初創企(qi)業(ye)造成沖擊(ji)，部分(fen)新(xin)創企(qi)業(ye)在這種格局(ju)下迎來融資寒冬。因此(ci)2022年會觀察到頭部設計企(qi)業(ye)瞄準(zhun)新(xin)產(chan)品線(xian)的(de)團隊或(huo)者制造、封(feng)測產(chan)線(xian)展開積極的(de)收(shou)并(bing)購，CIS、顯(xian)示驅動、MEMS、功(gong)率等泛模擬類芯片大概(gai)率將出現2-3家由(you)設計企(qi)業(ye)轉型而來的(de)IDM企(qi)業(ye)。
與此同時(shi)，更(geng)多尚未上市的(de)(de)中小(xiao)設(she)(she)計企業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)策略(lve)會從大(da)(da)而(er)全的(de)(de)路徑轉(zhuan)向(xiang)高附加(jia)值“小(xiao)而(er)美”的(de)(de)路徑轉(zhuan)變(bian)，而(er)北交所也會繼(ji)科創(chuang)板之后持(chi)續釋(shi)放(fang)出半導(dao)體板塊的(de)(de)紅利(li)。制(zhi)(zhi)造業(ye)(ye)(ye)方面，全球(qiu)技術(shu)地緣的(de)(de)不確定(ding)性導(dao)致(zhi)向(xiang)國內(nei)轉(zhuan)產(chan)(chan)能(neng)的(de)(de)企業(ye)(ye)(ye)逐漸增多，而(er)2022年(nian)下(xia)半年(nian)產(chan)(chan)能(neng)過剩的(de)(de)預期使得國內(nei)制(zhi)(zhi)造企業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)客戶(hu)策略(lve)更(geng)為(wei)靈活，“定(ding)向(xiang)客戶(hu)”包產(chan)(chan)能(neng)、“預付款(kuan)”投(tou)資產(chan)(chan)能(neng)、“大(da)(da)帶小(xiao)”生態化產(chan)(chan)能(neng)等創(chuang)新形式將更(geng)為(wei)普(pu)及。封裝(zhuang)業(ye)(ye)(ye)方面，除OSAT三(san)大(da)(da)家(jia)頭部企業(ye)(ye)(ye)外(wai)，在(zai)3D異質(zhi)封裝(zhuang)、Chiplet、FC等先進(jin)封裝(zhuang)領域新創(chuang)企業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)進(jin)展(zhan)突(tu)飛猛(meng)進(jin)，而(er)OSAT和設(she)(she)計企業(ye)(ye)(ye)、代工廠在(zai)先進(jin)封裝(zhuang)領域將出現更(geng)多協同合作。
（四）2022年我國半導體產業的市場格局出現什么新變化？
影響2022年我國半(ban)導體產業的(de)市場格局變化的(de)主要有四(si)(si)大因素：一是(shi)消費(fei)內需(xu)市場的(de)萎靡不振。二(er)是(shi)數字經濟(ji)和(he)新基建在雙碳背景下的(de)推進。三是(shi)比肩手機(ji)/PC市場體量(liang)的(de)新型(xing)智(zhi)能(neng)化終端(duan)的(de)出現和(he)滲透，四(si)(si)是(shi)高價(jia)值人才(cai)的(de)回歸。
2021年(nian)(nian)國內(nei)教育、文娛、互聯網等(deng)產(chan)業持續(xu)被壓制，變相(xiang)抑制了老百姓的(de)消費(fei)需求(qiu)，2022年(nian)(nian)這一影響還將(jiang)持續(xu)，使得消費(fei)電子(zi)類芯片的(de)市場(chang)需求(qiu)繼續(xu)疲軟。2022年(nian)(nian)數字經(jing)濟和新基建(jian)要快速(su)推進，因(yin)此數據中心、通信、工業類芯片產(chan)品需求(qiu)將(jiang)有所提升。
而受(shou)到(dao)雙碳約束，SiC/GaN等化合物半導體、光伏風能(neng)等新能(neng)源領域的關鍵芯片(pian)、具備(bei)超(chao)低功耗特性的各類(lei)芯片(pian)及傳感器、邊緣(yuan)計算和(he)智能(neng)電源管(guan)理芯片(pian)、節能(neng)型的半導體設備(bei)及零部(bu)件將迎來發(fa)展空間(jian)。
在終(zhong)端方面(mian)，2022年新能(neng)源(yuan)智(zhi)能(neng)汽車(che)依(yi)舊是(shi)市場(chang)寵兒，但相(xiang)比于2021年的(de)熱(re)度會有(you)所下(xia)降，國內眾多進軍車(che)規級芯片(pian)賽道的(de)企業也(ye)紛紛進入(ru)“冷靜期(qi)”。而TWS、GaN快充等(deng)曾比肩手(shou)機(ji)市場(chang)規模(mo)的(de)現象級產品，其市場(chang)增速也(ye)將(jiang)從高速增長進入(ru)平(ping)穩發展的(de)階(jie)段。
同時蘋果首(shou)發的(de)(de)MR產(chan)品(pin)預期會成為5G和元(yuan)宇宙時代的(de)(de)殺手(shou)級產(chan)品(pin)，帶動高清8K視頻編解碼芯片(pian)、頭(tou)部/眼動追蹤傳感器、深度傳感器、硅基(ji)OLED顯示芯片(pian)、NED近眼顯示相關(guan)光學成像元(yuan)件(jian)等領域(yu)的(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)(chang)需(xu)求(qiu)被激(ji)發。但由(you)于新產(chan)品(pin)新技術(shu)總(zong)會面臨“市(shi)(shi)場(chang)(chang)教育”階段，因此無法彌補消費電子市(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)不振。而近年來伴隨疫(yi)情和科(ke)創板的(de)(de)驅動，大量具備海外(wai)大廠經(jing)歷的(de)(de)高端(duan)人才正全面回流至中國企(qi)業，助(zhu)力(li)一些長期以來自主率較低的(de)(de)市(shi)(shi)場(chang)(chang)板塊進入突破期。
因此總體(ti)上而言(yan)，工(gong)(gong)業(ye)、汽(qi)車等應(ying)用將成(cheng)為(wei)2022年市場的發展重點(dian)，預期不少頭(tou)部企業(ye)的產品(pin)線布局會(hui)從消費電子轉入工(gong)(gong)業(ye)、汽(qi)車等高質量應(ying)用場景，從“唯價格”到“唯質量”轉型。
（五）2022年我國半導體產業的區域格局出現什么新變化？
十四五開局之年，國(guo)內(nei)有超過(guo)20個(ge)省市將集成電路/半導體列入“十四五規(gui)劃”中，也預(yu)示著國(guo)內(nei)半導體產業的(de)區域競(jing)爭將愈(yu)發激烈。
2022年(nian)區(qu)域(yu)競(jing)爭格局(ju)的(de)(de)變化主要來(lai)源于三方面因(yin)(yin)素(su)(su)：一是政策激勵因(yin)(yin)素(su)(su)；二是國家(jia)加強頂層指導(dao)和(he)資源合理配置的(de)(de)因(yin)(yin)素(su)(su)；三是區(qu)域(yu)發展(zhan)重(zhong)點重(zhong)新定位的(de)(de)因(yin)(yin)素(su)(su)。2022年(nian)區(qu)域(yu)集成電路(lu)產業政策仍(reng)然是上(shang)海為核心的(de)(de)長三角(jiao)地區(qu)領(ling)跑，但(dan)大灣區(qu)和(he)京津冀會(hui)有(you)更具創新性和(he)突破(po)性的(de)(de)先行先試(shi)政策出臺。
國家會(hui)進(jin)一(yi)步強化(hua)對(dui)各(ge)地方政(zheng)府(fu)發展(zhan)集成電(dian)路產業(ye)的(de)(de)專業(ye)指導(dao)，加強各(ge)區域對(dui)建設(she)集成電(dian)路項目(mu)的(de)(de)責任意識，化(hua)合物半導(dao)體等產業(ye)板(ban)塊部分低水平重復建設(she)現象會(hui)有(you)所控(kong)制。
在區(qu)域(yu)發(fa)展定位上，京津冀(ji)區(qu)域(yu)北京會更加以解決(jue)戰略“卡脖子”問題和(he)布局前沿領域(yu)的未來長(chang)板方向為重點，同(tong)(tong)時強化(hua)基礎高精尖人(ren)才的培養；長(chang)三角區(qu)域(yu)上海將(jiang)更大(da)力(li)度的完善集成(cheng)電路全(quan)產(chan)(chan)業(ye)生態(tai)，并和(he)江(jiang)蘇(su)、浙(zhe)江(jiang)等地做好產(chan)(chan)業(ye)鏈協同(tong)(tong)和(he)長(chang)三角區(qu)域(yu)協同(tong)(tong)；深圳、珠海等大(da)灣(wan)區(qu)將(jiang)充分利(li)用“前海橫琴”雙合作區(qu)建設的歷史(shi)契機(ji)，成(cheng)為我國吸引半導體全(quan)球創新要素的新門(men)戶樞紐。
在國(guo)(guo)家(jia)的全(quan)盤布(bu)局和(he)頂層(ceng)設計下，2022年(nian)開(kai)始我國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)在“遍(bian)地開(kai)花”后(hou)將會(hui)迎(ying)來新一輪區域(yu)布(bu)局調(diao)整期(qi)，產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)集聚(ju)度將進一步(bu)調(diao)整，我國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)區域(yu)創新的層(ceng)次(ci)格局將更加清晰，進一步(bu)推動區域(yu)創新特色發展。
綜上，2022年的(de)半導(dao)體產業(ye)雖然依然有可能(neng)(neng)受困于產能(neng)(neng)問(wen)題，但相(xiang)比2021年的(de)過山(shan)車式(shi)行(xing)情(qing)要更加穩健(jian)一些。另外隨著全行(xing)業(ye)受關注度與日俱增，玩家(jia)數量(liang)和(he)質(zhi)量(liang)都(dou)水漲船高，導(dao)致(zhi)整個產業(ye)的(de)發展進入(ru)到攻堅期和(he)深水區，如(ru)何從追求(qiu)規模和(he)比較優(you)勢到追求(qiu)質(zhi)量(liang)和(he)差異化(hua)創新能(neng)(neng)力(li)，可能(neng)(neng)是很多國內半導(dao)體企業(ye)在2022年需要思考的(de)問(wen)題。
總之，2022年(nian)我國(guo)的半導體產業仍然會乘風破浪，但(dan)只(zhi)有把好方向，練好內功，夯(hang)實(shi)基礎，才能行穩致遠。
來源：半導體行業觀察
