每年(nian)年(nian)末都(dou)習慣性對(dui)當年(nian)度全球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業情況作出(chu)回(hui)顧(gu)，同時對(dui)下(xia)一年(nian)的產(chan)(chan)業走勢作出(chu)預測(ce)。2021年(nian)全球(qiu)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業的發展延(yan)續了2020年(nian)下(xia)半(ban)年(nian)走勢，在“缺貨”和(he)(he)“疫情”的大背景下(xia)走出(chu)了跌宕(dang)起(qi)伏的行情。而(er)新冠疫情的反復無常，后摩爾時代技(ji)術和(he)(he)模(mo)式創新空前活躍、加(jia)之技(ji)術民族(zu)主義抬頭(tou)和(he)(he)地緣政治愈加(jia)復雜(za)，也(ye)(ye)讓作為民生(sheng)經(jing)濟基石的半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業在愈加(jia)受重(zhong)視的同時，也(ye)(ye)愈加(jia)難以(yi)預測(ce)。
不過好在2021年(nian)是一(yi)個(ge)罕見高成長的年(nian)份，WSTS預測至少增長率在25%以(yi)上(shang)，產值規模超過5000億美(mei)金，國內產值也接近(jin)萬(wan)億收入規模。
因此(ci)基于產業(ye)發展慣(guan)性，2022年(nian)半導(dao)體行情應該(gai)不會差，各(ge)機構預(yu)測增速在8%-11%之(zhi)間。但我們仍然對明年(nian)的發展情況充滿疑(yi)問和猜(cai)測，在此(ci)用問答(da)的方式，從產能(neng)供需、市(shi)場、投資機會、政(zheng)策、區域(yu)格局、供應鏈等多個維度對全球及國內(nei)半導(dao)體產業(ye)作出梳(shu)理和預(yu)判，也(ye)歡迎各(ge)位一起討論。
（一）2022年全球半導體產能緊張的態勢會如何演進，是否會出現產能過剩？
2021年Q3開始，全球半導體缺貨的態勢從全線緊張開始逐步轉入結構性緩解的階段，小容量NOR存儲器、CIS、DDI等消費電子類的一些通用型芯片產品(pin)供(gong)給變(bian)多，庫(ku)存水位提升，部(bu)分產品(pin)價格開啟下跌通道，代(dai)理商(shang)也由囤(dun)轉拋(pao)。從產能(neng)端(duan)來看，先(xian)進(jin)工藝和部(bu)分依賴8寸特(te)殊工藝的產能(neng)仍(reng)然排隊(dui)嚴(yan)重(zhong)，尤其是對(dui)于(yu)中小企業(ye)而言預定滿產和漲價的情況仍(reng)然存在。
但從目前(qian)來看，2022年全球半導(dao)體(ti)產(chan)(chan)能緊(jin)張的(de)(de)態勢大(da)概率會(hui)全面(mian)緩解，甚至部(bu)分通(tong)用(yong)性較強的(de)(de)產(chan)(chan)品會(hui)有(you)過剩風險，還(huan)有(you)些芯片產(chan)(chan)品會(hui)受限于“長短料”的(de)(de)問題(ti)繼續累計庫存，在2022年下半年就提(ti)前(qian)進入(ru)降價(jia)通(tong)道，價(jia)格回調10%-15%以上。不(bu)過緊(jin)缺和過剩是(shi)(shi)一個(ge)動(dong)態調整的(de)(de)過程，2022年的(de)(de)產(chan)(chan)能情(qing)況依(yi)然面(mian)臨著如下變數：一是(shi)(shi)新冠疫情(qing)的(de)(de)演進方向(xiang)，尤其(qi)是(shi)(shi)變異毒株“奧(ao)密克戎”是(shi)(shi)否會(hui)使全球供(gong)(gong)應(ying)鏈體(ti)系再次陷入(ru)停滯和供(gong)(gong)給不(bu)足。
二(er)是某些外部干擾可能會影(ying)響某些制造(zao)廠商的擴產進度，例如(ru)重(zhong)大災禍、限(xian)電或者受制于美國對關鍵設(she)備(bei)出口(kou)許可的進度等，從而進一步影(ying)響全球(qiu)產能供需分布。
三是盡管全球需求走跌，但元宇宙、雙碳(tan)等新經濟新政策背(bei)景下，是否(fou)會出(chu)現像(xiang)智能手機一(yi)樣，可(ke)持(chi)續、現象級、成(cheng)體量的市場，帶(dai)動全球(qiu)半導體產業再次進入需求旺盛周期。四是地緣政治和技術民族主(zhu)義的影響，全球(qiu)供(gong)應(ying)(ying)鏈體系再次進入深度不確定性(xing)狀態，加劇全球(qiu)主(zhu)要芯(xin)片應(ying)(ying)用(yong)廠(chang)商的庫存提升需求。
（二）2022年半導體產業的投資熱點在哪里？
2021年(nian)國(guo)內一二級投(tou)資(zi)市場不斷上演“黑天鵝(e)”事件，導致(zhi)消費、文(wen)娛、教育等板塊的投(tou)資(zi)熱(re)度都顯(xian)著下降，大量資(zi)金(jin)擠入硬科技(ji)賽道，也導致(zhi)芯(xin)片領(ling)域(yu)的多個板塊輪動(dong)成為投(tou)資(zi)熱(re)點，據預測(ce)2021年(nian)獲新一輪融(rong)資(zi)企業數量和融(rong)資(zi)規模同比2020年(nian)都會翻(fan)倍。
2021年資本市場(chang)主要追捧的(de)半導體細(xi)分領域包括：GPU、DPU等(deng)與(yu)數據中心(xin)場(chang)景強結合(he)的(de)高(gao)性能專用處理器，由(you)全球(qiu)缺(que)芯(xin)而獲得資本市場(chang)關(guan)(guan)注的(de)車規級MCU、ADAS、激光/毫米(mi)波(bo)雷達(da)等(deng)關(guan)(guan)鍵芯(xin)片、由(you)新能源汽車和碳中和概念帶來的(de)SiC、GaN等(deng)功率(lv)半導體從襯底材料到(dao)器件制(zhi)造的(de)全產業(ye)鏈(lian)，以及WIFI6、SAW濾(lv)波(bo)器等(deng)滿足(zu)新一(yi)代通(tong)信國(guo)產化(hua)需求的(de)產品。
2022年毫無疑問半導體仍然會(hui)是國(guo)內最代表硬科技的投(tou)資(zi)主(zhu)流，但投(tou)資(zi)的主(zhu)要(yao)(yao)邏輯(ji)會(hui)發(fa)生一些調整：從全面覆蓋到(dao)縱深布局，從產品驅動到(dao)產能和人才等要(yao)(yao)素驅動，從追趕(gan)替代到(dao)兼顧追趕(gan)和引領(ling)，從追捧(peng)價值熱點到(dao)尋找價值洼地。
從(cong)場(chang)景來看，圍(wei)繞新能(neng)源智能(neng)汽車、AR/XR等(deng)元(yuan)宇(yu)宙(zhou)概(gai)念的(de)(de)(de)終端和(he)(he)基礎設(she)施(shi)、以(yi)(yi)及(ji)(ji)碳中和(he)(he)等(deng)應用相關的(de)(de)(de)關鍵芯片；從(cong)產(chan)業(ye)鏈和(he)(he)產(chan)品(pin)來看，國產(chan)替代(dai)依(yi)然是主線(xian)，非X86架構的(de)(de)(de)服(fu)務器(qi)/桌面CPU、異質封裝(zhuang)等(deng)先進封裝(zhuang)、前道(dao)量(liang)測(ce)設(she)備(bei)、后(hou)道(dao)探針卡等(deng)自主率較(jiao)低的(de)(de)(de)半導體(ti)(ti)設(she)備(bei)及(ji)(ji)耗材，以(yi)(yi)及(ji)(ji)真空泵（計）、射頻電源、硅(gui)結構件(jian)等(deng)量(liang)大面廣的(de)(de)(de)半導體(ti)(ti)零部件(jian)；從(cong)新技術賽道(dao)來看，存(cun)算一體(ti)(ti)（存(cun)內/近(jin)存(cun)）等(deng)新范(fan)式的(de)(de)(de)智能(neng)計算芯片、MRAM新型存(cun)儲器(qi)、硅(gui)光；上(shang)述都(dou)有可能(neng)受到資本的(de)(de)(de)垂青(qing)和(he)(he)追(zhui)捧(peng)。
（三）2022年我國半導體產業的競爭格局出現什么新變化？
2022年(nian)我(wo)國(guo)半導體(ti)產業(ye)的(de)競(jing)爭(zheng)格局主要(yao)體(ti)現(xian)在(zai)商業(ye)策略和范式的(de)一些變(bian)化上。設計(ji)業(ye)方面，由于科創板連續3年(nian)的(de)造富效應，大量優質(zhi)設計(ji)企業(ye)已經(jing)完成上市(shi)，特(te)別是在(zai)模擬芯片、NOR存儲器、EDA等領域，已經(jing)出現(xian)了(le)賽道(dao)擁擠(ji)和同質(zhi)化競(jing)爭(zheng)。
因此不(bu)少頭(tou)部企(qi)(qi)業開(kai)始選(xuan)擇橫向(xiang)產(chan)(chan)品跨界或(huo)縱(zong)向(xiang)產(chan)(chan)鏈延(yan)拓，以支(zhi)撐資本市場給出的(de)(de)高估值。而(er)近2-3年供應鏈的(de)(de)不(bu)確定性有可能會對(dui)一些(xie)中(zhong)小初創企(qi)(qi)業造(zao)成沖擊，部分新(xin)(xin)創企(qi)(qi)業在這種格局下迎來融資寒冬。因此2022年會觀(guan)察到頭(tou)部設(she)計企(qi)(qi)業瞄準新(xin)(xin)產(chan)(chan)品線的(de)(de)團隊(dui)或(huo)者制造(zao)、封(feng)測(ce)產(chan)(chan)線展開(kai)積極的(de)(de)收并購(gou)，CIS、顯示驅動、MEMS、功率(lv)等泛模擬類芯片大(da)概率(lv)將出現2-3家由設(she)計企(qi)(qi)業轉型而(er)來的(de)(de)IDM企(qi)(qi)業。
與此同時，更多尚未上市(shi)的(de)(de)(de)(de)中小設(she)(she)計(ji)企業(ye)(ye)(ye)發展(zhan)(zhan)策(ce)(ce)略(lve)(lve)會從(cong)大而(er)全(quan)的(de)(de)(de)(de)路徑(jing)轉向高附加值(zhi)“小而(er)美(mei)”的(de)(de)(de)(de)路徑(jing)轉變，而(er)北交所也會繼科創(chuang)板之后持續釋放(fang)出半(ban)(ban)導(dao)(dao)體板塊(kuai)的(de)(de)(de)(de)紅利。制造業(ye)(ye)(ye)方面，全(quan)球技術地緣的(de)(de)(de)(de)不確定性導(dao)(dao)致向國(guo)內轉產能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)企業(ye)(ye)(ye)逐漸(jian)增多，而(er)2022年下(xia)半(ban)(ban)年產能(neng)(neng)過剩的(de)(de)(de)(de)預(yu)期使(shi)得國(guo)內制造企業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)客戶策(ce)(ce)略(lve)(lve)更為靈活，“定向客戶”包產能(neng)(neng)、“預(yu)付(fu)款(kuan)”投資產能(neng)(neng)、“大帶小”生態化產能(neng)(neng)等創(chuang)新(xin)形(xing)式將更為普(pu)及。封(feng)裝(zhuang)業(ye)(ye)(ye)方面，除(chu)OSAT三大家頭部企業(ye)(ye)(ye)外，在3D異質(zhi)封(feng)裝(zhuang)、Chiplet、FC等先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)領域新(xin)創(chuang)企業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)進(jin)展(zhan)(zhan)突(tu)飛猛進(jin)，而(er)OSAT和設(she)(she)計(ji)企業(ye)(ye)(ye)、代工廠在先(xian)進(jin)封(feng)裝(zhuang)領域將出現更多協同合作。
（四）2022年我國半導體產業的市場格局出現什么新變化？
影響2022年我國(guo)半導體產(chan)業的(de)(de)(de)市(shi)場格局變化的(de)(de)(de)主要(yao)有四大因素：一(yi)是(shi)消(xiao)費內需市(shi)場的(de)(de)(de)萎靡不振。二是(shi)數字經(jing)濟和新基建在雙碳背(bei)景(jing)下(xia)的(de)(de)(de)推進。三是(shi)比肩手機/PC市(shi)場體量的(de)(de)(de)新型智能(neng)化終端的(de)(de)(de)出(chu)現(xian)和滲透，四是(shi)高價值(zhi)人才的(de)(de)(de)回(hui)歸。
2021年(nian)(nian)國(guo)內教育、文娛、互(hu)聯網等產(chan)業持續被壓制，變相抑制了老百(bai)姓的消費需求，2022年(nian)(nian)這一(yi)影響還將(jiang)持續，使(shi)得(de)消費電子類芯(xin)片的市(shi)場(chang)需求繼續疲軟。2022年(nian)(nian)數字經(jing)濟(ji)和(he)新基建(jian)要(yao)快速推(tui)進，因此數據中心、通信、工業類芯(xin)片產(chan)品需求將(jiang)有所(suo)提升。
而受到(dao)雙碳約束，SiC/GaN等(deng)化合物半導體、光伏風(feng)能(neng)等(deng)新能(neng)源領域的(de)(de)關(guan)鍵(jian)芯片(pian)、具(ju)備(bei)超低功耗特性的(de)(de)各類芯片(pian)及(ji)傳(chuan)感器(qi)、邊緣(yuan)計算和智能(neng)電(dian)源管理芯片(pian)、節能(neng)型(xing)的(de)(de)半導體設備(bei)及(ji)零部件將迎(ying)來發展空(kong)間。
在終端方面，2022年新能(neng)源智能(neng)汽車(che)依舊是市場(chang)(chang)寵兒，但相(xiang)比于2021年的(de)熱度會有所(suo)下降，國內(nei)眾多(duo)進(jin)軍車(che)規(gui)級芯片賽(sai)道的(de)企(qi)業也(ye)紛紛進(jin)入“冷(leng)靜(jing)期”。而TWS、GaN快(kuai)充等曾比肩手機市場(chang)(chang)規(gui)模的(de)現象(xiang)級產品，其(qi)市場(chang)(chang)增(zeng)速也(ye)將(jiang)從高速增(zeng)長(chang)進(jin)入平(ping)穩(wen)發展的(de)階段。
同時(shi)蘋果首發的MR產(chan)(chan)品預期會成(cheng)為5G和元(yuan)宇宙時(shi)代(dai)的殺手級產(chan)(chan)品，帶動高(gao)清(qing)8K視頻(pin)編解(jie)碼芯(xin)片、頭(tou)部/眼動追(zhui)蹤傳感器(qi)、深度傳感器(qi)、硅(gui)基OLED顯(xian)示芯(xin)片、NED近(jin)眼顯(xian)示相關光學(xue)成(cheng)像元(yuan)件等領域的市場(chang)(chang)(chang)需(xu)求(qiu)被激發。但由于(yu)新(xin)產(chan)(chan)品新(xin)技術總會面臨“市場(chang)(chang)(chang)教育”階段，因此無法彌補消費電子(zi)市場(chang)(chang)(chang)的不振。而近(jin)年來伴(ban)隨(sui)疫情和科創板(ban)的驅動，大量具備海外(wai)大廠經歷的高(gao)端人才正全面回流至中(zhong)國企業，助力一些長期以(yi)來自主率較低(di)的市場(chang)(chang)(chang)板(ban)塊進入突(tu)破期。
因此(ci)總體上(shang)而(er)言，工業、汽(qi)車等應用(yong)(yong)將成為2022年(nian)市場的發展重點，預期不少頭部(bu)企業的產品線(xian)布局會從(cong)消費電子轉入工業、汽(qi)車等高質量應用(yong)(yong)場景，從(cong)“唯價格”到“唯質量”轉型。
（五）2022年我國半導體產業的區域格局出現什么新變化？
十(shi)四五開(kai)局(ju)之年，國(guo)(guo)內(nei)有超(chao)過20個省市將集成電路/半導體(ti)列入“十(shi)四五規劃”中，也預示著國(guo)(guo)內(nei)半導體(ti)產業的區域競爭將愈(yu)發激烈(lie)。
2022年區(qu)(qu)域競爭(zheng)格局的變化主要來(lai)源于(yu)三方面因素(su)(su)：一是(shi)政策(ce)(ce)激勵因素(su)(su)；二(er)是(shi)國家加強頂層指導和(he)資源合理配置的因素(su)(su)；三是(shi)區(qu)(qu)域發(fa)展(zhan)重點重新定位(wei)的因素(su)(su)。2022年區(qu)(qu)域集成電路產業(ye)政策(ce)(ce)仍然(ran)是(shi)上海為核心的長(chang)三角地區(qu)(qu)領(ling)跑，但大灣區(qu)(qu)和(he)京(jing)津冀會(hui)有更(geng)具創新性(xing)和(he)突破性(xing)的先行先試(shi)政策(ce)(ce)出臺。
國家會(hui)進一步(bu)強化(hua)對各(ge)地方(fang)政府發展集成(cheng)電(dian)路產業(ye)的專業(ye)指(zhi)導(dao)，加(jia)強各(ge)區域對建設(she)集成(cheng)電(dian)路項(xiang)目的責(ze)任意識，化(hua)合物(wu)半導(dao)體等產業(ye)板(ban)塊部(bu)分(fen)低水(shui)平(ping)重復建設(she)現象(xiang)會(hui)有所(suo)控制。
在區域(yu)發展(zhan)定位上(shang)，京(jing)津冀區域(yu)北京(jing)會更(geng)加以解決戰(zhan)略“卡脖子(zi)”問題和布局(ju)前沿(yan)領域(yu)的(de)未(wei)來(lai)長板方向為(wei)重點(dian)，同時(shi)強化基(ji)礎(chu)高精尖人才的(de)培養；長三(san)角(jiao)區域(yu)上(shang)海(hai)(hai)將更(geng)大力(li)度的(de)完善集成電路全產(chan)業(ye)生態(tai)，并和江蘇、浙江等(deng)地(di)做好產(chan)業(ye)鏈(lian)協同和長三(san)角(jiao)區域(yu)協同；深圳、珠海(hai)(hai)等(deng)大灣區將充(chong)分利用“前海(hai)(hai)橫琴”雙合作區建(jian)設的(de)歷史契機，成為(wei)我(wo)國吸引半導(dao)體全球創新要素的(de)新門戶樞紐。
在(zai)國(guo)家的全盤布局(ju)和(he)頂層設計下(xia)，2022年(nian)開始(shi)我國(guo)半導體(ti)產業(ye)在(zai)“遍地開花”后將會迎(ying)來新(xin)一輪區域布局(ju)調整(zheng)期，產業(ye)集聚度將進一步調整(zheng)，我國(guo)半導體(ti)產業(ye)區域創新(xin)的層次格局(ju)將更加(jia)清晰，進一步推動區域創新(xin)特(te)色(se)發展。
綜(zong)上，2022年的(de)半導體產(chan)業雖然依然有可(ke)能受困于產(chan)能問(wen)題，但相比2021年的(de)過山車式行情要(yao)更(geng)加穩健一些。另(ling)外(wai)隨著(zhu)全行業受關(guan)注度(du)與日俱(ju)增，玩家(jia)數(shu)量(liang)(liang)和質(zhi)量(liang)(liang)都水漲船(chuan)高，導致整個產(chan)業的(de)發(fa)展進入到攻(gong)堅期和深水區，如何從追(zhui)(zhui)求規模和比較優勢到追(zhui)(zhui)求質(zhi)量(liang)(liang)和差異化創(chuang)新能力(li)，可(ke)能是很多國內(nei)半導體企業在2022年需要(yao)思(si)考的(de)問(wen)題。
總(zong)之，2022年我國的半導體產業(ye)仍然會乘風破浪，但只有(you)把好方向，練好內(nei)功，夯(hang)實基礎，才(cai)能行(xing)穩致遠。
來源：半導體行業觀察
