IT之家 12 月 11 日消息，炬芯科技股份有限公司于 12 月 9 日發布了兩款智能手表芯片：ATS3085、ATS3085C。兩款芯片采用 QFN68 7×7mm 封裝(zhuang)，有(you)著低功耗設計，具有(you)高集成度，支持(chi)藍牙 5.3 規格。
高集成
ATS3085、ATS3085C 芯片基于 MCU+DSP 的雙核(he)異構的架(jia)構，并加(jia)入(ru)圖形加(jia)速(su)引(yin)擎(qing)、Sensorhub 模塊、藍(lan)(lan)牙射頻(pin)（RF）和基帶、電(dian)源管理單(dan)元（PMU）、音(yin)頻(pin)編解碼器、屏和傳感器外(wai)設接口模塊等，為智能手表量身(shen)打造。單(dan)顆芯(xin)片實現驅動(dong)顯示屏，運(yun)行運(yun)動(dong)健康算法，藍(lan)(lan)牙通(tong)話(hua)，本地(di)解碼，藍(lan)(lan)牙推(tui)歌到(dao) TWS 耳機(ji)等功能。
低功耗
兩(liang)款(kuan)芯(xin)片(pian)在(zai)保(bao)證性(xing)能的同時，大(da)大(da)降低功(gong)耗(hao)。MCU 的功(gong)耗(hao) 16uA / Mhz @3.8V，BR 保(bao)持連接(jie)功(gong)耗(hao) < 100μA @500ms，BLE 保(bao)持連接(jie)功(gong)耗(hao) < 70μA @500ms，BR 和 BLE 保(bao)持雙連接(jie)功(gong)耗(hao) < 150μA @500ms。
硬件加速
芯片內置 2D GPU，支持(chi)區域(yu)的混(hun)疊 Blending 加(jia)速(su) ，區域(yu)填充 Fill 和(he)拷貝 Copy 加(jia)速(su) ，文本 A4 和(he) A8 繪制加(jia)速(su)，支持(chi)滑(hua)動的時候半透效果 (整個 layer Alpha)，同(tong)時可以直接訪問 DDR OPI PSRAM，不需要中間環(huan)節導數據。
據IT之家了解，這些硬件設計技術可以讓手表的 UI 界面最高達到 466*466 @60Hz 刷(shua)新率。
以下為詳細參數：
資訊來源：IT之家
