IT之家 12 月 11 日消息，炬芯科技股份有限公司于 12 月 9 日發布了兩款智能手表芯片：ATS3085、ATS3085C。兩款芯片采用 QFN68 7×7mm 封裝(zhuang)，有著低功耗設(she)計(ji)，具有高集(ji)成度，支持藍牙 5.3 規格(ge)。
高集成
ATS3085、ATS3085C 芯片基于 MCU+DSP 的雙(shuang)核異構的架構，并(bing)加(jia)入圖(tu)形加(jia)速引擎、Sensorhub 模(mo)塊(kuai)、藍(lan)(lan)牙(ya)射頻（RF）和(he)基帶(dai)、電源管理單元（PMU）、音頻編解(jie)碼器、屏(ping)和(he)傳感器外設接口模(mo)塊(kuai)等，為智能(neng)手表量身打造(zao)。單顆(ke)芯片實現(xian)驅動顯示(shi)屏(ping)，運行運動健康算法(fa)，藍(lan)(lan)牙(ya)通話，本(ben)地(di)解(jie)碼，藍(lan)(lan)牙(ya)推歌(ge)到 TWS 耳(er)機等功能(neng)。
低功耗
兩款(kuan)芯片在保(bao)(bao)證性(xing)能的(de)同時，大大降低(di)功(gong)耗(hao)(hao)。MCU 的(de)功(gong)耗(hao)(hao) 16uA / Mhz @3.8V，BR 保(bao)(bao)持連(lian)接功(gong)耗(hao)(hao) < 100μA @500ms，BLE 保(bao)(bao)持連(lian)接功(gong)耗(hao)(hao) < 70μA @500ms，BR 和(he) BLE 保(bao)(bao)持雙連(lian)接功(gong)耗(hao)(hao) < 150μA @500ms。
硬件加速
芯片內置 2D GPU，支(zhi)(zhi)持(chi)區域(yu)的混(hun)疊 Blending 加速 ，區域(yu)填充(chong) Fill 和拷(kao)貝(bei) Copy 加速 ，文(wen)本 A4 和 A8 繪(hui)制加速，支(zhi)(zhi)持(chi)滑(hua)動的時候半透(tou)效果 (整個 layer Alpha)，同時可(ke)以直接(jie)訪問 DDR OPI PSRAM，不需(xu)要中(zhong)間環節導數據。
據IT之家了解，這些硬件設計技術可以讓手表的 UI 界面最高達到 466*466 @60Hz 刷新率。
以下為詳細參數：
資訊來源：IT之家
