1月20日快科技消息,全球知名(ming)光刻(ke)機巨(ju)頭ASML發(fa)布2021全(quan)年(nian)財報,數據顯示,公司全(quan)年(nian)營(ying)收達到186.11億歐元(yuan),得益于良好的市場環(huan)境,相比去年(nian)同期,營(ying)收增長33%。
針(zhen)對新(xin)一代NA0.55高(gao)數值(zhi)孔(kong)徑的(de)EUV光刻機,ASML也官宣(xuan)首(shou)位購買(mai)客(ke)戶,將由英特爾獲得。

據筆者了解到,ASML新一代的NA 0.55光刻機產品分辨率達到8納米,而臺積電和三星使用的EUV光刻機產品的分辨率只有13納米,在生產先進芯片的過程中,新款光刻機的圖形曝光的成本更低、效率更高。
但需要明白的是,新一代(dai)NA 0.55光(guang)刻(ke)機造價成(cheng)本也更高,達到3億(yi)(yi)美(mei)元(yuan),約合人民幣(bi)19億(yi)(yi)元(yuan),而目前已經出貨的EUV光(guang)刻(ke)機設備也還有1.5億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)而已。

盡管ASML最(zui)新型號EUV光刻(ke)(ke)機還未投產,但英特爾已經打錢預定,根(gen)據ASML官方網站顯示(shi)的(de)消息,英特爾是業(ye)內(nei)唯一(yi)一(yi)家訂購NA 0.55光刻(ke)(ke)機的(de)企業(ye)。
事實上,英特爾成功(gong)搶購首臺新款EUV光刻機(ji)(ji)并不意外(wai),因為(wei)早在2021年7月份(fen)時,英特爾方面便透(tou)露,將會(hui)獲得業界(jie)第一臺最先(xian)進的EUV光刻機(ji)(ji)設備。

顯(xian)而(er)易(yi)見(jian),英特爾此次(ci)搶(qiang)(qiang)購ASML新款(kuan)光刻機設(she)備(bei),也是為了搶(qiang)(qiang)奪最強芯片(pian)制造企業的地位(wei)。在(zai)過去很(hen)長一(yi)段時(shi)間里,因為英特(te)爾(er)的決策失誤,其(qi)工藝技術(shu)一(yi)直停留在(zai)成熟工藝節點,尤其(qi)是在(zai)2019年,英特(te)爾(er)量產10nm,臺(tai)積電和三星已經(jing)開始試(shi)產5nm,而英特(te)爾(er)的7nm還在(zai)規劃當中。
如今,三星和臺積電(dian)的工藝技術(shu)已(yi)經來(lai)到4nm節點,更為先進的3nm技術(shu)也將(jiang)在今年下(xia)半年量產,這無疑(yi)進一(yi)步拉(la)開了與英特爾之間的距離。

為此,在2021年,英(ying)特爾(er)便制定(ding)了IMD2.0計(ji)劃,復蘇(su)芯片(pian)代工業務。但(dan)制程工藝的落后,對于英(ying)特爾重返(fan)芯片(pian)代工領域并不利,無法得到客(ke)戶的認可(ke),而且,在(zai)光刻機設(she)備(bei)方面也不占優(you)勢。
根(gen)據筆(bi)者(zhe)了解,在半導體(ti)工藝正式進入(ru)7nm節點(dian)后,ASML研發的(de)EUV光刻機產能幾乎(hu)被(bei)臺積電和三星(xing)做包(bao)攬,尤其是臺積電,手中掌握(wo)的(de)光刻機設備眾多。

所以,英特爾(er)在(zai)全球范圍內開始瘋狂建立芯片(pian)工廠,提升產能,拿出數千億美元的資金用(yong)于技術研(yan)發。
按照英(ying)特爾制定的計劃,要在2024年實(shi)現(xian)20A工(gong)藝(yi)(yi)的量(liang)產(chan),該工(gong)藝(yi)(yi)相當于臺(tai)積電2nm工(gong)藝(yi)(yi)。
毫無(wu)疑問,無(wu)論是提升芯片產(chan)能,還是實(shi)現(xian)20A工藝(yi)技術的量(liang)產(chan),必須要依賴先進的EUV光刻機設(she)備。
正因如(ru)此,英特(te)爾才會率(lv)先(xian)搶購(gou)新款(kuan)EUV光刻(ke)機設(she)備,為未來超越臺(tai)積電和三星做(zuo)準備,建立光刻(ke)機方面的優勢(shi)。

按(an)照以往的(de)慣例(li),臺積(ji)電作為ASML最大的(de)客戶,新(xin)一代的(de)EUV光刻機的(de)訂單應該會(hui)給到臺積(ji)電,但(dan)從(cong)上述來看,結(jie)果卻恰(qia)恰(qia)相(xiang)反,被英特爾捷足先(xian)登。
這將會對臺積(ji)電造成什么影響?
在筆者看來,臺積(ji)電無(wu)法(fa)獲得(de)新一代EUV光刻(ke)機(ji)影響還是非常大,要知道,越先(xian)進(jin)的(de)(de)制程工藝,對于(yu)EUV光刻(ke)機(ji)的(de)(de)技術的(de)(de)要求(qiu)越高,而ASML的(de)(de)新一代EUV光刻(ke)機(ji)更是生產2nm及以下工藝節點芯(xin)片的(de)(de)關鍵設備。
換言之,如果沒有新款EUV光刻機設(she)備,將(jiang)會影響臺積(ji)電在先進工藝技術(shu)方面的研發和量產進度。
并且,目前臺積電(dian)也(ye)在不(bu)斷擴(kuo)建產能(neng),對于光刻機的(de)需求(qiu)也(ye)在不(bu)斷攀升(sheng)。
寫到最后
對于(yu)臺積(ji)電而言,不(bu)僅要(yao)面臨三星的(de)威(wei)脅(xie)(xie),而且(qie),英特(te)爾的(de)威(wei)脅(xie)(xie)也不(bu)容忽視。不(bu)難預見(jian),未來的(de)芯(xin)片市(shi)場,臺積(ji)電、三星以及(ji)英特(te)爾之間(jian)的(de)競(jing)爭將愈發激烈。