高通在芯片市場一直(zhi)是佼(jiao)佼(jiao)者，國產(chan)手機廠商都通過(guo)高通采(cai)購芯(xin)片處(chu)理器。高通也在國內維持(chi)了二十(shi)多年的合作(zuo)狀態，本以為某個芯(xin)片設計(ji)企(qi)業被(bei)規則限制后，高通能一帆風順，可沒想到另一大(da)芯(xin)片黑馬誕(dan)生。
高通擔(dan)心(xin)因芯片規(gui)則變(bian)化導致(zhi)海外對手(shou)崛起(qi)，而現在(zai)來看高通擔(dan)心(xin)成(cheng)現實(shi)了。國產(chan)芯片黑(hei)馬(ma)月賺近百(bai)億元，4nm制程(cheng)芯片也即將出貨。這家芯片黑(hei)馬(ma)為何能(neng)逆襲崛起(qi)呢？能(neng)否保(bao)持增長(chang)趨勢？
高通擔心成現實，芯片巨頭逆襲
高通的(de)驍龍8Gen 1芯片已經被多(duo)家(jia)手機(ji)廠(chang)商搭載上市了(le)，性能體驗如何暫且不(bu)說，畢(bi)竟是4nm制程的(de)芯片，表(biao)現(xian)應該是不(bu)會讓(rang)大家(jia)失望的(de)。
雖然高通4nm芯片(pian)率(lv)先上(shang)市，但還無法做到(dao)高枕無憂，因為聯發科的4nm芯片(pian)天璣9000也在趕來的路上(shang)。
論(lun)4nm芯(xin)片發布時間(jian)，聯發科是領先高通的，而上(shang)市時間(jian)延(yan)后讓聯發科有更多的時間(jian)去(qu)準備貨品(pin)，并(bing)進一(yi)步調整芯(xin)片性能，與(yu)終端手(shou)機產品(pin)進行磨合(he)。
高(gao)通估計也沒有料到，在高(gao)端手機市場上(shang)會(hui)迎來這么一位強勁的對手。華為海思遇上(shang)了芯片規則，造成華為需要向高(gao)通采購4G處(chu)理(li)器芯片。
按照預(yu)想，高(gao)通(tong)(tong)會(hui)因此勢如破竹，可是情況出(chu)乎意(yi)料。高(gao)通(tong)(tong)早(zao)早(zao)便擔(dan)心芯(xin)片規則會(hui)讓海外競爭對(dui)手崛起，自己也將(jiang)失去(qu)80億(yi)美(mei)元的(de)市場機會(hui)。似乎正如高(gao)通(tong)(tong)所(suo)料，他(ta)的(de)擔(dan)心成為了現實，聯發科這一芯(xin)片巨頭成功逆襲。
市(shi)場(chang)(chang)數據(ju)顯示(shi)，聯(lian)發科在過去一年中(zhong)連續數個季度保持全球第一大(da)芯片(pian)供應商(shang)，市(shi)場(chang)(chang)份額均超越(yue)了高通。除此之(zhi)外，聯(lian)發科2021年營(ying)收(shou)突破1127 億(yi)元人民幣，同比大(da)漲53.2%，為歷史(shi)最高紀錄。
就在2月(yue)11日，聯發(fa)科正式公布了1月(yue)份的營收數(shu)據，合并營收達(da)99.18 億元(yuan)人民幣，同比增長23.1%。
回望聯(lian)發科過去的成(cheng)績，幾乎每個季度，每個月份的財報都(dou)在呈現增(zeng)長(chang)趨勢，而且增(zeng)長(chang)幅度非常(chang)大。1月份賺取近百億營收(shou)，關鍵在于聯(lian)發科的4nm芯片天璣(ji)9000也將(jiang)出貨，供應給OPPO，Redmi等手機廠(chang)商。
等(deng)天璣9000正(zheng)式搭載(zai)終端上市，且銷(xiao)售(shou)火(huo)爆的話(hua)，聯發科(ke)的4nm出貨(huo)量和(he)銷(xiao)售(shou)額必將水漲船高(gao)。
全球手(shou)機芯(xin)片市場上可(ke)供選擇(ze)的4nm芯(xin)片目前就(jiu)只有兩(liang)款，高通的驍龍8gen 1和聯(lian)發科天(tian)璣9000。雖說(shuo)二者的芯(xin)片跑(pao)分都突破了百萬(wan)，可(ke)論(lun)性價比(bi)，明(ming)顯是聯(lian)發科更占優勢(shi)。
聯(lian)發(fa)科突飛猛進(jin)的逆(ni)襲讓人(ren)感(gan)到好(hao)奇，為什么之(zhi)前平(ping)(ping)平(ping)(ping)無奇，不受重視(shi)的聯(lian)發(fa)科，能逆(ni)襲崛起呢？
關(guan)于這(zhe)一點，聯(lian)發(fa)科(ke)自身(shen)的努(nu)力肯定是(shi)一個因素，若聯(lian)發(fa)科(ke)沒有取得相應的芯片(pian)研(yan)發(fa)突(tu)破，又怎(zen)會受到國產廠(chang)商(shang)們(men)的重視，進而給聯(lian)發(fa)科(ke)合作訂單呢。
另外市場規(gui)則(ze)的變化讓(rang)國產廠商(shang)意識(shi)到雞蛋不該放在(zai)一個籃(lan)子里，多(duo)一個芯片廠商(shang)合作，就多(duo)一分保障。高通芯片確實(shi)不錯，品質和口碑都有熱烈反響，而聯發科也不差(cha)。在(zai)二者相差(cha)無(wu)幾的情況(kuang)下，選擇聯發科合作其(qi)實(shi)并不算意外。
聯發科能否保持增長趨勢？
聯發(fa)科(ke)逆襲成功(gong)已成定局，多(duo)次拿下全球(qiu)第一的芯片出貨量廠商。除了在高端(duan)芯片市場影(ying)響力不及高通之外，聯發(fa)科(ke)優勢顯著(zhu)。
而(er)現(xian)在聯(lian)(lian)發(fa)科又將(jiang)持(chi)續帶來5nm，4nm制程工藝芯片，會逐步隨(sui)著手機(ji)廠商(shang)的(de)新機(ji)發(fa)布計劃而(er)推(tui)廣上市。這樣的(de)聯(lian)(lian)發(fa)科，能否保持(chi)增長趨勢(shi)呢？很顯然(ran)，可以。
聯發科去(qu)年在(zai)(zai)中國(guo)市(shi)場出貨了1.1億顆芯(xin)片，超越高(gao)通的(de)1.06億顆。在(zai)(zai)高(gao)端(duan)手機市(shi)場或許看不到(dao)聯發科芯(xin)片，可在(zai)(zai)更(geng)大需求量的(de)中低端(duan)市(shi)場，聯發科的(de)天璣芯(xin)片遍布各(ge)個角落。
中低端已經占據優勢(shi)和(he)話語(yu)權，隨(sui)著聯發科全面進軍高端，加大旗艦(jian)級(ji)芯(xin)片出貨量，以更(geng)具(ju)性價(jia)比優勢(shi)的天璣(ji)芯(xin)片，很容易(yi)獲得手機(ji)廠商的青(qing)睞。
再(zai)一個就是(shi)高(gao)(gao)通(tong)找三(san)星生產(chan)芯(xin)(xin)片，可是(shi)三(san)星的高(gao)(gao)端(duan)芯(xin)(xin)片產(chan)能(neng)遠不如臺積(ji)電。缺芯(xin)(xin)狀態下，高(gao)(gao)通(tong)交期被大大延長(chang)(chang)，聯發科(ke)卻(que)能(neng)獲得臺積(ji)電大量芯(xin)(xin)片產(chan)能(neng)的支(zhi)持。所(suo)以(yi)(yi)聯發科(ke)保持增長(chang)(chang)趨勢是(shi)可以(yi)(yi)的。
高(gao)通(tong)怕是要失(shi)算了，就算拿到華為芯(xin)片供(gong)貨訂單(dan)，可是4G芯(xin)片的需求(qiu)(qiu)量始終沒有5G來(lai)得大。僅憑這些需求(qiu)(qiu)該如(ru)何讓高(gao)通(tong)破冰，重回巔峰，估計就得走一步看(kan)一步了。
總結
聯(lian)發科(ke)在(zai)市場上從陌生到熟悉，從配角到主角，在(zai)世界(jie)舞(wu)臺上已經留下一席之(zhi)地。可是聯(lian)發科(ke)的高(gao)端(duan)之(zhi)路才剛剛開(kai)始(shi)，4nm芯片未(wei)必是終點。我們期待(dai)聯(lian)發科(ke)能創下更(geng)多(duo)的奇跡，傳來(lai)更(geng)多(duo)的好消息，繼(ji)續為市場帶來(lai)出色的芯片產品。
