據“北大微電子”公眾號消息,集成電(dian)路高精尖創新中心近日在京揭牌成立。

據介紹,該中心由北京市政府批準、北京市教委立項成立,依(yi)托(tuo)北京大學、清華大學共同建設,聯合北京市集成電路產業重點單位開展深度合作,將兩(liang)校(xiao)高水平科學研究和(he)高層(ceng)次人才培(pei)養推進到北京集成電路產業一線,對(dui)于加速創(chuang)新鏈、產業(ye)鏈、人才鏈融合(he),支撐北京集成電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)可持續高(gao)質(zhi)量發展具有突出意義,是北京服務(wu)國家重大戰略(lve)、深化(hua)科研(yan)體制機制改革(ge)、建設集成電(dian)(dian)路(lu)科技創(chuang)新高(gao)地的重要舉措。
據(ju)了解,半導(dao)體產業協(xie)會(hui)(SIA)最(zui)新數據(ju)顯示,2021 年全球半導(dao)體銷(xiao)(xiao)售(shou)額(e)達(da)到(dao)創(chuang)紀錄的 5559 億(yi)美元(yuan)(約 3.52 萬億(yi)元(yuan)人民幣)。其中,中國(guo)仍(reng)是(shi)最(zui)大的市(shi)場,銷(xiao)(xiao)售(shou)額(e)達(da) 1925 億(yi)美元(yuan)(約 1.22 萬億(yi)元(yuan)人民幣)。