多年來，iPhone的信號問題一直被廣大用戶詬病，蘋果也一直在嘗試自研5G調制解調器芯片來解決此問題，但最新消息顯示，蘋果自研5G芯片已經失敗。
過去幾年，蘋果一直在努力開發自己的5G基帶芯片，從而擺脫對高通芯片的依賴。根據此前消息，蘋果原計劃在明年推出的iPhone上使用自研5G芯片，但據全球蘋果分析師第一人——天風國際分析師郭明錤表示，蘋果的iPhone 5G基帶芯片研發可能已經失敗。因此，高通將繼續成為2023年新款iPhone的5G芯片獨家供應商，供應份額為100%，而不是高通此前估計的20%。
由于蘋(pin)果(guo)暫未成(cheng)功取代高通，郭(guo)明錤(qi)認(ren)為高通公司在2023-2024年的營收(shou)和每股(gu)(gu)收(shou)益(yi)可(ke)能會超過市(shi)場共識，因(yin)為它(ta)是2023年新一代iPhone 5G芯片的唯(wei)一供應商。或(huo)受此消息影響，高通股(gu)(gu)價短線拉升(sheng)，漲幅一度達到7.3%至136.45美元，而蘋(pin)果(guo)公司股(gu)(gu)價則收(shou)跌近3%。
從長遠來看，蘋果一定會繼續堅持自研，最終目標會像Mac產品線使用M系列自研芯片一樣，也為全系iPhone裝上自家的5G芯片，結果大概率也會像MacBook一樣，提高性能和能效，并提高蘋果的產品利潤率。重要的是，蘋果能針對特定產品按照自身的想法對調制解調器進行優化，從而提升產品體驗。
不過，等到(dao)蘋果成功并(bing)可(ke)以真(zhen)正(zheng)取代高通的(de)時候，相(xiang)信高通的(de)其他多(duo)元化(hua)新業務應(ying)該已經增長(chang)到(dao)足以抵(di)消iPhone 5G芯片訂單(dan)流失所帶來(lai)的(de)負面影(ying)響了。
蘋(pin)果苦基帶(dai)芯片久矣
所謂基帶芯片，相當于是手機里的一個翻譯官，要想使手機具備最基本的打電話和發短信功能，就需要手機有射頻、基帶、電源管理、外設、軟件。其中，射頻和基帶部分是基帶芯片的核心。射頻部分負責信息的發送和接收，而基帶則負責信息處理的部分，基帶芯片就是用來合成即將發射的基帶信號，或對接收到的基帶信號進行解碼。
放眼全球，目前也只有極少數廠家擁有此項技術并能做出性能較好的商用產品，包括華為、高通、聯發科、三星、紫光展銳等。不過，除了高通之外，當年在5G芯片研發方面也就數華為最有實力，甚至有網友還對蘋果研發失敗開啟了調侃模式：
在2016年以前(qian)，iPhone僅使用(yong)(yong)高(gao)通提(ti)供(gong)的(de)調制解調器芯片，而當蘋(pin)果在2016年發布iPhone機(ji)型時(shi)，該公司開始在部分機(ji)型中使用(yong)(yong)英(ying)特爾的(de)調制解調器芯片。不過，采用(yong)(yong)英(ying)特爾基帶(dai)的(de)蘋(pin)果手機(ji)信(xin)號表現并(bing)不理想(xiang)，并(bing)且在5G基帶(dai)芯片方面(mian)，英(ying)特爾的(de)研發進展緩慢，最終(zhong)也無法制造(zao)出符(fu)合蘋(pin)果標(biao)準的(de)5G芯片。
因為(wei)自研(yan)基帶(dai)的(de)(de)時間太長(chang)，而當年向三星求購5G基帶(dai)芯片(pian)又因對(dui)方“產能不足(zu)”吃了閉門羹，華為(wei)雖然表態支(zhi)持，但在大形勢下(xia)，就算能夠(gou)合作也需(xu)要極長(chang)的(de)(de)周期，一樣會(hui)導致蘋果錯過(guo)5G的(de)(de)第一波紅利。所以(yi)，面(mian)對(dui)著即將錯過(guo)5G黃金(jin)期的(de)(de)壓力，放眼全球，蘋果沒有其他更好(hao)選(xuan)擇，對(dui)英特爾的(de)(de)選(xuan)擇已經改變(bian)，再次將目光(guang)轉向了高通。
不過，一直以來，高通的專利許可費率對品牌單模手機為銷售價的4%，對品牌多模手機則為銷售價的5%。需要指出的是，這種收費是有上限的，高通設定的最高銷售價格的上限是400美金。
而在(zai)這種收(shou)費模式下，向(xiang)來以“刀法精(jing)準”著稱的庫(ku)克(ke)相當不(bu)滿意，他根據蘋果(guo)每(mei)年iPhone的銷量算了一(yi)筆賬(zhang)，結果(guo)每(mei)年需(xu)要向(xiang)高(gao)通(tong)交十幾(ji)億美金專利(li)費，庫(ku)克(ke)認為要價太高(gao)。
因此，蘋果公(gong)司指控高通(tong)利(li)用非法專利(li)行為來壟斷調(diao)制解調(diao)器芯片市場，而高通(tong)則表示(shi)，蘋果公(gong)司在使用其技術時并未支付(fu)許(xu)可費(fei)。
隨著2016年在部分iPhone機型(xing)中(zhong)使用英特爾的調(diao)制解(jie)調(diao)器芯(xin)片后，蘋果公(gong)司(si)便停(ting)止向(xiang)高通支(zhi)付專利許可費(fei)，并于2018年完全停(ting)止在iPhone中(zhong)使用高通的芯(xin)片。
訴訟曠日持久(jiu)，最終和解
2017年，蘋(pin)果和高通之間的(de)直接對抗(kang)開始進入人們的(de)視野，雙方進行了一場曠日持久的(de)法律戰。
在當年1月時，蘋果公(gong)司(si)對(dui)高(gao)通(tong)(tong)提起了(le)索賠10億(yi)美元(yuan)的訴訟，指(zhi)控這家芯片(pian)制(zhi)造(zao)商(shang)對(dui)其(qi)芯片(pian)產品收(shou)費過高(gao)。蘋果公(gong)司(si)曾在此前指(zhi)稱，高(gao)通(tong)(tong)在專利授(shou)權方面的做(zuo)法(fa)是(shi)一種非法(fa)行(xing)為，目的是(shi)維持(chi)其(qi)對(dui)高(gao)端調(diao)制(zhi)解調(diao)器芯片(pian)的壟斷地位。隨(sui)后高(gao)通(tong)(tong)發起反訴，聲(sheng)稱蘋果公(gong)司(si)利用其(qi)在電子業務市(shi)場上的影響力，指(zhi)令富士康(kang)等公(gong)司(si)拒(ju)絕向(xiang)高(gao)通(tong)(tong)支付版稅(shui)。
據統計，截(jie)至到2019年，蘋(pin)果和高通已(yi)經在(zai)全球(qiu)范圍內(nei)發起(qi)了50多起(qi)專利訴訟，這些訴訟分布(bu)在(zai)6個不同國家(jia)的(de)16個司(si)法管轄區，涉及數十億美元的(de)賠償。
蘋(pin)果(guo)甚至(zhi)在2019年收購(gou)(gou)了英特爾的(de)(de)(de)智能(neng)手機調(diao)制(zhi)解(jie)(jie)調(diao)器業務，約2200名工程(cheng)師、相關(guan)IP和(he)一些設備(bei)就(jiu)此(ci)(ci)加(jia)入(ru)公司團隊(dui)，蘋(pin)果(guo)也就(jiu)此(ci)(ci)開始了自(zi)研基(ji)帶芯片的(de)(de)(de)道路。此(ci)(ci)次收購(gou)(gou)后(hou)(hou)，蘋(pin)果(guo)擁有超過17000項無線技術專利，獲(huo)得從蜂(feng)窩標準協議到調(diao)制(zhi)解(jie)(jie)調(diao)器架構和(he)調(diao)制(zhi)解(jie)(jie)調(diao)器操(cao)作的(de)(de)(de)相關(guan)專利。這也意味(wei)著蘋(pin)果(guo)具備(bei)自(zi)研5G調(diao)制(zhi)解(jie)(jie)調(diao)器的(de)(de)(de)研發能(neng)力，從此(ci)(ci)以后(hou)(hou)將不再重度依賴(lai)于昔日的(de)(de)(de)主(zhu)要供應商——高通。
然而，在2019年4月17日，蘋果與高通突然上演了一場“破鏡重圓、重歸于好”的戲碼，雙方官宣同意達成一份為期6年的技術許可協議，包括一個延期兩年的選項以及一份多年的芯片供應協議，并宣布隨后在iPhone和iPad產品線中使用高通5G芯片。
自(zi)此以(yi)后，高通可以(yi)說是平步(bu)青云，一直保持高速增(zeng)長的(de)態勢。
根(gen)據(ju)Counterpoint的(de)最(zui)新研究顯示，2022年第一季度全球智(zhi)能(neng)手機(ji)AP/ SoC和基帶芯(xin)片的(de)營業收入同比增(zeng)長23%，5G 的(de)AP/SoC和基帶芯(xin)片營收與去年同期相(xiang)比增(zeng)長了36%。
圖源：Counterpoint Research的(de)Foundry和AP / SoC服(fu)務
其中，高通(tong)公司占據了智能手機AP / SoC和(he)(he)基(ji)帶芯片營(ying)業收入(ru)的(de)44%，領(ling)跑全球，蘋果則(ze)排名第二。并且由(you)于(yu)價格的(de)增長(chang)，在(zai)今年第一季度時高通(tong)的(de)營(ying)業收入(ru)達到了63億美元（約(yue)合人民幣423億元），同比增長(chang)56%，而向蘋果和(he)(he)高通(tong)自己的(de)AP供應的(de)獨立基(ji)帶芯片就占據了AP / SoC和(he)(he)基(ji)帶芯片營(ying)業收入(ru)的(de)25%左右。
寫在最后
蘋果雖然再次接受了高通，間接承認(ren)了高通在智(zhi)能(neng)手機(ji)芯(xin)(xin)片(pian)域(yu)依舊無可替代(dai)的事(shi)實(shi)，但蘋果作為全球科技領域(yu)的霸主之一，也并非是甘于久(jiu)居人(ren)下的公司，造(zao)芯(xin)(xin)也已經是擺在明面上的事(shi)，因此蘋果另(ling)謀出(chu)路是其次，尋求突破(po)高通的“封(feng)鎖”才(cai)是真，畢竟用在M系(xi)列(lie)和A系(xi)列(lie)的芯(xin)(xin)片(pian)都有(you)了，基帶芯(xin)(xin)片(pian)還會遠嗎？
按照蘋果(guo)此前的(de)(de)預期，在完成5G調制解(jie)調器芯(xin)片(pian)設計后，長(chang)期的(de)(de)芯(xin)片(pian)合作伙伴(ban)臺積(ji)電(dian)有望(wang)成為芯(xin)片(pian)生產商，但(dan)現在看來，這(zhe)個(ge)想法(fa)只(zhi)能延后一(yi)段時間再來實(shi)現了。
參考資料：
1.《2022年Q1高通占(zhan)據了(le)智能手(shou)機AP / SoC和基帶芯片營(ying)業收入的44%》，Counterpoint Research
2.《白菜價！蘋果10億美元正式收購英特爾基帶業務，成全球第6家具備5G終端芯片能力廠商》，物聯網智庫
3.《重磅：蘋果高通和解！英特爾退出5G基帶市場，高通股價暴漲超20%，華為依然淡定》，物聯網智庫
