拜登于華盛頓時間8月9日早上10點左右簽署了《芯片與科學法案2022》，其中一系列(lie)排他性極強的條款將對中國芯片市場帶(dai)來哪些影響呢？
據外媒報道，美國總統拜登于華盛頓時間8月9日早上10點左右簽署了《芯片與科學法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022）。至此(ci)，拉扯許(xu)久的“美國芯片法案(an)”正(zheng)式(shi)生效。
白宮當天發布聲明稱，該法案將為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元的資金，其中390億美元將用于半導體制造業的激勵措施，20億美元用(yong)于汽車和國防系統使用(yong)的(de)傳統芯片。此(ci)外，在美國建立芯片工廠的(de)企業將獲(huo)得25%的(de)減稅。
更重要的是，該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業必須在美國本土制造他們研發的技術，也就是“在美國投資，在美國研發，在美國制造”。也正是因此，拜登將其稱為“美國歷史上最偉大的一次投資”，他還表示，美國將書寫半導體行業的未來，從量子計算機到人工智能，從癌癥疫苗到治愈HIV，美國都將占據世界領先地位。
此前，白宮新聞發言人卡琳·讓·皮埃爾也曾直言不諱地表明了芯片法案的用意，她宣稱，法案中“強有力的激勵措施”旨在吸引半導體制造企業更多地在美國本土而非中國進行投資。而這又(you)將為國內芯片產業鏈帶來哪些影響呢？
527億的巨資補貼怎么分？
報道指出(chu)，有(you)數百人出(chu)席了(le)(le)芯(xin)片(pian)法案的簽(qian)字儀式，除了(le)(le)美國國會(hui)(hui)兩黨議員、工會(hui)(hui)主席、政治領袖外，還(huan)聚齊了(le)(le)多位芯(xin)片(pian)大廠掌舵人，英特爾、AMD、美光等等赫然在列。
其中“反應最快”的當屬美光了，作為對官方補貼的回報，美光也隨即宣布了400億美元的投資計劃——將在2030年前投資400億美元（約合人民幣2700億），用于擴大在美國的內存生產，該計劃將創造超過4萬個工作崗位，其中包括5000多個高薪崗位。有媒體分析稱，作為美國第一大、全球第三大內存芯片公司，美光的投資計劃有望重振美國的內存行業，未來十年內將美國生產的內存芯片份額從目前的2%提升到10%以上。
此外，高通與美國芯片制造商格芯也在昨日達成了一項新合作，其中包括從格芯紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，而此舉也將在未來五年內使得在美國制造的芯片產量提高 50%。
一眾芯片(pian)(pian)巨(ju)頭紛紛表態，也不禁令吃瓜群眾好奇，這些或曾遲疑過、或曾抗(kang)議過芯片(pian)(pian)法案(an)的大(da)佬們都拿(na)到了多少補(bu)貼？不妨先(xian)來看看白宮對于這527億補(bu)貼的規劃：
首先，2022-2026年向“CHIPS for America Fund”（美國芯片基金）提供500億美元，并要求(qiu)該資(zi)金必須用(yong)于(yu)實施美國商(shang)務部(bu)半導(dao)體激勵計劃，以(yi)發展美國國內(nei)芯片制造能力、研(yan)發能力以(yi)及(ji)經過美國“FY21 NDAA”法案(an)（第9902和(he)9906節）授(shou)權的(de)勞(lao)動力發展計劃。每個財(cai)政年(nian)度(du)，高(gao)達2%的(de)資(zi)金可用(yong)于(yu)工資(zi)和(he)支出、行政管理和(he)監(jian)督，其中(zhong)每年(nian)有500萬美元可用(yong)于(yu)監(jian)察。
值得注意的是，其半導體激勵計劃是指在5年內分配390億美元用(yong)于(yu)實施“FY21 NDAA”法案第9902節授權的計劃，其(qi)中20億(yi)(yi)美(mei)元明確用(yong)于(yu)專注于(yu)傳(chuan)統成(cheng)熟(shu)制程芯片的生(sheng)產，以(yi)促進經濟和(he)國家安全利(li)益。這些芯片對汽車工業(ye)、軍(jun)事和(he)其(qi)他(ta)關鍵行業(ye)至關重(zhong)要(yao)。剩(sheng)下的370億(yi)(yi)美(mei)元，則(ze)主(zhu)要(yao)用(yong)于(yu)先進制程芯片的生(sheng)產。在(zai)該激勵計劃中，高達(da)60億(yi)(yi)美(mei)元可用(yong)于(yu)直接(jie)貸(dai)款(kuan)和(he)貸(dai)款(kuan)擔(dan)保的成(cheng)本。
其次，將撥款20億美元成立“CHIPS for America Defense Fund”（美國國防芯片基金），資金(jin)將撥(bo)給微電子共享空間，這是一個用(yong)于從支持(chi)大學的原型設計，半導體技術(shu)從實(shi)驗室到(dao)工廠過(guo)渡的國家網絡，包括國防部的獨特應用(yong)和半導體員工培(pei)訓(xun)。
此外，撥款5億美元成立“CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund”（美國國際技術安全和創新芯片基金），資金將在5年內分配給美國(guo)國(guo)務院、美國(guo)國(guo)際開發(fa)署、美國(guo)進出(chu)口銀行和美國(guo)國(guo)際開發(fa)金融(rong)公司(si)協調，為了與(yu)外(wai)國(guo)政府合作伙伴(ban)協調，支(zhi)持(chi)國(guo)際信(xin)息和通信(xin)技(ji)術(shu)安全和半(ban)導體(ti)供(gong)應鏈活動，包(bao)括支(zhi)持(chi)開發(fa)和采用安全可靠(kao)的(de)電信(xin)技(ji)術(shu)、半(ban)導體(ti)和其(qi)他新興技(ji)術(shu)。
最后，還將撥款2億美元用于為美國勞動力和教育基金會創造有益的半導體（芯片）生產激勵。主要向美國國家科學基金會提供資金，為期五年，以促進半導體勞動力的增長。值得一提的是，在芯片法案當中，還有一項15億美元的“公共無線供應鏈創新基金”，將通過美國國家(jia)電信(xin)和信(xin)息管理(li)局（NTIA），與(yu)NIST、國土(tu)安全部和國家(jia)情報局局長等合作，推動開放(fang)式(shi)架構、基于軟件的無(wu)線(xian)技術(shu)的發展，并資助相關技術(shu)創新。
顯(xian)然，用以(yi)發(fa)展美(mei)(mei)國(guo)(guo)國(guo)(guo)內芯片(pian)制(zhi)造能(neng)力與研發(fa)能(neng)力的390億美(mei)(mei)元才是眾多(duo)芯片(pian)大佬“虎視(shi)眈(dan)眈(dan)”的蛋糕(gao)，只不過這(zhe)些補貼在半(ban)導(dao)體制(zhi)造這(zhe)個“吞金(jin)獸”面前(qian)，面對英特(te)(te)爾(er)(er)、三星、格芯、美(mei)(mei)光等(deng)(deng)企(qi)(qi)業(ye)的瓜分，明顯(xian)是“狼多(duo)肉少”。其(qi)中(zhong)英特(te)(te)爾(er)(er)、美(mei)(mei)光等(deng)(deng)本土企(qi)(qi)業(ye)曾公開(kai)支持芯片(pian)法案(an)，也提出了(le)自己的期望份額(e)——英特(te)(te)爾(er)(er)希望總共可以(yi)拿到(dao)120億美(mei)(mei)元的建廠補貼，逼近三分之(zhi)一(yi)的份額(e)看似有點“獅子大開(kai)口”了(le)。但英特(te)(te)爾(er)(er)CEO也曾多(duo)次公開(kai)表示，美(mei)(mei)國(guo)(guo)政府(fu)針對半(ban)導(dao)體制(zhi)造業(ye)的補貼應該補貼美(mei)(mei)國(guo)(guo)企(qi)(qi)業(ye)，而(er)非臺(tai)積電等(deng)(deng)非美(mei)(mei)國(guo)(guo)企(qi)(qi)業(ye)。
如(ru)今(jin)，高額補貼已然是板上釘釘，而究竟應(ying)如(ru)何分配(pei)則成為了(le)(le)政府與各(ge)大廠商(shang)關起門來商(shang)量的“秘事”了(le)(le)。
圍堵中國半導體
除了促進美國本土芯片產業的發展外，《芯片與科學法案2022》毫不掩飾地針對中國市場提出了一系列不合理要求，其中明確指出，為了確保制造業激勵措施提高美國的技術領先地位和供應鏈安全，該法案將要求聯邦財政援助的接受者加入一項協議，禁止在中國或其他相關國家對半導體制造業進行某些實質性擴張。這些限制將適用于任何新設施，除非該設施主要為該國市場生產“傳統半導體”，當然已有的制造傳統半導體的設施不受影響。這些限制將在收到財政援助后的10年內適用，以確保(bao)半導體制造商將下一個周期的投資重點放在美國和伙伴國家。
而排(pai)他性極強的“美(mei)國投(tou)資、美(mei)國研發、美(mei)國制(zhi)(zhi)造”圍墻之下，無疑也(ye)是在(zai)逼迫(po)一些(xie)半導體廠商(shang)在(zai)中(zhong)美(mei)之間做出選擇(ze)。要知道，英特爾、三星、環球晶圓等大廠均(jun)已在(zai)國內市場(chang)耕耘多年，占據一定的市場(chang)份額(e)，甚至在(zai)國內擁有多個制(zhi)(zhi)造工廠、生產基地。
對于這種強行在科技發展中摻入政治因素的做法，中國外交部發言人趙立堅曾表示，所謂“芯片和(he)科(ke)(ke)學法案”宣稱旨在提升美國(guo)科(ke)(ke)技(ji)(ji)和(he)芯片業競(jing)爭力，但該法案包含(han)一些限制(zhi)中(zhong)美正(zheng)(zheng)常科(ke)(ke)技(ji)(ji)合(he)作(zuo)的(de)條(tiao)款(kuan)，中(zhong)方對此(ci)表示堅(jian)決反對。趙立堅(jian)提出，美國(guo)如何(he)(he)發(fa)展(zhan)(zhan)自(zi)己是美國(guo)自(zi)己的(de)事，但不應(ying)為中(zhong)美正(zheng)(zheng)常的(de)科(ke)(ke)技(ji)(ji)人文交流合(he)作(zuo)設置障礙(ai)，更不應(ying)該剝奪(duo)和(he)損害中(zhong)方正(zheng)(zheng)當(dang)的(de)發(fa)展(zhan)(zhan)權益。中(zhong)美科(ke)(ke)技(ji)(ji)合(he)作(zuo)有利于雙方共同利益和(he)人類(lei)共同進(jin)步，搞限制(zhi)“脫鉤”只會損人害己。同時，中(zhong)國(guo)堅(jian)持把國(guo)家(jia)和(he)民族發(fa)展(zhan)(zhan)放在自(zi)己力量(liang)的(de)基(ji)點(dian)上，任(ren)何(he)(he)限制(zhi)打(da)壓都(dou)阻擋不了(le)中(zhong)國(guo)科(ke)(ke)技(ji)(ji)發(fa)展(zhan)(zhan)和(he)產(chan)業進(jin)步的(de)步伐。
此外，商務部新聞發言人也(ye)在7月29日回應(ying)了美(mei)國(guo)的(de)(de)芯(xin)片法(fa)案(an)(an)，中方(fang)注意到，近日美(mei)國(guo)會通過了《芯(xin)片和(he)(he)科學法(fa)案(an)(an)》。法(fa)案(an)(an)對(dui)美(mei)本土(tu)芯(xin)片產(chan)業(ye)提供(gong)巨額補(bu)貼(tie)，是典型(xing)的(de)(de)差(cha)異化產(chan)業(ye)扶持政策(ce)。部分條款限(xian)制有(you)關企(qi)業(ye)在華正常經(jing)貿與投資活動，將會對(dui)全(quan)球半(ban)導體供(gong)應(ying)鏈(lian)造成(cheng)扭曲，對(dui)國(guo)際(ji)貿易造成(cheng)擾亂(luan)。中方(fang)對(dui)此高度(du)關注。美(mei)方(fang)法(fa)案(an)(an)的(de)(de)實(shi)施(shi)(shi)應(ying)符(fu)合(he)世貿組織相關規則，符(fu)合(he)公開、透明(ming)、非歧(qi)視(shi)的(de)(de)原則，有(you)利于維護全(quan)球產(chan)業(ye)鏈(lian)供(gong)應(ying)鏈(lian)安全(quan)穩定(ding)，避(bi)免碎片化。中方(fang)將繼續(xu)關注法(fa)案(an)(an)的(de)(de)進(jin)展和(he)(he)實(shi)施(shi)(shi)情(qing)況，必要時采取有(you)力措(cuo)施(shi)(shi)維護自身合(he)法(fa)權益。
而(er)就在法案簽署前夕，美國(guo)各大(da)半導(dao)體(ti)設(she)(she)備商也(ye)已經普遍收到(dao)了美國(guo)商務部(bu)針(zhen)對14 納米(mi)及以(yi)下更先(xian)進制(zhi)程生產設(she)(she)備對中國(guo)大(da)陸出口禁(jin)令。此外，據外媒(mei)爆料信息顯示(shi)，128層3D NAND制(zhi)造所需的(de)設(she)(she)備的(de)對華(hua)出口也(ye)將(jiang)受限(xian)；美國(guo)還將(jiang)對華(hua)禁(jin)售與GAA（環(huan)繞柵極）相關的(de)EDA工具(ju)……
更加“欺人太甚”的是，美國還在積極組建以美國、韓國、日本、中國臺灣地區為核心的“芯片四方聯盟”（Chip4），構建一(yi)個將中國排(pai)除在外的(de)半導(dao)體供應鏈，以此來進一(yi)步限制中國半導(dao)體產業(ye)的(de)發(fa)展。
司馬昭之心路人皆知，無論是芯片法案，還是技術封(feng)(feng)鎖(suo)，亦或是美（pei）方（luo）政(zheng)（xi）要登門游說，其種種行徑企(qi)圖從各個方面封(feng)(feng)鎖(suo)中國半導體的(de)發展。但自古(gu)以(yi)來(lai)，我(wo)國從不(bu)缺乏(fa)突破圍城的(de)勇(yong)士，相信在科(ke)技興國的(de)年代(dai)也同樣如(ru)此。
寫在最后
科(ke)技(ji)本應是(shi)引(yin)(yin)領人(ren)類奔向更(geng)加(jia)自(zi)由、美(mei)好生活的(de)(de)引(yin)(yin)路者(zhe)，卻被迫染上了政治色彩，何其可悲。但(dan)如今，科(ke)技(ji)儼然已經成為(wei)(wei)了大國博弈的(de)(de)制(zhi)(zhi)勝點之(zhi)一(yi)，半(ban)導(dao)體作為(wei)(wei)智能化發展的(de)(de)基(ji)石，重要(yao)性無需贅(zhui)述(shu)，更(geng)是(shi)已經成為(wei)(wei)了美(mei)國“拿捏”國內企(qi)業的(de)(de)老把戲。誠然，自(zi)華為(wei)(wei)被制(zhi)(zhi)裁以來，國內半(ban)導(dao)體產業已驚覺危機，并按下了發展加(jia)速鍵(jian)，筆者(zhe)始終相信自(zi)主可控從來不是(shi)一(yi)句口號，而是(shi)千千萬(wan)萬(wan)科(ke)研人(ren)員、半(ban)導(dao)體從業者(zhe)、科(ke)技(ji)貢獻者(zhe)身體力行的(de)(de)中國科(ke)技(ji)新(xin)未來！
參考資料：
1.《美(mei)國“芯(xin)片與科學法(fa)案”正式生效！中美(mei)競爭進入新階段(duan)：我們(men)只能靠自己了！》，芯(xin)智訊
2.《拜登正式簽署芯片法案！“護欄”生(sheng)效，多家半導體(ti)巨頭(tou)已(yi)收到禁令：禁止14納(na)米及更(geng)先(xian)進設備出口中國(guo)！》，EETOP
3.《拜登正式(shi)簽署「芯片法案」，圍堵(du)中國(guo)「四(si)方聯盟」就差韓國(guo)點(dian)頭》，新智元(yuan)
4.《昨夜！拜登簽了，美芯片股崩了》，澎湃新聞(wen)
