拜登于華盛頓時間8月9日早上10點左右簽署了《芯片與科學(xue)法案2022》，其中一系(xi)列排他性極強的條款將對中國芯片(pian)市場帶來哪些影(ying)響(xiang)呢？
據外媒報道，美國總統拜登于華盛頓時間8月9日早上10點左右簽署了《芯片與科學法案2022》（CHIPS and Science Act of 2022）。至此，拉扯許久的“美(mei)國芯片法案(an)”正式生(sheng)效。
白宮當天發布聲明稱，該法案將為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元的資金，其中390億美元將用于半導體制造業的激勵措施，20億美元用于(yu)汽車和國(guo)防(fang)系統(tong)使用的(de)傳統(tong)芯片。此外(wai)，在美(mei)國(guo)建立芯片工廠的(de)企(qi)業將(jiang)獲得25%的(de)減稅。
更重要的是，該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業必須在美國本土制造他們研發的技術，也就是“在美國投資，在美國研發，在美國制造”。也正是因此，拜登將其稱為“美國歷史上最偉大的一次投資”，他還表示，美國將書寫半導體行業的未來，從量子計算機到人工智能，從癌癥疫苗(miao)到(dao)治愈(yu)HIV，美國都將(jiang)占據世(shi)界領先(xian)地位(wei)。
此前，白宮新聞發言人卡琳·讓·皮埃爾也曾直言不諱地表明了芯片法案的用意，她宣稱，法案中“強有力的激勵措施”旨在吸引半導體制造企業更多地在美國本土而非中國進行投資。而這又(you)將為國(guo)內芯片(pian)產業鏈帶(dai)來哪些(xie)影響呢？
527億的巨資補貼怎么分？
報道指出，有數百人出席了芯片法(fa)案(an)的簽字儀式，除(chu)了美國國會(hui)兩黨議員、工會(hui)主席、政治領袖外，還聚齊(qi)了多位芯片大廠掌(zhang)舵(duo)人，英特爾、AMD、美光等等赫然在列(lie)。
其中“反應最快”的當屬美光了，作為對官方補貼的回報，美光也隨即宣布了400億美元的投資計劃——將在2030年前投資400億美元（約合人民幣2700億），用于擴大在美國的內存生產，該計劃將創造超過4萬個工作崗位，其中包括5000多個高薪崗位。有媒體分析稱，作為美國第一大、全球第三大內存芯片公司，美光的投資計劃有望重振美國的內存行業，未來十年內將美國生產的內存芯片份額從目前的2%提升到10%以上。
此外，高通與美國芯片制造商格芯也在昨日達成了一項新合作，其中包括從格芯紐約工廠額外購買價值42億美元的半導體芯片，而此舉也將在未來五年內使得在美國制造的芯片產量提高 50%。
一眾芯片巨頭紛紛表態，也不(bu)禁令吃瓜群(qun)眾好(hao)奇，這些或(huo)曾遲疑(yi)過(guo)、或(huo)曾抗議過(guo)芯片法(fa)案的(de)大(da)佬們都拿到了多(duo)少補(bu)貼(tie)？不(bu)妨先來(lai)看(kan)看(kan)白(bai)宮對(dui)于這527億補(bu)貼(tie)的(de)規(gui)劃：
首先，2022-2026年向“CHIPS for America Fund”（美國芯片基金）提供500億美元，并要求該資金必須(xu)用(yong)于(yu)實施(shi)美(mei)國商務(wu)部半導(dao)體激(ji)勵計劃(hua)(hua)，以(yi)發(fa)(fa)展(zhan)美(mei)國國內(nei)芯(xin)片制造能力、研發(fa)(fa)能力以(yi)及經過美(mei)國“FY21 NDAA”法案（第9902和9906節(jie)）授權(quan)的勞(lao)動力發(fa)(fa)展(zhan)計劃(hua)(hua)。每個財政年度，高(gao)達2%的資金可(ke)用(yong)于(yu)工資和支出、行(xing)政管理和監(jian)(jian)督(du)，其中每年有500萬美(mei)元可(ke)用(yong)于(yu)監(jian)(jian)察(cha)。
值得注意的是，其半導體激勵計劃是指在5年內分配390億美元用(yong)于實施“FY21 NDAA”法案第9902節授權的(de)(de)計(ji)劃，其中20億美元(yuan)明確(que)用(yong)于專(zhuan)注于傳統成熟制(zhi)程芯片的(de)(de)生產，以促進經濟和(he)國家安全利益。這些芯片對汽車工業、軍(jun)事和(he)其他關鍵行業至關重要(yao)。剩下的(de)(de)370億美元(yuan)，則主要(yao)用(yong)于先進制(zhi)程芯片的(de)(de)生產。在該激勵計(ji)劃中，高達(da)60億美元(yuan)可用(yong)于直接貸(dai)(dai)款和(he)貸(dai)(dai)款擔保的(de)(de)成本。
其次，將撥款20億美元成立“CHIPS for America Defense Fund”（美國國防芯片基金），資金將撥給微電子共享空間，這是一個用于(yu)從支(zhi)持大學(xue)的原型設計，半導體技術從實驗室到工廠(chang)過渡的國家網絡，包括國防部的獨特應(ying)用和半導體員工培訓。
此外，撥款5億美元成立“CHIPS for America International Technology Security and Innovation Fund”（美國國際技術安全和創新芯片基金），資金將在5年內(nei)分配給(gei)美國(guo)國(guo)務院、美國(guo)國(guo)際(ji)開(kai)發(fa)(fa)署、美國(guo)進出口銀行(xing)和(he)美國(guo)國(guo)際(ji)開(kai)發(fa)(fa)金融公司協調，為了與外國(guo)政府合作伙伴協調，支持國(guo)際(ji)信(xin)息和(he)通信(xin)技(ji)術(shu)安(an)全和(he)半導(dao)體供應鏈活動，包括(kuo)支持開(kai)發(fa)(fa)和(he)采用(yong)安(an)全可靠的電(dian)信(xin)技(ji)術(shu)、半導(dao)體和(he)其他新興(xing)技(ji)術(shu)。
最后，還將撥款2億美元用于為美國勞動力和教育基金會創造有益的半導體（芯片）生產激勵。主要向美國國家科學基金會提供資金，為期五年，以促進半導體勞動力的增長。值得一提的是，在芯片法案當中，還有一項15億美元的“公共無線供應鏈創新基金”，將(jiang)通過美國(guo)國(guo)家電信(xin)和(he)信(xin)息管理(li)局(ju)(ju)（NTIA），與(yu)NIST、國(guo)土(tu)安全部和(he)國(guo)家情(qing)報局(ju)(ju)局(ju)(ju)長等合作，推動(dong)開放式(shi)架構、基于軟件的無線技術的發展，并資助相關技術創新。
顯然(ran)，用以發(fa)展美(mei)(mei)國(guo)國(guo)內(nei)芯(xin)(xin)片制造能力(li)與(yu)研發(fa)能力(li)的390億美(mei)(mei)元才(cai)是眾多芯(xin)(xin)片大(da)佬“虎視眈眈”的蛋糕，只不過(guo)這(zhe)些補(bu)貼(tie)(tie)在半導(dao)體制造這(zhe)個“吞金獸”面前，面對(dui)英特爾(er)、三星、格芯(xin)(xin)、美(mei)(mei)光等企(qi)業(ye)的瓜分，明顯是“狼多肉少”。其中英特爾(er)、美(mei)(mei)光等本(ben)土企(qi)業(ye)曾公(gong)開支持芯(xin)(xin)片法案，也提出(chu)了(le)自(zi)己的期(qi)望(wang)份額——英特爾(er)希(xi)望(wang)總(zong)共可(ke)以拿到(dao)120億美(mei)(mei)元的建廠(chang)補(bu)貼(tie)(tie)，逼近三分之(zhi)一的份額看(kan)似有點“獅子大(da)開口”了(le)。但英特爾(er)CEO也曾多次公(gong)開表示，美(mei)(mei)國(guo)政府針對(dui)半導(dao)體制造業(ye)的補(bu)貼(tie)(tie)應該(gai)補(bu)貼(tie)(tie)美(mei)(mei)國(guo)企(qi)業(ye)，而非(fei)臺積(ji)電等非(fei)美(mei)(mei)國(guo)企(qi)業(ye)。
如(ru)今，高額補貼(tie)已然是板上(shang)釘釘，而究竟應(ying)如(ru)何分配則(ze)成(cheng)為了(le)政府與(yu)各大廠商(shang)關起門來商(shang)量的(de)“秘事”了(le)。
圍堵中國半導體
除了促進美國本土芯片產業的發展外，《芯片與科學法案2022》毫不掩飾地針對中國市場提出了一系列不合理要求，其中明確指出，為了確保制造業激勵措施提高美國的技術領先地位和供應鏈安全，該法案將要求聯邦財政援助的接受者加入一項協議，禁止在中國或其他相關國家對半導體制造業進行某些實質性擴張。這些限制將適用于任何新設施，除非該設施主要為該國市場生產“傳統半導體”，當然已有的制造傳統半導體的設施不受影響。這些限制將在收到財政援助后的10年內適用，以確保(bao)半(ban)導體制造商將(jiang)下(xia)一個周期(qi)的投資重點(dian)放在美國和伙伴國家。
而(er)排他性極強(qiang)的“美(mei)國投資、美(mei)國研發、美(mei)國制造”圍(wei)墻之下(xia)，無(wu)疑也是在(zai)逼迫一些半導體廠(chang)商在(zai)中美(mei)之間做出(chu)選擇。要知道，英特(te)爾、三星、環球晶圓等大廠(chang)均已在(zai)國內(nei)市場(chang)耕耘多年(nian)，占據一定的市場(chang)份額，甚至在(zai)國內(nei)擁(yong)有(you)多個制造工廠(chang)、生產基地。
對于這種強行在科技發展中摻入政治因素的做法，中國外交部發言人趙立堅曾表示，所謂“芯片和(he)(he)科(ke)(ke)學法案”宣稱旨(zhi)在(zai)提升美(mei)(mei)(mei)國科(ke)(ke)技(ji)和(he)(he)芯片業競爭力，但該(gai)法案包含(han)一些(xie)限制中(zhong)(zhong)美(mei)(mei)(mei)正(zheng)常科(ke)(ke)技(ji)合作的(de)條款，中(zhong)(zhong)方對(dui)此(ci)表(biao)示堅(jian)決反(fan)對(dui)。趙立堅(jian)提出(chu)，美(mei)(mei)(mei)國如何(he)(he)發展(zhan)(zhan)自己是美(mei)(mei)(mei)國自己的(de)事，但不(bu)(bu)應為中(zhong)(zhong)美(mei)(mei)(mei)正(zheng)常的(de)科(ke)(ke)技(ji)人(ren)(ren)文(wen)交流(liu)合作設置障(zhang)礙，更不(bu)(bu)應該(gai)剝奪(duo)和(he)(he)損害中(zhong)(zhong)方正(zheng)當的(de)發展(zhan)(zhan)權益(yi)(yi)。中(zhong)(zhong)美(mei)(mei)(mei)科(ke)(ke)技(ji)合作有(you)利(li)于雙方共(gong)同(tong)利(li)益(yi)(yi)和(he)(he)人(ren)(ren)類共(gong)同(tong)進(jin)步，搞限制“脫鉤”只會(hui)損人(ren)(ren)害己。同(tong)時，中(zhong)(zhong)國堅(jian)持把國家和(he)(he)民族發展(zhan)(zhan)放(fang)在(zai)自己力量(liang)的(de)基點上，任何(he)(he)限制打(da)壓都阻(zu)擋(dang)不(bu)(bu)了(le)中(zhong)(zhong)國科(ke)(ke)技(ji)發展(zhan)(zhan)和(he)(he)產(chan)業進(jin)步的(de)步伐。
此外，商務部新聞發言人也(ye)在7月29日回應了美(mei)國的(de)芯(xin)片法(fa)(fa)案(an)，中(zhong)(zhong)方注(zhu)意到，近(jin)日美(mei)國會通過(guo)了《芯(xin)片和科學法(fa)(fa)案(an)》。法(fa)(fa)案(an)對(dui)美(mei)本土芯(xin)片產(chan)業提供(gong)(gong)巨額(e)補(bu)貼(tie)，是典(dian)型的(de)差異化產(chan)業扶持政策。部分(fen)條款限制(zhi)有(you)關(guan)企業在華正常(chang)經貿與(yu)投資(zi)活動(dong)，將(jiang)會對(dui)全球半導體供(gong)(gong)應鏈造成(cheng)扭(niu)曲，對(dui)國際貿易造成(cheng)擾亂。中(zhong)(zhong)方對(dui)此高度關(guan)注(zhu)。美(mei)方法(fa)(fa)案(an)的(de)實施(shi)應符合(he)世貿組(zu)織相關(guan)規(gui)則，符合(he)公開、透明、非(fei)歧視的(de)原(yuan)則，有(you)利(li)于維護全球產(chan)業鏈供(gong)(gong)應鏈安全穩定，避免碎(sui)片化。中(zhong)(zhong)方將(jiang)繼續關(guan)注(zhu)法(fa)(fa)案(an)的(de)進展和實施(shi)情況，必要(yao)時采取有(you)力措(cuo)施(shi)維護自(zi)身(shen)合(he)法(fa)(fa)權益。
而(er)就在法案簽(qian)署前夕，美國(guo)各大(da)半導(dao)體設備(bei)(bei)商(shang)也(ye)已經普遍(bian)收到了美國(guo)商(shang)務部針對14 納米及(ji)以(yi)下更先進制(zhi)程生產設備(bei)(bei)對中國(guo)大(da)陸出口禁令。此外，據外媒(mei)爆料(liao)信息顯(xian)示，128層3D NAND制(zhi)造所需的設備(bei)(bei)的對華出口也(ye)將受限(xian)；美國(guo)還將對華禁售與GAA（環繞柵極）相(xiang)關的EDA工具(ju)……
更加“欺人太甚”的是，美國還在積極組建以美國、韓國、日本、中國臺灣地區為核心的“芯片四方聯盟”（Chip4），構(gou)建一(yi)個將(jiang)中國(guo)排除在外的半導(dao)體(ti)供應鏈，以此來(lai)進一(yi)步(bu)限制(zhi)中國(guo)半導(dao)體(ti)產業(ye)的發展。
司馬昭之(zhi)心路人皆知，無論是芯片法案，還是技術(shu)封(feng)鎖，亦或是美（pei）方(fang)（luo）政（xi）要登門(men)游說，其種種行(xing)徑(jing)企圖(tu)從(cong)各個方(fang)面封(feng)鎖中國半(ban)導(dao)體的(de)發展。但自古(gu)以來，我國從(cong)不缺乏突(tu)破圍城的(de)勇(yong)士(shi)，相信在科技興國的(de)年代也同樣如此。
寫在最后
科(ke)技本應是引(yin)領(ling)人類(lei)奔向更加自(zi)由(you)、美(mei)好(hao)生活的(de)(de)引(yin)路者(zhe)，卻被(bei)迫染(ran)上了(le)政治(zhi)色(se)彩，何其可悲。但如今(jin)，科(ke)技儼然(ran)已經成為(wei)了(le)大國(guo)(guo)博弈的(de)(de)制勝(sheng)點之一，半導體(ti)(ti)作為(wei)智能化發展的(de)(de)基(ji)石，重要(yao)性(xing)無(wu)需(xu)贅述，更是已經成為(wei)了(le)美(mei)國(guo)(guo)“拿捏”國(guo)(guo)內(nei)企業的(de)(de)老把戲。誠然(ran)，自(zi)華(hua)為(wei)被(bei)制裁以來，國(guo)(guo)內(nei)半導體(ti)(ti)產業已驚覺(jue)危機，并按(an)下了(le)發展加速鍵，筆者(zhe)始終相信(xin)自(zi)主可控從來不是一句口號，而是千千萬萬科(ke)研(yan)人員(yuan)、半導體(ti)(ti)從業者(zhe)、科(ke)技貢獻(xian)者(zhe)身體(ti)(ti)力行的(de)(de)中國(guo)(guo)科(ke)技新未來！
參考資料：
1.《美國“芯(xin)片與科學(xue)法(fa)案”正(zheng)式生效！中美競爭(zheng)進入新階段：我們只(zhi)能靠自己了！》，芯(xin)智訊(xun)
2.《拜登正式簽署芯片法案！“護欄”生效，多家半導體巨頭(tou)已收到禁(jin)令：禁(jin)止14納米及更先進設備出(chu)口中國！》，EETOP
3.《拜登正式簽署「芯片法案」，圍堵中國「四方(fang)聯盟(meng)」就差韓國點頭》，新智元
4.《昨夜(ye)！拜登簽了(le)，美芯片(pian)股(gu)崩了(le)》，澎湃新聞
