根據最新數據，在疫情反復、全球缺芯、宏觀經濟不確定性增加的大背景下，今年二季度全球蜂窩物聯網芯片出貨量的復蘇，反映了全球對蜂窩物聯網需求(qiu)依然較(jiao)為旺(wang)盛(sheng)。
今日，市場研究公司Counterpoint發布了第二季度全球蜂窩物聯網模組和芯片組應用跟蹤的最新研究報告，該公司每季度都會對80多個物聯網模組供應商、12個芯片供應商、18個物聯網應用程序和10個主要地區的1500多個物聯網模組SKU的出貨量、收入和ASP表現進行跟蹤和預測。
在今年第一季度，由于受到疫情和部分地區出貨受阻的影響，全球蜂窩物聯網模組出貨量同比增長35%，相比去年全年的同比增速59%有所下降。而根據最新發布的報告數據，盡管進一步面臨供應鏈收緊、疫情導致的阻塞以及宏觀經濟下行等不利因素，今年第二季度全球蜂窩物聯網模組市場依然堅挺，蜂窩物聯網模組出貨量同比增長20% 。
報告顯示，這一增長是由正在進行的數字化轉型推動的，涉及部分關鍵基礎設施和物流領域的潛在應用，并由Cat.1和NB-IoT等蜂窩技術來滿足。此外，隨著(zhu)物聯網行業(ye)進(jin)入新的(de)增長階段，模組廠商也在不斷改(gai)進(jin)產品(pin)、在整個價值鏈上建立伙伴(ban)關系，同時也收購了一(yi)些關鍵的(de)競爭對手。
中國(guo)市(shi)場依舊占據半壁江(jiang)山(shan)
對于中(zhong)(zhong)國來說，雖然(ran)在(zai)今年一季(ji)度時，蜂窩物(wu)聯(lian)網模(mo)組的需(xu)求(qiu)環比下降了11%，但截(jie)止到二季(ji)度為止，中(zhong)(zhong)國仍然(ran)是(shi)全(quan)球最大(da)的物(wu)聯(lian)網市場，依舊產生(sheng)了物(wu)聯(lian)網領域一半以上的需(xu)求(qiu)。
在智能鎖、監控系統和路由器等產品需求的推動下，今年以來，移動物聯網模組市場較前幾個月略有回(hui)升。緊隨中國之后，排(pai)名第(di)(di)二、第(di)(di)三的北美和西歐市場也同樣在穩步增長(chang)。此外，由(you)于增長(chang)基數較低以(yi)及智能(neng)表計、遠程通信(xin)、 POS 和汽車(che)應用的推動，印(yin)度(du)(du)成為(wei)物聯網模組市場增長(chang)最快的國家，二季度(du)(du)同比(bi)增長(chang)高達264%。
來(lai)源：counterpoint
相比于今年第一季度模組廠商出貨量的排名情況，第二季度時，移遠通信和廣和通依然穩居第一、第二，美格智能則從第七名一躍成為第三，中國移動和日海智能并列第四，富士康則跌出了前十。從整體來(lai)(lai)看，排名(ming)前三(san)位的(de)(de)公司依(yi)舊占據了市場的(de)(de)一半以上。更加(jia)巧(qiao)合的(de)(de)是，移(yi)遠通信的(de)(de)出貨份額與排名(ming)前10里的(de)(de)其他公司加(jia)起來(lai)(lai)基(ji)本持平。
詳細來看(kan)，排名前幾的模組廠(chang)商在第二季度(du)的變化主要(yao)顯現在：
移遠通信（Quectel）: 模(mo)組出(chu)貨量(liang)同比增(zeng)長47% ，進一步拉大(da)了(le)與其他玩家的(de)差距。二季度，移遠(yuan)分(fen)別推(tui)出(chu)了(le)基(ji)于高通和 UNISOC 芯片(pian)組的(de)4G Cat.4智能(neng)(neng)模(mo)組 SC200E 和 SG150H。此外，移遠(yuan)還在(zai) Kigen 的(de)幫助下推(tui)出(chu)了(le) iSIM 支持的(de) LPWA 模(mo)組 BG773A-gL，通過該模(mo)組，它將能(neng)(neng)夠針對 POS、智能(neng)(neng)計量(liang)、資產跟蹤和可穿(chuan)戴設(she)備等 M2M 應用。
廣和通（Fibocom）: 排(pai)名第二(er)的(de)(de)廣和(he)(he)通模(mo)(mo)組(zu)出貨量同(tong)比增長12% ，接(jie)近60%的(de)(de)模(mo)(mo)組(zu)發(fa)貨來自中國市場。此外，廣和(he)(he)通已經與高(gao)通、聯發(fa)科、 UNISOC、 Sequans 和(he)(he) Autotalk 建(jian)立了合(he)作伙伴(ban)關系(xi)，以擴大(da)其在國際市場的(de)(de)份(fen)額(e)，幫助廣和(he)(he)通填補與移遠在全球物(wu)聯網模(mo)(mo)組(zu)市場上(shang)的(de)(de)巨(ju)大(da)差距。
美格智能（MeiG）：在(zai)經(jing)歷了(le)今年第一季度因疫情而(er)放緩的(de)(de)(de)業(ye)(ye)績之后， 美(mei)格智能(neng)實現了(le)增長，幫助它(ta)進入了(le)全球(qiu)物聯(lian)(lian)網模(mo)組排(pai)行榜的(de)(de)(de)前三名。在(zai)專注于高端(duan)物聯(lian)(lian)網模(mo)組應用(yong)的(de)(de)(de)同時，美(mei)格智能(neng)也正(zheng)向(xiang)快(kuai)速增長的(de)(de)(de)4G Cat 1 bis 市(shi)場擴張，瞄準 POS、工業(ye)(ye)、資產跟蹤、智能(neng)電(dian)表和企(qi)業(ye)(ye)等(deng)應用(yong)。同時，美(mei)格智能(neng)正(zheng)在(zai)使其(qi)供應商組合多樣化，已經(jing)與(yu)快(kuai)速增長的(de)(de)(de)4G 芯片組廠商 ASR 合作，面(mian)向(xiang)4G Cat.4模(mo)組市(shi)場，尤其(qi)是競爭激烈的(de)(de)(de)中(zhong)國市(shi)場和其(qi)他低成(cheng)本的(de)(de)(de)國際市(shi)場。
中國移動: 通過滿足其龐大的現有和潛在客戶基礎以及廣泛的蜂窩網絡，中國移動在全球蜂窩物聯網模組市場保持了第四的地位。通過與芯翼信息科技合作，專注于低端應用，有助于雙方瞄準從2G 向4G 過渡的物聯網應用。同時，中(zhong)國移(yi)動不(bu)斷(duan)增長(chang)的5G 業(ye)務及其(qi)在整個價值鏈上的合作伙伴(ban)關系(xi)，將幫助這家全球(qiu)最(zui)大的運營商在未來幾個季度迅速擴大其(qi)端到端5G物聯網解決方案的規模。
日海智能（Sunsea）: 在過去的(de)(de)(de)10個季度里，日海(hai)智(zhi)(zhi)能一直(zhi)在持(chi)續改善它的(de)(de)(de)業(ye)績，并(bing)采取了(le)與其(qi)他(ta)中(zhong)國企業(ye)類似(si)的(de)(de)(de)策略：為國際市場(chang)提供基(ji)于(yu)高通(tong)的(de)(de)(de)解決方(fang)(fang)案、為中(zhong)國本(ben)土市場(chang)提供基(ji)于(yu)聯發科(ke)技/UNISOC/ASR/芯翼的(de)(de)(de)解決方(fang)(fang)案。此(ci)外，日海(hai)智(zhi)(zhi)能還(huan)增(zeng)加了(le) ASR 作為高通(tong)之外的(de)(de)(de)合(he)作伙伴，以滿足日益增(zeng)長的(de)(de)(de)需求。
Telit: Telit 是全球物聯網模組(zu)供應(ying)商排名中(zhong)(zhong)(zhong)第一(yi)個非(fei)中(zhong)(zhong)(zhong)國的(de)(de)參與(yu)者。Telit 專注于(yu) LPWA雙模式、4G Cat 1和 LTE-M 技(ji)術(shu)，以應(ying)用于(yu)工(gong)業、醫療、資產跟蹤、路由器(qi)/CPE和能源(yuan)等領域。目前，該(gai)廠商已推出(chu)4G Cat.1 bis 工(gong)業級模組(zu)，以瞄準亞太和歐洲(zhou)、中(zhong)(zhong)(zhong)東和非(fei)洲(zhou)市場。隨著2G 和3G 技(ji)術(shu)的(de)(de)退網，該(gai)模組(zu)可以用來替代中(zhong)(zhong)(zhong)低端(duan)應(ying)用。目前，Telit 有潛力成為中(zhong)(zhong)(zhong)國以外最大的(de)(de)模組(zu)供應(ying)商，并最終在規模上(shang)與(yu)移遠相匹(pi)敵(di)。
從2020年全(quan)(quan)球(qiu)蜂(feng)窩物聯網(wang)模組市(shi)場(chang)(chang)形成三家(jia)(jia)國(guo)(guo)內廠商(shang)+三家(jia)(jia)國(guo)(guo)外廠商(shang)組成的“3+3”的主導格(ge)局開始，中(zhong)國(guo)(guo)企(qi)業的地(di)位就在不(bu)斷提(ti)升(sheng)。如今，幾(ji)家(jia)(jia)中(zhong)國(guo)(guo)廠商(shang)已經完全(quan)(quan)撐起全(quan)(quan)球(qiu)蜂(feng)窩物聯網(wang)模組市(shi)場(chang)(chang)半壁江山，地(di)位也在進一步得到鞏固(gu)。
智(zhi)能表計依舊是最火的物聯網應用
在談到物聯網領域的關鍵連接技術時，前五大通常包括：NB-IoT、4G Cat.1、4G Cat.4、4G Cat.1 bis 和 LPWA-Double Mode，這些技術對應的模組也占到了第二季度出貨量的80% 以上。同時(shi)，由于(yu)2G和3G技(ji)術的衰落以及中低(di)端應(ying)用需求的增加，4G Cat.1和4G Cat.1 bis模(mo)組(zu)的出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)(liang)還(huan)將(jiang)會進(jin)一(yi)步增加。不過(guo)，Counterpoint的報告也表示，一(yi)些(xie)模(mo)組(zu)運營商仍(reng)在開發2G模(mo)組(zu)，以滿足非洲、亞洲和東歐等(deng)一(yi)些(xie)新(xin)興市場(chang)的特定低(di)成本應(ying)用。同時(shi)，5G物聯(lian)網模(mo)組(zu)的出(chu)(chu)貨(huo)量(liang)(liang)保持穩(wen)定，價格仍(reng)然(ran)很高，但許多項目(mu)仍(reng)處于(yu)試點階(jie)段，至少(shao)需要幾年時(shi)間才(cai)能達到(dao)拐點。
在今年第二季度，前五大蜂窩物聯網應用分別為智能表計、 POS、工業、路由器/CPE 和資產跟蹤，占據了物聯網模組市場的一半以上。
來(lai)源：Counterpoint
與上一季度相比，路由器/CPE和住宅市場有了顯著的改善，資產追蹤應用也首次占比超過7%，而由于第二季度時中國的汽車工業表現不佳，汽車連接市場并沒有表現出太大的吸引力。
物聯網模組(zu)廠商的整合開(kai)始顯現
當前，物聯網模組市場正在經歷一個關鍵階段，中國廠商日趨壯大，前十大物聯網模組供應商中已有半數來自中國，加上地緣政治競爭和數據隱私問題日益嚴重，這使得國際品牌感受到了更大的壓力，也讓其他廠商看到了在這一領域進行整合和劃分的機會。
因此，第一波市場整合開始逐漸顯現：Telit 收購了泰雷茲（Thales）的蜂窩物聯網模組業務，并收購了物聯網解決方案設計公司 Mobilogix；在本季度，Semtech也收購了領先的蜂窩物聯網和路由器供應商Sierra Wireless，以建立一個端到端的無線物聯網產品組合。Counterpoint高級研究分析師Soumen Mandal表示，這意味著西方的廠商正試圖變得更加一體化，通過整合也可以獲得規模效應和競爭優勢，至少在價格或價值上可以與對手展開競爭，并有機會在整個價值鏈中獲取更多價值。
