最新報道稱臺積電的下一代 3nm 工藝 N3 將負責生產蘋果的 M2 Pro 和 M2 Max。蘋果顯然已經向這家臺灣芯片供應商下了一筆大訂單，這表明這家庫比蒂諾科技巨頭將向其合作伙伴支付巨額資金，以確保首批 3nm 晶圓的供應。
這條(tiao)消息來自于(yu) Commercial Times，相比較此前謠傳中的 5nm 工藝(yi)(yi)，N3 工藝(yi)(yi)意味著新款 ;MacBook Pro 將會獲得(de)更好的性(xing)能(neng)和更高的效率。
除此之外，報告稱 M2 Pro 的代號為 Rhodes Chop，將配備 10 核 CPU 和(he) 20 核 GPU。 M2 Max 將是兩者中更強大的一款，代號為 Rhodes 1C，據說(shuo)最(zui)高配備 12 核 CPU 和(he) 38 核 GPU。
至(zhi)于 M2 Ultra 和(he) M2 Extreme，據(ju)說(shuo)臺積電要(yao)爭分奪秒地完成蘋(pin)果的(de)訂單。 M2 Ultra 的(de)代號為 Rhodes 2C，據(ju)說(shuo)與 M2 Max 相比，它(ta)的(de) CPU 和(he) GPU 內(nei)核(he)數量增加(jia)了一倍。
M2 Extreme 可(ke)能(neng)(neng)是蘋果迄今(jin)為止最強(qiang)大(da)的(de)(de)定(ding)制芯片(pian)，并且很可(ke)能(neng)(neng)會出現在(zai)該公司的(de)(de) Mac Pro 中(zhong)。應該有兩種(zhong)配(pei)置，一種(zhong)配(pei)備 24 核 CPU 和(he) 76 核 GPU，高端配(pei)置標榜高達 48 個(ge) CPU 內核和(he) 152 個(ge) GPU 內核。鑒(jian)于制造(zao) 3nm 晶圓所帶(dai)來的(de)(de)困難，臺積電在(zai)履行訂單方面(mian)可(ke)能(neng)(neng)面(mian)臨許多挑戰。這場(chang)艱(jian)苦的(de)(de)戰斗可(ke)能(neng)(neng)意味著 M2 Pro 和(he) M2 Max MacBook Pro 機型將不會大(da)量提供(gong)給客戶。
