2 月 1 日消息，納微半導體宣布與廣東希荻微電子達成協議：納微半導體以 2000 萬美元等值的股票獲取希荻微控股的硅控制器合資企業的剩余少數股權。納微半導體專注于打造下一代功率半導體及氮化鎵和碳化硅功率芯片。
2021 年納微(wei)半導體與希荻微(wei)成立(li)合資企業，專(zhuan)注于研發特定應用領域的硅控制器，可與納微(wei)半導體的氮化鎵功(gong)率(lv)芯片結合使用，為各(ge)類應用場景下的效率(lv)、功(gong)率(lv)密度、成本和集成度設立(li)全新的標準。
據介紹，雙方初代產品已完成研發并投入量產，為企業、可再生能源、電動汽車以及其他相關產業市場，提供用于移動終端、消費電子、家用電器和輔助電源的 AC-DC 電源應用解決方案。據了解，硅控制器(qi)和氮化鎵功率芯片以“芯片組”或共同封(feng)裝的方式結合(he)使用(yong)(yong)，可適(shi)配從(cong) 20W 到 500W 的應用(yong)(yong)場景，產(chan)品已獲(huo)數十(shi)家客(ke)戶采用(yong)于今(jin)年(nian)晚些發布的下一代產(chan)品當(dang)中。
由于納微半(ban)導(dao)體(ti)已成為該合資(zi)企(qi)業(ye)的最大(da)股(gu)東，該企(qi)業(ye)的財務(wu)業(ye)績已呈現在納微半(ban)導(dao)體(ti)的歷史(shi)財務(wu)報(bao)表和指導(dao)意見中。該筆交易(yi)預(yu)計(ji)于 2 月(yue)結束(shu)。到 2026 年(nian)，新加(jia)入的硅控制(zhi)器相關技(ji)術所產生(sheng)的市場規模預(yu)計(ji)達到每年(nian) 10 億美元。
通過該收購，納微半導體可將關鍵的硅控制器能力和氮化鎵與碳化硅技術相結合，可最大限度地提高系統優勢。這是因為所有的電源系(xi)統都需要硅(gui)控制器(qi)，并且(qie)在很大程度上(shang)，硅(gui)控制器(qi)定義(yi)了這些系(xi)統的架構。
