過去(qu)多年間，我國眾多消費電子巨頭都曾(ceng)在造芯這件事上前仆后繼，但真正具備突破核心技術(shu)的(de)(de)決(jue)心、耐心和能力(li)的(de)(de)企業確實不(bu)多。本文，我們(men)就來集(ji)中回顧一下(xia)，那些迎難而上加(jia)入“造芯”大軍的(de)(de)“OPPO們(men)”都怎么樣(yang)了?
“對(dui)的(de)路，不(bu)怕遠，不(bu)怕難(nan)。” 2021年12月，馬里亞納X發布會(hui)上，陳明永有(you)多堅定不(bu)移，如今的(de)他恐怕就(jiu)有(you)多傷心落寞。
OPPO近日決定關停旗下芯片設計公司(si)哲庫(ZEKU)業務的消息引發業界轟動。四(si)年的時間，數百(bai)億的投入，3000人的團隊，說(shuo)沒就沒——著實(shi)令無數人唏噓(xu)感慨。
過去多年間，我國眾多消費電子巨頭都曾在造芯這件事上前仆后繼，但真正具備突破核心技術的決心、耐心和能力的企業確實不多。
本文(wen)，我們就(jiu)來集(ji)中回顧一下，那(nei)些迎(ying)難而上加入“造芯(xin)”大(da)軍的(de)“OPPO們”都怎么樣了?
倒在黎明前夕的OPPO
關于OPPO關停哲(zhe)庫(ku)的消(xiao)息相信大家已經看了太(tai)多，這里不再贅述，但是(shi)有(you)一(yi)些(xie)細節信息值得補(bu)充(chong)。
據芯(xin)智訊報道，前不(bu)久(jiu)，個人資料(liao)為IEEE高級(ji)成員(yuan)、哲(zhe)庫首(shou)席SoC架構師、Fellow的Nhon Quach博士通過(guo)Linkedin曝光了哲(zhe)庫研(yan)發智能手(shou)機高端SoC芯(xin)片(pian)的一些故事。
他表示——哲庫的(de)第二代SoC架構(gou)/設計團隊在哲庫關閉前的(de)不(bu)到10個(ge)月的(de)時間(jian)內就基本完成了相關工(gong)作。
“我(wo)們被(bei)賦予了7年(nian)的任務(時間和(he)(he)資金)，為(wei)高(gao)端(duan)旗艦手機制造高(gao)端(duan)芯片組。第一(yi)代基于(yu)N4P工藝的SoC是(shi)從頭(tou)開始構(gou)建(jian)的，并在(zai)2.5年(nian)內成功下(xia)線。除了少(shao)數效率低下(xia)和(he)(he)邊緣問題(ti)外，第一(yi)代SoC還實現了其大部分性(xing)能目標和(he)(he)功能集。無(wu)論如(ru)何(he)，這都(dou)是(shi)一(yi)項了不起的成就(jiu)。去年(nian)，我(wo)有(you)幸被(bei)招募，并與美(mei)國和(he)(he)中國一(yi)支充滿活力的架構(gou)師/設計(ji)工程師團隊合作，負責第二代SoC的創(chuang)建(jian)。”
在研發第二代(dai)SoC時，其團隊(dui)幾乎每周每天都要(yao)工作(zuo)16小時，仔細研究了大(da)量競爭分析數據和大(da)量需求/用例(li)，架構(gou)/設計(ji)團隊(dui)在4個多月的時間內(nei)完成了一個極具競爭力的體系(xi)架構(gou)(Gen2)，并(bing)在6個月內(nei)完成了性能/功(gong)能集(ji)的簽(qian)署。
在第(di)一代(dai)SoC的(de)成功(gong)基(ji)礎上，基(ji)于(yu)臺積電N3P工(gong)藝中的(de)第(di)二代(dai)SoC應該(gai)在能夠在2024年第(di)一季度(du)之前(qian)下線。
Nhon Quach稱，第二(er)代SoC擁有令人瞠(cheng)目的功(gong)能。例(li)如，采用了(le)最(zui)新(xin)的Arm Cortex-X系列 CPU內(nei)核(he)和最(zui)新(xin)的GPU內(nei)核(he)，豐富的CPU L1/2緩(huan)存和巨大(da)的L3/SLC緩(huan)存、低于100ns的DDR延(yan)遲、異步MTE、AI DVFS/FI/SR，由一系列高效的內(nei)部定制(zhi)IP(NOC/SMMU/窺探過濾(lv)器/MTE/壓縮(suo)引(yin)擎(qing)/secure enclave/DMC/PMU)提供(gong)動力。
顯然，如果以上信息屬實的話，哲庫原有的計劃目標是，7年時間內打造出其高端旗艦手機所需的SoC。而在關閉之前，哲庫的第一代SoC已經在流片，第二代SoC的設計已經接近完成。
如今的結局只能說是——倒在了黎明的前夕，實在是太過可惜。
不過雖然公(gong)司(si)關停了(le)，但是(shi)人才(cai)卻(que)“散(san)作滿天星”。有媒體報道稱，哲庫解(jie)散(san)后，各大芯片公(gong)司(si)、獵頭，以及像小米、大疆等科技企業(ye)，都對接收哲庫芯片人才(cai)表現(xian)得十(shi)分積(ji)極，甚至直接跑去線(xian)下搶人。
《深網》統計顯(xian)示(shi)，包括兆易創新(xin)、國科微、新(xin)思、華為、愛(ai)芯(xin)(xin)元智、上海紅西瓜半導體、昆侖芯(xin)(xin)、超睿(rui)、燦芯(xin)(xin)半導體、天(tian)數、南芯(xin)(xin)、銳成芯(xin)(xin)微、憶聯芯(xin)(xin)片等一眾芯(xin)(xin)片廠(chang)商的HR甚至紛(fen)紛(fen)組建了哲(zhe)庫(ku)直(zhi)聘群，以便哲(zhe)庫(ku)員工投遞。
百折不撓的華為
說(shuo)到(dao)造芯的話題，一定繞不開華(hua)為。
華為很(hen)早就意識到自研芯片(pian)的重(zhong)要性，早在2004年就成立了海思半導體，但一直是小(xiao)(xiao)打(da)小(xiao)(xiao)鬧(nao)，直到2009年才(cai)推出(chu)了第一款入門級SoC芯片(pian)K3V1，采(cai)用了臺積電180nm工藝。但由于(yu)起點太(tai)低(di)，底子太(tai)薄，遠不是高通和三星(xing)的對手(shou)，只能靠“山寨(zhai)機”艱(jian)難維持。
不過3年(nian)之后，趕上(shang)了國產(chan)手機(ji)崛起的(de)(de)浪潮，華為(wei)果斷將升(sheng)級(ji)后的(de)(de)K3V2用到(dao)自家(jia)暢(chang)銷手機(ji)P6上(shang)，從而大獲成功。
銷量(liang)帶來的現金流使得(de)華(hua)為(wei)(wei)有了更多(duo)資金投入到研發(fa)，2014年華(hua)為(wei)(wei)芯片(pian)更名為(wei)(wei)“麒麟”——這個令無數國(guo)人揚(yang)眉吐氣，又扼腕嘆(tan)息(xi)的國(guo)產高端芯片(pian)，就此誕生。
當年搭(da)載(zai)麒麟920的(de)榮耀6可以說是賣爆了，搭(da)載(zai)華為麒麟925的(de)Mate7則更進一步，迅速在(zai)高端市(shi)場(chang)站穩了腳跟。
緊接著，麒(qi)麟(lin)970-990多款芯(xin)片先后(hou)量產(chan)，性能躋身手機芯(xin)片頂尖行列，2020年的麒(qi)麟(lin)9000系(xi)列甚至直接威脅到了蘋(pin)果在(zai)高端市場的地位。
不只是手機芯片，海思自成立以來，已經構建了全面的芯片產品體系。這個產品體系包括SoC芯片(麒麟系列)、AI芯片(昇騰系列)、服務器芯片(鯤鵬系列)、5G通信芯片(巴龍、天罡系列)、路由器芯片、NB-IoT芯片，甚至IPC視頻編解碼和圖像信號處理芯片等。在巔峰時期，海思是全球排名第十的半導體廠商之一。
后來的劇本大(da)(da)家都清楚，美(mei)國(guo)突然(ran)發(fa)動(dong)全(quan)世界“圍(wei)剿(jiao)”華(hua)為(wei)(wei)。華(hua)為(wei)(wei)雖然(ran)掌握了(le)設(she)計(ji)先進芯片的能力，但關鍵(jian)的生產(chan)(chan)環(huan)節(jie)卻由臺積(ji)電掌握著(zhu)，而(er)臺積(ji)電使用的設(she)備包含(han)了(le)大(da)(da)量(liang)美(mei)國(guo)技術，在(zai)美(mei)國(guo)的干涉下，華(hua)為(wei)(wei)失(shi)去(qu)了(le)生產(chan)(chan)芯片的渠道，臺積(ji)電也失(shi)去(qu)華(hua)為(wei)(wei)貢獻的訂單。
即(ji)便如(ru)此，華為仍(reng)沒有放(fang)棄研發芯片。
根據華為公布(bu)的財報顯(xian)示，其2022年(nian)的投入(ru)研發(fa)費用為1615億(yi)元，過去十(shi)年(nian)間已累計(ji)投入(ru)了驚人的9773億(yi)元，十(shi)年(nian)近萬億(yi)的研發(fa)投入(ru)推動華為朝著更(geng)好的方向發(fa)展。
近日，又有(you)振奮人心的(de)消息(xi)傳來!據(ju)Huawei Central對(dui)外公布的(de)消息(xi)稱，華為海(hai)思將(jiang)于(yu)2023年第3季(ji)度或第4季(ji)度，推出麒麟A2處理器，海(hai)思將(jiang)在可穿戴設備處理器領域率先回歸。
據悉，華為用了3年多時間完成國產替代，才有了這款麒麟A2芯片。華為也測試了麒麟A2很長一段時間，目前已經具備量產能力，正在準備試產。可見，華為多年來都在堅持，四處突圍麒麟芯片依舊還在。
雖然不是大家期待中的手機芯片，但只要麒麟芯片能繼續量產發布，都是件好事。
一波三折的小米
雷軍曾說，“做芯片九死一(yi)生”。
這話在(zai)OPPO的陳(chen)明(ming)永看來，還(huan)是(shi)保守(shou)了，他(ta)告(gao)訴我們，做芯片幾(ji)乎是(shi)“十(shi)死無生”。
2014年，小米宣布造芯，并成立了獨資子公司松果電子。但彼時的小米，“物聯網全家桶”尚(shang)處于萌芽狀態，又號稱硬件只賺取(qu)5%的利潤，根本就沒(mei)多少錢造芯片，只能謹慎推進(jin)，一步一步來(lai)。
但(dan)好在小(xiao)米(mi)趕上了好時(shi)(shi)候，當(dang)時(shi)(shi)各項技(ji)術、供應鏈也比華為起步時(shi)(shi)成(cheng)熟了很多(duo)，不(bu)到(dao)3年便看到(dao)了成(cheng)果。
2017年小米首款SoC澎湃S1推出，標志著小米成為繼蘋果、三星、華為之后，又一家擁有自研芯片能力的手機廠商，具備里程碑的意義。
如(ru)今(jin)還依稀記得“雷布斯”當(dang)年發布會上的(de)豪言壯(zhuang)語：“因為芯片是(shi)手機科技(ji)的(de)制高點，小米想(xiang)成為一家偉大(da)的(de)公司，必(bi)須要掌(zhang)握核(he)心(xin)技(ji)術，芯片行業10億起步，10年結果。”
緊接著，雷(lei)軍趁熱打鐵(tie)，加緊研發澎湃S2，但(dan)(dan)事(shi)與愿違(wei)，四次流(liu)片均(jun)以失敗告終。但(dan)(dan)雷(lei)軍并沒有就此放棄，而是(shi)暫時(shi)降低了難(nan)度，將研發重心轉移到了專用芯片上。
2021年3月，小米首(shou)款影像芯片(pian)澎湃C1問世，并首(shou)次搭載于定價9999元的折疊屏手機(ji)MIX FOLD上(shang)。
同年12月(yue)，快充(chong)PMIC澎湃(pai)P1誕生，幫(bang)助小米的(de)充(chong)電速度達到120W，用于小米12Pro上(shang)。2022年7月(yue)，BMIC芯片澎湃(pai)G1發布，按照(zhao)宣傳，與澎湃(pai)P1配合，可實現更高效的(de)電池利用。
然而，G1發布(bu)后，小(xiao)米(mi)至今再也沒有推出新的芯片了(le)。
有人說小米又轉(zhuan)回SoC芯片(pian)的研發上(shang)(shang)，但也有傳言小米是在積(ji)蓄力量造車(che)，重心放(fang)在了汽車(che)半導體(ti)上(shang)(shang)。
據悉，在(zai) OPPO 解散芯片(pian)業務之后，小(xiao)米(mi)旗下芯片(pian)公司玄(xuan)戒召開了一次內(nei)(nei)部動員大會(hui)，主要(yao)是穩定軍心。小(xiao)米(mi)曾表(biao)示內(nei)(nei)部對(dui)于造芯一事比較(jiao)堅決(jue)，而且想得(de)比較(jiao)清楚，目前正常招聘也在(zai)進行中，而且會(hui)從哲(zhe)庫離(li)職人員中網羅人才。
盧偉冰表示，小(xiao)米對芯(xin)(xin)片業務(wu)一直有著較高的關(guan)注度，自(zi)(zi)從 2014 年開(kai)始(shi)就嘗試了芯(xin)(xin)片業務(wu)自(zi)(zi)研(yan)，雖然整個過程(cheng)并不是一帆風順的，但(dan)小(xiao)米在(zai)芯(xin)(xin)片方面投入的決(jue)心(xin)并沒有任何(he)動搖(yao)。
迎難而上的Vivo和榮耀
就(jiu)在小(xiao)米熄火(huo)那幾年，又一波手機廠商接棒(bang)，成(cheng)為(wei)自(zi)研芯片大軍(jun)的中堅力量。
OPPO、vivo造(zao)芯較晚，二者都是從2019年開始布局(ju)。不(bu)過與OPPO此前下定決心，號(hao)稱(cheng)投資(zi)500億，“all in造(zao)芯”不(bu)同，vivo的(de)選(xuan)擇相對要謹慎的(de)多。
這也在(zai)vivo高管周(zhou)圍的話語中得到了(le)驗證：“芯片定制特別是(shi)系統(tong)級的芯片定制周(zhou)期較長(chang)，要(yao)在(zai)2024甚至2025年以后(hou)，vivo或許有重大突破(po)。目前在(zai)硬(ying)件資(zi)源定制已經固定的情況下，提升底層系統(tong)的基礎能力(li)更為(wei)重要(yao)。”
因此，vivo造芯采取的是循序漸(jian)進，由易(yi)到難的方式，先集中攻(gong)克專業影像(xiang)芯片(pian)：自2021年以來(lai)，vivo 已(yi)經推出(chu)了 V1、V2等芯片(pian)，并將(jiang)其用在(zai)X70系(xi)(xi)列、X80系(xi)(xi)列、X90系(xi)(xi)列。
可從眼下的(de)(de)市場環境看，vivo似乎并沒(mei)有打算把錢投入到更(geng)復雜的(de)(de)SoC芯片上(shang)。從研(yan)發速度(du)上(shang)來看，OPPO、vivo比當初(chu)的(de)(de)小米要快得多(duo)。
2021年(nian)(nian)9月(yue)，vivo組建芯片(pian)研發(fa)(fa)團隊不(bu)過才兩年(nian)(nian)，就推出了首款芯片(pian)。而OPPO哲庫則在同年(nian)(nian)12月(yue)發(fa)(fa)布了首顆影(ying)像專用NPU芯片(pian)——馬里亞納X。
此時(shi)，這(zhe)兩家同出于一(yi)系的手機(ji)廠商，還信心滿滿，放言要(yao)跟芯片死磕(ke)到(dao)底，不計成本。
但(dan)之后的故事，大家(jia)都知道了。
OPPO造芯(xin)夢碎(sui)，陳明(ming)永揮淚“斬”哲庫，曾經的豪言壯語，都化成了泡影，而vivo似乎又回到了曾經的謹慎態度。
就在OPPO宣布解散哲(zhe)庫的兩個月前，脫離(li)華(hua)為自立，業績迅速上漲的榮耀，卻選(xuan)擇迎難而上。
2023年3月6日，榮耀(yao)正(zheng)式宣布榮耀(yao)Magic5 Pro將采用榮耀(yao)自研(yan)射頻增強(qiang)芯片。
自此，榮耀做(zuo)芯(xin)片的(de)計劃曝光。官方宣(xuan)稱，該(gai)芯(xin)片匹配了全(quan)新優化的(de)調諧算法，實現(xian)了對多個傳(chuan)統(tong)信號弱勢場景(jing)的(de)全(quan)面優化，能幫助用戶(hu)在地鐵、電梯、車(che)庫(ku)等環(huan)境中，更好的(de)體(ti)驗5G信號。
關于榮(rong)耀(yao)的(de)整個造芯計劃，榮(rong)耀(yao)對外公開介(jie)紹得并不多(duo)，不過榮(rong)耀(yao)終端有限公司CEO趙(zhao)明在接受媒體采訪時表示：
“自研5G射頻芯片(pian)不(bu)是(shi)終點，榮(rong)耀還會不(bu)斷改進。”
似乎向外(wai)界說(shuo)明，榮(rong)耀即(ji)將在(zai)造芯方(fang)面(mian)，大展(zhan)拳腳。
尾聲
然而截至(zhi)目前，除了曾經的華為(wei)海思，這些做芯片的國產(chan)手(shou)機廠(chang)商，似乎都無法撼動高通(tong)和(he)蘋果的地(di)位。
為什么?
因為(wei)造芯(xin)是持(chi)久戰(zhan)，需要(yao)數年乃至(zhi)數十年持(chi)續燒(shao)錢(qian)，需要(yao)公(gong)司有一個非常賺錢(qian)的業(ye)務持(chi)續輸血，如果這個業(ye)務突然不(bu)(bu)賺錢(qian)了，研(yan)發(fa)就(jiu)不(bu)(bu)能持(chi)續下去，而研(yan)發(fa)一旦停了下來(lai)，即便現在“摩爾定律”已經(jing)失效，之前(qian)的努力也會(hui)因為(wei)大大落(luo)后于市場，前(qian)功盡(jin)棄。
手(shou)機廠(chang)商搞(gao)芯片研發，目前也只有華為、蘋果(guo)兩家(jia)企業成功，三星例外(wai)，因為它本就是個半導體公司。
說(shuo)實話(hua)，如果沒有非常強大的資金和人(ren)才實力，貿然造芯(xin)(xin)就是“十死無生(sheng)”，尤其是高端的手機芯(xin)(xin)片，500億可能(neng)就聽一個響。
但是不砸錢(qian)，更(geng)沒戲(xi)。
砸(za)錢之外(wai)，最(zui)難的還是突(tu)破“卡脖子”窘境，以及得隨時(shi)提防諸(zhu)如(ru)“漢芯騙局”、“弘芯騙局”，以及一小(xiao)撮(cuo)大基金蛀(zhu)蟲。
就(jiu)拿這次的OPPO來說，放(fang)棄(qi)造芯，據說是(shi)業績壓力導致的。據統計，2023年(nian)(nian)一季(ji)度，中國智能手機(ji)市場的出貨量(liang)約6544萬臺，同(tong)比下降(jiang)11.8%。更(geng)有爆料，OPPO 今年(nian)(nian)的年(nian)(nian)終獎甚(shen)至會打3-5折，去年(nian)(nian)開始就(jiu)一直在“動(dong)態優化”。
但也有(you)內部人(ren)士稱，OPPO放棄造芯(xin)，是得到了美國或將制(zhi)裁的(de)消息，不(bu)(bu)得不(bu)(bu)壯士斷腕(wan)。根(gen)據(ju)IDC的(de)統計報告，2022年OPPO以(yi)1.033億臺的(de)出貨量，排名全球第四，業(ye)績尚可。
從華為(wei)海思(si)的(de)成(cheng)功榜樣，到小米澎湃的(de)一波(bo)三折，再到OPPO、vivo、榮耀的(de)迎難而上，搞芯片是(shi)個既燒錢(qian)沒底，又十分(fen)考驗毅力(li)的(de)高(gao)端行業。無論結果如何(he)，我們應該(gai)對所(suo)有做(zuo)半導體的(de)人給予尊重(zhong)和敬意。
資料來(lai)源(綜合整(zheng)理自以(yi)下內容(rong))：
1.《造芯路難行，小米、vivo、華為另有它法》，與(yu)非(fei)網，劉浩然
2.《足(zu)足(zu)等了4年(nian)之久，華為麒麟芯片終于宣布回(hui)歸!》，網(wang)易科技
3.《哲庫首席SoC架構師爆料：10個月完成3nm第二代(dai)SoC設計，擁(yong)有令人瞠目的(de)功能!》芯智(zhi)訊浪客劍
