國內高端手(shou)機(ji)市場，曾(ceng)有一個品(pin)牌能(neng)夠與蘋(pin)果分庭抗(kang)禮，但由于某些原因，身為5G通(tong)信技術的發行(xing)者，這家(jia)手(shou)機(ji)廠商推出的手(shou)機(ji)卻無法(fa)支持5G。沒錯，我說的就(jiu)是華為。
自從麒麟970開始，華為自研芯片就憑借出色的能(neng)耗表現征(zheng)服(fu)了消費者，再加上自(zi)研(yan)芯片的平均成(cheng)本得以控制，每年618、雙11期(qi)間，我們(men)都能(neng)看到不少2000元左右搭載(zai)麒(qi)麟旗(qi)艦芯片的手機，如當初(chu)搭載(zai)麒(qi)麟980的榮耀V20、Magic 2。
(圖源：雷科技攝(she)制)
然而引領(ling)行業全面奔向5G的華為(wei)，卻因(yin)SoC和射頻芯(xin)片代工問題，現在無(wu)(wu)法推(tui)出5G手(shou)機，只有一些搭載(zai)高通芯(xin)片的4G手(shou)機。對于廣大華為(wei)粉絲來(lai)說，這無(wu)(wu)疑是一種巨大的遺憾。好(hao)消息是，華為(wei)5G預計今年下半年就(jiu)要回(hui)來(lai)了(le)!
時隔三年，華為王者歸來
2020年5月，臺積電被迫停止接受華為新訂單，從(cong)此華為只能用庫存5G芯(xin)(xin)片勉強支(zhi)撐，庫存芯(xin)(xin)片消耗殆盡時，又轉向了高通(tong)4G芯(xin)(xin)片。
時隔三年，在(zai)近期的全球(qiu)智能手機AP應用處理(li)器市(shi)場統計報告中，市(shi)場研究機構(gou)Counterpoint Research特別提到了關(guan)于華為(wei)5G芯(xin)片(pian)(pian)的消息(xi)，并表(biao)示海思將在(zai)2023年下(xia)半年重新發(fa)布5G麒麟芯(xin)片(pian)(pian)，該芯(xin)片(pian)(pian)由(you)中芯(xin)國際代工，基于N+1制造(zao)工藝。
(圖源：華為)
N+1是(shi)中芯國際(ji)之前推(tui)出的技術，相較于14nm制程工藝，N+1可以有效實(shi)現(xian)性(xing)能(neng)提升20%、功(gong)耗(hao)降低57%、邏輯(ji)面積(ji)(ji)縮(suo)小63%、SoC面積(ji)(ji)縮(suo)小55%，幾乎可以與7nm制程工藝畫等(deng)號(hao)。經(jing)過中芯國際(ji)的不懈努力，N+1工藝目前已(yi)經(jing)具備(bei)量產條件 。
不過(guo)考慮到驍龍8 Gen 2已經(jing)用(yong)上(shang)了(le)4nm工(gong)藝，臺積電與(yu)三星的(de)3nm工(gong)藝已經(jing)實現量產，中(zhong)芯(xin)國際仍然落(luo)后(hou)。制程工(gong)藝的(de)落(luo)后(hou)意味著海思新款(kuan)芯(xin)片的(de)性(xing)能、發熱、功耗可能不如高(gao)通(tong)、聯發科的(de)旗艦(jian)芯(xin)片。
當然(ran)，芯片能(neng)夠發揮出(chu)多少(shao)性(xing)能(neng)，也(ye)要看企(qi)業(ye)的(de)(de)設(she)計能(neng)力(li)。芯片并不是(shi)盲目堆(dui)制程、架(jia)構、核心數量就(jiu)能(neng)取得(de)優秀的(de)(de)表(biao)現(xian)，非常考驗企(qi)業(ye)的(de)(de)設(she)計能(neng)力(li)，而搭(da)載麒(qi)(qi)麟(lin)980到麒(qi)(qi)麟(lin)9000機型的(de)(de)表(biao)現(xian)，華為(wei)已(yi)經證明了自己的(de)(de)芯片設(she)計能(neng)力(li)與能(neng)耗優化技術(shu)。
(圖源：華為)
華為手機還用上了自研的鴻蒙系統，完全自主的芯片+系統組成的平臺，華為優化調校也會更加得心應手，綜合表現不會太差。
研(yan)究芯片(pian)困難重重，小米澎(peng)湃SoC僅(jin)推(tui)出了(le)(le)(le)一代(dai)產品，就再也沒有任何消息。OPPO雄心勃(bo)勃(bo)研(yan)發(fa)(fa)芯片(pian)，并且(qie)以世界上(shang)最深的海溝(gou)馬里亞納為其(qi)命名，上(shang)個月卻(que)不(bu)得不(bu)宣布放棄自研(yan)芯片(pian)。只有華為堅持了(le)(le)(le)下(xia)來，哪怕當初K3V2被罵的體無完膚，也沒有中途放棄，近十年(nian)平均(jun)每年(nian)研(yan)發(fa)(fa)投(tou)入977.3億元(yuan)，瘋(feng)狂砸錢才鑄就了(le)(le)(le)麒麟芯片(pian)的輝煌。
華為無法生產5G手機，是整個中國手機行業的遺憾。幸運的是，華為從未放棄，即便設計的芯片無法生產，華為也沒有解散海思團隊。2023年差不多過去了一(yi)半，距離Counterpoint預測的華為5G芯片重出江湖時間不遠了，相信你也與我一(yi)樣，期待著華為的新款5G手機。
不是Mate/P，華為5G新機竟是這個系列
好(hao)不容易重(zhong)新擁有(you)5G芯片(pian)，可能(neng)大家(jia)會覺得不是(shi)Mate系(xi)列(lie)就是(shi)P系(xi)列(lie)首發(fa)，而(er)(er)P60系(xi)列(lie)已經(jing)發(fa)布，那(nei)么首發(fa)華為新款(kuan)5G芯片(pian)的應該是(shi)Mate 60系(xi)列(lie)。令人失望的是(shi)，Counterpoint表示，首發(fa)新款(kuan)5G芯片(pian)的機型(xing)既不是(shi)Mate也(ye)不是(shi)P系(xi)列(lie)，而(er)(er)是(shi)中(zhong)端機型(xing)。
從華為現在的產品線來看，除去Mate/P，那么就剩nova和暢享了，考慮到暢享的定位較低，首發華為新款5G芯片的機型，基本可以確定屬于nova。
(圖源：華為)
不(bu)是Mate/P系列首(shou)發可以(yi)理解，因為工藝(yi)制程落后，產品的(de)性能、功耗(hao)、發熱表現(xian)大概率不(bu)如高通和聯發科的(de)旗艦芯片，貿(mao)然(ran)用(yong)(yong)于旗艦機型(xing)，有可能被其他廠商(shang)的(de)產品比(bi)下去。當前5G對(dui)于個人用(yong)(yong)戶的(de)體驗影(ying)響有限，旗艦機型(xing)搭載(zai)高通旗艦處(chu)理器，倒(dao)也沒有太大問題。
不(bu)過想要買到(dao)(dao)華(hua)為(wei)的5G手機可不(bu)容易(yi)，Counterpoint表示，中芯(xin)國際N+1工(gong)藝的良品率還不(bu)到(dao)(dao)50%，短(duan)期內無法(fa)大量(liang)出(chu)貨(huo)，2023年大概只能(neng)為(wei)華(hua)為(wei)供貨(huo)200萬(wan)~400萬(wan)顆(ke)。
今(jin)年(nian)4月nova 11系列剛發布，起售價(jia)僅(jin)2499元，該有的(de)快(kuai)充技術(shu)、高像素(su)大底傳感器都有，搭載驍龍(long)778G處(chu)理器。如果(guo)真的(de)是nova新(xin)(xin)機搭載華為(wei)新(xin)(xin)款5G處(chu)理器，那么(me)很有可能是nova 11換(huan)芯片。
(圖源：華為)
僅(jin)僅(jin)是nova 11系列(lie)換了一(yi)款芯片(pian)，華為5G新機(ji)的價格不(bu)會有(you)太大變化，可(ke)能(neng)會略(lve)微貴一(yi)些。再加(jia)上中端機(ji)型(xing)該有(you)的配置，nova 11系列(lie)都有(you)。
需要注意的是(shi)，由(you)于基于N+1工藝(yi)(yi)，華為新款5G芯片的綜合表現可(ke)能不如高通、聯(lian)發科的旗艦芯片，但與驍(xiao)龍(long)778G相比，大概率會(hui)強不少。畢竟(jing)驍(xiao)龍(long)778G也就是(shi)6nm制(zhi)(zhi)程工藝(yi)(yi)，可(ke)以(yi)看做7nm制(zhi)(zhi)程工藝(yi)(yi)的優化升級(ji)版，而華為芯片所使(shi)用的N+1工藝(yi)(yi)，已達(da)到了7nm制(zhi)(zhi)程工藝(yi)(yi)水平。
驍龍778G作為高通(tong)的中端芯片，架構設(she)計(ji)較(jiao)為保守，華為則大概率將新款5G芯片當做旗艦產品(pin)設(she)計(ji)，傾注自(zi)己的能(neng)力，堆(dui)料肯定(ding)很(hen)足。
總的來看，華為5G新機很可能是一款性價比不錯，且得以大賣的機型，只是消費者想要搶到一臺可能會有些難。
短時間能否買到華為5G手機并不重要，只要華為5G芯片能夠量產，隨著中芯國際芯片制程工藝的不斷優化與進步，未來產能肯定會越來越高。屆時華為也將基于中芯國際的代工業務，設計出更多5G芯片，Mate、P、暢享等系列，也會陸續回歸5G。
重獲5G芯片，華為能否回到巔峰
最巔峰時(shi)期(qi)，華(hua)(hua)為位居全球手機銷(xiao)量第二(er)，力壓蘋(pin)果，僅次于三星(xing)，甚至有趕超三星(xing)的態勢(shi)。國內手機市場(chang)華(hua)(hua)為更是獨占半壁(bi)江山，高端領域(yu)能夠與(yu)蘋(pin)果平分秋色，中低端領域(yu)也有不少份額。
(圖源：雷科技(ji)攝制(zhi))
2020年4月底，CINNO Research公布的(de)(de)半導體產(chan)業報告(gao)指(zhi)出(chu)，當(dang)月華(hua)為海(hai)思手機處理器的(de)(de)份額達到了43.9%，超越了高通的(de)(de)32.8%。那么問題來了，重新(xin)獲(huo)得5G芯片代工(gong)的(de)(de)華(hua)為，還(huan)能(neng)回到巔峰嗎?
小雷(lei)認為(wei)是有機會的(de)，但過程(cheng)會很艱難，短時間(jian)內幾乎(hu)不可能。首先是華為(wei)失去(qu)芯片代工后，市場迅速被(bei)(bei)其他廠商搶占，余承東曾表(biao)示，華為(wei)高端市場讓給了蘋(pin)果，中低(di)端市場則讓給了OPPO、vivo、小米(mi)，再(zai)加上榮(rong)耀的(de)分離，華為(wei)國內手機份額已基本被(bei)(bei)瓜分完畢。
盡管有不錯的粉絲基礎，華為仍需要較長的時間才能回到巔峰，把品牌價值重新打響。
更何(he)況，今年下半年中芯(xin)(xin)國(guo)際為(wei)華為(wei)代工5G芯(xin)(xin)片只是第三方機構Counterpoint的一(yi)家(jia)之(zhi)言(yan)，究竟是否屬實還不好說。國(guo)內半導體產業不斷進步，能夠為(wei)華為(wei)代工芯(xin)(xin)片是遲(chi)早的事(shi)，但具體何(he)時(shi)能來，暫時(shi)還無法確定(ding)。
如今的華為在互聯網、通信、汽車等領域都有不錯的表現，雖然失去手機業務后，營收和凈利潤明顯下降，但目前情況還算良好，有足夠的基礎等待國內半導體行業崛起。
