國內高端手(shou)機市場，曾有一個(ge)品牌能夠與蘋果分庭抗禮，但(dan)由于某些(xie)原因，身為5G通信技術的發(fa)行者，這家手(shou)機廠商(shang)推出(chu)的手(shou)機卻無法(fa)支(zhi)持(chi)5G。沒錯，我說的就(jiu)是(shi)華為。
自從麒麟970開始，華為自研芯片就憑(ping)借出色的能(neng)耗表現征服了消(xiao)費者，再加上自研芯片的平(ping)均(jun)成(cheng)本得(de)以控(kong)制(zhi)，每年(nian)618、雙11期間，我們都能(neng)看到不少2000元(yuan)左右搭載(zai)(zai)麒(qi)麟(lin)旗艦(jian)芯片的手機(ji)，如當初(chu)搭載(zai)(zai)麒(qi)麟(lin)980的榮耀V20、Magic 2。
(圖源(yuan)：雷科技攝制(zhi))
然而引領行業全(quan)面(mian)奔向5G的華為(wei)，卻因SoC和(he)射頻芯片代工問(wen)題，現在(zai)無(wu)法推(tui)出5G手(shou)機，只(zhi)有一些搭載(zai)高(gao)通(tong)芯片的4G手(shou)機。對于(yu)廣(guang)大華為(wei)粉絲來(lai)說，這無(wu)疑是一種巨大的遺(yi)憾(han)。好消息是，華為(wei)5G預計今年下半年就要回來(lai)了!
時隔三年，華為王者歸來
2020年(nian)5月(yue)，臺(tai)積電(dian)被(bei)迫停止接受華為(wei)新(xin)訂單，從此華為(wei)只能(neng)用(yong)庫存5G芯(xin)片勉強支撐，庫存芯(xin)片消耗殆盡時(shi)，又(you)轉向了高通(tong)4G芯(xin)片。
時隔三年(nian)(nian)，在近期(qi)的(de)全球智能手機(ji)AP應用(yong)處理器市(shi)場統(tong)計報告中，市(shi)場研究(jiu)機(ji)構Counterpoint Research特(te)別提到了關于華為(wei)5G芯片(pian)的(de)消(xiao)息，并表(biao)示海(hai)思將在2023年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)重(zhong)新(xin)發布5G麒麟(lin)芯片(pian)，該芯片(pian)由中芯國際代工，基于N+1制造工藝。
(圖源：華為)
N+1是(shi)中芯(xin)國際之前推出的技(ji)術，相(xiang)較于(yu)14nm制程工(gong)藝(yi)，N+1可以(yi)有效(xiao)實現(xian)性能(neng)提升20%、功耗降低57%、邏輯(ji)面積縮(suo)小63%、SoC面積縮(suo)小55%，幾乎可以(yi)與7nm制程工(gong)藝(yi)畫等號(hao)。經(jing)(jing)過中芯(xin)國際的不懈努(nu)力，N+1工(gong)藝(yi)目前已經(jing)(jing)具備量產條件 。
不過考(kao)慮到驍龍8 Gen 2已經用上了4nm工(gong)藝，臺積電與三(san)星的3nm工(gong)藝已經實現量產，中芯國際仍然落(luo)后。制程工(gong)藝的落(luo)后意味(wei)著海(hai)思新款芯片的性能、發熱、功耗(hao)可能不如高通、聯(lian)發科的旗艦芯片。
當然(ran)，芯(xin)片(pian)能(neng)夠發揮出多少(shao)性能(neng)，也要(yao)看企業(ye)的(de)(de)設計(ji)能(neng)力。芯(xin)片(pian)并不是盲目堆(dui)制(zhi)程、架構、核(he)心數量就能(neng)取得優秀(xiu)的(de)(de)表現，非常考驗企業(ye)的(de)(de)設計(ji)能(neng)力，而(er)搭載麒麟(lin)980到麒麟(lin)9000機型的(de)(de)表現，華為(wei)已(yi)經(jing)證明了自己的(de)(de)芯(xin)片(pian)設計(ji)能(neng)力與能(neng)耗優化技術。
(圖源：華為)
華為手機還用上了自研的鴻蒙系統，完全自主的芯片+系統組成的平臺，華為優化調校也會更加得心應手，綜合表現不會太差。
研究(jiu)芯片(pian)困難重(zhong)重(zhong)，小米(mi)澎湃SoC僅推出了(le)一代產(chan)品(pin)，就再(zai)也(ye)沒有(you)(you)任何(he)消息。OPPO雄(xiong)心勃勃研發芯片(pian)，并且以(yi)世界上最深(shen)的海溝(gou)馬里(li)亞納為其(qi)命名，上個月卻(que)不(bu)得不(bu)宣布放(fang)棄(qi)自研芯片(pian)。只有(you)(you)華為堅持了(le)下來，哪怕當初K3V2被罵的體無完膚，也(ye)沒有(you)(you)中途放(fang)棄(qi)，近(jin)十年(nian)平均每(mei)年(nian)研發投(tou)入(ru)977.3億元，瘋狂(kuang)砸錢才鑄就了(le)麒麟(lin)芯片(pian)的輝煌。
華為無法生產5G手機，是整個中國手機行業的遺憾。幸運的是，華為從未放棄，即便設計的芯片無法生產，華為也沒有解散海思團隊。2023年差(cha)不多過去了一半(ban)，距離Counterpoint預(yu)測的(de)華(hua)為5G芯片重出江湖(hu)時間不遠了，相信你也與我一樣(yang)，期待著華(hua)為的(de)新款5G手(shou)機。
不是Mate/P，華為5G新機竟是這個系列
好不(bu)容(rong)易重新擁有(you)5G芯片，可能大家會覺得不(bu)是(shi)Mate系(xi)列(lie)(lie)(lie)就是(shi)P系(xi)列(lie)(lie)(lie)首(shou)發，而P60系(xi)列(lie)(lie)(lie)已經(jing)發布，那么首(shou)發華為新款5G芯片的應該是(shi)Mate 60系(xi)列(lie)(lie)(lie)。令(ling)人失(shi)望的是(shi)，Counterpoint表(biao)示，首(shou)發新款5G芯片的機型既不(bu)是(shi)Mate也不(bu)是(shi)P系(xi)列(lie)(lie)(lie)，而是(shi)中端(duan)機型。
從華為現在的產品線來看，除去Mate/P，那么就剩nova和暢享了，考慮到暢享的定位較低，首發華為新款5G芯片的機型，基本可以確定屬于nova。
(圖源：華為)
不(bu)是Mate/P系列首發(fa)(fa)可(ke)以理解，因為(wei)工藝制程落后(hou)，產(chan)品的(de)(de)性(xing)能、功(gong)耗、發(fa)(fa)熱表(biao)現大(da)概率不(bu)如(ru)高通和聯(lian)發(fa)(fa)科的(de)(de)旗(qi)(qi)艦(jian)芯片，貿然用于旗(qi)(qi)艦(jian)機型，有可(ke)能被其他廠商的(de)(de)產(chan)品比下去(qu)。當前(qian)5G對于個(ge)人(ren)用戶的(de)(de)體驗影響(xiang)有限，旗(qi)(qi)艦(jian)機型搭載高通旗(qi)(qi)艦(jian)處理器，倒也沒有太大(da)問(wen)題。
不過(guo)想(xiang)要(yao)買(mai)到(dao)(dao)華為(wei)的5G手機(ji)可不容易，Counterpoint表(biao)示，中芯國(guo)際N+1工藝的良品(pin)率還不到(dao)(dao)50%，短期(qi)內無法(fa)大量出貨，2023年(nian)大概只(zhi)能為(wei)華為(wei)供(gong)貨200萬~400萬顆(ke)。
今年4月(yue)nova 11系列剛發(fa)布，起售價僅2499元，該有(you)的快充(chong)技術、高像素大底傳感器(qi)(qi)都有(you)，搭載驍(xiao)龍778G處理器(qi)(qi)。如果真的是nova新機搭載華為新款5G處理器(qi)(qi)，那么很有(you)可(ke)能是nova 11換芯(xin)片(pian)。
(圖源：華為)
僅(jin)僅(jin)是nova 11系(xi)列(lie)換了一(yi)款(kuan)芯片，華為5G新(xin)機的(de)價格不(bu)會(hui)有(you)太大變(bian)化，可(ke)能(neng)會(hui)略(lve)微(wei)貴一(yi)些。再加上中端機型(xing)該(gai)有(you)的(de)配置(zhi)，nova 11系(xi)列(lie)都有(you)。
需要注意的(de)(de)是，由(you)于(yu)基于(yu)N+1工藝，華為新款5G芯(xin)片的(de)(de)綜合表(biao)現可能(neng)不如高通、聯發科的(de)(de)旗艦芯(xin)片，但與(yu)驍(xiao)龍778G相比，大概率會強不少(shao)。畢竟驍(xiao)龍778G也就(jiu)是6nm制(zhi)程工藝，可以看做7nm制(zhi)程工藝的(de)(de)優化升級版(ban)，而華為芯(xin)片所使(shi)用的(de)(de)N+1工藝，已達到(dao)了7nm制(zhi)程工藝水(shui)平。
驍龍778G作為(wei)高通的中端芯片(pian)，架(jia)構設(she)計較(jiao)為(wei)保守，華為(wei)則大概率(lv)將(jiang)新款5G芯片(pian)當做旗艦產品設(she)計，傾注自己(ji)的能力，堆料肯定很足。
總的來看，華為5G新機很可能是一款性價比不錯，且得以大賣的機型，只是消費者想要搶到一臺可能會有些難。
短時間能否買到華為5G手機并不重要，只要華為5G芯片能夠量產，隨著中芯國際芯片制程工藝的不斷優化與進步，未來產能肯定會越來越高。屆時華為也將基于中芯國際的代工業務，設計出更多5G芯片，Mate、P、暢享等系列，也會陸續回歸5G。
重獲5G芯片，華為能否回到巔峰
最巔峰時期，華為位(wei)居全球(qiu)手(shou)機銷量第二，力壓蘋果，僅(jin)次(ci)于三(san)(san)星，甚至有趕超三(san)(san)星的態勢(shi)。國內手(shou)機市(shi)場華為更(geng)是(shi)獨占半壁(bi)江山，高(gao)端(duan)領域能夠與蘋果平(ping)分秋(qiu)色，中低端(duan)領域也有不(bu)少份(fen)額。
(圖源(yuan)：雷科技攝制)
2020年(nian)4月底，CINNO Research公布的(de)半導體產業報告指出(chu)，當(dang)月華(hua)為海思(si)手機處理器的(de)份額達到了43.9%，超越了高通的(de)32.8%。那(nei)么問題來了，重新(xin)獲得5G芯片代工的(de)華(hua)為，還能回到巔(dian)峰嗎(ma)?
小(xiao)雷認為是有機(ji)會的(de)(de)，但過程會很艱難，短時間內幾乎(hu)不可能。首先(xian)是華(hua)為失去芯片代工(gong)后，市(shi)場迅速被(bei)其他廠商搶(qiang)占，余(yu)承東曾表示，華(hua)為高端(duan)市(shi)場讓給(gei)了蘋果(guo)，中(zhong)低(di)端(duan)市(shi)場則讓給(gei)了OPPO、vivo、小(xiao)米，再(zai)加上榮耀的(de)(de)分離，華(hua)為國(guo)內手機(ji)份額已基(ji)本被(bei)瓜分完畢。
盡管有不錯的粉絲基礎，華為仍需要較長的時間才能回到巔峰，把品牌價值重新打響。
更何況，今年下半年中芯國際為(wei)華(hua)為(wei)代(dai)工5G芯片只是第三方機構Counterpoint的一家(jia)之言，究竟是否(fou)屬實還不好說(shuo)。國內半導(dao)體產業不斷進步，能夠(gou)為(wei)華(hua)為(wei)代(dai)工芯片是遲早(zao)的事，但具體何時(shi)能來，暫時(shi)還無法(fa)確(que)定。
如今的華為在互聯網、通信、汽車等領域都有不錯的表現，雖然失去手機業務后，營收和凈利潤明顯下降，但目前情況還算良好，有足夠的基礎等待國內半導體行業崛起。
