6月28日，在(zai)2023 MWC上海展(zhan)會首日，移遠(yuan)通信再次(ci)宣布推出(chu)模組新品。
此(ci)次推出的全新5G智能(neng)(neng)模(mo)組SG530C-CN在連接能(neng)(neng)力、算力、多媒體性能(neng)(neng)與成本效(xiao)益等(deng)層面都呈現較高水平。該模(mo)組將在智慧零售(shou)、車載后裝、娛(yu)樂/直播、手持終端(duan)、工業(ye)AI等(deng)行(xing)業(ye)與應用場景上大(da)有可為。
多網絡制式 探索更多場景應用可能
基于紫光展銳P7885 5G行(xing)業(ye)方案SoC平臺開發的移遠通(tong)信SG530C-CN模組(zu)，在網(wang)絡(luo)(luo)(luo)連接方面能力(li)出眾(zhong)。該模組(zu)符合3GPP Release 15標準(zhun)，除了支(zhi)持 5G NSA 和(he) SA 模式外，還向下兼(jian)容 4G/ 3G 網(wang)絡(luo)(luo)(luo)，同時支(zhi)持Wi-Fi、藍牙等多種網(wang)絡(luo)(luo)(luo)制式，使客戶(hu)終端在無線接入上更具(ju)靈活性，能滿足室內、戶(hu)外、工業(ye)等不同環境下的通(tong)信需求。
值得一提的(de)是(shi)，SG530C-CN還支持(chi) 5G NR & 4G LTE 多輸入(ru)多輸出技術 (MIMO)，可以在接(jie)收端同(tong)時(shi)、同(tong)頻(pin)段(duan)地使(shi)用多個接(jie)收天線，從而大幅(fu)降低誤碼率、改善通信質量，實現更可靠(kao)的(de)網絡連接(jie)能力，尤其適(shi)用于車載(zai)、直(zhi)播等(deng)對網絡性能要求較高的(de)行業領(ling)域。
高算力+多媒體雙重保障成本效益顯著提升
此外，在產品性能上，SG530C-CN搭載Android 13操作系統，內部芯片采(cai)用(yong)八核(he)(he)處理器(qi)和1+3+4三叢集(ji)CPU架構，并集(ji)成Arm Mali-G57四(si)核(he)(he)GPU，運行頻率850MHz，NPU算力達到8 TOPS，使該模組不僅具備強大的系統性(xing)能，更可賦(fu)能終端(duan)在(zai)多(duo)媒體功(gong)能、功(gong)耗等方面較此(ci)前有質的飛躍。
SG530C-CN在支持(chi) 4K H.265/ H.264 視頻(pin)編解碼的(de)基礎(chu)之上(shang)，還可實現(xian)最多支持(chi) 4 個攝像頭同時(shi)工作、雙(shuang)屏異顯等(deng)功能。于(yu)終端(duan)(duan)而言，“高算力(li)+高性(xing)能多媒體能力(li)”的(de)雙(shuang)重保障(zhang)，能夠在更大程度上(shang)優化音頻(pin)、圖像、視頻(pin)的(de)質量，同時(shi)提高其響應能力(li)，適用于(yu)智能健身、AR/ VR、智能機器人、視頻(pin)會議、直(zhi)播機、手(shou)持(chi)視頻(pin)傳(chuan)輸等(deng)終端(duan)(duan)。
面向多行業智(zhi)能終端的不(bu)同(tong)功(gong)能要(yao)求(qiu)，SG530C-CN還內(nei)置多星座 GNSS 接(jie)收機，支持 GPS、GLONASS、BDS 和 Galileo 定位(wei)(wei)系統，滿足不(bu)同(tong)環境之(zhi)下快速、精準(zhun)定位(wei)(wei)的需求(qiu)。同(tong)時，SG530C-CN 還集成了包括(kuo)PCIe、LCM、攝像頭、觸(chu)摸(mo)屏(ping)、麥克風、DisplayPort、、UART、USB等在(zai)內(nei)功(gong)能豐富的接(jie)口功(gong)能，以(yi)滿足更多場景所需。
一站式增值服務 多項性能高效優化
SG530C-CN還(huan)具(ju)有長(chang)(chang)生(sheng)命(ming)周(zhou)期(qi)的優勢(shi)，可(ke)穩定供貨(huo)至2028年，滿足(zu)工業類智(zhi)(zhi)能設(she)備對(dui)長(chang)(chang)壽命(ming)、高可(ke)靠性及可(ke)持續(xu)升級的要(yao)求(qiu)。同(tong)時，這款模組(zu)還(huan)兼容移遠SG500Q/ SG560D等5G智(zhi)(zhi)能系列模組(zu)，方(fang)便客戶(hu)快速、高效地對(dui)其現有智(zhi)(zhi)能終端進行升級。
移遠(yuan)不僅提供性能(neng)出眾的(de)SG530C-CN模(mo)組，還打造了(le)一站式增(zeng)值(zhi)服務，在更(geng)大程(cheng)度(du)上幫(bang)助客(ke)戶節(jie)省終(zhong)端開發時間和成本。該增(zeng)值(zhi)服務涵蓋從系統(tong)評(ping)估、產(chan)品設計、樣機開發、測試認證到量產(chan)階段的(de)開發全(quan)流程(cheng)，也可(ke)根據客(ke)戶需要，對行業功(gong)能(neng)和算法進(jin)行開發與定(ding)制(zhi)，優化相(xiang)關性能(neng)，基(ji)于(yu)模(mo)組定(ding)制(zhi)客(ke)戶 PCB 主板，基(ji)于(yu)芯片定(ding)制(zhi)客(ke)戶 PCB 主板，以及(ji)深度(du)定(ding)制(zhi)軟(ruan)件功(gong)能(neng)等(deng)。
6月28-30日，歡迎蒞臨N2展館(guan)E80展位，發現更多移遠智慧(hui)。
