物聯網智庫 寄語 整理發布
中國電信2023上半年營收2587億：凈利潤202億，同比增長10.2%
8月8日，中國電信在A股公布2023年上半年業績。報告期內中國電信實現營業收入為人民幣2587億元，同比增長7.7%，其中服務收入為人民幣2360億元，同比增長6.6%，持續高于行業增幅。歸屬于上市公司股東的凈利潤為人民幣202億元，同比增長10.2%，歸屬于上市公司股東的扣除非經常性損益的凈利潤為人民幣204億元，同比增長11.3%，基本每股收益為人民幣0.22元。資本開支為人民幣416億元。(C114)
美國衛星廣播服務提供商DishNetwork和EchoStar將合并
查爾斯·厄根(Charles Ergen)本周二(8月7日)正式宣布將Dish和EchoStar合并為一家公司。在解釋這筆交易的電話會議上，厄根表示，Dish和EchoStar正在投資未來，最終將結合地面和基于衛星的云原生5G網絡。一些分析人士認為，厄根希望在第四季度前完成Dish與EchoStar合并的計劃，更多是出于現金考慮，而非戰略考慮。
Nvidia推出“超級芯片”GH200 GraceHopper Superchip
在8月9日洛杉磯的SIGGRAPH大會上，英偉達宣布了新一代GH200 GraceHopper超級芯片平臺。這是一款依賴高帶寬內存3(HBM3e)的GPU和CPU組合，通過大幅增加帶寬和內存，將為更大的AI模型，提供訓練和計算能力。該產品預計將于2024年Q2投入生產。英偉達之所以稱GH200為“超級芯片”，因為它將基于Arm的NvidiaGrace CPU與Hopper GPU架構結合在了一起。GH200與目前最高端的AI芯片H100具有相同的GPU，H100擁有80GB內存，而新款GH200內存高達141GB，同時與72核ARM中央處理器進行了配對。
Arm計劃9月赴美上市，亞馬遜、蘋果、三星、英偉達和英特爾將參投
日經新聞獲悉，軟銀集團旗下的英國芯片設計公司Arm，計劃于9月在納斯達克進行首次公開募股，預計交易價值將達到或超過600億美元，根據英國市場研究機構Refinitiv的數據，Arm的上市將是一年來的首宗大型IPO。8月8日知情人士稱，亞馬遜(AMZN.O)正與其他科技公司討論，在Arm IPO前加入其基石投資者的行列。此外，包括蘋果、三星電子、英偉達和英特爾在內的全球領先芯片制造商將在Arm上市后立即投資。Arm的股票上市定于9月中下旬，該公司正在試探投資者的需求，并希望Arm的企業價值進一步上升。目前，Arm 75%的股份由軟銀集團持有，其余25%的股份由軟銀愿景基金(SoftBank Vision Fund)持有。
Heliot Europe收購并整合了英國和丹麥的Sigfox物聯網網絡
總部位于瑞士的歐洲最大的Sigfox運營商Heliot Europe，近期被曝分別從拉丁美洲Sigfox專家WND和丹麥物聯網機構IoT Denmark手中收購了英國、北愛爾蘭和丹麥的網絡，以鞏固了其歐洲最大Sigfox運營商地位。該公司表示：“通過這次整合、整合和擴張，Heliot歐洲計劃優化其網絡，以滿足客戶的特定需求……(并)完全支持亞千兆赫無線電協議在其網絡和地區的融合。”(rcrwireless)
馬斯克賽博卡車貓窩，89元中國開售!
馬斯克旗下特斯拉商店，近日上架了一個名為「Cybertruck 多功能瓦楞貓窩」的商品，售價89元。從展示信息看，這塊商品材料為加厚防潮的硬紙板，且注明需要DIY制作，一經折疊安裝，無質量問題不可退貨。關于商品描述，特斯拉寫道「Cybertruck 未來感造型，半敞式開貓窩，內嵌加厚瓦楞紙，滿足貓咪的天性及日常需求」。
臺積電、博世、英飛凌和恩智浦將在德國建設晶圓廠
8月8日，TSMC官網消息顯示，臺積電、博世、英飛凌和恩智浦將共同投資位于德國德累斯頓的歐洲半導體制造公司(ESMC)有限公司，以提供先進的半導體制造服務。該項目旨在支持快速增長的汽車和工業部門的未來產能需求，在《歐洲芯片法》框架下規劃。計劃中的晶圓廠采用臺積電28/22納米平面CMOS和16/12納米FinFET工藝技術，預計月產能力為4萬片300毫米(12英寸)晶圓，通過先進的FinFET晶體管技術進一步加強歐洲半導體制造生態系統，并創造約2000個高科技專業工作崗位。新合資公司將由臺積電持有70%股份，博世、英飛凌和恩智浦各持有10%的股份，投資總額預計將超過100億歐元。
