繼驍龍峰會發布炸翻科技圈后，高通又火了。
地點在中國烏鎮，場合是2023年世界互聯網大會烏鎮峰會，主角是驍龍X75，作為全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，該產品獲評“世界互聯網大會領先科技獎”。
對世(shi)(shi)界(jie)互聯網大會，多數人并不陌生，該活動可(ke)謂國內IT盛會中(zhong)的天花板。尤(you)其今年(nian)，國家(jia)主席習近平還向2023年(nian)世(shi)(shi)界(jie)互聯網大會烏鎮(zhen)峰會開幕式發表視頻致辭。早年(nian)各家(jia)大佬在(zai)烏鎮(zhen)集中(zhong)亮相(xiang)，私下飯(fan)局(ju)也(ye)是熱(re)點話題，誰(shui)在(zai)做(zuo)局(ju)？誰(shui)已(yi)淡(dan)出？都是行(xing)業津津樂(le)道(dao)的談資信息。今年(nian)大會上(shang)，百度(du)李彥宏、阿(a)里吳泳銘、京東(dong)許冉、B站陳睿、搜狐張朝(chao)陽(yang)……也(ye)都紛(fen)紛(fen)出鏡(jing)。
很多人未必(bi)了解的是，近些年(nian)互(hu)(hu)聯(lian)網及數字化深入千行(xing)百業，世界互(hu)(hu)聯(lian)網大會也越來越重視前沿科(ke)技方向，2016年(nian)，大會專門設立科(ke)技成果發布活動。
今年，該活動又升級為世界互聯網大會領先科技獎，以表彰互聯網領域從業者對互聯網領先科技成果作出的突出貢獻。所收集成果也首次區分基礎研究、關鍵技術、工程研發三種類型，共征集到來自中國、美國、俄羅斯、英國、德國、意大利、日本、韓國、阿聯酋等國家的領先科技成果246項，申報成果涵蓋人工智能、5G與6G、大數據、網絡安全、高性能芯片、工業互聯網等多個前沿領域。
據官方(fang)公開的(de)信息(xi)，大(da)(da)會按(an)照公平、公正(zheng)、客觀、權威的(de)原(yuan)則，由40名海內外權威專(zhuan)家對入圍成(cheng)果進行評審，最終15項成(cheng)果入選“世(shi)界互(hu)聯網大(da)(da)會領先科(ke)技(ji)獎(jiang)(jiang)”。此(ci)番與高(gao)通一同獲獎(jiang)(jiang)的(de)，還(huan)有AI大(da)(da)廠百度的(de)知識增(zeng)強大(da)(da)語言模型(xing)關鍵技(ji)術、IBM生成(cheng)式人工智能watson等(deng)產(chan)品與技(ji)術方(fang)案。發布活動的(de)升級與諸(zhu)多前沿技(ji)術獲獎(jiang)(jiang)，暗示了當今互(hu)聯網乃至IT產(chan)業發展(zhan)越來越倚重于科(ke)技(ji)突破。
高通作為無線科技領域的代表，旗下驍龍X75在大會獲獎，背后透露出什么新趨勢與行業發展方向？一起來看看。
全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統
2023年的通信物聯網產業內，5G-A，必定是一大熱詞。
行(xing)業普遍認為(wei)，5G-A是5G邁向6G的關鍵節點，能(neng)夠(gou)進(jin)一(yi)步(bu)帶(dai)動無線通(tong)信浪潮。該技術(shu)預計可提供更(geng)快數據傳輸速(su)率(lv)(lv)、更(geng)穩定(ding)連接以及更(geng)為(wei)智能(neng)的操(cao)作。其(qi)十倍于(yu)5G的網(wang)絡能(neng)力，可以支撐移動用戶的下載速(su)率(lv)(lv)由1Gbps提升到10Gbps。速(su)率(lv)(lv)之外，5G-A相比5G還(huan)具(ju)備10倍連接密(mi)度(du)改善、10倍定(ding)位(wei)精(jing)度(du)提升、10倍能(neng)效(xiao)提升等方面(mian)的進(jin)步(bu)。
數字背后是價值。國際電信聯盟（ITU）在定義的5G三大標準場景eMBB、mMTC、uRLLC基礎上，對5G-Advanced新增了三大新場景——UCBC（上行超寬帶）、RTBC（寬帶實時交互）和 HCS（通信感知融合）。
基于全新展望，5G-A需要端到端的系統基礎，包括更為先進的下行鏈路/上行鏈路 MIMO、移動性增強、移動接入回傳一體化以及智能中繼器、演進雙工、AI/ML數據驅動型設計、綠色網絡等。
此外，5G-A希望將(jiang)5G連接擴展至更多設備終(zhong)端及用例，因此相(xiang)關技術還考慮(lv)了XR、RedCap、無(wu)人機、衛星通信、組(zu)播增強等方面的拓展，并引入Passive IoT（無(wu)源物聯(lian)）技術。
目(mu)前，行業(ye)基本(ben)共識是5G-A將(jiang)隨3GPP R18標準在(zai)2024年落地。換而言之，5G發展將(jiang)迎來新一輪機遇并在(zai)此過程中，釋放百倍(bei)潛力。
作為全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，驍龍X75發布于2023年2月，可謂是頭一波開啟5G-A探索的相關產品。
其具(ju)備(bei)業(ye)界首個融(rong)合毫(hao)米波和Sub-6GHz的射頻收發器，搭(da)配高(gao)通QTM565毫(hao)米波天線模組，簡化接(jie)口(kou)讓終(zhong)端廠商(shang)易于(yu)設(she)計，可減(jian)少25%PCB占板面積，降低高(gao)達40%的工程物料清單數(shu)量(liang)。性能提升(sheng)的同時(shi)，使功耗降低高(gao)達20%。
此外，驍龍X75還搭配了(le)調制解調器及射(she)頻軟件(jian)套件(jian)，可進一步(bu)提(ti)升(sheng)性(xing)能表現。
具體(ti)(ti)而言，其(qi)第(di)二代(dai)智(zhi)能(neng)(neng)網(wang)絡選擇能(neng)(neng)力，面(mian)向于電(dian)梯、地(di)鐵(tie)、停車場、機場和游戲(xi)等場景，可(ke)根據(ju)不(bu)同(tong)環境(jing)，讓終端可(ke)智(zhi)能(neng)(neng)選擇連(lian)接網(wang)絡。其(qi)第(di)二代(dai)高通DSDA（雙卡雙通）功能(neng)(neng)，可(ke)支持兩張SIM卡上同(tong)時(shi)使用(yong)(yong)5G/4G雙數據(ju)連(lian)接，進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)升游戲(xi)、數據(ju)、通話和流媒體(ti)(ti)用(yong)(yong)戶體(ti)(ti)驗(yan)。此外(wai)還有干擾消除能(neng)(neng)力，面(mian)向5G獨立組(zu)網(wang)、EN-DC和不(bu)同(tong)類型的(de)載波(bo)聚合，通過干擾消除功能(neng)(neng)，進(jin)一(yi)步(bu)提(ti)升性(xing)能(neng)(neng)。
在(zai)頻(pin)譜(pu)聚(ju)合(he)及網(wang)絡覆蓋方(fang)面(mian)，驍(xiao)龍(long)X75同樣頗具實力。一方(fang)面(mian)，其(qi)擁有最全(quan)面(mian)的(de)頻(pin)譜(pu)聚(ju)合(he)能(neng)力，支(zhi)(zhi)持(chi)全(quan)球首個面(mian)向毫米波頻(pin)段(duan)的(de)十載(zai)(zai)波聚(ju)合(he)，全(quan)球首個Sub-6GHz頻(pin)段(duan)下行(xing)五載(zai)(zai)波聚(ju)合(he)、首個FDD上(shang)(shang)行(xing)MIMO、首個FDD+FDD上(shang)(shang)行(xing)載(zai)(zai)波聚(ju)合(he)，跨(kua)TDD和FDD頻(pin)段(duan)支(zhi)(zhi)持(chi)基于載(zai)(zai)波聚(ju)合(he)的(de)上(shang)(shang)行(xing)發射切換。
2023年是AI大模(mo)型爆(bao)發之(zhi)(zhi)年，2月ChatGPT刷(shua)爆(bao)熱搜之(zhi)(zhi)前(qian)，驍龍X75對該領(ling)域已(yi)布局(ju)在先(xian)。一經推出(chu)，便是首個采用(yong)專用(yong)硬件(jian)張量加速器（第(di)二代高通5G AI處(chu)理(li)器）的(de)(de)調(diao)制解調(diao)器及射頻系統。該處(chu)理(li)器的(de)(de)AI性(xing)能提升至前(qian)一代的(de)(de)2.5倍以上(shang)，設計上(shang)也專門面向于(yu)5G性(xing)能釋放，此外，產品還(huan)提供了基于(yu)AI的(de)(de)GNSS定位(wei)技術，使定位(wei)追蹤精度(du)提升高達50%。在大模(mo)型時代，可支持(chi)更(geng)高階的(de)(de)矩陣處(chu)理(li)和更(geng)復雜的(de)(de)AI模(mo)型。
此(ci)外，第二代(dai)高通5G AI套(tao)件，也提供了更強(qiang)大(da)的AI增強(qiang)特性。比如，驍龍X75擁有全球首(shou)個傳(chuan)感器(qi)(qi)輔助的毫米波波束(shu)(shu)管理能力，可融合(he)調制解調器(qi)(qi)及射頻和傳(chuan)感器(qi)(qi)所獲得的所有信息(xi)，增強(qiang)毫米波波束(shu)(shu)處理性能，帶來高達25%的接收功率提升。
憑借強大的頻(pin)譜(pu)聚(ju)合能力、更高階的調(diao)制(zhi)方(fang)式等諸多(duo)特性。驍龍X75在此后的落地測試中，進展(zhan)頻(pin)頻(pin)。
今年8月，該產品創造了高達7.5Gbps的Sub-6GHz頻段全球(qiu)最快(kuai)的5G傳輸速度紀錄，再次突破5G性能邊界。
2023年(nian)9月，高(gao)通技(ji)術公司聯合三星電子宣(xuan)布(bu)，雙方(fang)成功實(shi)現全球首個在FDD頻段(duan)運行兩路上行載(zai)波和四路下行載(zai)波并發的5G載(zai)波聚合（CA）連接。
就在前不久的10月中旬，高通還與諾基亞貝爾，首次實現了基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率。面向(xiang)5G-Advanced超高速(su)(su)場景需(xu)求，雙(shuang)(shuang)方(fang)在外(wai)場環境基于商用芯片組，采用5G空(kong)口雙(shuang)(shuang)連接技術，展(zhan)示了5G的端(duan)到端(duan)5G萬兆速(su)(su)率（10Gbps）能力。這已經達到業內公認的5G-A所設計(ji)的理論速(su)(su)率。
為了實現(xian)該速(su)(su)率，雙方在(zai)測(ce)試中采用(yong)了5G NR獨立組網雙連(lian)接（NR-DC，即(ji)FR1+FR2 DC），這當中，FR2頻(pin)段采用(yong)基于26GHz（n258）5G毫(hao)米波頻(pin)段的4X200MHz載波信道，FR1頻(pin)段在(zai)外場采用(yong)基于3.5GHz（n78）的100MHz帶寬，以及大(da)下行(xing)幀結構，合力實現(xian)超過萬兆比特每秒(miao)（10Gbps）的單用(yong)戶下行(xing)峰(feng)值速(su)(su)率。
值得一提的是，該測試使(shi)用(yong)(yong)了(le)(le)諾基(ji)亞貝爾AirScale商用(yong)(yong)5G毫米波基(ji)站(zhan)和核心網系統設備，至于終端，正是搭載了(le)(le)驍龍X75調制解調器(qi)及射頻系統。
隨著近(jin)期手(shou)機大廠(chang)發布會接連召開，集成驍(xiao)龍X75調制解調器及(ji)射頻系統(tong)的第(di)三(san)代驍(xiao)龍8，以及(ji)高達數千兆比特的連接速度，也成為了(le)廠(chang)商宣傳(chuan)的一(yi)大亮(liang)點(dian)，據不(bu)完全統(tong)計，目前(qian)確(que)認使用該平(ping)臺的手(shou)機品(pin)牌(pai)涵蓋：華碩、榮耀、iQOO、魅族、蔚來、努比亞、一(yi)加、OPPO、真我realme、Redmi、紅魔(mo)、索尼、vivo、Xiaomi和中興。
IoT落地早已走在前面
相比其他領域，物聯網圈對其反應更加迅速。僅僅在驍龍X75發布兩周內，移遠通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商已經迅速推出了搭載驍龍X75的5G模組。
比如移遠通信，在2月(yue)底就推(tui)出(chu)了RG650E模組，搭載(zai)驍龍X75，支(zhi)(zhi)持(chi)5G非獨(du)立組網（NSA）和獨(du)立組網（SA）兩種模式(shi)，在Sub-6GHz頻(pin)譜下(xia)最高支(zhi)(zhi)持(chi)300MHz帶寬，支(zhi)(zhi)持(chi)5G下(xia)行載(zai)波聚合(he)。廠商稱(cheng)，其通信性能(neng)媲(pi)美光纖。該產品面(mian)向場(chang)景包括：CPE、家(jia)庭(ting)網關、企業網關、工(gong)業路由器(qi)、移(yi)動熱點(dian)等(deng)(deng)FWA設(she)(she)備(bei)，高清視(shi)頻(pin)直(zhi)播、AR/VR設(she)(she)備(bei)、無人機等(deng)(deng)eMBB終端，以(yi)及自動導引(yin)運輸車（AGV）、遠(yuan)程控(kong)制(zhi)和機器(qi)人等(deng)(deng)工(gong)業自動化應(ying)用。據悉，該產品已于(yu)2023年上(shang)半年提供工(gong)程樣(yang)片。
比如美格智能，于(yu)2023年3月(yue)推(tui)出了SRM817系列模(mo)組(zu)(zu)(zu)，同(tong)樣基于(yu)驍龍(long)X75 5G調制解調器及(ji)(ji)射頻系統(tong)開(kai)發，采(cai)用LGA封(feng)裝，支(zhi)持(chi)5G獨立組(zu)(zu)(zu)網(wang)（SA）和非獨立組(zu)(zu)(zu)網(wang)（NSA）兩(liang)種組(zu)(zu)(zu)網(wang)方(fang)式，同(tong)時(shi)向(xiang)下兼容(rong)4G/3G網(wang)絡(luo)，可支(zhi)持(chi)最大300MHz帶(dai)寬。公(gong)開(kai)信息中，美格智能(neng)表(biao)示(shi)，該產品(pin)為(wei)FWA、移(yi)動寬帶(dai)、工業路由(you)、汽車、5G專網(wang)等產品(pin)帶(dai)來更靈活的(de)方(fang)案選擇及(ji)(ji)更具競爭力(li)的(de)性價比。
再比如廣和通，也(ye)(ye)在(zai)(zai)2月27日的2023世界移動通(tong)信大會（MWC Barcelona 2023）期間，發布了基(ji)于(yu)驍龍(long)X75的Fx190系列模組。廣和(he)(he)通(tong)表示，Fx190系列支(zhi)持(chi)毫米波頻(pin)段高達(da)1000MHz頻(pin)寬(kuan)和(he)(he)下行的NR 10CA（載波聚合(he)），同時，在(zai)(zai)NR Sub-6GHz下支(zhi)持(chi)高達(da)300MHz頻(pin)寬(kuan)和(he)(he)下行的NR 5CA。而(er)且，該產品可實現毫米波與Sub-6GHz二者同時在(zai)(zai)網(wang)，具備速率(lv)疊(die)加的聚合(he)功能(neng)，即使(shi)在(zai)(zai)復雜環(huan)境中，也(ye)(ye)可以穩定快速地接(jie)收信號波。關于(yu)場景(jing)，廣和(he)(he)通(tong)認為(wei)該產品主要適用場景(jing)為(wei)：移動寬(kuan)帶、工業互(hu)聯網(wang)、固定無線接(jie)入（FWA）及5G企業專網(wang)。
IoT模組廠商搶先推出產品，支持廣泛行業快速邁入5G Advanced時代。同時也顯現出高通向手機之外的XR、物聯網、汽車(che)、專網等方向前進(jin)的能力。
基(ji)于該思路，高通也在發(fa)布全球首(shou)個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統(tong)之外，官宣了驍龍X75 5G M.2與LGA兩種規格的參考設計。
高(gao)通稱，該方案(an)關鍵特性包括(kuo)三個方面(mian)：
經過驗證的一站式參考設計
該參考設計解(jie)決方案針(zhen)對性能進行(xing)了優化，并(bing)經過(guo)全(quan)球主要運營商(shang)認(ren)證，可(ke)利(li)用5G網絡工作(zuo)，支(zhi)持從(cong)低功耗到數千兆(zhao)比特速率的(de)廣泛5G應用。
優化5G的開發投入
提(ti)供設計和(he)(he)(he)認證(zheng)支持(chi)，幫助(zhu)OEM廠商、ODM廠商和(he)(he)(he)終端(duan)制(zhi)造(zao)商使用分(fen)立式(shi)蜂窩(wo)組件以(yi)節省為實現5G連接所需的工(gong)程時間、成本和(he)(he)(he)精力。
更快的上市時間
幫助合作方加(jia)速終端(duan)產品出樣和(he)發布時間(jian)線，同時更(geng)快(kuai)地為消費者交付5G功能。
公開的(de)(de)(de)參考設(she)計能將(jiang)調制解調器、收發器和射(she)頻(pin)前端集成(cheng)在一塊緊(jin)湊的(de)(de)(de)電路板上，使得(de)下游廠商得(de)以更快的(de)(de)(de)速(su)(su)度、更低(di)的(de)(de)(de)成(cheng)本將(jiang)系統(tong)納入產品，使落地進一步加速(su)(su)。
5G-A全面落地中的弄潮兒
自2023年2月，高通官宣驍龍X75，5G-A全面落地的大幕就已經徐徐拉開。
數月(yue)過去(qu)，其(qi)(qi)實力(li)有目(mu)共(gong)睹(du)，其(qi)(qi)在(zai)生態構建方面也隨著下游(you)產品問世以及(ji)一次(ci)次(ci)亮眼測試為(wei)產業所看(kan)到(dao)。
所以，驍龍X75還將帶來什么？
2023年(nian)9月，高(gao)(gao)通(tong)與蘋果宣布雙方在5G調(diao)制解調(diao)器(qi)和射頻系統產品(pin)的(de)合(he)作，將(jiang)續約(yue)至2026年(nian)，側面(mian)(mian)暗示高(gao)(gao)通(tong)在5G產品(pin)技術方面(mian)(mian)的(de)行業地位難(nan)以撼動(dong)。換而言(yan)之，在即將(jiang)到來(lai)的(de)5G-A全面(mian)(mian)落地之年(nian)，驍龍X75無(wu)論在個(ge)人手機市(shi)場(chang)，還是IoT領域(yu)，已蓄勢(shi)待發，成為高(gao)(gao)通(tong)在5G下半場(chang)時代(dai)首張打出的(de)王牌。
從5G及AIoT產業發展維度看，驍龍X75勢必帶動一波技術落地紅利。
根(gen)據(ju)工信部(bu)統計，截至2023年9月底，我國(guo)5G基站總數已(yi)(yi)達(da)318.9萬(wan)個，覆蓋所有(you)地級市城區、縣城城區。5G行(xing)(xing)業(ye)(ye)虛擬專網超2萬(wan)個，為行(xing)(xing)業(ye)(ye)提供穩定(ding)、可靠、安全(quan)的(de)網絡設(she)施。同時，5G行(xing)(xing)業(ye)(ye)應(ying)用(yong)已(yi)(yi)融入67個國(guo)民經濟大類，應(ying)用(yong)案例數超9.4萬(wan)個。5G在工業(ye)(ye)、礦(kuang)業(ye)(ye)、電(dian)力、港口等垂直(zhi)行(xing)(xing)業(ye)(ye)應(ying)用(yong)廣泛(fan)復制(zhi)，助力企(qi)業(ye)(ye)提質、降本、增效(xiao)。
隨著5G-A即將在(zai)2024年開啟落地，驍(xiao)龍X75將釋(shi)放更大(da)(da)技術(shu)潛力(li)，為千(qian)行百(bai)業(ye)提(ti)供價值。從(cong)過去數月種種能看到，驍(xiao)龍X75已深(shen)入各(ge)個(ge)領域，與合作方們，共(gong)同推動5G-A大(da)(da)規模落地前(qian)夜的諸多驗(yan)證測試工作。
面(mian)(mian)向CPE、工業家庭網(wang)關、FWA、車聯網(wang)及(ji)5G專網(wang)等諸多(duo)既有場景(jing)，作為頭(tou)號玩家的(de)驍龍X75在引領落(luo)地、探索全新場景(jing)及(ji)價值方面(mian)(mian)，自然(ran)也是沖(chong)在最前面(mian)(mian)的(de)急先鋒。這(zhe)當(dang)中，或許也能推動5G在更多(duo)C端場景(jing)找到全新可能，讓大眾對5G認(ren)知從單純的(de)“快”變成“無所(suo)不(bu)能”。
由此來看，此番驍龍X75獲獎不單單是中國市場對其實力的認同，也在對其身后整個5G-A浪潮留下注腳。
2024年注(zhu)定(ding)是充(chong)滿無限可能的(de)新一年，新技(ji)術標準落地在即，大語言(yan)模型在各行業(ye)的(de)應用仍方興未艾，5G更多潛力(li)還未釋放(fang)(fang)，且即將釋放(fang)(fang)。
在浪潮之中，一方小小的驍龍X75，既是弄潮兒，也是見證者。
參考資料：
1.《世界互聯網大會領先科技獎揭曉！15個領先互聯網科技成果獲獎》來源：央廣網，作者：牛谷月
2.《移遠通信推出新一代3GPP R17工業級5G通信模組，性能全面升級，加速賦能全球FWA和eMBB市場》來源：移遠通信官網
3.《5G-Advanced時代，移動終端將迎來哪些新特性？》來源：鮮棗課堂，作者：小棗君
4.《高通攜手諾基亞貝爾首次實現基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑》來源：高通公司官網
5.《高通公司驍龍X75獲評“世界互聯網大會領先科技獎”：加速邁入5G Advanced時代》來源：高通公司官網
6.《高通推出全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，開啟5G下一階段發展》來源：高通公司官網
7.《基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統，高通實現Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度》來源：高通公司官網
8.《高通和三星實現全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發的5G載波聚合連接》來源：高通公司官網
9.《高通推(tui)出全球認證的模(mo)組參考設計，推(tui)動(dong)5G在多行業普及》來源(yuan)：高通公(gong)司官網
