繼驍龍峰會發布炸翻科技圈后，高通又火了。
地點在中國烏鎮，場合是2023年世界互聯網大會烏鎮峰會，主角是驍龍X75，作為全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，該產品獲評“世界互聯網大會領先科技獎”。
對世界(jie)互(hu)(hu)聯(lian)網(wang)大(da)會(hui)，多(duo)數人并不(bu)陌生，該活動可謂(wei)國內IT盛會(hui)中的天花板。尤(you)其(qi)今年(nian)(nian)，國家主席(xi)習近平還向2023年(nian)(nian)世界(jie)互(hu)(hu)聯(lian)網(wang)大(da)會(hui)烏(wu)鎮(zhen)(zhen)峰(feng)會(hui)開幕式發(fa)表(biao)視頻致辭。早年(nian)(nian)各家大(da)佬(lao)在(zai)烏(wu)鎮(zhen)(zhen)集中亮(liang)相(xiang)，私(si)下飯局也(ye)是熱點話(hua)題，誰在(zai)做局？誰已淡出？都是行業津津樂道(dao)的談(tan)資(zi)信息。今年(nian)(nian)大(da)會(hui)上(shang)，百度(du)李彥宏、阿里(li)吳泳銘、京東許冉、B站陳(chen)睿、搜狐張朝陽(yang)……也(ye)都紛(fen)紛(fen)出鏡。
很多人(ren)未必了解(jie)的是，近些年互聯網及數字化深入(ru)千行百業，世界互聯網大(da)會也越(yue)來(lai)越(yue)重視(shi)前沿(yan)科技方向，2016年，大(da)會專門設立科技成果(guo)發布活動。
今年，該活動又升級為世界互聯網大會領先科技獎，以表彰互聯網領域從業者對互聯網領先科技成果作出的突出貢獻。所收集成果也首次區分基礎研究、關鍵技術、工程研發三種類型，共征集到來自中國、美國、俄羅斯、英國、德國、意大利、日本、韓國、阿聯酋等國家的領先科技成果246項，申報成果涵蓋人工智能、5G與6G、大數據、網絡安全、高性能芯片、工業互聯網等多個前沿領域。
據官方公(gong)開的信息，大(da)會按(an)照公(gong)平、公(gong)正、客觀、權(quan)威的原(yuan)則，由40名海內外權(quan)威專家對入(ru)圍成(cheng)果(guo)進行評(ping)審，最(zui)終15項成(cheng)果(guo)入(ru)選“世界互(hu)聯(lian)網大(da)會領先科技(ji)獎(jiang)(jiang)(jiang)”。此番與高通一(yi)同獲(huo)獎(jiang)(jiang)(jiang)的，還(huan)有(you)AI大(da)廠百度(du)的知識(shi)增強大(da)語言(yan)模型關鍵(jian)技(ji)術(shu)、IBM生(sheng)成(cheng)式人工智能(neng)watson等產品(pin)與技(ji)術(shu)方案。發(fa)布活動的升級與諸多前(qian)沿技(ji)術(shu)獲(huo)獎(jiang)(jiang)(jiang)，暗示了當今互(hu)聯(lian)網乃至IT產業發(fa)展越來越倚重(zhong)于科技(ji)突破。
高通作為無線科技領域的代表，旗下驍龍X75在大會獲獎，背后透露出什么新趨勢與行業發展方向？一起來看看。
全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統
2023年的通信物聯網產業內，5G-A，必定是一大熱詞。
行(xing)業普遍(bian)認為(wei)，5G-A是5G邁向6G的(de)關鍵節點(dian)，能(neng)夠進一步帶動(dong)無線通信(xin)浪潮。該技(ji)術預計可(ke)提(ti)供更快數(shu)據傳輸速率(lv)(lv)、更穩(wen)定連接(jie)以及更為(wei)智能(neng)的(de)操(cao)作。其十(shi)倍(bei)(bei)于(yu)5G的(de)網絡能(neng)力，可(ke)以支撐移動(dong)用戶的(de)下載(zai)速率(lv)(lv)由(you)1Gbps提(ti)升到10Gbps。速率(lv)(lv)之(zhi)外(wai)，5G-A相比5G還具(ju)備10倍(bei)(bei)連接(jie)密度改善、10倍(bei)(bei)定位精度提(ti)升、10倍(bei)(bei)能(neng)效提(ti)升等(deng)方面(mian)的(de)進步。
數字背后是價值。國際電信聯盟（ITU）在定義的5G三大標準場景eMBB、mMTC、uRLLC基礎上，對5G-Advanced新增了三大新場景——UCBC（上行超寬帶）、RTBC（寬帶實時交互）和 HCS（通信感知融合）。
基于全新展望，5G-A需要端到端的系統基礎，包括更為先進的下行鏈路/上行鏈路 MIMO、移動性增強、移動接入回傳一體化以及智能中繼器、演進雙工、AI/ML數據驅動型設計、綠色網絡等。
此(ci)外(wai)，5G-A希望將(jiang)5G連接擴展至(zhi)更多設備(bei)終端及用例，因此(ci)相關技術還考慮了XR、RedCap、無(wu)人機、衛星通信、組播增強等方(fang)面的拓(tuo)展，并引(yin)入Passive IoT（無(wu)源物聯）技術。
目前，行業基本共(gong)識是5G-A將隨3GPP R18標準在2024年(nian)落地。換而言之，5G發展將迎來新一輪機(ji)遇并在此(ci)過程中(zhong)，釋放百倍潛力。
作為全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，驍龍X75發布于2023年2月，可謂是頭一波開啟5G-A探索的相關產品。
其具備業界首(shou)個(ge)融(rong)合毫米波和Sub-6GHz的射頻收發器，搭配高(gao)通QTM565毫米波天線模組(zu)，簡化接口(kou)讓(rang)終端(duan)廠商易于設(she)計，可減少25%PCB占板面積，降(jiang)低高(gao)達40%的工程物料(liao)清單數(shu)量。性能提升的同時，使功耗降(jiang)低高(gao)達20%。
此外，驍龍(long)X75還搭配(pei)了調制解調器及射頻軟件套件，可(ke)進(jin)一步提(ti)升性能表現。
具體而言(yan)，其第(di)二代智能網絡(luo)選擇能力，面(mian)向于電(dian)梯、地鐵、停車場、機場和游戲等(deng)場景，可(ke)(ke)根據(ju)不同(tong)環境，讓終端(duan)可(ke)(ke)智能選擇連(lian)接網絡(luo)。其第(di)二代高通(tong)(tong)DSDA（雙卡(ka)雙通(tong)(tong)）功(gong)能，可(ke)(ke)支持兩張SIM卡(ka)上同(tong)時使(shi)用5G/4G雙數(shu)據(ju)連(lian)接，進一步提升游戲、數(shu)據(ju)、通(tong)(tong)話和流媒(mei)體用戶體驗。此(ci)外(wai)還有干擾消除能力，面(mian)向5G獨立組網、EN-DC和不同(tong)類型的載波聚合，通(tong)(tong)過干擾消除功(gong)能，進一步提升性能。
在(zai)頻(pin)譜(pu)聚合(he)(he)(he)及網絡覆蓋方面(mian)(mian)(mian)，驍龍(long)X75同(tong)樣頗(po)具實力(li)。一方面(mian)(mian)(mian)，其擁(yong)有最全(quan)面(mian)(mian)(mian)的(de)頻(pin)譜(pu)聚合(he)(he)(he)能力(li)，支(zhi)持全(quan)球(qiu)首個(ge)面(mian)(mian)(mian)向毫米波(bo)(bo)頻(pin)段(duan)的(de)十載波(bo)(bo)聚合(he)(he)(he)，全(quan)球(qiu)首個(ge)Sub-6GHz頻(pin)段(duan)下行(xing)五載波(bo)(bo)聚合(he)(he)(he)、首個(ge)FDD上(shang)行(xing)MIMO、首個(ge)FDD+FDD上(shang)行(xing)載波(bo)(bo)聚合(he)(he)(he)，跨TDD和FDD頻(pin)段(duan)支(zhi)持基于載波(bo)(bo)聚合(he)(he)(he)的(de)上(shang)行(xing)發射(she)切換。
2023年是(shi)AI大模(mo)(mo)(mo)型(xing)爆發之(zhi)(zhi)年，2月ChatGPT刷爆熱搜(sou)之(zhi)(zhi)前(qian)，驍龍X75對該領域已布(bu)局在(zai)先。一(yi)經(jing)推出，便是(shi)首(shou)個采用專用硬件張量加速器（第二代(dai)高通5G AI處理(li)(li)器）的(de)(de)(de)調制解調器及射(she)頻(pin)系統。該處理(li)(li)器的(de)(de)(de)AI性(xing)能(neng)提(ti)升(sheng)至(zhi)前(qian)一(yi)代(dai)的(de)(de)(de)2.5倍以上(shang)，設計上(shang)也專門(men)面向于(yu)5G性(xing)能(neng)釋(shi)放，此外，產品還提(ti)供了基于(yu)AI的(de)(de)(de)GNSS定位(wei)技術，使(shi)定位(wei)追蹤精度提(ti)升(sheng)高達(da)50%。在(zai)大模(mo)(mo)(mo)型(xing)時代(dai)，可(ke)支持更高階的(de)(de)(de)矩陣(zhen)處理(li)(li)和(he)更復雜的(de)(de)(de)AI模(mo)(mo)(mo)型(xing)。
此(ci)外，第(di)二代高(gao)通5G AI套(tao)件，也提(ti)供了更強大的(de)AI增(zeng)強特性(xing)。比如，驍(xiao)龍X75擁有全球首個(ge)傳感器(qi)輔(fu)助的(de)毫(hao)米波波束(shu)管理能力，可融合調(diao)制解調(diao)器(qi)及(ji)射頻(pin)和傳感器(qi)所(suo)獲得的(de)所(suo)有信息，增(zeng)強毫(hao)米波波束(shu)處理性(xing)能，帶來(lai)高(gao)達25%的(de)接收功率提(ti)升。
憑借強大的(de)(de)頻(pin)(pin)譜(pu)聚合能力、更高階(jie)的(de)(de)調(diao)制方式等諸多特性(xing)。驍龍X75在此后的(de)(de)落地測試中，進展(zhan)頻(pin)(pin)頻(pin)(pin)。
今年8月，該產品創造了高達7.5Gbps的Sub-6GHz頻段全球(qiu)最(zui)快的5G傳(chuan)輸速(su)度紀錄，再次突破5G性(xing)能邊界(jie)。
2023年9月，高通技術公司聯合三星(xing)電子宣(xuan)布，雙方成功實(shi)現(xian)全球首個在FDD頻段運行(xing)兩路上行(xing)載(zai)波和四路下行(xing)載(zai)波并發(fa)的5G載(zai)波聚合（CA）連(lian)接。
就在前不久的10月中旬，高通還與諾基亞貝爾，首次實現了基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率。面向5G-Advanced超高速場景需求，雙方在外場環境基于(yu)商用(yong)芯片(pian)組，采用(yong)5G空口雙連接技術，展示了5G的端到(dao)端5G萬(wan)兆(zhao)速率（10Gbps）能力(li)。這已經達到(dao)業(ye)內公認的5G-A所設計的理論速率。
為了實(shi)現(xian)該(gai)速率，雙方在(zai)測試中采(cai)(cai)用(yong)了5G NR獨(du)立組網雙連(lian)接（NR-DC，即FR1+FR2 DC），這當中，FR2頻段采(cai)(cai)用(yong)基(ji)于26GHz（n258）5G毫米(mi)波頻段的4X200MHz載波信(xin)道，FR1頻段在(zai)外場采(cai)(cai)用(yong)基(ji)于3.5GHz（n78）的100MHz帶寬(kuan)，以(yi)及大(da)下(xia)行(xing)(xing)幀結構，合(he)力實(shi)現(xian)超過萬兆比特每秒（10Gbps）的單用(yong)戶下(xia)行(xing)(xing)峰(feng)值速率。
值得(de)一提的是(shi)，該測試使用(yong)了諾基亞貝爾AirScale商用(yong)5G毫米波基站和核心網系統設備，至于終(zhong)端，正是(shi)搭載了驍(xiao)龍X75調制(zhi)解(jie)調器及(ji)射頻系統。
隨(sui)著近期手(shou)機大(da)廠發布會接連(lian)召開，集(ji)成(cheng)驍(xiao)龍X75調(diao)制解調(diao)器及射(she)頻系(xi)統的(de)第三代驍(xiao)龍8，以及高達(da)數(shu)千兆比(bi)(bi)特(te)的(de)連(lian)接速度(du)，也成(cheng)為了廠商宣傳(chuan)的(de)一(yi)大(da)亮點，據不完全統計，目(mu)前確認使用該平臺的(de)手(shou)機品(pin)牌涵(han)蓋：華碩、榮耀、iQOO、魅(mei)族、蔚(yu)來、努比(bi)(bi)亞、一(yi)加(jia)、OPPO、真(zhen)我realme、Redmi、紅魔、索尼、vivo、Xiaomi和中興(xing)。
IoT落地早已走在前面
相比其他領域，物聯網圈對其反應更加迅速。僅僅在驍龍X75發布兩周內，移遠通信、美格智能、廣和通等多家中國廠商已經迅速推出了搭載驍龍X75的5G模組。
比如移遠通信，在2月底就推出了RG650E模組(zu)，搭載(zai)驍龍X75，支持(chi)5G非獨(du)(du)立(li)組(zu)網(wang)(wang)（NSA）和(he)獨(du)(du)立(li)組(zu)網(wang)(wang)（SA）兩(liang)種模式，在Sub-6GHz頻(pin)譜下最高支持(chi)300MHz帶寬，支持(chi)5G下行載(zai)波聚合。廠商稱，其(qi)通信性(xing)能媲美光纖。該(gai)產(chan)(chan)品(pin)面向場景包括(kuo)：CPE、家庭網(wang)(wang)關、企業網(wang)(wang)關、工業路由器、移動熱(re)點等(deng)FWA設備(bei)，高清(qing)視頻(pin)直播、AR/VR設備(bei)、無(wu)人機(ji)等(deng)eMBB終端，以及(ji)自動導引運輸車（AGV）、遠程控制(zhi)和(he)機(ji)器人等(deng)工業自動化應(ying)用。據悉，該(gai)產(chan)(chan)品(pin)已于(yu)2023年上半年提供工程樣片。
比如美格智能，于2023年3月(yue)推(tui)出(chu)了(le)SRM817系列(lie)模組，同樣(yang)基(ji)于驍龍X75 5G調(diao)制解調(diao)器及(ji)射頻系統開發(fa)，采用LGA封裝，支持5G獨立(li)組網(wang)（SA）和非獨立(li)組網(wang)（NSA）兩(liang)種組網(wang)方式，同時(shi)向下兼容4G/3G網(wang)絡(luo)，可支持最(zui)大300MHz帶寬(kuan)。公開信息中，美格(ge)智能(neng)表示，該產品(pin)為FWA、移動寬(kuan)帶、工(gong)業路由、汽車、5G專網(wang)等產品(pin)帶來更靈活的方案(an)選(xuan)擇及(ji)更具競爭力(li)的性價比。
再比如廣和通，也(ye)在2月(yue)27日的(de)(de)2023世界移動通信大會（MWC Barcelona 2023）期間，發布了基(ji)于驍龍(long)X75的(de)(de)Fx190系(xi)列(lie)模組。廣和(he)(he)通表示(shi)，Fx190系(xi)列(lie)支持毫(hao)米波頻段高達1000MHz頻寬(kuan)(kuan)和(he)(he)下行的(de)(de)NR 10CA（載波聚合），同時，在NR Sub-6GHz下支持高達300MHz頻寬(kuan)(kuan)和(he)(he)下行的(de)(de)NR 5CA。而且(qie)，該產品(pin)可(ke)實現毫(hao)米波與Sub-6GHz二者(zhe)同時在網，具備速(su)率疊加的(de)(de)聚合功能，即使在復(fu)雜環境中，也(ye)可(ke)以穩定快速(su)地接收信號波。關于場(chang)景(jing)，廣和(he)(he)通認為該產品(pin)主要適用場(chang)景(jing)為：移動寬(kuan)(kuan)帶、工(gong)業互聯(lian)網、固定無(wu)線接入（FWA）及5G企(qi)業專網。
IoT模組廠商搶先推出產品，支持廣泛行業快速邁入5G Advanced時代。同時也顯現出高通向手機之外的XR、物聯網、汽車、專網等方(fang)向前進(jin)的能力(li)。
基于該思路(lu)，高通(tong)也(ye)在(zai)發布全球(qiu)首(shou)個(ge)5G Advanced-ready調制解(jie)調器及射頻系(xi)統(tong)之(zhi)外，官(guan)宣了驍龍(long)X75 5G M.2與LGA兩(liang)種規格的參考設計。
高(gao)通稱，該方案關(guan)鍵(jian)特(te)性(xing)包(bao)括三個方面(mian)：
經過驗證的一站式參考設計
該參(can)考設(she)計(ji)解決方案針(zhen)對(dui)性能進行了(le)優化，并(bing)經過全球主要運營(ying)商認(ren)證，可(ke)利(li)用(yong)5G網絡工(gong)作(zuo)，支持(chi)從低功耗到數(shu)千兆比(bi)特速率的廣泛5G應(ying)用(yong)。
優化5G的開發投入
提供設(she)計和(he)(he)認(ren)證支(zhi)持，幫(bang)助OEM廠商(shang)、ODM廠商(shang)和(he)(he)終端制造商(shang)使用分立式蜂(feng)窩組件以節省為實(shi)現5G連接所需的工程時間、成本(ben)和(he)(he)精力。
更快的上市時間
幫助(zhu)合作方加速終(zhong)端產品出樣(yang)和(he)發布(bu)時間線，同時更快地為(wei)消費(fei)者交付5G功能。
公開的(de)參(can)考設計能將調制解調器(qi)、收發器(qi)和射頻前(qian)端集成(cheng)在一塊緊湊的(de)電路(lu)板上，使得下游(you)廠商得以更(geng)快(kuai)的(de)速度、更(geng)低的(de)成(cheng)本將系統納(na)入(ru)產品，使落地進一步加速。
5G-A全面落地中的弄潮兒
自2023年2月，高通官宣驍龍X75，5G-A全面落地的大幕就已經徐徐拉開。
數(shu)月過去，其實(shi)力有(you)目(mu)共(gong)睹(du)，其在生態構建(jian)方面也隨著下(xia)游產(chan)品問世(shi)以(yi)及一次次亮眼測試為產(chan)業所看到。
所以，驍龍X75還將帶來什么？
2023年(nian)9月，高通(tong)與(yu)蘋果宣布雙(shuang)方在(zai)5G調制解調器(qi)和射頻系統產(chan)品(pin)的(de)(de)合作，將續約至2026年(nian)，側面(mian)暗示高通(tong)在(zai)5G產(chan)品(pin)技術方面(mian)的(de)(de)行業(ye)地位難以撼動。換而言之，在(zai)即(ji)將到來的(de)(de)5G-A全面(mian)落地之年(nian)，驍龍X75無論在(zai)個人(ren)手機市場，還是IoT領(ling)域，已蓄勢待發，成為高通(tong)在(zai)5G下半場時代(dai)首(shou)張(zhang)打出的(de)(de)王牌。
從5G及AIoT產業發展維度看，驍龍X75勢必帶動一波技術落地紅利。
根據(ju)工信部統計，截至(zhi)2023年9月底(di)，我國(guo)(guo)5G基站總(zong)數已達(da)318.9萬(wan)個(ge)(ge)，覆蓋(gai)所有(you)地級市(shi)城區、縣城城區。5G行(xing)業(ye)(ye)虛擬專網(wang)超2萬(wan)個(ge)(ge)，為(wei)行(xing)業(ye)(ye)提(ti)供穩定、可靠、安全的網(wang)絡設(she)施。同時，5G行(xing)業(ye)(ye)應用(yong)已融(rong)入67個(ge)(ge)國(guo)(guo)民經濟(ji)大(da)類，應用(yong)案例數超9.4萬(wan)個(ge)(ge)。5G在工業(ye)(ye)、礦(kuang)業(ye)(ye)、電力、港口(kou)等垂(chui)直行(xing)業(ye)(ye)應用(yong)廣(guang)泛復制，助力企業(ye)(ye)提(ti)質、降本、增(zeng)效。
隨著5G-A即將在2024年開啟落地，驍龍X75將釋放更(geng)大(da)技(ji)術潛(qian)力，為千(qian)行(xing)百業提供(gong)價值(zhi)。從過去數月種(zhong)種(zhong)能看到，驍龍X75已(yi)深入(ru)各(ge)個領域(yu)，與合(he)作方們，共同(tong)推動5G-A大(da)規模落地前夜的(de)諸(zhu)多(duo)驗證(zheng)測試工(gong)作。
面向CPE、工業家(jia)庭網(wang)關、FWA、車聯網(wang)及5G專(zhuan)網(wang)等諸多(duo)既(ji)有場(chang)景，作為頭號玩家(jia)的(de)驍龍X75在(zai)(zai)引(yin)領落(luo)地、探索全(quan)新(xin)場(chang)景及價值方(fang)面，自(zi)然也(ye)是沖在(zai)(zai)最(zui)前面的(de)急先鋒。這當中(zhong)，或許也(ye)能(neng)推動5G在(zai)(zai)更多(duo)C端場(chang)景找(zhao)到全(quan)新(xin)可能(neng)，讓大(da)眾對5G認(ren)知從單純的(de)“快”變成“無所不(bu)能(neng)”。
由此來看，此番驍龍X75獲獎不單單是中國市場對其實力的認同，也在對其身后整個5G-A浪潮留下注腳。
2024年注(zhu)定是充(chong)滿無限可能(neng)的新(xin)一年，新(xin)技(ji)術標準落地在(zai)即，大語言模型在(zai)各行(xing)業(ye)的應用仍(reng)方興未艾，5G更多潛力還未釋放，且即將釋放。
在浪潮之中，一方小小的驍龍X75，既是弄潮兒，也是見證者。
參考資料：
1.《世界互聯網大會領先科技獎揭曉！15個領先互聯網科技成果獲獎》來源：央廣網，作者：牛谷月
2.《移遠通信推出新一代3GPP R17工業級5G通信模組，性能全面升級，加速賦能全球FWA和eMBB市場》來源：移遠通信官網
3.《5G-Advanced時代，移動終端將迎來哪些新特性？》來源：鮮棗課堂，作者：小棗君
4.《高通攜手諾基亞貝爾首次實現基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行傳輸速率里程碑》來源：高通公司官網
5.《高通公司驍龍X75獲評“世界互聯網大會領先科技獎”：加速邁入5G Advanced時代》來源：高通公司官網
6.《高通推出全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統，開啟5G下一階段發展》來源：高通公司官網
7.《基于驍龍X75 5G調制解調器及射頻系統，高通實現Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度》來源：高通公司官網
8.《高通和三星實現全球首個在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發的5G載波聚合連接》來源：高通公司官網
9.《高通推出全球認證的模組參考設計，推動5G在多行業(ye)普及》來源：高通公司官網
