2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會于6月5-7日在南京國際博覽中心4號館舉辦，現場云集300+家行業領軍企業，開展EDA/IP核產業發展高峰論壇、2024人工智能創新應用(yong)國際(ji)峰會(hui)、半(ban)導(dao)(dao)體智能制造論(lun)壇、半(ban)導(dao)(dao)體設備(bei)及核心零(ling)部件產業(ye)(ye)發(fa)展(zhan)論(lun)壇等10余場(chang)(chang)行業(ye)(ye)論(lun)壇，廣邀專家(jia)學者、行業(ye)(ye)協會(hui)、龍頭企業(ye)(ye)齊聚(ju)，共同討論(lun)半(ban)導(dao)(dao)體市場(chang)(chang)未來發(fa)展(zhan)走向與(yu)機遇。
KOWIN精彩亮相 WSCE 2024
KOWIN康盈半導體（超可靠存儲創新解決方案商）受邀參加了此屆2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會，展示了嵌入式存儲芯片、固態硬盤、移(yi)動固態硬盤、移(yi)動存(cun)(cun)(cun)儲卡、內(nei)存(cun)(cun)(cun)條等(deng)(deng)全系列(lie)產品線(xian)及智能終端、智能穿戴、工業控(kong)制等(deng)(deng)行業應用(yong)案例，展現(xian)了(le)康(kang)盈(ying)半導(dao)體在存(cun)(cun)(cun)儲產品設計開(kai)發、封裝測試、客戶應用(yong)等(deng)(deng)各(ge)個流(liu)程的綜合實力。
康(kang)(kang)盈半導(dao)體B端、C端存儲產品線及部分客戶應(ying)用案例成為康(kang)(kang)盈半導(dao)體展位的(de)熱點，各產業鏈(lian)的(de)相關人(ren)員紛紛來(lai)到(dao)康(kang)(kang)盈半導(dao)體展位參觀交流，現場人(ren)氣滿(man)(man)滿(man)(man)。
KOWIN存儲芯璀璨
6月5日下午，2023-2024年度第七屆IC獨角獸遴選活動如期而至，康盈半導體副總經理齊開泰發表了主題為“數智未來 精存于芯”的專題分享，介紹國產存儲行業發展潛力、康盈半導體發展策略及市場競爭力，充分展現康盈半導體的綜合實力。康盈半導體脫穎而出，榮獲2023-2024年度（第七屆）中國IC獨角獸企業稱號。
6月5日下午，由工信部賽迪顧問主辦的2024集成電路高質量發展論壇暨兩優一先頒獎盛典在南京國際博覽中心順利召開。該獎項旨在表彰“2023-2024集成電路高質量發展市場與應用領先企業、優秀產品與解決方案"。康盈半導體獲頒2023-2024存儲市場創新企業獎。
6月6日下午，“IC Future 2024”年度芯勢力產品獎/年度芯生力企業獎正式頒發，小微智能知芯小精靈——康盈半導體Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片喜獲 “IC Future 2024”年度芯勢力產品獎。獎項旨在表彰中國芯(xin)片行業具(ju)有領先地位以(yi)及強大發(fa)展(zhan)潛力的企業和產品，同時助力中國半導(dao)體產業的發(fa)展(zhan)。
KOWIN Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片，較normal eMMC體(ti)積更小，減少PCB板占(zhan)用空間，適用于(yu)小/微型化(hua)智能(neng)終(zhong)端設備。采用高(gao)性能(neng)閃(shan)存，保障系(xi)統操作的流暢性穩定(ding)性。最高(gao)容量32GB，且性能(neng)優(you)異，數據讀(du)取(qu)速(su)度高(gao)達280MB/s，寫入速(su)度高(gao)達150MB/s，功耗(hao)更低，滿足終(zhong)端小體(ti)積、大容量、高(gao)性能(neng)應用需求，助力智能(neng)手環、智能(neng)手表、智能(neng)耳機(ji)等(deng)終(zhong)端應用微型化(hua)、低功耗(hao)設計(ji)。
未來，康盈(ying)半導(dao)體將(jiang)緊跟行(xing)業發(fa)展，不斷加(jia)強技(ji)術(shu)與產品(pin)(pin)的(de)創(chuang)新融合，賦能更(geng)多(duo)的(de)新產業、新應用；打造更(geng)多(duo)高性能、低功耗、安全可靠、穩定耐用的(de)存儲(chu)產品(pin)(pin)，以(yi)更(geng)高的(de)產品(pin)(pin)價值(zhi)，滿足全球消費(fei)者的(de)需求(qiu)！
