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制造
物聯網智庫有關“制造”的原創文章,為您動態掃描新能源行業最新動態。
賽格威與Coco合作首次涉足人行道小型送貨機器人業務
賽格威看到了人行道送貨機器人的未來,現在正準備成為這個新興行業的首選制造商。該公司已經為幾乎所有主要的共享微動運營商提供了電動滑板車,它正與位于洛杉磯的送貨機器人創業公司Coco合作,建造首批1000臺部分自動化、遠程駕駛的人行道機器人。Coco將于2022年第一季度開始在洛杉磯和其他兩個美國城市部署這些機器人。這批新的CocoOnes(該公司對它們的稱呼)將加入其現有的100輛CocoZeroe
2021-12-02 23:47:58
施耐德電氣線上工博首次展示全新的包裝輕量級MES
中國北京,2021年12月2日——施耐德電氣線上工博自2021年12月1日起上線,圍繞融合、智能、綠色的主題全面展示綠色智能制造解決方案。其中,面向產線和車間級數字化管理打造的包裝輕量級MES(制造執行系統)首次對外展示。包裝輕量級MES是施耐德電氣基于超過二十年的包裝機器自動化經驗,結合快消品(ConsumerPackagedGoods)行業的數字化轉型需求打造的產線和車間級數字化管理解決方案,
施耐德電氣
2021-12-02 23:23:02
先進制程的“3岔口”
摩爾定律效應越來越弱,這在即將到來的3nm制程上體現得更加凸出。7nm還可以不依賴于EUV光刻機,但這在5nm時代已經不成立,EUV作用無可替代,而5nm又似乎是7nm向3nm過渡過程中得一個“緩沖”地帶,真正達到3nm的時代,由于工藝復雜度的大幅提升,以及相關材料、連接等配套技術的不成熟,使得3nm產業鏈上的各個環節都顯得力不從心,特別是芯片制造和封測環節,代表企業自然是臺積電和三星,前進道路較
2021-12-01 21:14:42
施耐德電氣線上工博以全生命周期解決方案助推數字化
中國上海,2021年12月1日——原定于12月1-5日在上海舉辦的第23屆中國國際工業博覽會因為疫情再次延期。不必翹首等待,施耐德電氣將以線上云展廳的形式如期與您見面,為工業用戶呈現一場以“綠色智能制造,共塑可持續未來”為主題的云端盛宴。憑借在綠色智能制造領域的豐富實踐以及在細分產業的深刻洞察,施耐德電氣將全面展示其貫穿設計、建造、運營與維護全生命周期的解決方案,助力廣大工業企業應對愈發復雜的市場
施耐德電氣
數字化
2021-12-01 20:34:57
日本開發SiC新技術,能將缺陷降至原來的1%
據日經報道,日本名古屋大學的宇治原徹教授等人開發出了利用人工智慧(AI)高精度制造新一代半導體使用的碳化硅(SiC)結晶的方法。這種方法能將結晶缺陷數量降至原來百分之一,提高了半導體生產的成品率。2021年6月成立的初創企業計劃2022年銷售樣品,2025年實現量產。SiC與現在的主流半導體基板硅基板相比,節能性能更高。功率半導體是為實現脫碳社會有望普及的純電動汽車(EV)及電力控制等不可或缺的元
2021-11-30 19:04:55
蘋果芯片究竟好在哪里?
過去多年,有關芯片性能的討論是毫無疑問的頭條新聞,但硬件設計人員同樣關心功耗。因為當芯片使用更多功率時,這意味著更高的性能,但也意味著更多的熱量,設計人員需要找到散熱的方法,否則硅會熔化。而且您擁有的一切即使可以運行得更快,但不會持續太久。因此,智能手機和PC設計師幾十年來不得不走這條微妙的路線。幾乎同樣長的時間里,他們一直在乞求英特爾(INTC)和AMD(AMD)在不犧牲太多性能的情況下制造功耗
芯片
2021-11-30 19:00:56
模擬芯片重拾“漲”勢
近日,全球模擬芯片龍頭德州儀器(TI)宣布將在美國德克薩斯州新建12英寸晶圓制造基地。主要的模擬芯片供應商意法半導體也正在籌劃與模擬晶圓廠TowerSemiconductor合作,擴建晶圓產能。種種舉措顯示,模似IC正重新受到市場廣泛重視,在全球半導體產業旺盛需求推動下模擬IC從市場規模到產品單價都將重拾漲勢。17年后模擬芯片也迎漲價全球芯片短缺依舊,芯片漲價未見緩和,反而又掀起一浪。近段時間以來
芯片
2021-11-27 19:52:32
華為科普:芯片設計制造全流程
來源:內容來自華為麒麟。由沙成芯,方寸之間。指尖大小的芯片,內含153億個晶體管。如此復雜的工藝是如何實現的?漫解麒麟芯片的內“芯”世界!本期的問題是:1、芯片的設計與制造過程可以分為哪三步?2、VeriLogHDL是什么?免責聲明:本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點,半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點,不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持,如果有任何異議,歡迎聯系半導體行業觀察。
華為
芯片
2021-11-27 19:52:00
MediaTek 發布 Filogic 130 無線連接芯片,為 IoT 設備帶來 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2
MediaTek發布全新Filogic130無線連接系統單芯片(SoC),集成了微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和藍牙5.2,以及電源管理單元(PMU)和音頻數字信號處理器,設備制造商可便捷地為產品增加語音助手和其他服務。該芯片采用高度集成式設計,緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設備,并提供節能且可靠的高性能無線網絡連接。MediaTek副總經理暨智能連接事業部總經理許皓鈞表示:“未來,
芯片
IoT
2021-11-27 17:17:39
英飛凌將迎來新CEO,Reinhard Ploss 明年三月卸任
據外媒eenewseurope報道,在成功執掌英飛凌十年后,ReinhardPloss將于明年3月離開這家半導體制造商的最高職位。同時,公司監事會現已宣布他的繼任者。據報道,目前擔任英飛凌首席運營官(COO)的JochenHanebeck將成為英飛凌CEO繼任者。Ploss從英飛凌退休的消息實際上并不令人意外——在最近公布當前年度數據的過程中,普洛斯和記者們就這個話題和可能的繼任者開起了玩笑。Ha
2021-11-26 16:29:51
施耐德電氣與聯想企業科技集團達成聯營戰略合作 共促數字經濟發展
中國北京,2021年11月25日——全球能源管理和自動化領域的數字化轉型專家施耐德電氣與聯想企業科技集團于11月25日在北京簽署聯營戰略合作協議,在數據中心和綠色智能制造領域繼續深化合作,并在服務器、存儲以及AI、AR、5G、區塊鏈、云計算、大數據、物聯網、智慧城市、基礎安全等領域一起探索新的合作機會。雙方將憑借聯想在IT基礎設施領域的優勢,以及施耐德電氣在OT方面豐富的經驗,共同打造“咨詢+軟件
施耐德電氣
聯想
2021-11-26 14:46:51
胡錫進評司馬南炮轟聯想賤賣國資;離開中芯后蔣尚義首發聲;驍龍將成為獨立品牌|IoT早報
半導體供應瓶頸的現象近期經常引起討論,目前芯片短缺的情況,主要是需求遭到低估、自然災害、物流壅塞與數字化轉型需求激增等因素匯集而成。實際上這是“用芯片的”低估需求,而非“制造芯片的”低估用的需求。
聯想
IoT
2021-11-26 10:49:39
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