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臺積電
物聯網智庫有關“臺積電”的原創文章,為您動態掃描新能源行業最新動態。
英特爾年底前或與臺積電敲定3nm代工協議并開啟試產
近日有報道稱,臺積電(TSMC)已開啟下一代3nm工藝節點的試生產。考慮到臺積電先進產線的早期產能相對有限(每月40000片晶圓),通常只有少數企業能夠負擔得起簽約的成本。不過最新消息稱,美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時候前往臺灣地區,以當面敲定3nm代工訂單。(圖viaWCCFTech)在DigiTimes發表3nm試產報道的同時,韓國三星電子旗下的半導體制造部門,也給出了基本一致的預估量
臺積電
芯片
2021-12-03 18:43:12
先進制程的“3岔口”
摩爾定律效應越來越弱,這在即將到來的3nm制程上體現得更加凸出。7nm還可以不依賴于EUV光刻機,但這在5nm時代已經不成立,EUV作用無可替代,而5nm又似乎是7nm向3nm過渡過程中得一個“緩沖”地帶,真正達到3nm的時代,由于工藝復雜度的大幅提升,以及相關材料、連接等配套技術的不成熟,使得3nm產業鏈上的各個環節都顯得力不從心,特別是芯片制造和封測環節,代表企業自然是臺積電和三星,前進道路較
2021-12-01 21:14:42
臺積電、鎧俠和美光科技或將獲得日本政府補貼
今日消息,據外媒報道,臺積電、鎧俠和美光科技預計將獲得日本政府補貼,以支持它們在日本本土建設新晶圓廠或擴張項目。今年11月9日,臺積電宣布,它將與索尼在日本建設一座晶圓廠,該工廠計劃從2022年開始建設,2024年年底投產,初步預計投資70億美元。不過,這筆錢并不需要臺積電完全靠自己投資,日本政府會給予巨額補貼。除了臺積電外,鎧俠和美光科技也計劃在日本建設芯片工廠。去年10月份,鎧俠宣布,它將在其
臺積電
2021-11-30 18:28:12
臺積電先進封裝,芯片產業的未來?
近年來,關于臺積電先進封裝的報道越來越多,在這篇文章里,我們基于臺積電DouglasYu早前的一個題為《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演講,給大家提供關于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解,在演講內容的基礎上做了部分補充。本文首先從DouglasYu演講目錄開始,然后是各項詳細的內容。首先,簡單地敘述半導體產業迎來了轉折點
臺積電
芯片
2021-11-29 19:49:28
不如英特爾?IBM公布全球首個2nm芯片視頻:這水分有點大
11月25日,曾經的美國芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個2nm芯片宣傳視頻。視頻中,IBM介紹了芯片的應用場景以及2nm芯片的優勢所在。不愧是“藍色巨人”,其它芯片代工廠還在攻克3nm,IBM在2nm工藝已經有突破了。2021年5月,IBM打出一手“王炸”,造出了世界上第一個2nm節點芯片,在150平方毫米內,能夠容納500億晶體管,是臺積電5nm制程的兩倍。也就是說,在指甲蓋那么小的地方就能
芯片
2021-11-25 18:31:23
離開中芯國際后,蔣尚義首度發聲:半導體產業兩大新趨勢凸顯
今年11月11日晚間,中芯國際發布公告稱,蔣尚義因希望有更多時間陪伴家人,辭任該公司副董事長、執行董事及董事會戰略委員會成員職務,自2021年11月11日起生效。蔣尚義此番離職,距離其回到中芯國際僅不到一年的時間。此消息公布之后,也引起了業內的極大關注。從臺積電共同營運長職務上退休后,至今已2進2出中芯國際的蔣尚義,后續動向如何?接下來的他,是否會像第一次離開中芯國際時,再投效另一家半導體廠呢?近
半導體
2021-11-24 14:59:59
臺積電將于2023年開始量產蘋果自研的5G通訊模組
臺積電計劃從2023年開始生產適用于iPhone的首批蘋果自研5G通訊模組。事實上,蘋果在通訊模組上已經耕耘多年,在2019年收購英特爾大部分調制解調器業務之后再次得到加強。這將使蘋果擺脫高通,成為支持蜂窩連接的重要芯片的供應商。四位熟悉此事的人士說,蘋果計劃采用臺積電的4納米芯片生產技術,大規模生產其首個內部5G調制解調器芯片。他們還補充說,iPhone制造商正在開發自己的射頻和毫米波組件,以補
臺積電
模組
2021-11-24 14:46:32
半導體價格上漲可能并不是暫時的
半導體行業正在悄然發生劇變。一直統治著這個行業的規則正在瓦解,這打破了我們認為理所當然的假設,這些假設是在學校里灌輸給我們的。例如無可指責的摩爾定律,即隨著時間的推移,指數級的進步將使芯片變得更便宜、更好、更快。但摩爾定律事實上已經死了。人們開始意識到制造芯片并不容易。芯片短缺與臺積電和ASML受到地緣政治的影響,喚醒了大眾的想象力,凸顯了芯片制造的科幻般的過程。前面的道路有很多障礙,但并未得到廣
半導體
2021-11-23 16:12:38
“缺芯”徹底改變汽車芯片業?通用、福特開始自制芯片了
汽車缺“芯”已經成為了一個老生常談的話題。由于芯片短缺和漲價,“芯片荒”正在重創汽車行業。三季報披露之際,美國通用汽車和福特汽車公司均表示,芯片供應短缺導致其不得不削減汽車產量,第三季度利潤大幅下降。隨著芯片短缺的情況越來越嚴重,通用和福特開始了“反擊”——自制芯片。通用與福特同日宣布“進軍”芯片業11月18日,通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示,將與高通、臺積電、瑞薩電子、意法半導體、安森美半導體、恩
芯片
用
2021-11-19 15:33:53
聯發科旗艦芯片!天璣9000發布:100萬跑分問鼎安卓第一
11月19日,聯發科舉辦了一場活動,正式帶來了新一代旗艦芯片——天璣9000。實際上,聯發科的這款旗艦芯此前已經在很多爆料中出現過,關于它的制程、參數、性能等方面的討論一直沒停息過。畢竟,它應該是最幾年,聯發科真正意義上的旗艦手機芯片。話不多說,讓我們一起把目光聚焦在這款芯片上。臺積電4nm+X2超大核,這次堆料有點猛之前無論是天璣1200、1100還是天璣900、800系列,采用的都是臺積電6n
芯片
2021-11-19 15:27:06
半導體:傳AMD或成為三星3nm首個客戶
據wccftech報道,市場傳言,芯片設計公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)將成為三星代工廠的第一個3納米(3nm)客戶。報道進一步指出,本報告由臺灣DigiTimes提供,其消息人士認為,臺積電(TSMC)與加利福尼亞州庫比蒂諾科技巨頭蘋果公司的密切關系使AMD考慮選擇三星進行3nm訂單。據稱,與AMD一樣,高通公司也對這家韓國公司的3nm芯片工藝節點感興趣,該節點使
半導體
2021-11-18 18:20:07
臺積電已向美國提交相關芯片數據(全球三大芯片制造商都是誰?)
導讀:美國聯邦公報與相關網站顯示,臺積電已于美國時間11月5日完成了美國政府提出的問卷并回傳,共計三個文檔,包含一份公開表格以及兩份包含商業機密的非公開檔案。今天(11月8日),臺灣聯合報以及臺灣經濟日報等多家中國臺灣媒體報道稱,臺積電已經回應了美國商務部此前關于收集芯片供應鏈信息的要求。美國聯邦公報與相關網站顯示,臺積電已于美國時間11月5日完成了美國政府提出的問卷并回傳,共計三個文檔,包含一份
臺積電
芯片
2021-11-08 17:52:36
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