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5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路
作者 | 物聯網(wang)智庫2021-12-27

根據Counterpoint 2021年第三季度全球蜂窩物聯網模組收入份額數據顯示,來自中國的廠商拿下了前5位,并占據近60%的市場份額。其中,移遠通信和廣和通分別以31.6%和9.6%的份額占據第一和第二的位置。而之所以有這樣的表現,高通在背后的助力也是非常關鍵,特別是為中國物聯網企業提供的芯片和相關技術,幫助這些通信企業打開了全球化(hua)發展之(zhi)路,讓我(wo)們一起(qi)來了解一下。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

在(zai)5G時代,物(wu)聯(lian)網(wang)行業(ye)的(de)發(fa)(fa)展無疑(yi)是牽動(dong)(dong)著上下游的(de)產業(ye)鏈,高通作為(wei)(wei)無線領(ling)域(yu)創新(xin)者(zhe),在(zai)發(fa)(fa)展方向上的(de)掌控相當(dang)精準。 它不僅(jin)布局消費(fei)級物(wu)聯(lian)網(wang),以及PC、XR、物(wu)聯(lian)網(wang)邊緣網(wang)絡,甚至工業(ye)物(wu)聯(lian)也有所涉及。而且堅持研發(fa)(fa)先(xian)(xian)行的(de)策(ce)略,持續推動(dong)(dong)了移動(dong)(dong)技術的(de)演(yan)進(jin)。通過(guo)移動(dong)(dong)技術重組后,應用到了物(wu)聯(lian)網(wang)領(ling)域(yu),而正是這些領(ling)先(xian)(xian)的(de)技術優勢,讓高通在(zai)物(wu)聯(lian)網(wang)領(ling)域(yu)大展拳腳,成為(wei)(wei)了不可忽視的(de)存(cun)在(zai)。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

在高通2021投資者大會上,高通CEO安蒙表示,高通目前已為全球1萬多家客戶提供了物聯網解決方案,包括智慧工廠、智慧交通、智慧醫療等多個垂(chui)直領域。其中,工業領域的(de)(de)自(zi)動(dong)化(hua)(hua)成為了(le)大家(jia)關(guan)注的(de)(de)焦(jiao)點,而高通(tong)早已(yi)憑借Wi-Fi 6、XR、5G企業專網等多項技術,早早助力了(le)傳統(tong)企業的(de)(de)數字(zi)化(hua)(hua)轉(zhuan)型,建樹相當明(ming)顯。也(ye)正是因為如此,今(jin)年11月(yue),高通(tong)宣布了(le)與開發商L&L Holding Company合(he)作推出(chu)時代(dai)廣場智慧體驗項目(mu),相信會進一步擴(kuo)大高通(tong)的(de)(de)影響力。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

物聯網技術的(de)(de)(de)成熟(shu),也讓(rang)高(gao)(gao)(gao)通(tong)向(xiang)智能汽(qi)(qi)車領域推進,而且汽(qi)(qi)車芯的(de)(de)(de)性能也足(zu)以應對全球大(da)部(bu)分市場的(de)(de)(de)用戶需(xu)求。如我們所見到新一代驍龍汽(qi)(qi)車數(shu)字座艙平臺——SA8295P芯片,它是全球首顆采用5nm制程(cheng)的(de)(de)(de)汽(qi)(qi)車芯,在性能上的(de)(de)(de)表現相當(dang)值得期待,已(yi)經確定在2023年正(zheng)式量產,相信(xin)也會是未來(lai)汽(qi)(qi)車領域的(de)(de)(de)中流砥柱。同時(shi),高(gao)(gao)(gao)通(tong)還在2021投資(zi)者大(da)會上宣布了與寶馬的(de)(de)(de)正(zheng)式合(he)作,這(zhe)也昭(zhao)示(shi)了未來(lai)高(gao)(gao)(gao)通(tong)往高(gao)(gao)(gao)端(duan)發展(zhan)的(de)(de)(de)決心(xin)。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

同時,值得注意的是,5G賦能的物聯網也將在醫療領域發揮著重要作用。據了解,今年高通與無錫就“5G賦能智慧醫療”達成了合作, 而高通X55芯片的5G智慧網擎設備也將搭載在新型急救車上,從而能保障車輛與數據中心的協調能力能更加穩定。而在XR領域,高通的技術也將成為元宇宙概(gai)念的鑰匙(chi),目(mu)前已(yi)有(you)超過50款搭(da)載驍龍平(ping)臺的VR和(he)AR終端發布(bu),包括來自(zi)Meta 和(he)微軟的領(ling)先終端,就可看(kan)出高通的底氣確實(shi)夠硬。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

不難看出,高(gao)通(tong)(tong)在技術(shu)道(dao)路上的(de)持續研(yan)發和積累(lei),是高(gao)通(tong)(tong)如今布(bu)局(ju)多領域的(de)底(di)氣,而(er)這些(xie)也讓高(gao)通(tong)(tong)如今的(de)業務迎來全面(mian)的(de)開(kai)花(hua)結果(guo),多領域布(bu)局(ju)也直接(jie)支撐(cheng)起了高(gao)通(tong)(tong)的(de)營收藍圖。在2021年(nian)投資大(da)會(hui)上,高(gao)通(tong)(tong)宣布(bu)直至2024年(nian),物聯(lian)網業務將實(shi)(shi)現(xian)90億(yi)美元的(de)年(nian)增長(chang),按照(zhao)目(mu)前的(de)發展情況來看,這樣的(de)目(mu)標確實(shi)(shi)擁有足夠(gou)的(de)實(shi)(shi)力去實(shi)(shi)現(xian)。


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2021-12-27
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