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5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路
作者 | 物(wu)聯網智庫2021-12-27

根據Counterpoint 2021年第三季度全球蜂窩物聯網模組收入份額數據顯示,來自中國的廠商拿下了前5位,并占據近60%的市場份額。其中,移遠通信和廣和通分別以31.6%和9.6%的份額占據第一和第二的位置。而之所以有這樣的表現,高通在背后的助力也是非常關鍵,特別是為中國物聯網企業提供的芯片和相(xiang)關技術,幫助這(zhe)些通(tong)信企(qi)業打開了(le)全(quan)球化發展之路(lu),讓我們(men)一(yi)起來(lai)了(le)解一(yi)下。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

在(zai)5G時代(dai),物(wu)聯(lian)(lian)網行(xing)業的發(fa)展無疑(yi)是(shi)牽(qian)動著上(shang)下(xia)游的產業鏈(lian),高通(tong)(tong)作為(wei)無線領(ling)域創新者(zhe),在(zai)發(fa)展方向上(shang)的掌控相當精準。 它不僅布局消費級物(wu)聯(lian)(lian)網,以及PC、XR、物(wu)聯(lian)(lian)網邊緣網絡,甚至工業物(wu)聯(lian)(lian)也有所涉(she)及。而(er)(er)且堅持(chi)研發(fa)先(xian)行(xing)的策略,持(chi)續推(tui)動了(le)移(yi)動技(ji)術(shu)(shu)的演進。通(tong)(tong)過移(yi)動技(ji)術(shu)(shu)重組后,應用到了(le)物(wu)聯(lian)(lian)網領(ling)域,而(er)(er)正是(shi)這些(xie)領(ling)先(xian)的技(ji)術(shu)(shu)優勢,讓高通(tong)(tong)在(zai)物(wu)聯(lian)(lian)網領(ling)域大展拳腳,成為(wei)了(le)不可忽視的存在(zai)。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

在高通2021投資者大會上,高通CEO安蒙表示,高通目前已為全球1萬多家客戶提供了物聯網解決方案,包括智慧工廠、智慧交通、智慧醫療等(deng)多(duo)(duo)個垂直(zhi)領域。其中(zhong),工(gong)業領域的(de)自動化成為了大家關注(zhu)的(de)焦點,而高(gao)通(tong)早已憑借(jie)Wi-Fi 6、XR、5G企業專網等(deng)多(duo)(duo)項(xiang)技術,早早助力了傳統企業的(de)數字化轉型,建樹相(xiang)(xiang)當(dang)明(ming)顯。也正是因為如此,今年(nian)11月,高(gao)通(tong)宣布(bu)了與開發商L&L Holding Company合(he)作推出時(shi)代廣場智慧(hui)體驗項(xiang)目(mu),相(xiang)(xiang)信會進一步擴大高(gao)通(tong)的(de)影(ying)響力。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

物(wu)聯網技術的(de)成(cheng)熟,也(ye)(ye)讓高通向智能汽(qi)車(che)(che)領域推(tui)進,而且汽(qi)車(che)(che)芯(xin)的(de)性能也(ye)(ye)足以應對全球大部(bu)分市場(chang)的(de)用戶需求。如(ru)我們所見到新一代驍龍(long)汽(qi)車(che)(che)數(shu)字座艙平臺——SA8295P芯(xin)片,它是全球首顆采用5nm制程的(de)汽(qi)車(che)(che)芯(xin),在(zai)性能上的(de)表現相當值(zhi)得期待,已經確定在(zai)2023年(nian)正式(shi)量(liang)產,相信也(ye)(ye)會是未來(lai)汽(qi)車(che)(che)領域的(de)中流砥柱。同時,高通還在(zai)2021投(tou)資者大會上宣(xuan)布了(le)(le)與寶馬的(de)正式(shi)合作,這也(ye)(ye)昭示(shi)了(le)(le)未來(lai)高通往高端發展的(de)決心。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

同時,值得注意的是,5G賦能的物聯網也將在醫療領域發揮著重要作用。據了解,今年高通與無錫就“5G賦能智慧醫療”達成了合作, 而高通X55芯片的5G智慧網擎設備也將搭載在新型急救車上,從而能保障車輛與數據中心的協調能力能更加穩定。而在XR領域,高通的技術也將成為元宇宙概念的鑰匙,目前已有超過(guo)50款搭載驍龍平(ping)臺(tai)的VR和AR終端發布,包括來(lai)自Meta 和微(wei)軟的領先終端,就可看出高通的底(di)氣確實夠(gou)硬。

5G賦能的物聯網牽動產業鏈,高通助力合作伙伴打開全球發展之路

不難看出,高(gao)(gao)通(tong)在(zai)(zai)技術道路(lu)上(shang)的(de)持續研(yan)發(fa)和積累,是高(gao)(gao)通(tong)如(ru)今布(bu)局多(duo)領(ling)域的(de)底(di)氣(qi),而這些也讓高(gao)(gao)通(tong)如(ru)今的(de)業務迎來全面的(de)開花結果,多(duo)領(ling)域布(bu)局也直接支撐起了高(gao)(gao)通(tong)的(de)營收藍(lan)圖。在(zai)(zai)2021年投資(zi)大(da)會(hui)上(shang),高(gao)(gao)通(tong)宣布(bu)直至2024年,物聯網業務將實(shi)(shi)現90億(yi)美元的(de)年增長(chang),按照(zhao)目(mu)前的(de)發(fa)展情況(kuang)來看,這樣的(de)目(mu)標確(que)實(shi)(shi)擁有足(zu)夠(gou)的(de)實(shi)(shi)力去(qu)實(shi)(shi)現。


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2021-12-27
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