近幾年，中國傳(chuan)感(gan)器(qi)市場發展很快(kuai)，本土的傳(chuan)感(gan)器(qi)技術與世界水平相比(bi)，仍然(ran)存在較(jiao)大差距。那么，你知道我國傳(chuan)感(gan)器(qi)還能突(tu)破哪些關(guan)鍵技術嗎？
1、高(gao)性能磁傳感器
高性能(neng)磁(ci)(ci)傳感器(qi)的技術門檻很高，市場(chang)廣(guang)、應用范(fan)圍大(da)；在工業(ye)自動化(hua)控(kong)制，醫(yi)療設備(bei)以(yi)及汽(qi)車工業(ye)等(deng)領(ling)域(yu)均存在巨大(da)需求，每年全球銷售途數十億顆，金額達百億美元。國(guo)內磁(ci)(ci)傳感器(qi)制造領(ling)域(yu)研發基礎非常薄(bo)弱，設備(bei)、人(ren)才積累有(you)限，在產品的性能(neng)、良(liang)品率(lv)、成(cheng)本、生產流程等(deng)等(deng)方面都(dou)有(you)待優化(hua)和提高。
2、寬溫區硅壓力傳感器芯片
壓力(li)傳(chuan)感器(qi)一直以來都是傳(chuan)感器(qi)領域里面出貨(huo)量、使用量最(zui)大的(de)(de)類(lei)型(xing)之一，尤其(qi)是寬(kuan)溫(wen)區硅壓力(li)傳(chuan)感器(qi)和芯(xin)片(pian)，它的(de)(de)使用溫(wen)度范圍在(zai)-55~225℃之間，精(jing)度優于0.25%FS的(de)(de)高可靠性MEMS高溫(wen)硅壓力(li)傳(chuan)感器(qi)是最(zui)需突破的(de)(de)重點。
3、智(zhi)能光纖傳感器
智能(neng)光(guang)纖(xian)傳感(gan)器(qi)(qi)主要(yao)用(yong)(yong)于航(hang)空發(fa)動機(ji)(ji)，重(zhong)型燃(ran)(ran)氣(qi)輪機(ji)(ji)的(de)(de)狀(zhuang)態(tai)監測(ce)，對發(fa)動機(ji)(ji)工(gong)作程中的(de)(de)壓力(li)、溫度(du)、振動、應變、位移(yi)、尾氣(qi)成分等參數(shu)進行實時(shi)測(ce)量，為發(fa)動機(ji)(ji)/燃(ran)(ran)氣(qi)輪機(ji)(ji)的(de)(de)工(gong)作狀(zhuang)態(tai)，健康狀(zhuang)態(tai)，故障分析提供數(shu)據(ju)支。我國光(guang)纖(xian)智能(neng)傳感(gan)器(qi)(qi)研究起(qi)步(bu)較(jiao)(jiao)晚，且目前相比其他(ta)傳感(gan)器(qi)(qi)領域(yu)，關注度(du)不夠，投入(ru)的(de)(de)人力(li)物力(li)較(jiao)(jiao)少，與國外的(de)(de)研制水平(ping)相差較(jiao)(jiao)大，用(yong)(yong)于燃(ran)(ran)燒室(shi)超高溫環境的(de)(de)智能(neng)光(guang)纖(xian)傳感(gan)器(qi)(qi)領域(yu)的(de)(de)差距尤為明顯。
4、MEMs陀螺(luo)傳感(gan)器芯片
MEMS陀螺儀(yi)是半導體行(xing)業(ye)(ye)的(de)基(ji)礎(chu)元件(jian)，在消費電子(zi)、工業(ye)(ye)等領域(yu)用途廣泛(fan)，技術門(men)檻處于傳感器(qi)領域(yu)較(jiao)高水平，國內外(wai)各廠商(shang)投入力度(du)大，但高端產品研(yan)發(fa)工作(zuo)要集中在高校和(he)科研(yan)院所。歐美日都有一批相關的(de)企(qi)業(ye)(ye)和(he)科研(yan)單位在這領域(yu)取得突破性進展，但中國這方(fang)面起步晚、發(fa)展慢，國內具備MEMS陀螺芯片自主(zhu)設計和(he)量產的(de)能(neng)力的(de)企(qi)業(ye)(ye)屈(qu)指(zhi)可數，產量和(he)市場占有率都非常低。
5、小(xiao)型化集成式氣(qi)體傳感器
國(guo)(guo)內氣(qi)體傳(chuan)感(gan)器領域目(mu)前(qian)有漢威(wei)科技、四方(fang)光電(dian)等中大型企(qi)業，但產品多為單獨的氣(qi)敏元件，落后于國(guo)(guo)際平均水平。目(mu)前(qian)國(guo)(guo)際先進智(zhi)能氣(qi)體傳(chuan)感(gan)器已(yi)能在一個小型封裝內集(ji)成氣(qi)體傳(chuan)感(gan)、信號采集(ji)、信息處理、校準數據存儲(chu)、溫度補償(chang)以(yi)及數字接口等功能
6、紅外陣列傳感器(qi)
紅(hong)外(wai)傳感(gan)器(qi)(qi)市場需求廣，在(zai)國內傳感(gan)器(qi)(qi)中(zhong)(zhong)是起步相(xiang)對較(jiao)早的(de)領域，目前國內有科(ke)天(tian)士、高德(de)紅(hong)外(wai)，睿創微納、大(da)立(li)科(ke)技、颯特紅(hong)外(wai)等中(zhong)(zhong)大(da)型紅(hong)外(wai)傳感(gan)器(qi)(qi)和熱像儀(yi)企業。但在(zai)紅(hong)外(wai)陣列式傳感(gan)器(qi)(qi)這(zhe)一細分(fen)領域，與(yu)國外(wai)先(xian)進(jin)水平(ping)仍有較(jiao)大(da)差距。
7、MEMS微型超聲波傳感(gan)器(qi)
MEMS微型超聲波測距傳感器工作原理與普通傳感器傳感器一樣，通過發射接收超聲波，探測物體距高，但體積非常小，有利于集成，在智能手機、智能終端、智能家居家電(dian)(dian)、智能辦公設備等使用場景廣闊(kuo)。MEMS微(wei)型超聲波測距傳感(gan)器體(ti)積不(bu)到目前同(tong)類產品(pin)的1/10，產品(pin)實(shi)現需要達到耐高溫(wen)貼裝工藝要求，且在微(wei)型壓電(dian)(dian)芯片加(jia)工工藝、微(wei)型裝配工藝、（MEMS）工藝壓電(dian)(dian)材料(liao)開發(fa)等方面有(you)較高技術難。
8、MEMS技術與(yu)lC技術的集(ji)成(cheng)與(yu)融合
AEMS技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)用(yong)微(wei)(wei)加(jia)工(gong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)將(jiang)各種產品整合到基于硅的微(wei)(wei)電子芯(xin)片上(shang)，與傳(chuan)統的1C工(gong)藝有(you)(you)許(xu)多相似之(zhi)處(chu)，如光(guang)刻、薄膜沉積、摻雜(za)、刻蝕、化學機(ji)械(xie)拋光(guang)等，有(you)(you)些(xie)復雜(za)微(wei)(wei)結構難以(yi)用(yong)C工(gong)藝實現，須采(cai)用(yong)微(wei)(wei)加(jia)工(gong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)，如硅的體微(wei)(wei)加(jia)工(gong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)、表面微(wei)(wei)加(jia)工(gong)技(ji)(ji)術(shu)(shu)(shu)等
9、傳感器網絡技術
許多場景下(xia)，需要獲取(qu)多個參(can)量數據對測控的設備、環境進行判斷，這(zhe)樣單(dan)個傳感(gan)器遠遠無法達到需求。而在多傳感(gan)器應用下(xia)，使用有線或(huo)者(zhe)無線等網絡技(ji)術對傳感(gan)器進行集成(cheng)，將(jiang)是關鍵。
感器(qi)網(wang)(wang)絡技術采(cai)用(yong)的方(fang)法有(you)：單個(ge)節(jie)點(dian)通(tong)過多個(ge)數據(ju)(ju)通(tong)道對(dui)多個(ge)測(ce)點(dian)數據(ju)(ju)進行采(cai)集數據(ju)(ju)；通(tong)過無線(xian)方(fang)式(shi)，對(dui)多個(ge)單個(ge)智能傳感器(qi)節(jie)點(dian)數據(ju)(ju)進行采(cai)集處理(li)；先通(tong)過有(you)線(xian)方(fang)式(shi)將(jiang)多個(ge)測(ce)點(dian)數據(ju)(ju)進行采(cai)集處理(li)，然后通(tong)過無線(xian)網(wang)(wang)技術對(dui)有(you)線(xian)方(fang)式(shi)處理(li)后的節(jie)點(dian)進行組網(wang)(wang)，對(dui)數據(ju)(ju)進行二次處理(li)
10、傳感器智能處理算法
如同EDA技術，高效的算法在智能傳感器里面具有重要的作用，能夠更大程度發揮傳感器的性能，提高傳感器的精度，同時使用人工神經網絡、回歸算法等計算技術和數據融合處理方法，將廣泛應用于越來越復雜的檢測中，并且實現自校準功能11、集成式智能傳感器和微系統模組物聯網、移動互聯和人工智能技(ji)術對看(kan)能傳(chuan)感器和微系統(tong)模(mo)組有(you)強烈(lie)的(de)(de)需(xu)求(qiu)，全球科技(ji)巨頭紛紛布局。這是一(yi)個難得的(de)(de)機遇，需(xu)要(yao)把握住，推(tui)動基于 SESUB（半導體基板埋入）和SiP（系統(tong)級封裝）工藝的(de)(de)集成式智能傳(chuan)感器和微系統(tong)模(mo)組的(de)(de)研發和
隨著國家對傳感(gan)(gan)器產(chan)業(ye)發(fa)(fa)展的重視和本土企業(ye)加快開發(fa)(fa)進程，我國傳感(gan)(gan)器市(shi)場未來(lai)將保持較快的發(fa)(fa)展速度，傳感(gan)(gan)器國產(chan)化率不(bu)斷提(ti)高(gao)，依賴進口(kou)的局面將逐漸得到改觀，國內廠商在(zai)奮力追趕，定(ding)能創造奇跡。
