近幾年，中國傳感器市場發展很快(kuai)，本土的傳感器技術(shu)與世界水平相比，仍(reng)然存在較大差距。那么(me)，你(ni)知道我(wo)國傳感器還能(neng)突破哪些(xie)關(guan)鍵技術(shu)嗎(ma)？
1、高性能磁傳感器
高性能(neng)磁(ci)傳感器的技術門檻(jian)很高，市場廣、應(ying)用范圍(wei)大(da)；在(zai)工業(ye)自動化控制，醫療設備以及汽(qi)車工業(ye)等(deng)(deng)領域均存在(zai)巨(ju)大(da)需求(qiu)，每年全球銷售途(tu)數十億顆，金額達百億美元。國內(nei)磁(ci)傳感器制造領域研發基礎非常薄弱，設備、人才(cai)積累有(you)限，在(zai)產品的性能(neng)、良品率、成本、生(sheng)產流程等(deng)(deng)等(deng)(deng)方面都有(you)待優化和提高。
2、寬溫區硅壓力傳感器芯片
壓(ya)力傳(chuan)感器(qi)一直以來都是傳(chuan)感器(qi)領(ling)域(yu)里面出貨(huo)量、使用(yong)量最(zui)大(da)的(de)類型之一，尤其是寬(kuan)溫(wen)區硅壓(ya)力傳(chuan)感器(qi)和芯(xin)片，它的(de)使用(yong)溫(wen)度范圍在(zai)-55~225℃之間，精度優于0.25%FS的(de)高可靠性MEMS高溫(wen)硅壓(ya)力傳(chuan)感器(qi)是最(zui)需突破的(de)重點。
3、智(zhi)能光纖傳感器
智能光纖(xian)傳感器主要用于航空(kong)發(fa)動機(ji)(ji)(ji)，重型燃(ran)氣輪(lun)機(ji)(ji)(ji)的(de)狀(zhuang)態(tai)監測(ce)，對發(fa)動機(ji)(ji)(ji)工作(zuo)程中的(de)壓力、溫(wen)度(du)、振動、應變、位移、尾氣成分(fen)等參數進行實(shi)時測(ce)量，為發(fa)動機(ji)(ji)(ji)/燃(ran)氣輪(lun)機(ji)(ji)(ji)的(de)工作(zuo)狀(zhuang)態(tai)，健康(kang)狀(zhuang)態(tai)，故障分(fen)析(xi)提供數據支(zhi)。我國光纖(xian)智能傳感器研(yan)(yan)究(jiu)起(qi)步較晚，且目前相比其(qi)他傳感器領域(yu)，關注度(du)不夠，投入的(de)人力物力較少，與國外的(de)研(yan)(yan)制水平相差較大，用于燃(ran)燒室超高溫(wen)環(huan)境的(de)智能光纖(xian)傳感器領域(yu)的(de)差距尤(you)為明顯(xian)。
4、MEMs陀螺傳(chuan)感器芯片
MEMS陀螺儀是半導(dao)體行業(ye)的基礎(chu)元(yuan)件，在(zai)(zai)消費電子、工業(ye)等領(ling)域(yu)用途廣泛(fan)，技術(shu)門(men)檻處于傳感器領(ling)域(yu)較高水(shui)平，國內(nei)外各(ge)廠商投入力(li)度大，但高端(duan)產品研發工作要集中在(zai)(zai)高校和(he)科(ke)研院(yuan)所。歐美日都有(you)一批(pi)相關的企業(ye)和(he)科(ke)研單位在(zai)(zai)這領(ling)域(yu)取得突(tu)破性進展，但中國這方面起步晚、發展慢，國內(nei)具備MEMS陀螺芯片自主設計和(he)量(liang)產的能(neng)力(li)的企業(ye)屈指可數(shu)，產量(liang)和(he)市場占(zhan)有(you)率(lv)都非(fei)常低。
5、小型化集(ji)成式氣體(ti)傳感器
國內氣(qi)體傳感(gan)器領域目前(qian)有漢威(wei)科技、四方(fang)光電等中大型企業(ye)，但產品(pin)多為單(dan)獨的(de)氣(qi)敏元(yuan)件，落(luo)后(hou)于國際平均水(shui)平。目前(qian)國際先進智能氣(qi)體傳感(gan)器已(yi)能在一個小(xiao)型封(feng)裝(zhuang)內集成氣(qi)體傳感(gan)、信(xin)號采集、信(xin)息處理、校(xiao)準數據(ju)存儲、溫度補(bu)償以及數字(zi)接口等功能
6、紅外陣列傳感器(qi)
紅(hong)(hong)外(wai)傳(chuan)感(gan)(gan)器市場需求廣，在國(guo)內(nei)傳(chuan)感(gan)(gan)器中是起步相對較早的領域，目前國(guo)內(nei)有(you)科天(tian)士、高德紅(hong)(hong)外(wai)，睿創微納、大(da)立科技、颯特紅(hong)(hong)外(wai)等中大(da)型(xing)紅(hong)(hong)外(wai)傳(chuan)感(gan)(gan)器和熱像儀企業。但在紅(hong)(hong)外(wai)陣列式傳(chuan)感(gan)(gan)器這一細分領域，與(yu)國(guo)外(wai)先進水平仍(reng)有(you)較大(da)差距(ju)。
7、MEMS微(wei)型超聲波傳(chuan)感器
MEMS微型超聲波測距傳感器工作原理與普通傳感器傳感器一樣，通過發射接收超聲波，探測物體距高，但體積非常小，有利于集成，在智能手機、智能終端、智能家居家電、智能辦(ban)公設(she)備等使(shi)用場景(jing)廣闊。MEMS微(wei)型(xing)超聲波測(ce)距傳感器體積(ji)不到目前(qian)同類產品的1/10，產品實現(xian)需(xu)要(yao)達(da)到耐高溫貼裝(zhuang)(zhuang)工(gong)藝(yi)要(yao)求，且(qie)在微(wei)型(xing)壓電芯片加工(gong)工(gong)藝(yi)、微(wei)型(xing)裝(zhuang)(zhuang)配(pei)工(gong)藝(yi)、（MEMS）工(gong)藝(yi)壓電材料開(kai)發等方面(mian)有(you)較高技術難。
8、MEMS技(ji)術與lC技(ji)術的(de)集成(cheng)與融合
AEMS技(ji)(ji)術(shu)用微(wei)(wei)加工(gong)技(ji)(ji)術(shu)將(jiang)各種產品整合到基于硅(gui)的(de)微(wei)(wei)電子芯片上，與傳統(tong)的(de)1C工(gong)藝(yi)有許(xu)多(duo)相似之處(chu)，如(ru)(ru)光刻(ke)、薄(bo)膜(mo)沉積、摻雜、刻(ke)蝕、化學(xue)機械拋光等(deng)，有些復雜微(wei)(wei)結(jie)構難以用C工(gong)藝(yi)實現，須采用微(wei)(wei)加工(gong)技(ji)(ji)術(shu)，如(ru)(ru)硅(gui)的(de)體微(wei)(wei)加工(gong)技(ji)(ji)術(shu)、表(biao)面微(wei)(wei)加工(gong)技(ji)(ji)術(shu)等(deng)
9、傳感器網絡技(ji)術
許多場(chang)景下，需要(yao)獲(huo)取多個參(can)量(liang)數據對測(ce)控的設備、環境(jing)進行判斷(duan)，這樣(yang)單(dan)個傳(chuan)感器(qi)(qi)遠遠無(wu)法達到(dao)需求。而在多傳(chuan)感器(qi)(qi)應用下，使用有線或者無(wu)線等網絡技術對傳(chuan)感器(qi)(qi)進行集成，將是關(guan)鍵(jian)。
感(gan)器(qi)網絡技術(shu)采(cai)(cai)用的方(fang)法有：單個(ge)(ge)節(jie)(jie)點通(tong)(tong)過(guo)多個(ge)(ge)數(shu)據(ju)通(tong)(tong)道(dao)對(dui)多個(ge)(ge)測(ce)點數(shu)據(ju)進(jin)(jin)行(xing)采(cai)(cai)集(ji)數(shu)據(ju)；通(tong)(tong)過(guo)無線方(fang)式(shi)，對(dui)多個(ge)(ge)單個(ge)(ge)智能(neng)傳感(gan)器(qi)節(jie)(jie)點數(shu)據(ju)進(jin)(jin)行(xing)采(cai)(cai)集(ji)處理(li)(li)；先通(tong)(tong)過(guo)有線方(fang)式(shi)將多個(ge)(ge)測(ce)點數(shu)據(ju)進(jin)(jin)行(xing)采(cai)(cai)集(ji)處理(li)(li)，然后(hou)通(tong)(tong)過(guo)無線網技術(shu)對(dui)有線方(fang)式(shi)處理(li)(li)后(hou)的節(jie)(jie)點進(jin)(jin)行(xing)組網，對(dui)數(shu)據(ju)進(jin)(jin)行(xing)二(er)次處理(li)(li)
10、傳感器(qi)智(zhi)能處(chu)理算法
如同EDA技術，高效的算法在智能傳感器里面具有重要的作用，能夠更大程度發揮傳感器的性能，提高傳感器的精度，同時使用人工神經網絡、回歸算法等計算技術和數據融合處理方法，將廣泛應用于越來越復雜的檢測中，并且實現自校準功能11、集成式智能傳感器和微系統模組物聯網、移動互聯和人工智能技術對看能(neng)傳感器和微系(xi)統模組有(you)強烈的(de)(de)需求，全(quan)球科技巨(ju)頭紛(fen)紛(fen)布局。這是一個難得(de)的(de)(de)機(ji)遇，需要(yao)把握住，推動基于(yu) SESUB（半導(dao)體(ti)基板(ban)埋入(ru)）和SiP（系(xi)統級封(feng)裝(zhuang)）工藝的(de)(de)集成(cheng)式智能(neng)傳感器和微系(xi)統模組的(de)(de)研發(fa)和
隨著國(guo)家對傳感器(qi)產業(ye)(ye)發(fa)展的(de)重視和本土(tu)企業(ye)(ye)加(jia)快(kuai)(kuai)開發(fa)進程，我國(guo)傳感器(qi)市(shi)場未來將保持較快(kuai)(kuai)的(de)發(fa)展速度(du)，傳感器(qi)國(guo)產化率不斷提高(gao)，依賴進口的(de)局面將逐(zhu)漸得到改觀，國(guo)內廠商在奮力(li)追趕，定能創造(zao)奇跡(ji)。
