聯發科3nm也是確定下來的，聯發科官方也確認會有3nm工藝的投片，當然官方是不會明確哪款芯片會上3nm工藝的。
按照以往的慣例，聯(lian)發(fa)科的3nm芯(xin)片(pian)應該是天(tian)璣(ji)(ji)9000的下(xia)一(yi)代繼任者，命名的話(hua)就有點亂了，天(tian)璣(ji)(ji)9000從傳聞(wen)中的天(tian)璣(ji)(ji)2000突變，下(xia)代應該會是天(tian)璣(ji)(ji)10000處理(li)器，2022年底之前發(fa)布。
據臺積(ji)電官方資(zi)料顯示，臺積(ji)電的3nm相比上(shang)一代(dai)的5nm工藝，在邏輯密度上(shang)提(ti)升(sheng)了(le)1.7倍，性能(neng)提(ti)升(sheng)了(le)11%，同等性能(neng)下(xia)功(gong)耗可降低25-30%。
