聯發科3nm也是確定下來的，聯發科官方也確認會有3nm工藝的投片，當然官方是不會明確哪款芯片會上3nm工藝的。
按照(zhao)以(yi)往的(de)慣例，聯發科的(de)3nm芯片應該(gai)是(shi)天(tian)璣(ji)9000的(de)下一代繼任者，命名的(de)話就有點(dian)亂了，天(tian)璣(ji)9000從傳聞中的(de)天(tian)璣(ji)2000突變，下代應該(gai)會是(shi)天(tian)璣(ji)10000處理器，2022年底(di)之前發布。
據(ju)臺(tai)(tai)積(ji)電官(guan)方資料顯示(shi)，臺(tai)(tai)積(ji)電的3nm相比上一代的5nm工藝，在(zai)邏輯密度上提升了1.7倍，性能提升了11%，同等(deng)性能下功耗可降低25-30%。
