影響各行業的“芯片短缺”已(yi)經延續了兩年之(zhi)(zhi)久，然(ran)而對于(yu)此前(qian)相對低調的芯片代工行業(ye)來說，也在逐漸適應(ying)居高(gao)不下的訂單需求，甚至探索打造更具彈(dan)性的供(gong)應(ying)鏈(lian)應(ying)對之(zhi)(zhi)道。
近日，環球晶圓就宣布要在2022年-2024年，預計總支出高達36億美元。據了解，環球晶圓將于3月份公布有關本次擴張計劃的更多細節。該公司在以49.8億美元收購德國晶圓供應商Siltronic的計劃遭受挫折后，認為這是一個相對謹慎的應對方案。
GlobalWafers首席執行官Doris Hsu在一(yi)份聲明中(zhong)解釋(shi)稱，他們將評估包括美(mei)國、歐盟(meng)和亞洲在內的(de)多個可能地(di)點。據悉，首條新(xin)產(chan)線有望(wang)于2023年(nian)下半年(nian)正(zheng)式投產(chan)。
除了環球晶圓外，東芝也(ye)在尋求擴大用(yong)于(yu)功率半導體器件的300毫米晶圓產能。
東芝(zhi)在石川(chuan)縣打造一(yi)座新的(de)制(zhi)造工廠，且希望該工廠在2024年(nian)投入(ru)運營(ying)，本次擴建(jian)有(you)助(zhu)東芝(zhi)達成(cheng)2.5倍于2021年(nian)的(de)產能。
未(wei)來，持(chi)續投(tou)資新芯(xin)片(pian)(pian)產能的(de)重(zhong)要性不言而(er)喻，比如汽車(che)廠商福特宣布受(shou)芯(xin)片(pian)(pian)短缺(que)持(chi)續的(de)影響，該(gai)公司被迫(po)削減或暫停了幾座(zuo)工廠的(de)生(sheng)產計劃。
