英特爾(er)近日公布了其(qi)到2026年的基礎設施(shi)處理器（IPU）最(zui)新(xin)路線圖。基于該路線圖，英特爾(er)不僅將繼續(xu)履行打造端(duan)到端(duan)可(ke)編程(cheng)網絡的承諾，還(huan)完(wan)整(zheng)展示了其(qi)基于FPGA和ASIC的IPU平臺產品組合以及(ji)開放軟件(jian)框架，旨在通過(guo)提高(gao)數(shu)據中心的效率和可(ke)管理性來更好地滿足客戶需求。
關于IPU：IPU是一款(kuan)可(ke)編程網絡設備，旨在助力云和通信服務(wu)提(ti)供商(shang)(shang)以及企業提(ti)高安(an)(an)全性、節約開銷并充(chong)分釋放中央(yang)處理(li)器（CPU）的(de)性能。借助IPU，客戶可(ke)以通過(guo)安(an)(an)全、穩定、可(ke)編程的(de)解決方案更(geng)好地利用資源，為服務(wu)提(ti)供商(shang)(shang)和租(zu)戶帶來更(geng)高的(de)安(an)(an)全性和隔(ge)離性。
關于IPDK（基礎架構編(bian)(bian)程(cheng)人(ren)員開(kai)發(fa)套件(jian)(jian)(jian)(jian)）：開(kai)放的生態(tai)系統能夠更好地發(fa)揮IPU的價值。英(ying)特爾的IPU背靠強大的開(kai)源軟(ruan)(ruan)(ruan)件(jian)(jian)(jian)(jian)，包(bao)括(kuo)基礎架構編(bian)(bian)程(cheng)人(ren)員開(kai)發(fa)套件(jian)(jian)(jian)(jian)（IPDK），它融合了(le)公司長期以(yi)來打造SPDK（存儲性(xing)能開(kai)發(fa)套件(jian)(jian)(jian)(jian)）、DPDK（數據平面開(kai)發(fa)套件(jian)(jian)(jian)(jian)）和P4可編(bian)(bian)程(cheng)智能結(jie)構的經驗。通過與社區攜手(shou)合作(zuo)，IPDK能夠讓開(kai)發(fa)者更輕(qing)松地運用(yong)技術(shu)，并(bing)幫(bang)助客戶開(kai)發(fa)領先的云編(bian)(bian)排軟(ruan)(ruan)(ruan)件(jian)(jian)(jian)(jian)和服務(wu)。IPDK還可以(yi)讓客戶專注于他們的應(ying)用(yong)軟(ruan)(ruan)(ruan)件(jian)(jian)(jian)(jian)，而非(fei)底層API或硬件(jian)(jian)(jian)(jian)。
英特爾的未來IPU路線圖
2022年：第二代IPU
· Mount Evans（英(ying)特(te)爾首款ASIC IPU）和Oak Springs Canyon（英(ying)特(te)爾第(di)二代(dai)FPGA IPU）正在(zai)向谷歌及(ji)其它服務(wu)提供商出(chu)貨。
2023/2024年：第三代IPU
· 代(dai)號(hao)為Mount Morgan和Hot Springs Canyon的400 GB IPU預計開(kai)始向客戶(hu)及(ji)合作伙伴出(chu)貨。
2025/2026年：
· 下一代800GB IPU預計開始(shi)向(xiang)客戶及合作伙伴出(chu)貨。
200GB
Mount Evans
Mount Evans是英(ying)特(te)(te)爾首款(kuan)ASIC IPU的代(dai)(dai)號(hao)。該款(kuan)IPU由英(ying)特(te)(te)爾和(he)谷歌云共同(tong)構(gou)建(jian)和(he)開(kai)發，并(bing)融(rong)合了多代(dai)(dai)FPGA SmartNIC和(he)首代(dai)(dai)英(ying)特(te)(te)爾FPGA IPU的開(kai)發經驗。
· 超大(da)規(gui)模就緒，提(ti)供高性能(neng)網絡(luo)和存儲虛擬化卸載，同時保持高度控(kong)制；
· 提供業界(jie)領(ling)先的可(ke)編程數(shu)據包處理(li)引擎，支持(chi)防火墻和虛擬路由等用(yong)例(li)；
· 使用擴展自英特爾傲騰技(ji)術的硬件加速(su)非易失性存儲器接口（NVM），以模擬NVMe設備；
· 采(cai)用高性(xing)能(neng)英特爾? Quick Assist技術，部署高級加密(mi)和壓縮加速功能(neng)；
· 可采(cai)用(yong)現有普遍部署的DPDK、SPDK等軟(ruan)件環境進行(xing)編程，并(bing)采(cai)用(yong)P4編程語言來配置(zhi)管線；
· 預計在2022年開始向谷歌及其(qi)它服(fu)務(wu)提供商出貨；預計在2023年進(jin)行廣泛部(bu)署(shu)。
Oak Springs Canyon
Oak Springs Canyon是英特爾第二代(dai)FPGA IPU平臺的(de)(de)代(dai)號，基于英特爾?至強? D和業(ye)界領先(xian)的(de)(de)低功耗(hao)、高效率(lv)、高性能的(de)(de)英特爾? ;Agilex? FPGA而打造。Oak Springs提供：
· 網絡(luo)虛(xu)擬化功能卸載——適用于開放式虛(xu)擬交換機（OVS）等(deng)工(gong)作負載以及(ji)NVMe over Fabric和(he)RoCE v2等(deng)存儲功能；
· 標準化且可定制的(de)平臺——讓客(ke)戶能夠通過Intel? Open FPGA Stack（一個(ge)可擴展、可訪問源碼(ma)的(de)軟硬件(jian)(jian)基礎設(she)施）等軟件(jian)(jian)，利(li)用FPGA和英特爾至強D處理器定制其數(shu)據(ju)路徑和解(jie)決(jue)方案；
· 使用現有普遍部署的(de)軟(ruan)件環境進行編程，包(bao)括已(yi)經針(zhen)對x86進行了優化的(de)DPDK和SPDK等；
· ;更安全的高速2x 100GbE以太網(wang)網(wang)絡接口(kou)，包含硬化的加密模塊
· 硬件中支(zhi)持VirtIO，實現原生(sheng)Linux支(zhi)持
400GB
Mount Morgan
Mount Morgan是英(ying)特爾下一(yi)代ASIC IPU。
· 預(yu)計在(zai)2023/2024年出貨。
Hot Springs Canyon
Hot Springs Canyon是英(ying)特爾(er)下一代FPGA IPU平臺
· 預計在2023年(nian)開始出貨(huo)，2024年(nian)進行更廣泛地(di)部署。
下一代800GB IPU
預計在2025/2026年出貨
