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英特爾公布基礎設施處理器(IPU)路線圖,第二代產品將在2022年開始出貨
作者 | 物聯網智庫2022-05-11

英(ying)特爾近日公布(bu)了其到2026年(nian)的(de)基礎設施處(chu)理(li)器(IPU)最(zui)新路(lu)線圖。基于該路(lu)線圖,英(ying)特爾不僅(jin)將繼續履(lv)行(xing)打造端到端可(ke)編程網絡的(de)承(cheng)諾,還完整展示了其基于FPGA和ASIC的(de)IPU平臺產品組(zu)合(he)以及開放軟(ruan)件框架,旨在通過提高數據中(zhong)心(xin)的(de)效率和可(ke)管理(li)性來更好地滿足(zu)客戶需求(qiu)。

關于IPU:IPU是一款可編(bian)(bian)程網絡設(she)備,旨在助(zhu)力云(yun)和通(tong)信(xin)服(fu)務提供商(shang)以及(ji)企業(ye)提高安全(quan)性(xing)、節(jie)約開銷(xiao)并充分釋(shi)放中央處理(li)器(CPU)的性(xing)能(neng)。借助(zhu)IPU,客戶(hu)可以通(tong)過安全(quan)、穩定(ding)、可編(bian)(bian)程的解決方案(an)更好地利用資源,為服(fu)務提供商(shang)和租戶(hu)帶來更高的安全(quan)性(xing)和隔離性(xing)。

關于IPDK(基(ji)礎架(jia)構(gou)編(bian)程人員開(kai)(kai)(kai)發套(tao)(tao)件):開(kai)(kai)(kai)放的(de)(de)生(sheng)態系(xi)統(tong)能夠更好(hao)地發揮IPU的(de)(de)價值。英特爾的(de)(de)IPU背靠(kao)強大的(de)(de)開(kai)(kai)(kai)源軟(ruan)(ruan)(ruan)件,包括基(ji)礎架(jia)構(gou)編(bian)程人員開(kai)(kai)(kai)發套(tao)(tao)件(IPDK),它(ta)融合(he)了公司長期(qi)以來打造SPDK(存儲性能開(kai)(kai)(kai)發套(tao)(tao)件)、DPDK(數(shu)據(ju)平面開(kai)(kai)(kai)發套(tao)(tao)件)和P4可編(bian)程智能結構(gou)的(de)(de)經驗。通過與社(she)區攜(xie)手(shou)合(he)作,IPDK能夠讓(rang)開(kai)(kai)(kai)發者(zhe)更輕松(song)地運用技術(shu),并幫助客戶(hu)開(kai)(kai)(kai)發領先的(de)(de)云(yun)編(bian)排軟(ruan)(ruan)(ruan)件和服務(wu)。IPDK還可以讓(rang)客戶(hu)專注于他(ta)們的(de)(de)應用軟(ruan)(ruan)(ruan)件,而非底層API或(huo)硬件。

英特爾的未來IPU路線圖

2022年:第二代IPU

· Mount Evans(英(ying)特爾首款ASIC IPU)和Oak Springs Canyon(英(ying)特爾第二代FPGA IPU)正在向谷(gu)歌及其它(ta)服務提供商出貨。

2023/2024年:第三代IPU

· 代號為Mount Morgan和Hot Springs Canyon的400 GB IPU預計開始向(xiang)客戶及合作(zuo)伙伴(ban)出貨(huo)。

2025/2026年: 

· 下一代800GB IPU預(yu)計開始(shi)向客戶及合作伙伴出貨(huo)。

200GB

Mount Evans

Mount Evans是英(ying)特爾(er)(er)首款ASIC IPU的代號。該(gai)款IPU由英(ying)特爾(er)(er)和谷歌云共(gong)同構(gou)建和開發(fa),并融合了多代FPGA SmartNIC和首代英(ying)特爾(er)(er)FPGA IPU的開發(fa)經驗。

· 超大規模就緒,提供高性能網絡和存儲(chu)虛(xu)擬化(hua)卸載,同(tong)時保持(chi)高度控制;

· 提(ti)供業(ye)界領(ling)先的可編程(cheng)數(shu)據包處(chu)理(li)引(yin)擎,支持防火墻(qiang)和虛擬路由等用例;

· 使(shi)用擴展自英特(te)爾(er)傲騰技術的硬件(jian)加速(su)非易(yi)失性存儲器接口(kou)(NVM),以模擬NVMe設備(bei);

· 采用高性(xing)能英(ying)特爾? Quick Assist技術,部署高級(ji)加(jia)密和壓縮(suo)加(jia)速功能;

· 可采用現有普遍部署的(de)DPDK、SPDK等軟件環境進行編程(cheng),并采用P4編程(cheng)語言來配置管線;

· 預計(ji)在2022年開始(shi)向谷歌及(ji)其它服務(wu)提供商出貨(huo);預計(ji)在2023年進行廣泛(fan)部(bu)署。

Oak Springs Canyon

Oak Springs Canyon是英(ying)特(te)爾第二代(dai)FPGA IPU平臺的代(dai)號,基于(yu)英(ying)特(te)爾?至強(qiang)? D和業(ye)界領(ling)先的低功(gong)耗、高(gao)效(xiao)率、高(gao)性能(neng)的英(ying)特(te)爾? Agilex? FPGA而打造。Oak Springs提(ti)供:

· 網(wang)絡虛擬化功(gong)能卸載——適(shi)用于(yu)開放式虛擬交換機(OVS)等工作(zuo)負載以(yi)及NVMe over Fabric和RoCE v2等存儲功(gong)能;

· 標準化且可定(ding)(ding)制的平臺——讓客戶能夠通過Intel? Open FPGA Stack(一個(ge)可擴展、可訪問(wen)源(yuan)碼(ma)的軟硬件基礎設施)等(deng)軟件,利用FPGA和(he)英(ying)特(te)爾至(zhi)強D處理(li)器定(ding)(ding)制其數據路(lu)徑和(he)解決方案;

· 使(shi)用現有普遍(bian)部署的軟件(jian)環(huan)境進行編程,包括已經針對x86進行了優化的DPDK和SPDK等; 

· 更安全的高(gao)速2x 100GbE以太網網絡(luo)接口(kou),包含硬化的加密模塊

· 硬件中支(zhi)持(chi)VirtIO,實現原生Linux支(zhi)持(chi)

400GB

Mount Morgan

Mount Morgan是英特爾下一代ASIC IPU。

· 預計在2023/2024年出貨。

Hot Springs Canyon

Hot Springs Canyon是(shi)英(ying)特(te)爾下一代FPGA IPU平臺

· 預(yu)計在2023年開始出貨,2024年進(jin)行更(geng)廣(guang)泛地部署(shu)。

下一代800GB IPU

預計(ji)在2025/2026年出貨


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