在過去的十年里，物聯網行業呈現出了指數(shu)級的(de)增長(chang)，新設(she)備數(shu)量的(de)快速增長(chang)也(ye)使我們(men)的(de)生活更加便捷、安(an)全，因無(wu)線連接而誕生的(de)數(shu)十(shi)乃至上(shang)百款新產品(pin)，在幾年之前，用(yong)戶甚至從沒想象過它(ta)們(men)的(de)功能(neng)和(he)形態。而這種(zhong)巨(ju)大的(de)變(bian)化，與智(zhi)能(neng)設(she)備中所應用(yong)的(de)軟硬件(jian)的(de)快速迭代升級息(xi)息(xi)相(xiang)關。
近期，Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）舉辦了一場線上媒體發布活動，由中國區總經理周巍擔任主講人并介紹了公司推出的兩款新無線SoC產品——BG24和MG24系列。
會(hui)上，周巍先生表(biao)示：“BG24和MG24無線SoC代表(biao)業(ye)界所需(xu)功能的(de)(de)絕佳組合，包(bao)括(kuo)廣(guang)泛的(de)(de)無線多協議(yi)支持、電池壽(shou)命、機器學(xue)習和物(wu)聯網(wang)邊緣(yuan)應用(yong)(yong)的(de)(de)安全性。作為最新的(de)(de)2.4GHz無線SoC，僅用(yong)(yong)1/6能耗就可(ke)以將AI/ML性能提升(sheng)4倍，同時，新的(de)(de)AI/ML軟(ruan)件工具包(bao)，可(ke)以作為新型SoC的(de)(de)邊緣(yuan)計(ji)算(suan)優化工具。”
很多消費者的需求正逐漸變成在輕松連網的同時，還能夠實現低功耗與智能化處理能力。可以看出，這兩款新推出的產品正是應對這一市場需求所開發。作為面向物聯網邊緣設備而開發的產品，BG24和MG24系列在支持人工智能、機器學習的前提下，還能通過進一步優化軟硬件來實現超低功耗的效果。
截至目前，已經參與這幾款新產品試驗項目的全球客戶及合作伙伴已超過50家，其中就包括(kuo)：Edge Impulse、SensiML、Viessman、Nanoleaf、涂鴉智(zhi)能(neng)及立達信（Leedarson）等公(gong)司(si)。
以涂鴉智能為例，在選擇MG24芯片平(ping)臺作為(wei)Tuya物聯網開發(fa)平(ping)臺的(de)一部分時，主要(yao)考慮了(le)三點因素：
必須有足夠的(de)(de)計(ji)算(suan)能力(li)和RAM來(lai)管理(li)其協助(zhu)客戶構(gou)建的(de)(de)復雜系統
需要多種可用(yong)的I/O來構建(jian)更多類型的物聯網設備
芯片平臺需要支持Matter，使其客戶能夠無縫接軌新的智能家居連接標準。
而恰逢其時推出的(de)(de)MG24 Matter解決方案(an)剛(gang)好滿足(zu)了涂鴉的(de)(de)需求，可在現場完成其執行功能(neng)，從而避免(mian)須依賴網關或其他設(she)備在云端執行實時的(de)(de)任務。
雖然Matter正式推出的時間再次延遲，但據周巍預計，今年第三季度有望正式發布Matter1.0標準，在Matter 1.0的SDK公開之后，將會迎來大量支持Matter協議的設備。而Silicon Labs作為Matter標準創始者之一，在Matter標準制定的源代碼貢獻上已經超過了20%，BG24和MG24系列產品也已經實現Matter-Ready，支持多種無線協議。
當未來Matter標準正式確定之后，Silicon Labs的新產品將會具備極大的先發優勢。周巍表(biao)示(shi)，新(xin)平臺使用優化的閃存（最(zui)(zui)大(da)1536 kB）和(he)RAM（最(zui)(zui)大(da)256 kB）組合(he)，將會(hui)應對未來Matter等(deng)無線協議的OTA持續升級(ji)，保持設備的長期穩定(ding)如(ru)新(xin)；最(zui)(zui)高(gao)125攝氏度，可以在照(zhao)明(ming)場景等(deng)高(gao)溫需求中穩定(ding)運行；提(ti)供(gong)通過PSA 3級(ji)認證的Secure Vault?安全保護，是目前物聯網業界(jie)最(zui)(zui)高(gao)等(deng)級(ji)的安全性，將會(hui)大(da)大(da)增加全屋(wu)智能(neng)環境的用戶安全與隱私(si)，成為各種智能(neng)家居、醫療和(he)工業應用的理(li)想選(xuan)擇。
除此之外，周巍還強調，在Matter1.0標準發布之后，開發者或將面臨網絡兼容性問題，基于不同協議的智能家(jia)居產(chan)品(pin)(pin)需要(yao)接(jie)入Matter網(wang)絡，實現與其他產(chan)品(pin)(pin)的互操作。Silicon Labs推出的Unify SDK可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)通(tong)用構件、應(ying)用編程接(jie)口(API)和狀態定義(yi)等功能來解決兼容性問題(ti)，在Matter標(biao)準確認后(hou)，可(ke)以(yi)加(jia)速相應(ying)產(chan)品(pin)(pin)的開發(fa)，實現與不同Matter設備(bei)的跨平臺(tai)互聯。
未來，Silicon Labs將繼續專注于智能無線連接與安全業務的發展，BG24和MG24系列的發布也正是對未來新市場空間的嘗試與探索。而在BG24和MG24系列之外，Silicon Labs目前也已經開始下一代無線平臺的開發，將打造運算速率更高、性價比更高的芯片，助力中(zhong)國的物聯網(wang)企業揚帆出海，不僅滿足國內消費者的需(xu)求，也能在(zai)海外市場中(zhong)取得更高的增長。
