蘋果拿掉了最后一顆英特爾芯片
蘋果(guo)的 Mac 電腦使用(yong)了十余年的英特(te)爾(er)(er)處(chu)理器，但從(cong) 2019 年開始，蘋果(guo)開始通過自研芯片(pian)等舉措(cuo)有意擺脫對英特(te)爾(er)(er)的依賴(lai)。據快(kuai)科技(ji) 7 月 26 日報道，蘋果(guo)已經(jing)去(qu)掉了英特(te)爾(er)(er)的最后一絲痕跡。
根(gen)據 iFixit 對蘋果 MacBook M2 款的拆(chai)解介紹，之前使用的英(ying)特爾 JHL8040R USB4/雷電 3 計(ji)時器芯片(pian)已(yi)經消失了(le)，換成了(le)不(bu)知名(ming)品(pin)牌的方案，表面只能(neng)看到一個編號(hao) U09PY3。目前尚不(bu)清(qing)楚這顆新的芯片(pian)來自哪家廠(chang)商，從編號(hao)上(shang)也查不(bu)到任(ren)何有用信息。
此外，iFixit 7 月 19 日對蘋果 MacBook M2 Air 款的(de)拆(chai)解介(jie)紹顯示，芯(xin)片板上出現(xian)了一個看似蘋果制造的(de) Thunderbolt 3 驅動程序，而不是熟悉的(de)英特爾芯(xin)片。
這意味著，蘋果已經和英特(te)爾(er)徹底分手(shou)。
雖然(ran)蘋果近幾年持續在芯(xin)(xin)片研發上(shang)發力，但也有網友為蘋果捏(nie)一把(ba)汗：“蘋果每年投資上(shang)千(qian)億，為啥 5G 研發還(huan)是失敗？5G 芯(xin)(xin)片難在哪？”
蘋果和英特爾的“愛恨糾葛”
在此之前(qian)，蘋果(guo)和(he)英特爾(er)的(de)(de)合作曾維系(xi)了十(shi)余(yu)年(nian)。2019 年(nian)，蘋果(guo)開始逐步擺(bai)脫對英特爾(er)的(de)(de)依(yi)賴(lai)。
據了解(jie)，當時蘋果(guo)在內(nei)部發起了一項(xiang)計劃，在 2020 年以前用基于 ARM 架構的(de)處理器取代其 Mac 計算(suan)機中的(de)英特爾芯片(pian)。
很快，蘋(pin)果(guo)聘請了(le) ARM 公(gong)司的頂級芯片(pian)工程師之(zhi)一(yi) Mike Filippo，Mike Filippo 在(zai)服務(wu)器等(deng)更高級芯片(pian)方面(mian)的經驗將有助于蘋(pin)果(guo)實(shi)現這一(yi)目標。Mike Filippo 在(zai) LinkedIn 的個(ge)人(ren)資料顯(xian)示：在(zai)加入 ARM 之(zhi)前，他曾(ceng)在(zai) AMD、英特爾(er)出任過關鍵芯片(pian)設計師，并(bing)領導過一(yi)些重要項目。
2020 年(nian)(nian) 6 月(yue)，蘋果(guo)(guo)正式宣布(bu)放(fang)棄英特爾處理器，轉而(er)使(shi)用基于 ARM 的芯片(pian)。2020 年(nian)(nian) 11 月(yue)，蘋果(guo)(guo)正式發布(bu)了 M1 芯片(pian)。2022 年(nian)(nian) 6 月(yue)，蘋果(guo)(guo)又帶來了 M2 芯片(pian)。
英特爾(er)近年來(lai)一直(zhi)在努力(li)改進其芯片設(she)計，首席(xi)執行官 Pat Gelsinger 已將擊敗(bai)蘋果的筆記本電腦列為(wei)首要任務。
Pat Gelsinger 曾在(zai) 2021 年 10 月表示(shi)，希望未(wei)來能(neng)通(tong)過創造(zao)比蘋果能(neng)制造(zao)的“更(geng)好(hao)的芯(xin)片”來贏回(hui)蘋果的業務。他(ta)正計劃確(que)保英特爾的產(chan)品(pin)“比他(ta)們的更(geng)好(hao)”，并表示(shi)英特爾擁有一(yi)個更(geng)加(jia)開放和充滿活力的生態系統。
除了(le)在(zai)芯片研發上(shang)互相較量，兩家公(gong)司在(zai)人(ren)才(cai)招聘(pin)上(shang)也短兵相接。
今年 1 月(yue) 6 日，蘋果(guo) Mac 系(xi)統架構總監 Jeff Wilcox 在領英上宣布，他(ta)將(jiang)離開(kai)蘋果(guo)，前往英特爾擔任新職位。他(ta)將(jiang)擔任英特爾研(yan)究員(yuan)和設計(ji)工程組的首席技(ji)術(shu)官的領導職位，專(zhuan)注于客戶(hu)端 SoC 架構。Jeff Wilson 說(shuo)，他(ta)計(ji)劃與英特爾一起打造(zao)開(kai)創(chuang)性的 SoC。
Jeff Wilcox 曾(ceng)是蘋(pin)(pin)果(guo)(guo)桌面和筆記本電(dian)腦產品開發(fa)(fa)的(de)(de)關鍵(jian)角色。在(zai)(zai)蘋(pin)(pin)果(guo)(guo)擔任 Mac 系統架構總監的(de)(de) 8 年間，他主要負(fu)責 Mac 系統的(de)(de)系統架構、信號完整性和電(dian)源完整性等工(gong)作。他還是蘋(pin)(pin)果(guo)(guo) M1 團隊的(de)(de)一員，他在(zai)(zai)蘋(pin)(pin)果(guo)(guo)從英特(te)爾(er)芯(xin)片(pian)到 M1 芯(xin)片(pian)的(de)(de)過渡中發(fa)(fa)揮了(le)關鍵(jian)作用。
不過有(you)趣的是，Jeff Wilcox 的老東(dong)家正是英特爾(er)。他從 1997 年開(kai)始(shi)就在英特爾(er)任職，10 年后(hou)(hou)轉(zhuan)為英偉達的首席架(jia)(jia)構(gou)師，又于 2010 年回到英特爾(er)，3 年后(hou)(hou)入職蘋果(guo)，擔任 Mac 系(xi)統架(jia)(jia)構(gou)總監(jian)。
蘋果“換芯”之路：M 系列芯片順風順水，5G 芯片研發受挫
自從踏上“換芯”之(zhi)路，蘋果開啟了 M 系(xi)列芯片研發(fa)。
2020 年(nian) 11 月，蘋果正式(shi)發(fa)布(bu)了(le) M1 處理器。截(jie)至當年(nian)底，蘋果總計推(tui)出三款搭載 M1 芯(xin)片(pian)的(de)(de)產品：MacBook Air、13 英(ying)寸 MacBook Pro 和(he) Mac Mini。2020 年(nian) 10 月，蘋果發(fa)布(bu)了(le) M1 的(de)(de)進(jin)階款，性(xing)能(neng)更強大的(de)(de) M1 Pro 和(he) M1 Max。這兩(liang)款芯(xin)片(pian)的(de)(de)發(fa)布(bu)，標志著蘋果的(de)(de)自研芯(xin)片(pian)之(zhi)路又(you)取得一突破性(xing)的(de)(de)進(jin)展。M1 處理器，M1 Pro 和(he) M1 Max，因其性(xing)能(neng)、兼容性(xing)和(he)功(gong)耗效(xiao)率而廣受好評。
2022 年 6 月，蘋(pin)果正式(shi)發布(bu) M2 芯片。與 M1 芯片相似(si)的(de)地方在于，M2 同樣是 Arm 芯片，基于 5nm 工藝(yi)，擁有 200 億個(ge)晶(jing)體管——比原(yuan)來的(de) M1 多 25%。所有這些晶(jing)體管都(dou)將(jiang)提高(gao)性能，Apple 承諾與原(yuan)始(shi) M1 相比，M2 的(de) CPU 速(su)度提高(gao) 18%，GPU 速(su)度提高(gao) 35%。
據(ju)蘋果公司表示，M2 芯片(pian)的(de)性(xing)能(neng)比(bi)“最新的(de) 10 核 PC 筆記(ji)本電腦(nao)芯片(pian)”快 1.9 倍。為了獲(huo)得比(bi) M1 更好的(de)性(xing)能(neng)，蘋果在 M2 上(shang)使用了新的(de)性(xing)能(neng)和效(xiao)率內(nei)(nei)核，以及(ji) 100Gbps 的(de)內(nei)(nei)存(cun)(cun)(cun)帶(dai)寬和 24GB 的(de)統一(yi)內(nei)(nei)存(cun)(cun)(cun)——這(zhe)比(bi) M1 多(duo)出 50% 的(de)帶(dai)寬。此外，M2 上(shang)有四個高(gao)效(xiao)內(nei)(nei)核，性(xing)能(neng)內(nei)(nei)核共享(xiang)(xiang) 16MB 緩存(cun)(cun)(cun)，效(xiao)率內(nei)(nei)核共享(xiang)(xiang) 4MB 緩存(cun)(cun)(cun)。
正(zheng)如(ru)前文網友所(suo)言，蘋果在芯片(pian)研發上(shang)的(de)(de)確舍(she)得(de)投資(zi)，但(dan) 5G 芯片(pian)的(de)(de)研發失敗也是一個不得(de)不面對的(de)(de)現實。
今年 6 月 28 日，被(bei)業內譽為“地表(biao)最(zui)強蘋(pin)果分析(xi)師”的(de)郭明錤在 Twitter 上發文爆料稱，根據(ju)他的(de)“最(zui)新調查(cha)”，蘋(pin)果公(gong)司 5G 基帶芯片(pian)的(de)研發現已(yi)停滯，這意味(wei)著(zhu)高通仍將是 2023 款 iPhone 5G 芯片(pian)的(de)獨家供應商，為該款機型(xing)提供 100% 的(de)芯片(pian)，而不僅僅高通此前(qian)預估的(de) 20%。
那么，究竟 5G 芯(xin)片研發到底有多(duo)難？
“因為 5G 芯片(pian)需要(yao)(yao)很(hen)大(da)的(de)(de)(de)(de)運算量，可能是(shi)以(yi)前的(de)(de)(de)(de)十倍、幾(ji)十倍，要(yao)(yao)把大(da)帶寬和低延(yan)時同(tong)時做(zuo)(zuo)到(dao)一起(qi)，還要(yao)(yao)保(bao)證(zheng)(zheng)能夠(gou)跟以(yi)前的(de)(de)(de)(de)手機一樣用，我(wo)們就需要(yao)(yao)做(zuo)(zuo)很(hen)多(duo)很(hen)特別(bie)的(de)(de)(de)(de)設(she)計(ji)，需要(yao)(yao)做(zuo)(zuo)很(hen)多(duo)的(de)(de)(de)(de)這種(zhong)仿真，甚至我(wo)們要(yao)(yao)去(qu)做(zuo)(zuo)很(hen)多(duo)芯片(pian)去(qu)測試(shi)，要(yao)(yao)保(bao)證(zheng)(zheng)用戶體(ti)驗到(dao)它(ta)的(de)(de)(de)(de)好處(chu)！”紫光展銳通信團隊負責人王遠在接(jie)受媒體(ti)采(cai)訪(fang)時如是(shi)說。
5G 基帶(dai)芯(xin)片需要(yao)同(tong)時兼容(rong) 2G/3G/4G 網絡，并不是想做就能做的，必須要(yao)有(you)大量(liang)技(ji)術(shu)的積(ji)累(lei)和測試的驗證。深厚的技(ji)術(shu)積(ji)累(lei)、巨額的資金投入和成(cheng)熟的研發團(tuan)隊是 5G 基帶(dai)芯(xin)片研發三(san)大必要(yao)條件，缺一不可。
雖然蘋果當前在 5G 芯片研發(fa)上受阻，但郭(guo)明錤認為，此次的(de)失敗(bai)并(bing)不意味(wei)著蘋果將放棄自研 5G 基帶(dai)芯片項目，蘋果將繼續(xu)開(kai)發(fa)自己的(de) 5G 芯片，但需要更長時(shi)間的(de)打(da)磨才能將其實(shi)際應用于(yu) iPhone 和其他設備上。
