1月10日消息，據彭博社報道，蘋果公司近期正規劃自研一項關鍵芯片，目標是在2025年取(qu)代博(bo)通(tong)(tong)(Broadcom)公司的相關芯片，這(zhe)(zhe)意味著博(bo)通(tong)(tong)未來將會(hui)失去蘋(pin)果的訂(ding)單，這(zhe)(zhe)對博(bo)通(tong)(tong)公司來說將會(hui)是一(yi)大打擊。
蘋果正自研藍牙+WiFi芯片，目標2025年取代博通產品!
彭博(bo)社援引(yin)述蘋果(guo)內部消(xiao)息人員(yuan)指出，蘋果(guo)除了(le)致力于開(kai)發自己的移(yi)動通(tong)信基帶芯片，取代高通(tong)產(chan)(chan)品之(zhi)外，目前也在計劃自研藍牙+WiFi的新(xin)型芯片，以用(yong)在自家產(chan)(chan)品上，從而取代目前博(bo)通(tong)的供(gong)應商地位。
資料顯(xian)示，目(mu)前蘋(pin)果(guo)是博(bo)通的(de)最大客戶，2022 年博(bo)通有(you)近70億(yi)美元營收來(lai)自蘋(pin)果(guo)，蘋(pin)果(guo)對博(bo)通的(de)營收貢獻比高達(da)20%。
根(gen)據博通(tong)(tong)公布的2022財(cai)(cai)(cai)(cai)年(nian)(2021-10-31至2022-10-30)財(cai)(cai)(cai)(cai)報顯示，該財(cai)(cai)(cai)(cai)年(nian)營收為332.03億美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)，同(tong)比增(zeng)(zeng)長(chang)21%。在美(mei)(mei)國通(tong)(tong)用會計準(zhun)則下，博通(tong)(tong)2022財(cai)(cai)(cai)(cai)年(nian)的凈利潤為114.95億美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)，較上(shang)一財(cai)(cai)(cai)(cai)年(nian)的67.36億美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)增(zeng)(zeng)加(jia)47.59億美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan);非美(mei)(mei)國通(tong)(tong)用會計準(zhun)則下為165.26億美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)，較上(shang)一財(cai)(cai)(cai)(cai)年(nian)的125.78億美(mei)(mei)元(yuan)(yuan)(yuan)也有明顯增(zeng)(zeng)加(jia)。從近三(san)年(nian)的業績表現來(lai)看(kan)，博通(tong)(tong)的營收、利潤及利潤率都保持了持續的增(zeng)(zeng)長(chang)。
從研(yan)發投(tou)入來看，博通的研(yan)發費用近(jin)幾(ji)年(nian)都在接近(jin)50億美(mei)元左(zuo)右(you)，但是在占營收當中(zhong)的占比卻在持續下滑，2022財(cai)年(nian)已跌(die)至14.8%。
在蘋果計劃(hua)2025年采用自研芯片(pian)替代(dai)博通(tong)產品(pin)的消息傳出(chu)后(hou)，博通(tong)9日股(gu)價應聲重挫(cuo)4.7%，最終(zhong)以下跌2%至(zhi)每股(gu)576.89 美元。
值得(de)一(yi)提的是，博(bo)通610億美元收購VMware的交(jiao)易(yi)案(an)目前正面臨歐盟監管機構(gou)準備的反(fan)壟斷調查，恐將使得(de)這筆交(jiao)易(yi)遭遇(yu)挫(cuo)折。
高通基帶芯片也將被替代
蘋(pin)果對于開發自(zi)(zi)(zi)研芯片以減少對供應商依(yi)賴的(de)策略非常堅定，繼(ji)自(zi)(zi)(zi)研的(de)A系列手機處(chu)理器芯片大獲成功之(zhi)后，2018 年(nian)蘋(pin)果又開始迅速(su)將英特爾(er)CPU 產(chan)品(pin)替換為自(zi)(zi)(zi)研的(de)M系列處(chu)理器，現在蘋(pin)果也(ye)在努力(li)自(zi)(zi)(zi)研以替代高通(tong)和博通(tong)的(de)產(chan)品(pin)線。
蘋果自(zi)研(yan)5G基(ji)帶(dai)(dai)(dai)(dai)芯片以替代(dai)高(gao)通基(ji)帶(dai)(dai)(dai)(dai)芯片的(de)消息早已(yi)不是新(xin)聞。在蘋果與高(gao)通之(zhi)間的(de)專利訴訟于(yu)2019年(nian)4月達成(cheng)和解，7月又(you)宣布以10億美元收(shou)購了英特(te)爾“大部分”的(de)手機(ji)基(ji)帶(dai)(dai)(dai)(dai)芯片業務(wu)之(zhi)后，蘋果自(zi)研(yan)基(ji)帶(dai)(dai)(dai)(dai)5G芯片的(de)決心(xin)也全面顯現(xian)。不過，由于(yu)自(zi)研(yan)基(ji)帶(dai)(dai)(dai)(dai)芯片面臨著(zhu)較高(gao)的(de)技術難度和專利壁(bi)壘，蘋果很難在短時間內(nei)完成(cheng)。
根據2020年(nian)2月(yue)爆(bao)發的一(yi)份由美國(guo)國(guo)際貿易(yi)委員會(ITC)公布文(wen)(wen)件顯示，蘋(pin)果至少在2024年(nian)前都需(xu)要購買高(gao)通的5G基(ji)帶(dai)。該文(wen)(wen)件當中提到(dao)，2020年(nian)6月(yue)1日到(dao)2021年(nian)5月(yue)31日蘋(pin)果將(jiang)使(shi)用(yong)(yong)驍(xiao)龍X55基(ji)帶(dai)，2021年(nian)6月(yue)1日到(dao)2022年(nian)5月(yue)31日使(shi)用(yong)(yong)驍(xiao)龍X60，2022年(nian)6月(yue)1日到(dao)2024年(nian)5月(yue)31日使(shi)用(yong)(yong)驍(xiao)龍X65或(huo)者(zhe)驍(xiao)龍X70。這也(ye)意味著蘋(pin)果最快也(ye)要在2024年(nian)下半年(nian)才會大量采用(yong)(yong)自(zi)研的5G基(ji)帶(dai)芯片。
在(zai)2021年11月的(de)高(gao)通(tong)(tong)投資者(zhe)日會議上，高(gao)通(tong)(tong)透露向蘋果供應基帶芯片的(de)業務在(zai)未來兩(liang)年會收縮，2023年大(da)概只有20%的(de)iPhone才會用高(gao)通(tong)(tong)基帶。不(bu)過，蘋果的(de)在(zai)基帶芯片的(de)研發上似乎遭遇了挫折。
今年(nian)6月，天風證券分析師(shi)郭(guo)明錤通過Twitter表示，蘋(pin)果自研的5G基帶芯(xin)片可能已經遭遇“挫折”，因(yin)此高通仍(reng)是2023下半年(nian)新iPhone 5G基帶芯(xin)片的獨(du)家供應商。不(bu)過郭(guo)明錤也表示，相信(xin)蘋(pin)果會(hui)繼(ji)續開發5G基帶芯(xin)片，但他沒有給出時間表。
從目前的信息(xi)來看，預計2024年推出的四款iPhone 15系列機型都將搭(da)載高通(tong)驍龍X70基(ji)帶芯(xin)片。因此，蘋果自研5G芯(xin)片可(ke)能要(yao)2025年才會推出。
資料顯(xian)示，高通(tong)有近100億(yi)美元(yuan)的營收(shou)來(lai)自蘋果(guo)(guo)，營收(shou)占比達(da)22%。顯(xian)然，如(ru)果(guo)(guo)蘋果(guo)(guo)5G基(ji)帶芯片研(yan)發成功，并(bing)開始大量部署，也將對(dui)高通(tong)的業績(ji)造成重大打擊(ji)。
還有三合一芯片?
另(ling)外，消息指出(chu)，蘋果除(chu)了正(zheng)在開發的基(ji)帶芯(xin)片(pian)(pian)和藍牙+WiFi 芯(xin)片(pian)(pian)之外，目(mu)前也已(yi)有規劃(hua)設計(ji)出(chu)一款芯(xin)片(pian)(pian)將三種功能合而為一。
不過為了謹慎起見(jian)，蘋(pin)果將和(he)M1 芯片(pian)一樣(yang)，先將自家(jia)設計(ji)芯片(pian)用在(zai)一項產(chan)品上，因此新的藍牙+WiFi 和(he)基帶芯片(pian)，都可能先用在(zai)2024年或(huo)2025年的其中一款iPhone 上，以觀(guan)察市(shi)場(chang)反(fan)應(ying)及(ji)(ji)產(chan)品表現，然后再陸續普及(ji)(ji)到其他(ta)產(chan)品。
需要指出的(de)是，在(zai)無線芯片(pian)方面，蘋(pin)果目(mu)前擁有W系(xi)列(lie)和H系(xi)列(lie)自研(yan)芯片(pian)。2016年，蘋(pin)果第(di)一(yi)款(kuan)自研(yan)無線芯片(pian)W1與(yu)第(di)一(yi)代AirPods同時問(wen)世;2017年，蘋(pin)果為Apple Watch 3 研(yan)發支持藍牙的(de)W2芯片(pian);2018年，蘋(pin)果推出又推出了W3芯片(pian);2021年，大幅提升了無線連(lian)接表現的(de)自研(yan)芯片(pian)H1問(wen)世。
以(yi)蘋(pin)果(guo)(guo)目(mu)前運用在Airpods系(xi)列(lie)的(de)H系(xi)列(lie)芯(xin)(xin)片(pian)和Apple Watch系(xi)列(lie)上(shang)的(de)W系(xi)列(lie)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)成果(guo)(guo)來看，蘋(pin)果(guo)(guo)在無線(xian)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)研發上(shang)已累積一定實力，不過(guo)要(yao)完全取代(dai)博通(tong)和高通(tong)，預(yu)計還需要(yao)五(wu)到八年以(yi)上(shang)的(de)時間。
