1月10日消息，據彭博社報道，蘋果公司近期正規劃自研一項關鍵芯片，目(mu)標是在2025年取代(dai)博(bo)通(tong)(Broadcom)公司的相關(guan)芯(xin)片(pian)，這(zhe)意(yi)味著博(bo)通(tong)未來(lai)將(jiang)會失去蘋果的訂單(dan)，這(zhe)對博(bo)通(tong)公司來(lai)說將(jiang)會是一大打擊。
蘋果正自研藍牙+WiFi芯片，目標2025年取代博通產品!
彭博(bo)社援引述蘋果(guo)內部(bu)消息(xi)人員指出，蘋果(guo)除了致(zhi)力于開(kai)發自(zi)己的(de)移動通信(xin)基帶芯(xin)片，取代高通產(chan)品之外(wai)，目前也在計劃(hua)自(zi)研藍牙+WiFi的(de)新(xin)型芯(xin)片，以(yi)用在自(zi)家產(chan)品上，從(cong)而取代目前博(bo)通的(de)供應商地位。
資料(liao)顯示，目前蘋果是博通的最(zui)大客戶，2022 年(nian)博通有近70億美(mei)元(yuan)營收(shou)來自蘋果，蘋果對博通的營收(shou)貢獻(xian)比(bi)高達20%。
根據博通(tong)(tong)公布的(de)(de)2022財(cai)(cai)(cai)年(2021-10-31至(zhi)2022-10-30)財(cai)(cai)(cai)報(bao)顯(xian)示，該財(cai)(cai)(cai)年營收為332.03億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)，同比增(zeng)長21%。在美(mei)國(guo)通(tong)(tong)用會計準則下(xia)，博通(tong)(tong)2022財(cai)(cai)(cai)年的(de)(de)凈利(li)(li)潤為114.95億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)，較(jiao)(jiao)上一財(cai)(cai)(cai)年的(de)(de)67.36億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)增(zeng)加(jia)47.59億(yi)(yi)美(mei)元(yuan);非(fei)美(mei)國(guo)通(tong)(tong)用會計準則下(xia)為165.26億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)，較(jiao)(jiao)上一財(cai)(cai)(cai)年的(de)(de)125.78億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)也(ye)有明(ming)顯(xian)增(zeng)加(jia)。從近三年的(de)(de)業績表現來看，博通(tong)(tong)的(de)(de)營收、利(li)(li)潤及利(li)(li)潤率(lv)都保持了持續的(de)(de)增(zeng)長。
從研(yan)(yan)發(fa)投入來看，博通(tong)的(de)研(yan)(yan)發(fa)費用近幾年都在接近50億美元左右，但是(shi)在占(zhan)營收(shou)當中的(de)占(zhan)比卻在持(chi)續下滑(hua)，2022財年已(yi)跌至14.8%。
在蘋果計劃(hua)2025年采用自研(yan)芯片替代博(bo)通(tong)產品的消息傳出后，博(bo)通(tong)9日股價(jia)應聲重挫4.7%，最終(zhong)以(yi)下跌2%至每股576.89 美(mei)元。
值得一(yi)提(ti)的是，博(bo)通610億美元收購VMware的交(jiao)易案目(mu)前正面(mian)臨歐盟監管機構準備的反壟斷(duan)調查，恐將使(shi)得這筆交(jiao)易遭遇挫折。
高通基帶芯片也將被替代
蘋(pin)果(guo)對于開發自研(yan)芯片(pian)以減(jian)少對供應商依賴的策(ce)略非(fei)常(chang)堅定，繼(ji)自研(yan)的A系(xi)列手機處理器(qi)芯片(pian)大獲成功之(zhi)后，2018 年蘋(pin)果(guo)又開始(shi)迅速將英特爾CPU 產(chan)品替換為自研(yan)的M系(xi)列處理器(qi)，現(xian)在(zai)蘋(pin)果(guo)也(ye)在(zai)努(nu)力自研(yan)以替代高通(tong)和博通(tong)的產(chan)品線。
蘋(pin)果自(zi)(zi)(zi)研5G基(ji)帶(dai)芯(xin)片(pian)(pian)以(yi)替代(dai)高通(tong)基(ji)帶(dai)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)消息早已不是新聞。在蘋(pin)果與高通(tong)之間的(de)(de)(de)專(zhuan)利(li)訴訟于2019年4月達成和解，7月又(you)宣布以(yi)10億美元收(shou)購了英特爾(er)“大(da)部(bu)分”的(de)(de)(de)手機(ji)基(ji)帶(dai)芯(xin)片(pian)(pian)業務之后，蘋(pin)果自(zi)(zi)(zi)研基(ji)帶(dai)5G芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)決心也(ye)全面顯現。不過，由(you)于自(zi)(zi)(zi)研基(ji)帶(dai)芯(xin)片(pian)(pian)面臨著(zhu)較高的(de)(de)(de)技術(shu)難度和專(zhuan)利(li)壁壘，蘋(pin)果很難在短時間內完成。
根(gen)據(ju)2020年(nian)(nian)2月爆發(fa)的(de)一份(fen)由美國國際貿易委員(yuan)會(ITC)公(gong)布(bu)文件(jian)顯示，蘋(pin)果至少在2024年(nian)(nian)前都需要購買高通的(de)5G基帶。該文件(jian)當中提到(dao)(dao)，2020年(nian)(nian)6月1日(ri)到(dao)(dao)2021年(nian)(nian)5月31日(ri)蘋(pin)果將(jiang)使用(yong)(yong)驍(xiao)龍(long)X55基帶，2021年(nian)(nian)6月1日(ri)到(dao)(dao)2022年(nian)(nian)5月31日(ri)使用(yong)(yong)驍(xiao)龍(long)X60，2022年(nian)(nian)6月1日(ri)到(dao)(dao)2024年(nian)(nian)5月31日(ri)使用(yong)(yong)驍(xiao)龍(long)X65或(huo)者驍(xiao)龍(long)X70。這(zhe)也意味著蘋(pin)果最快也要在2024年(nian)(nian)下(xia)半年(nian)(nian)才(cai)會大量采用(yong)(yong)自(zi)研的(de)5G基帶芯(xin)片。
在2021年(nian)11月的高(gao)(gao)通(tong)(tong)投資者日會(hui)議(yi)上(shang)，高(gao)(gao)通(tong)(tong)透露(lu)向蘋果供應基(ji)(ji)帶芯(xin)片的業(ye)務在未來兩年(nian)會(hui)收縮，2023年(nian)大概只(zhi)有20%的iPhone才(cai)會(hui)用高(gao)(gao)通(tong)(tong)基(ji)(ji)帶。不過，蘋果的在基(ji)(ji)帶芯(xin)片的研發(fa)上(shang)似(si)乎遭遇了挫折。
今年(nian)(nian)6月，天風證券分析(xi)師郭明錤通(tong)過Twitter表示(shi)，蘋果自研的5G基帶芯(xin)片可能已經(jing)遭遇“挫折”，因(yin)此高通(tong)仍是2023下半(ban)年(nian)(nian)新iPhone 5G基帶芯(xin)片的獨家供應商。不過郭明錤也表示(shi)，相信蘋果會繼續開(kai)發5G基帶芯(xin)片，但(dan)他沒有給(gei)出時間表。
從目前的信息來看，預計2024年(nian)推出的四款iPhone 15系列機型都將搭載高通驍龍X70基帶(dai)芯(xin)片。因此，蘋果自(zi)研(yan)5G芯(xin)片可能要2025年(nian)才(cai)會推出。
資料顯(xian)示，高通有近100億美元(yuan)的營(ying)收(shou)(shou)來(lai)自蘋(pin)果，營(ying)收(shou)(shou)占比達22%。顯(xian)然，如果蘋(pin)果5G基帶芯片研發(fa)成功，并開始(shi)大量部署，也將(jiang)對(dui)高通的業績造成重大打擊。
還有三合一芯片?
另外(wai)，消(xiao)息(xi)指出，蘋果(guo)除了正在開發的基帶芯(xin)(xin)片和(he)藍牙+WiFi 芯(xin)(xin)片之(zhi)外(wai)，目前也已有規劃設計出一款(kuan)芯(xin)(xin)片將三(san)種功能合而(er)為一。
不過為(wei)了謹(jin)慎起見，蘋果將(jiang)和M1 芯(xin)片一樣，先將(jiang)自家設計芯(xin)片用在(zai)(zai)一項(xiang)產(chan)品(pin)上，因此(ci)新(xin)的藍牙+WiFi 和基帶芯(xin)片，都可能先用在(zai)(zai)2024年或2025年的其中(zhong)一款iPhone 上，以觀(guan)察(cha)市場(chang)反應及產(chan)品(pin)表現，然后再陸續普及到其他產(chan)品(pin)。
需要指(zhi)出(chu)(chu)的(de)是，在(zai)無(wu)線(xian)(xian)芯片(pian)方(fang)面(mian)，蘋果目前(qian)擁(yong)有W系列和H系列自(zi)研(yan)(yan)(yan)芯片(pian)。2016年，蘋果第一款自(zi)研(yan)(yan)(yan)無(wu)線(xian)(xian)芯片(pian)W1與(yu)第一代AirPods同時問(wen)世(shi);2017年，蘋果為Apple Watch 3 研(yan)(yan)(yan)發(fa)支持藍(lan)牙的(de)W2芯片(pian);2018年，蘋果推(tui)出(chu)(chu)又推(tui)出(chu)(chu)了W3芯片(pian);2021年，大幅提升了無(wu)線(xian)(xian)連接表現(xian)的(de)自(zi)研(yan)(yan)(yan)芯片(pian)H1問(wen)世(shi)。
以(yi)蘋果目前運用在Airpods系(xi)列(lie)(lie)的(de)H系(xi)列(lie)(lie)芯片和(he)Apple Watch系(xi)列(lie)(lie)上(shang)的(de)W系(xi)列(lie)(lie)芯片的(de)成果來看(kan)，蘋果在無(wu)線芯片的(de)研發上(shang)已(yi)累積一定實力(li)，不過要完全(quan)取代博(bo)通和(he)高(gao)通，預計(ji)還需要五到八年以(yi)上(shang)的(de)時間。
