美西時間(jian)1月8日，電(dian)子(zi)(zi)圈人士(shi)所(suo)熟(shu)知的2023美國國際消(xiao)費電(dian)子(zi)(zi)展（CES）在拉斯維(wei)加斯正式閉幕。作(zuo)為全球(qiu)最大的消(xiao)費類電(dian)子(zi)(zi)產品(pin)博覽(lan)會(hui)之(zhi)一(yi)，始于(yu)1967年的CES一(yi)直是(shi)科技領域的開年重頭戲，被(bei)譽(yu)為全球(qiu)電(dian)子(zi)(zi)科技“風(feng)向標”。
本屆CES展會聚焦企業科技創新、元宇宙及Web 3.0、交通及移動通信(xin)、健康科技、可持續發展(zhan)(zhan)、電競與服務(wu)六大主題，共設11個展(zhan)(zhan)館(guan)，吸引了全球(qiu)500強企(qi)業中(zhong)的323家參展(zhan)(zhan)。全球(qiu)科技巨頭谷歌、亞馬遜、微軟、英(ying)特爾、三星(xing)、英(ying)偉達、AMD、高通等(deng)都(dou)在本屆CES上發布了多(duo)個科技創新產品。
可(ke)以說，未來幾年全球技(ji)術方向(xiang)以及產業(ye)(ye)新(xin)動向(xiang)都能在這(zhe)里略窺一二。聚焦(jiao)到半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)，巨頭(tou)們(men)都帶來了(le)哪些科技(ji)創新(xin)新(xin)品？透(tou)露了(le)哪些半(ban)導(dao)體(ti)產業(ye)(ye)趨勢(shi)呢？
Chiplet技術催生最大芯片
在(zai)CES展會(hui)上，AMD披露了(le)下(xia)一代面向數據中心的APU（加速處理(li)器）產(chan)(chan)品Instinct MI30，并預計2023年(nian)下(xia)半年(nian)量產(chan)(chan)供貨。
這款加(jia)速卡采用 Chiplet 設計，擁有 13 個(ge)小(xiao)芯片(pian)(pian)，分別是9 個(ge)基于(yu) 3D 堆疊的(de) 5nm 小(xiao)芯片(pian)(pian)以及 4 個(ge)基于(yu) 6nm 的(de)小(xiao)芯片(pian)(pian)，共(gong)集納(na)了1460 億晶體管(guan)，不僅(jin)是AMD投(tou)產以來最大(da)的(de)芯片(pian)(pian)，也是目(mu)前世界上最大(da)的(de)芯片(pian)(pian)，打破(po)了英特爾Ponte Vecchio創下(xia)的(de)1000億晶體管(guan)的(de)記錄(lu)。
首席執行官蘇姿豐展(zhan)示“AMD迄(qi)今最復雜的芯片”，圖源(yuan)《科創板日報》
性能(neng)上，將 CPU、GPU 和內存全部封裝為(wei)一(yi)體的設計，大幅縮(suo)短了 DDR 內存行(xing)程和 CPU-GPU PCIe行(xing)程，讓這(zhe)款芯片(pian)(pian)成為(wei)當下最(zui)先進、性能(neng)最(zui)強、功耗最(zui)低(di)的服務器(qi) AI 加速芯片(pian)(pian)。
其中，AI性能和(he)每瓦性能是前代MI250的(de)8倍和(he)5倍（使用稀疏(shu)性FP8基準測試），可以將 ChatGPT 和(he) DALL-E 等超大(da)型 AI 模型的(de)訓練時間從(cong)(cong)幾個月減(jian)少到幾周，從(cong)(cong)而節省數百萬美元(yuan)的(de)電費。
產業趨(qu)勢：AMD在服(fu)務器和(he)PC處(chu)理器的Chiplet設計上一直居于(yu)領先地位。這次(ci)CES展會上，AMD攜集納了1460 億晶體管的Instinct MI30亮相，讓業界再度見(jian)識到Chiplet在性能突(tu)破上的無限可能性。
Chiplet方(fang)案具有設計(ji)靈活(huo)、成本低、上市(shi)周期短(duan)三方(fang)面優勢。隨著摩爾定律的放緩(huan)、先進芯片制造成本越(yue)(yue)來越(yue)(yue)高，通過Chiplet實現對算力的突破(po)成為越(yue)(yue)來越(yue)(yue)多IC設計(ji)公(gong)司(si)、終(zhong)端廠商的共同選(xuan)擇。
根(gen)據(ju)調研機構Omdia報告，到(dao)2024年(nian)，Chiplet的(de)市場規(gui)模將(jiang)(jiang)達到(dao)58億(yi)美元，2035年(nian)則超過570億(yi)美元，Chiplet的(de)全(quan)球市場規(gui)模將(jiang)(jiang)迎來快速增(zeng)長。
此外(wai)，中國首個原生 Chiplet 技術標準《小(xiao)芯片(pian)接口總線技術要求(qiu)》于12月16日發布(bu)，在國內集成電路產業延續 “摩爾定律” 以及突破先進制程工藝限制的需(xu)求(qiu)下，小(xiao)芯片(pian)產品有望迎來(lai)爆(bao)發期。
消費電子與汽車產業融合加速
美西(xi)時(shi)間1月4日，芯(xin)片巨頭高(gao)通在CES上展(zhan)出(chu)其(qi)全(quan)新概(gai)念車(che)，正式(shi)下場造車(che)。與(yu)此同時(shi)，概(gai)念車(che)上搭載了一款(kuan)自研的全(quan)新驍(xiao)龍Snapdragon Ride Flex車(che)用(yong)(yong)處理(li)器。該款(kuan)汽車(che)處理(li)芯(xin)片可用(yong)(yong)于(yu)自動駕駛、輔助駕駛及其(qi)他車(che)內娛樂功能，預計(ji)2024年(nian)開始(shi)量產(chan)。
幾乎同一時間，同一地點，消費(fei)電(dian)(dian)子巨頭索尼與車廠(chang)巨頭本田合資的(de)汽車公司索尼本田移動(dong)出(chu)行(xing)（Sony Honda Mobility）也發布了(le)電(dian)(dian)動(dong)車品牌“AFEELA”，并展示(shi)了(le)原型車。
Sony Honda Mobility發布(bu)的電動車(che)品牌(pai)“AFEELA”，圖源《科技新(xin)報(bao)》
這(zhe)款原型車在車內外總共配置了45個(ge)攝像頭和(he)傳感器(qi)，幾乎是現有(you)燃(ran)油車的8倍以上(shang)。此外，值得一提的是，新車也將(jiang)搭載高(gao)通驍龍數字底(di)盤(pan)解決(jue)方案，預(yu)計于2025年上(shang)半年起接受預(yu)訂(ding)。
這邊高通、索尼、本田攜手開發下一代汽車。另一邊，人工智能芯(xin)片巨頭英偉(wei)達與(yu)中國車(che)企龍頭比(bi)亞(ya)迪展開了(le)合作。在CES上，比(bi)亞(ya)迪展示的新能(neng)源汽車(che)搭載(zai)了(le)英偉(wei)達（NVIDIA）GeForce NOW云游戲(xi)服務技(ji)(ji)術(shu)，該技(ji)(ji)術(shu)能(neng)為用戶帶來更(geng)具有可玩性的沉浸式(shi)游戲(xi)體驗。
此外，雙(shuang)方還宣布將(jiang)進(jin)一步探討(tao)在(zai)云(yun)游(you)(you)戲服(fu)務(wu)方面合作的可能性，將(jiang)GeForce NOW引入國際汽車(che)市場并且共同定(ding)制GeForce NOW應用。除了比亞(ya)迪，首批在(zai)車(che)內搭載英偉達(da)云(yun)游(you)(you)戲服(fu)務(wu)Geforce NOW的車(che)企還包括現代、極(ji)星。
英偉(wei)(wei)達持(chi)續擴(kuo)展汽(qi)車業務版圖野(ye)心(xin)還不(bu)止于提供(gong)(gong)汽(qi)車娛樂技(ji)術，在CES期間，英偉(wei)(wei)達還公布將(jiang)和(he)蘋果供(gong)(gong)應商富士康(kang)（鴻海科技(ji)集團）建(jian)立戰略合作關(guan)系，共同(tong)開發(fa)自動駕駛和(he)自主駕駛汽(qi)車平臺。
根據雙(shuang)方(fang)協議，富士康基(ji)于(yu)英偉達Drive Orin芯(xin)片為汽車(che)制(zhi)造(zao)電(dian)子(zi)控制(zhi)單元（ECU），并提供給各地的汽車(che)廠商。與此同時，富士康旗下生(sheng)產的電(dian)動汽車(che)（EV）也將采用(yong)英偉達的DRIVE Orin ECU和(he)DRIVE Hyperion傳(chuan)感器架構，以實現高度自動化駕(jia)駛。
產業(ye)趨勢：據CES官方，2023 CES汽車行業(ye)展臺超過此前歷屆，CES已(yi)經成為全球最(zui)大的車展之一。這樣的轉變背后，是汽車產業(ye)與(yu)消費電子加(jia)速(su)融合(he)，向智能(neng)化(hua)、電動(dong)化(hua)迭代(dai)。
一(yi)方面(mian)，消費(fei)電(dian)子疲弱迫(po)使半導體巨頭在新賽道上尋求新的市(shi)場份額；另一(yi)方面(mian)，汽車產(chan)業的自動化、智(zhi)能(neng)化升(sheng)級也(ye)催(cui)生了(le)底層支撐技術(shu)的需求。
毋容置疑的是，汽車正成為電子消費品的超級終端，而擁有成熟產線的汽車巨頭或者擁有汽車芯片制造能力的半導體產業巨頭正在智能駕駛市場中(zhong)發揮(hui)著關鍵作用(yong)。
據華(hua)西證(zheng)券(quan)預(yu)判，在智(zhi)能(neng)駕駛芯(xin)片(pian)環節，乘用(yong)車輔助(zhu)駕駛滲(shen)透(tou)率(lv)將會快速提升，預(yu)計2025年整體滲(shen)透(tou)率(lv)超60%。長期來看(kan)，智(zhi)能(neng)駕駛芯(xin)片(pian)市場規模(mo)有望達到千億(yi)美元級別。
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