美(mei)西時(shi)間1月(yue)8日，電子(zi)圈(quan)人士所熟知的(de)(de)2023美(mei)國(guo)國(guo)際消費電子(zi)展(zhan)（CES）在拉(la)斯(si)維加斯(si)正式閉幕(mu)。作為(wei)全(quan)球最大的(de)(de)消費類(lei)電子(zi)產(chan)品(pin)博覽會之一(yi)，始(shi)于(yu)1967年的(de)(de)CES一(yi)直是(shi)科(ke)技領域的(de)(de)開年重頭戲(xi)，被(bei)譽為(wei)全(quan)球電子(zi)科(ke)技“風向標”。
本屆CES展會聚焦企業科技創新、元宇宙及Web 3.0、交通(tong)及移動通(tong)信、健康科技、可持(chi)續發展、電競與服務六大主題，共(gong)設(she)11個展館，吸引了全球500強企(qi)業中的323家參(can)展。全球科技巨頭谷歌、亞馬(ma)遜、微軟、英特爾、三星、英偉達、AMD、高通(tong)等都在本屆CES上發布了多個科技創新產品。
可以說，未(wei)來幾年(nian)全(quan)球技(ji)術方向(xiang)以及產業新(xin)動向(xiang)都(dou)(dou)能在這(zhe)里略窺一二。聚焦到半(ban)導(dao)體產業，巨頭們都(dou)(dou)帶來了哪些科技(ji)創新(xin)新(xin)品？透露了哪些半(ban)導(dao)體產業趨(qu)勢(shi)呢？
Chiplet技術催生最大芯片
在(zai)CES展會上(shang)，AMD披(pi)露了下一代面向數據中心的APU（加速處理器）產(chan)品Instinct MI30，并預(yu)計2023年下半年量產(chan)供貨。
這(zhe)款加速卡采(cai)用 Chiplet 設計(ji)，擁有 13 個(ge)小(xiao)芯(xin)片，分別是(shi)(shi)9 個(ge)基(ji)于 3D 堆疊的 5nm 小(xiao)芯(xin)片以及 4 個(ge)基(ji)于 6nm 的小(xiao)芯(xin)片，共(gong)集納了1460 億(yi)晶體管(guan)，不僅是(shi)(shi)AMD投產以來最大(da)的芯(xin)片，也是(shi)(shi)目前(qian)世界上最大(da)的芯(xin)片，打破了英(ying)特爾Ponte Vecchio創下的1000億(yi)晶體管(guan)的記(ji)錄。
首席執行(xing)官(guan)蘇(su)姿豐展(zhan)示“AMD迄(qi)今最(zui)復雜的芯片”，圖源《科(ke)創板日報(bao)》
性能(neng)上(shang)，將 CPU、GPU 和(he)內存全部封裝為一體的(de)設(she)計，大幅縮短了 DDR 內存行程(cheng)和(he) CPU-GPU PCIe行程(cheng)，讓這款芯(xin)片成為當下最(zui)先進、性能(neng)最(zui)強、功耗最(zui)低的(de)服務器 AI 加速芯(xin)片。
其中(zhong)，AI性(xing)能和每瓦性(xing)能是前代MI250的(de)8倍和5倍（使(shi)用稀疏性(xing)FP8基準測試），可以將 ChatGPT 和 DALL-E 等(deng)超大型 AI 模(mo)型的(de)訓練時間(jian)從幾個月減少到(dao)幾周(zhou)，從而節省數百萬美(mei)元的(de)電費。
產業趨勢(shi)：AMD在服務器和PC處理器的Chiplet設計上(shang)一直居于領先地(di)位。這次CES展會上(shang)，AMD攜集納了1460 億(yi)晶體管的Instinct MI30亮相，讓業界再(zai)度見識到(dao)Chiplet在性能(neng)突破(po)上(shang)的無限可(ke)能(neng)性。
Chiplet方(fang)案(an)具(ju)有設(she)計靈活(huo)、成本低(di)、上市(shi)周期(qi)短三(san)方(fang)面優勢(shi)。隨(sui)著摩爾定(ding)律的放(fang)緩、先進芯(xin)片制造成本越(yue)來越(yue)高，通(tong)過Chiplet實現對算力的突(tu)破成為越(yue)來越(yue)多IC設(she)計公司、終端(duan)廠商的共同選擇(ze)。
根據調研機(ji)構Omdia報告，到2024年，Chiplet的市場規(gui)模將達到58億美元，2035年則超(chao)過570億美元，Chiplet的全球市場規(gui)模將迎來快速增長(chang)。
此外，中國(guo)首個原生 Chiplet 技(ji)(ji)術(shu)標準《小芯片接(jie)口總(zong)線(xian)技(ji)(ji)術(shu)要求》于(yu)12月16日(ri)發(fa)布，在國(guo)內集成電路產業(ye)延(yan)續 “摩爾(er)定律” 以及突破(po)先進(jin)制程工(gong)藝(yi)限制的需求下(xia)，小芯片產品有(you)望迎(ying)來爆發(fa)期。
消費電子與汽車產業融合加速
美西時(shi)間1月(yue)4日，芯(xin)片(pian)巨頭高通在CES上(shang)展出其全新(xin)概念車，正式下場造車。與(yu)此同時(shi)，概念車上(shang)搭(da)載了(le)一款自(zi)(zi)研的全新(xin)驍(xiao)龍(long)Snapdragon Ride Flex車用處理(li)器。該款汽車處理(li)芯(xin)片(pian)可用于自(zi)(zi)動駕(jia)駛、輔助駕(jia)駛及其他車內(nei)娛樂(le)功能，預計2024年開(kai)始量產(chan)。
幾乎同(tong)一時間，同(tong)一地點(dian)，消費電子(zi)巨(ju)頭(tou)索尼與車(che)廠(chang)巨(ju)頭(tou)本田合資的汽車(che)公司(si)索尼本田移(yi)動出(chu)行（Sony Honda Mobility）也(ye)發(fa)布了電動車(che)品牌“AFEELA”，并(bing)展示了原(yuan)型車(che)。
Sony Honda Mobility發布的電動車品牌“AFEELA”，圖源《科技新報》
這款原(yuan)型車(che)在車(che)內外(wai)總共配置了45個攝(she)像頭和傳感器，幾乎是(shi)現有燃油(you)車(che)的8倍(bei)以上。此(ci)外(wai)，值(zhi)得一(yi)提的是(shi)，新車(che)也將搭載高通(tong)驍龍數字底盤解決方案(an)，預(yu)計于2025年上半年起(qi)接受預(yu)訂。
這邊高通、索尼、本田攜手開發下一代汽車。另一邊，人工智能芯片巨頭英(ying)偉(wei)達(da)與中國車(che)企龍頭比(bi)亞(ya)迪展開了合作。在CES上，比(bi)亞(ya)迪展示(shi)的(de)新能源(yuan)汽車(che)搭載了英(ying)偉(wei)達(da)（NVIDIA）GeForce NOW云游戲(xi)服(fu)務技術，該(gai)技術能為用戶帶來更(geng)具有可玩性的(de)沉浸式游戲(xi)體驗。
此(ci)外，雙方還(huan)宣布將進一(yi)步探討在云游戲(xi)服務方面合作的(de)可能(neng)性，將GeForce NOW引(yin)入國際汽車市場(chang)并且(qie)共同(tong)定制GeForce NOW應(ying)用。除了(le)比(bi)亞(ya)迪，首批在車內(nei)搭載英(ying)偉達云游戲(xi)服務Geforce NOW的(de)車企(qi)還(huan)包括現代、極星。
英偉達持續擴(kuo)展汽車業務(wu)版(ban)圖野心還不止于提(ti)供汽車娛(yu)樂技術，在CES期(qi)間，英偉達還公(gong)布將和(he)蘋果(guo)供應商富士(shi)康（鴻海(hai)科技集團）建立戰略合作關系，共(gong)同開發(fa)自(zi)動駕駛(shi)和(he)自(zi)主(zhu)駕駛(shi)汽車平臺。
根據雙方協議，富士康基于(yu)英偉(wei)達Drive Orin芯片為汽車(che)(che)制造電(dian)子控制單元(yuan)（ECU），并提供給各地的汽車(che)(che)廠商。與此同時，富士康旗下生產的電(dian)動(dong)汽車(che)(che)（EV）也將采用英偉(wei)達的DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion傳感器架(jia)構，以實現高度自動(dong)化駕駛(shi)。
產(chan)業(ye)(ye)趨勢：據CES官方，2023 CES汽車行(xing)業(ye)(ye)展臺超過此(ci)前歷屆，CES已經(jing)成為全(quan)球最(zui)大的車展之一。這(zhe)樣的轉變背后，是(shi)汽車產(chan)業(ye)(ye)與消(xiao)費電(dian)子加速融(rong)合，向(xiang)智能化、電(dian)動(dong)化迭代。
一方面，消費電子疲(pi)弱(ruo)迫使半導體(ti)巨(ju)頭在(zai)新賽道上尋求新的(de)市(shi)場份額；另一方面，汽車(che)產業的(de)自動化、智能化升級也催生了底層支撐技術的(de)需求。
毋容置疑的是，汽車正成為電子消費品的超級終端，而擁有成熟產線的汽車巨頭或者擁有汽車芯片制造能力的半導體產業巨頭正在智能駕駛市場中發(fa)揮著關鍵作用(yong)。
據(ju)華西證券預判，在(zai)智能(neng)駕(jia)駛芯片環節，乘用車輔助駕(jia)駛滲透率將(jiang)會快速(su)提升(sheng)，預計2025年整體滲透率超60%。長期來看(kan)，智能(neng)駕(jia)駛芯片市(shi)場規(gui)模有望達到千億美(mei)元(yuan)級別。
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