手機、PC在內的下游終端出貨量持續下滑，寒氣逐漸往上游供應鏈傳遞。而存儲芯片作為芯(xin)片行業中出貨量最多的品類，整個(ge)行業寒風陣(zhen)陣(zhen)。
存儲(chu)芯片(pian)可(ke)以大致分(fen)為DRAM芯片(pian)(內存)和NAND Flash(閃存)兩個方向：在DRAM領域(yu)，三星(xing)、海力士、美(mei)光吃下了(le)前者市場95%的份額。在NAND Flash領域(yu)，三星(xing)、海力士、鎧(kai)俠、西(xi)部(bu)數據(ju)、美(mei)光群(qun)雄割據(ju)，占據(ju)了(le)九成市場。
但(dan)如今(jin)，這些(xie)存儲芯片寡頭(tou)的(de)日子已經(jing)不(bu)太好過(guo)。各家(jia)的(de)財(cai)報可以(yi)看(kan)出一絲端倪。三星電子不(bu)久前發(fa)布的(de)2022年Q4發(fa)布的(de)財(cai)報顯示，半導(dao)體業務的(de)收入同(tong)比下滑了24%，利(li)潤下滑了97%，是最近(jin)13年的(de)最低水平。
海力(li)士這邊，過去十年每(mei)個季度都盈(ying)利的日子結束(shu)了，在2022年Q4首次出現由(you)盈(ying)轉虧;海光此前(qian)發(fa)布的Q4財報也顯示(shi)，凈(jing)利潤同比下滑了23%。
存儲(chu)芯片(pian)是電子系統(tong)當(dang)中負(fu)責數據存儲(chu)的(de)(de)核心單元，幾乎所有的(de)(de)設備都需要搭載，占據了(le)全(quan)球芯片(pian)出貨量的(de)(de)1/3。2022年(nian)以(yi)來(lai)，存儲(chu)芯片(pian)無疑是此次芯片(pian)下行周(zhou)期中被猛烈沖擊的(de)(de)一個領域。集邦數據表示，預計2023年(nian)DRAM價格(ge)將在Q1、Q2分別下降20%和11%。
為(wei)此，行業內的各家都在尋求積極(ji)辦法應(ying)對，減產(chan)、裁員、清(qing)庫(ku)存等。但需求低迷、努力清(qing)庫(ku)存的日子還會持續一段時間。展望未來(lai)，三星(xing)電子給出的預測(ce)頗為(wei)消極(ji)——三星(xing)電子首席執行官韓鐘(zhong)熙稱，“我(wo)預計這種艱難的商業環境今(jin)年將(jiang)繼續下(xia)去”。
好(hao)在接受(shou)現實(shi)對于存(cun)儲(chu)芯(xin)片從(cong)業者來說不是什(shen)么難(nan)事(shi)。存(cun)儲(chu)芯(xin)片行(xing)業一個典(dian)型(xing)的(de)特點(dian)是，不僅僅量大(da)，各家提(ti)供的(de)產品差(cha)異(yi)度(du)低，較為同(tong)質(zhi)化，存(cun)儲(chu)芯(xin)片因此具有(you)典(dian)型(xing)大(da)宗商品的(de)屬性，劇烈的(de)周期性變化時(shi)有(you)發生。
而回溯存儲芯片過去幾十年的發展歷程(cheng)也可以(yi)發現，恰(qia)恰(qia)是(shi)在低谷期(qi)，才蘊(yun)含著巨大的超車機會。
調整供需，存儲芯片廠商集體縮產能
三年(nian)的(de)疫情翻篇，但存儲芯片(pian)行業尚處于艱難(nan)的(de)去庫存時代。
庫存(cun)的(de)大山(shan)不是一天產(chan)生的(de)，而(er)是過去三年供應鏈的(de)連鎖(suo)反(fan)應所致(zhi)(zhi)。疫情初(chu)期，各大消費電子廠商預期過高(gao)，以及疫情導致(zhi)(zhi)的(de)工(gong)廠停產(chan)，導致(zhi)(zhi)行業出現了(le)嚴重的(de)缺芯潮，為了(le)積極(ji)應對，彼時(shi)全(quan)球的(de)存(cun)儲(chu)芯片(pian)廠商開都足馬力積極(ji)擴(kuo)產(chan)。
市場需求(qiu)瞬息萬變，尤其是(shi)去年全球加(jia)息、高通脹等諸(zhu)多負面因素疊加(jia)，消(xiao)(xiao)費者的購買力下(xia)滑，消(xiao)(xiao)費電子行業(ye)出現歷史性的疲軟。
而芯(xin)片(pian)供(gong)應鏈(lian)端(duan)向來(lai)對(dui)市場反應有(you)著一定的滯后性，供(gong)應鏈(lian)對(dui)于下游的砍(kan)單請求有(you)一定的消化(hua)時間。
這(zhe)就導致了，疫(yi)情初(chu)期(qi)擴產尚未停止，而下游已(yi)經吃不(bu)下這(zhe)么多的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)。供應增加而需求減少，芯(xin)(xin)片(pian)(pian)廠商和渠(qu)道商出現了大(da)量的芯(xin)(xin)片(pian)(pian)淤積。
市場的(de)(de)金科玉律不(bu)會(hui)改變，庫存(cun)高企之下(xia)，存(cun)儲芯片市場出現(xian)了(le)量價齊跌的(de)(de)情況(kuang)。為(wei)此(ci)，存(cun)儲芯片廠商不(bu)得不(bu)通過各種(zhong)削減支出的(de)(de)方式來挽救利潤。
美光此前(qian)就(jiu)宣布在2023財(cai)年(nian)的資本(ben)支(zhi)出(chu)計劃削(xue)減(jian)30%，美光的CEO梅赫羅特(te)拉曾稱(cheng)，公(gong)司削(xue)減(jian)資本(ben)支(zhi)出(chu)的方式多(duo)種多(duo)樣——包(bao)括減(jian)少高管的薪資，暫停(ting)全(quan)公(gong)司員(yuan)工獎金發(fa)放、暫停(ting)新工廠的建設，甚至是不惜削(xue)減(jian)先(xian)進半(ban)導體制造工藝上的研(yan)發(fa)投(tou)入等(deng)等(deng)。
不過，海力士在(zai)成本削(xue)減的(de)態度(du)更激進(jin)，這家公司稱將2023年的(de)資本支出削(xue)減50%。
不過，這些方法只(zhi)能短期幫公司過冬，最棘手的還(huan)是需(xu)要調(diao)整供需(xu)。
為(wei)此，從2023年開始(shi)，存(cun)儲大廠(chang)們(men)集體推進減(jian)產(chan)，從源(yuan)頭上(shang)減(jian)少芯片供應。比如，鎧俠此前宣布旗下的(de)(de)NAND閃存(cun)工(gong)廠(chang)晶(jing)圓生產(chan)量減(jian)少30%;美(mei)光這(zhe)邊(bian)也傳(chuan)出縮減(jian)20%的(de)(de)產(chan)能。
黑夜不會持續太久。浙商(shang)證券一份報告對未(wei)來(lai)消費電子芯(xin)片未(wei)來(lai)的(de)走勢做出(chu)了(le)預判，報告中(zhong)稱，目前廠商(shang)盡管(guan)處于“主動去(qu)庫存”階段，但未(wei)來(lai)隨(sui)著全球(qiu)經濟的(de)回暖，手機(ji)/智能(neng)(neng)家電/智能(neng)(neng)汽車等下(xia)游消費電子需(xu)求復蘇，未(wei)來(lai)存儲芯(xin)片價格將逐漸趨于平(ping)穩，預計Q2-Q3期間出(chu)現下(xia)一個價格周期拐點。
芯片下行周期，藏著彎道超車的機會
多(duo)數存儲廠商已經做(zuo)出了明確(que)縮減產(chan)能的表態(tai)，只有三星態(tai)度始終曖昧。
三星(xing)電(dian)子早前曾經表示，2023年將(jiang)推進必要的基礎設施投資，產能將(jiang)提升10%，以應對未來中長期的需(xu)求，并且資本支出計(ji)劃將(jiang)于前幾年持(chi)平。
但(dan)在(zai)行(xing)(xing)情持續低迷(mi)的近期，行(xing)(xing)業(ye)中一直有(you)多方信(xin)息(xi)猜測三(san)星或將跟進行(xing)(xing)業(ye)大勢(shi)，減少存儲芯片產能，但(dan)對(dui)此傳聞(wen)，三(san)星沒有(you)對(dui)此再做出明確回應。
不(bu)跟進減產，這種逆周(zhou)期投(tou)資的決策不(bu)難(nan)理解，三星在成(cheng)長歷程(cheng)中，就多次(ci)從這種反周(zhou)期投(tou)資的策略中獲利。
在三星奪得DRAM內存頭籌之前(qian)，有過(guo)一段艱難的時(shi)光。
在(zai)1985年(nian)，DRAM市(shi)場持(chi)續走低，日本(ben)在(zai)內的產業也如(ru)同今天(tian)多數存儲芯片(pian)寡頭一(yi)樣減少生產，英特爾(er)在(zai)內的美國(guo)公(gong)司為求存減少投資，而(er)三星則選擇孤注一(yi)擲，持(chi)續擴產，開(kai)發存量(liang)更大的DRAM芯片(pian)——而(er)彼時，三星的半導(dao)體業務(wu)每年(nian)虧損達到20億元(yuan)，股價也持(chi)續下滑(hua)。
直到1987年，行業(ye)才有出現轉(zhuan)機，隨著DRAM芯片價格回升，以及(ji)客觀環境上日本企業(ye)遭受美國當局嚴厲反傾銷調查，鷸蚌(bang)相爭漁(yu)翁得利，三星的(de)DRAM半導(dao)體(ti)才逐漸步入盈利線。同(tong)樣的(de)解題思路(lu)，三星也用(yong)在了液(ye)晶面板的(de)投資上。
回溯半導體(ti)的(de)發展(zhan)歷史(shi)，可以(yi)發現，幾(ji)乎每一個下行周(zhou)期都是芯片玩家洗(xi)牌的(de)過(guo)程，資金儲備充(chong)足、技術更(geng)先進(jin)的(de)大公(gong)司，往(wang)往(wang)會順勢以(yi)更(geng)低的(de)價格收購在(zai)競爭中(zhong)敗下陣來的(de)中(zhong)小(xiao)型公(gong)司，以(yi)補充(chong)研發實力。
也(ye)正(zheng)是并購，存儲芯片巨頭的(de)寶座不斷切換，產業重地發生區域轉移(yi)——從(cong)最早(zao)的(de)20世紀70年(nian)代的(de)以(yi)英(ying)特爾、TI、莫(mo)斯泰(tai)克為(wei)主導的(de)美國市(shi)場，切換到(dao)80年(nian)代以(yi)東芝、日(ri)立(li)主導的(de)日(ri)本市(shi)場，再到(dao)90年(nian)代的(de)以(yi)三星為(wei)主導的(de)韓國市(shi)場，并且延續至(zhi)今。
如今全球的(de)存儲芯(xin)片行業巨(ju)頭(tou)已經所剩(sheng)無幾，并購整合(he)的(de)火花依舊在寡(gua)頭(tou)之間閃現。DRAM芯(xin)片的(de)市場格局相對穩定，NAND閃存芯(xin)片領域競爭持續。
此前有信息指出，西部數據不久前獲得60億(yi)元(yuan)的投資，計劃拆分閃存業務與鎧俠(xia)合并(bing)。
這兩家廠商，市(shi)場(chang)份額排名分別為(wei)第二、第四(si)，加起來正好與第一名的(de)三星(xing)齊平，也正好是美國(guo)和日本市(shi)場(chang)閃(shan)存芯片領(ling)域最大玩家。這意(yi)味著，曾經在存儲(chu)芯片領(ling)域互相(xiang)抗爭的(de)兩個國(guo)家，即將重新(xin)達成(cheng)合作絞(jiao)殺新(xin)玩家。
如果(guo)一切成(cheng)真，對此最焦(jiao)慮的(de)會是(shi)三星(xing)。
三星業(ye)績的持續(xu)下滑，已經產生了更加深遠的影響——存儲芯片支撐起了韓國出口(kou)的半壁江(jiang)山(shan)，而根據韓國1月份發布(bu)的報告(gao)顯(xian)示，半導體出口(kou)連續(xu)半年出現(xian)同比(bi)下滑，出現(xian)有(you)史(shi)以(yi)來最大的貿易逆差。
這次存儲芯(xin)片的(de)寒冬，也可能是一次新(xin)洗牌的(de)序幕。
