中國，北京 - 2023年3月15日 - 致力于以安全、智能無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB)今日宣布推出新型EFM8 BB50微控制器(MCU)，這是專為極小型物聯網(IoT)設備打造的(de)(de)產品(pin)，可以提高設計靈活性，同時(shi)降低(di)成本(ben)和復(fu)雜(za)性。全新的(de)(de)BB50 MCU也(ye)進一步擴展了Silicon Labs的(de)(de)EFM8 BB5 8位MCU產品(pin)系列，為嵌(qian)入式應用開發人員提供了更(geng)多選擇。
BB50 MCU系列(lie)產品專為極小(xiao)(xiao)尺(chi)寸的(de)(de)(de)物聯網設(she)備而(er)(er)設(she)計，尺(chi)寸范圍從(cong)(cong)邊長2毫米(約#2鉛(qian)筆(bi)芯的(de)(de)(de)寬度)到5毫米(小(xiao)(xiao)于標準#2鉛(qian)筆(bi)的(de)(de)(de)寬度)。在這極小(xiao)(xiao)尺(chi)寸封裝中，該MCU集成了豐(feng)富的(de)(de)(de)模擬和(he)通信外圍設(she)備，大幅減少外部(bu)組(zu)件數(shu)量(liang)，從(cong)(cong)而(er)(er)顯(xian)著降(jiang)低(di)產品總體物料清單(dan)(dan)(BOM)成本(ben)。這一系列(lie)特性使BB50成為微型(xing)、電池(chi)優化設(she)備的(de)(de)(de)理想(xiang)選擇，例(li)如互聯醫療設(she)備、可穿(chuan)戴設(she)備、資產監(jian)控標簽(qian)、智能傳(chuan)感(gan)器，以(yi)及牙刷(shua)和(he)玩具等簡(jian)單(dan)(dan)的(de)(de)(de)消(xiao)費電子(zi)產品等。
新型EFM8 BB50 8位MCU提高了設計靈活性，同時降低成本和復雜性
雖然物聯網是(shi)基(ji)于連通性構建(jian)的(de)，但仍有許多(duo)設(she)備不需(xu)要連接，并且其同款(kuan)設(she)備仍存在非連接型(xing)號。
例如，在(zai)商(shang)業照明(ming)中，應用產品(pin)可能需要(yao)一種基于環境照明(ming)或(huo)移動(dong)傳(chuan)感(gan)器(qi)的(de)(de)(de)簡單燈光控制機(ji)制。在(zai)消費品(pin)領域，許(xu)多電動(dong)牙(ya)刷制造商(shang)最近(jin)在(zai)他們(men)的(de)(de)(de)牙(ya)刷中內置了連接(jie)功能，針對用戶(hu)的(de)(de)(de)刷牙(ya)方式提(ti)供(gong)更好的(de)(de)(de)意見和專業見解。然(ran)而，某些(xie)消費者也許(xu)只想要(yao)一把電動(dong)牙(ya)刷，仍(reng)然(ran)更喜歡(huan)非聯網的(de)(de)(de)產品(pin)。
雖然(ran)(ran)從理(li)論(lun)上來(lai)說，這似乎是一個很容(rong)易解(jie)決的(de)(de)問題，但此(ci)舉通常會導(dao)致庫(ku)存(cun)(Stock Keeping Unit，SKU)變復雜(za)(za)，非聯(lian)網(wang)版本(ben)的(de)(de)產(chan)品設計(ji)(ji)與(yu)聯(lian)網(wang)版本(ben)不同。添加不同的(de)(de)裝飾效果，如顏(yan)色，或者如果外(wai)部材料是金屬或塑料，庫(ku)存(cun)管理(li)和(he)各種設計(ji)(ji)很快就會變得昂貴和(he)復雜(za)(za)。LED照明、鍵(jian)盤、無(wu)人機、玩(wan)具以及任何帶有(you)閃(shan)光燈或電機的(de)(de)其他設備，仍然(ran)(ran)需要微處理(li)器(qi)來(lai)控制這些(xie)基本(ben)功(gong)(gong)能(neng)，無(wu)論(lun)這些(xie)附加的(de)(de)功(gong)(gong)能(neng)是否已經連接(jie)。
新的BB50和較(jiao)大的BB5x MCU系列通過以下(xia)方式協助解決這些(xie)挑戰：
適用于8位(wei)和32位(wei)的(de)通(tong)用工(gong)具和軟件，例如Silicon Labs的(de)Simplicity Studio和功能齊全(quan)的(de)8位(wei)編譯(yi)程序。
高(gao)性能內核，針對大量(liang)單周期指令進行優化，提高(gao)運行效率。
寬工作電(dian)壓和低(di)功(gong)耗(hao)模式(shi)，適用(yong)于電(dian)池(chi)應用(yong)，可(ke)提高各種電(dian)池(chi)尺寸的(de)能效(xiao)。
各種封裝選項(xiang)，邊長從2到5毫米(mi)不等，可(ke)根據尺寸需求進行優化。
數(shu)百個固(gu)(gu)件用例(li)，使客(ke)戶能夠輕松(song)添加現有產品(pin)的(de)功能，無需(xu)或只需(xu)很(hen)少的(de)額外固(gu)(gu)件開(kai)發工(gong)作。
