作為通信領域(yu)每年最重要(yao)的行(xing)業(ye)展會(hui)，今年的世(shi)界移動通信大會(hui)依(yi)舊匯集(ji)了眾多前沿行(xing)業(ye)技術與首發創新產品(pin)。雖然MWC與年初的另(ling)一場(chang)盛會(hui)CES在屬(shu)性上并不相同，但巧合的是，“AI”都在這兩個展會(hui)中牢牢占據核心話題位(wei)置。
不論是利用AI賦能通信相關技術、芯片以(yi)及模組構筑高質(zhi)量的(de)無線(xian)連接，還是將AI與(yu)傳(chuan)統終端(duan)側移動硬件(jian)深度融合向端(duan)側智能方向探索新產品(pin)形態，移動通信(xin)領域的(de)上(shang)下游技術與(yu)產品(pin)都在圍繞(rao)AI迭代更新。
AI下的無線技術，推動行業邁入無線連接下一階段
AI時代，基礎技術底座的建設仍舊是第一要務，無線技術自然是其中之一。可以說正是有了無處不在的無線連接才成就了互聯互通的愿景。從智能手機與筆記本電腦上的語音通話和寬帶接入，到網聯汽車和海量物聯網終端(duan)，無線連接(jie)(jie)已被證明是(shi)現代創新(xin)的(de)支柱。而對于正在到(dao)來的(de)端(duan)側強智能(neng)的(de)AI智能(neng)體浪(lang)潮(chao)，高(gao)性(xing)能(neng)5G連接(jie)(jie)依舊是(shi)核(he)心基(ji)礎設施之一，是(shi)充分(fen)釋放(fang)AI潛力的(de)關鍵(jian)力量。
在(zai)今年(nian)(nian)MWC上我(wo)們看(kan)到了一個趨勢，5G-A正(zheng)在(zai)加速落地。繼(ji)去(qu)年(nian)(nian)6月Release 18正(zheng)式凍(dong)結后(hou)，5G全面進入(ru)5G Advanced階(jie)段，此(ci)次(ci)MWC上眾多廠商(shang)展(zhan)示了在(zai)5G-A時代的最(zui)新落地技術應(ying)用，為(wei)如(ru)何充(chong)分(fen)發掘5G Advanced性(xing)能提供了獨到的見解。
本屆MWC上，高通(tong)推出(chu)了X85 5G調制解調器及(ji)射(she)頻(pin)——第(di)八代調制解調器到天線的(de)解決方(fang)案(an)，亦是高通(tong)第(di)四代AI賦能的(de)5G連接系統。根據官(guan)方(fang)的(de)定義，該產品(pin)方(fang)案(an)旨在“提供(gong)混合(he)AI和(he)智能體AI體驗所需的(de)高性能5G連接”，并“面向Android旗艦智能手機(ji)、PC、固(gu)定無(wu)線接入(ru)和(he)物(wu)聯網擴大5G Advanced領(ling)導力和(he)差異(yi)化優勢”。
從最(zui)基礎的(de)(de)無線(xian)網(wang)絡能(neng)(neng)力，能(neng)(neng)很清晰地看到(dao)高(gao)(gao)通(tong)(tong)(tong)X85性能(neng)(neng)的(de)(de)提(ti)升。高(gao)(gao)通(tong)(tong)(tong)X85將下行峰值(zhi)速率提(ti)高(gao)(gao)到(dao)12.5Gbps，足夠媲(pi)美光纖的(de)(de)連接性能(neng)(neng)，上(shang)(shang)傳方面，通(tong)(tong)(tong)過使用200 MHz頻(pin)譜以及4層上(shang)(shang)行載波聚合將上(shang)(shang)行峰值(zhi)速率提(ti)升至3.7Gbps。在提(ti)高(gao)(gao)現有頻(pin)段(duan)的(de)(de)頻(pin)譜效率上(shang)(shang)，高(gao)(gao)通(tong)(tong)(tong)X85還優化(hua)MIMO系(xi)統(tong)設計從而支持中高(gao)(gao)頻(pin)段(duan)的(de)(de)新(xin)頻(pin)譜，提(ti)供約400 MHz的(de)(de)全新(xin)廣域帶寬。
無(wu)線系統基(ji)礎能力的持(chi)續(xu)演進(jin)不斷(duan)挖掘出5G Advanced性(xing)能潛力，終端廠商得(de)以(yi)快(kuai)速(su)開(kai)發新(xin)產品(pin)，并推動(dong)整個行(xing)業邁(mai)入5G Advanced階(jie)段(duan)。此外高通X85采用(yong)了集成硬(ying)件(jian)張量加速(su)器的升(sheng)級版高通5G AI處理器，帶來AI驅動(dong)的包括速(su)率、效(xiao)率、覆蓋范圍和能效(xiao)在內(nei)的多項提升(sheng)，AI推理速(su)度相(xiang)比上一代快(kuai)30%，以(yi)更高的處理性(xing)能運(yun)行(xing)更多AI專用(yong)5G算法(fa)。
在(zai)(zai)終端側(ce)AI時代，連接(jie)需(xu)求呈現(xian)顯著的(de)邊緣(yuan)化(hua)遷移(yi)特(te)征，尤其在(zai)(zai)以消(xiao)費電子為代表的(de)智能(neng)終端領域，連接(jie)需(xu)求與(yu)算力下沉需(xu)求一(yi)樣(yang)都(dou)在(zai)(zai)以極快的(de)速度增長。面對這些連接(jie)挑戰，基于AI賦能(neng)的(de)連接(jie)技術通過(guo)(guo)構(gou)(gou)建云邊端三維協同的(de)算力中(zhong)樞，正在(zai)(zai)突破傳統通信連接(jie)的(de)局限性，實現(xian)跨層(ceng)級資源的(de)動態調度與(yu)智能(neng)編排。這種深度融合AI技術的(de)連接(jie)方案不僅能(neng)夠消(xiao)弭設備間的(de)協議壁(bi)壘，更(geng)能(neng)通過(guo)(guo)自適應網(wang)絡拓撲優化(hua)，構(gou)(gou)建起(qi)低時延、高(gao)可靠的(de)互聯(lian)生態。
躍龍+驍龍“雙龍戲珠”，打造企業級與消費級市場全生態
展(zhan)會(hui)期間，高(gao)通(tong)(tong)(tong)全新(xin)的(de)產品(pin)(pin)品(pin)(pin)牌——高(gao)通(tong)(tong)(tong)躍(yue)龍也在展(zhan)會(hui)上亮相。在高(gao)通(tong)(tong)(tong)展(zhan)臺的(de)工業物聯(lian)網(wang)解(jie)決方案、AI網(wang)關、RAN自動化演(yan)示等高(gao)通(tong)(tong)(tong)躍(yue)龍品(pin)(pin)牌產品(pin)(pin)的(de)技(ji)術演(yan)示上，能很明顯地看(kan)到(dao)邊(bian)緣(yuan)側AI、高(gao)性能低功耗計算(suan)和(he)(he)高(gao)質量連接三大技(ji)術的(de)融合。可以說，高(gao)通(tong)(tong)(tong)躍(yue)龍所(suo)涵蓋的(de)產品(pin)(pin)技(ji)術，是很明確(que)地為高(gao)速連接、可擴展(zhan)性和(he)(he)可靠性而設計的(de)產品(pin)(pin)組合，面(mian)向B端客戶提供定(ding)制(zhi)軟(ruan)硬件和(he)(he)服務。
特(te)別是MWC上推出的(de)全球(qiu)首款(kuan)5G Advanced FWA平(ping)臺(tai)——高通躍龍第四代固定無線接入平(ping)臺(tai)至尊版，以高通X85為(wei)核(he)心，集成前所未有(you)的(de)AI和連接能(neng)力，具備終端(duan)側(ce)AI增(zeng)強的(de)流量(liang)分(fen)類功能(neng)。這款(kuan)新平(ping)臺(tai)還搭載(zai)了(le)邊緣側(ce)AI協處(chu)理(li)器，具有(you)高達(da)40TOPS的(de)NPU處(chu)理(li)能(neng)力，從而能(neng)夠為(wei)連接至網絡(luo)的(de)不同終端(duan)提供生成式AI處(chu)理(li)能(neng)力。
高(gao)通躍龍第(di)四代固定無線接入(ru)平臺(tai)至尊版在(zai)(zai)邊緣側AI、高(gao)性能(neng)低功耗計算和高(gao)質(zhi)量(liang)連接三(san)大技術(shu)上(shang)的協同融合(he)將加(jia)速FWA發展(zhan)。高(gao)通躍龍產(chan)品(pin)組合(he)的拓展(zhan)也標志著其在(zai)(zai)工業(ye)(ye)物聯網(wang)和企業(ye)(ye)級市場的戰略(lve)布局進一步深化，以滿足行業(ye)(ye)細分市場的多樣化需求。
而面向C端市場(chang)(chang)的(de)(de)驍龍(long)品牌，不僅在(zai)(zai)智(zhi)能(neng)手機領(ling)域(yu)占據(ju)主導地位，還在(zai)(zai)持續通過布局細分(fen)市場(chang)(chang)和技術創(chuang)新，進(jin)一(yi)步鞏固了(le)其在(zai)(zai)消(xiao)費(fei)級市場(chang)(chang)的(de)(de)領(ling)導力(li)。驍龍(long)8系列(lie)憑借強大(da)的(de)(de)AI算力(li)和圖(tu)形處理能(neng)力(li)，在(zai)(zai)智(zhi)能(neng)手機領(ling)域(yu)已處于領(ling)先地位；年初的(de)(de)CES上，高通推出了(le)搭載45TOPS NPU的(de)(de)驍龍(long)X平臺，也正順應了(le)高性能(neng)、長續航和AI功能(neng)的(de)(de)C端市場(chang)(chang)需求。
驍(xiao)龍(long)專注(zhu)于消費(fei)級市場，為智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)、筆記本電腦、可穿戴(dai)設備等終(zhong)端提(ti)供支持，持續(xu)引(yin)領(ling)消費(fei)電子(zi)領(ling)域的(de)技術潮流。而(er)高(gao)通(tong)躍龍(long)則專注(zhu)于企(qi)業(ye)(ye)級市場，以強大(da)的(de)計算(suan)、連(lian)接以及AI能(neng)力(li)和定(ding)制(zhi)化的(de)服務，助力(li)企(qi)業(ye)(ye)實現數(shu)字化轉型和智(zhi)能(neng)化升級。躍龍(long)與驍(xiao)龍(long)無疑將(jiang)形成一(yi)股(gu)2B+2C的(de)全生(sheng)態合力(li)，用差異化布局來(lai)應對行業(ye)(ye)細(xi)分市場的(de)多(duo)樣化需求，進(jin)一(yi)步拓展(zhan)了高(gao)通(tong)在不同領(ling)域的(de)市場版圖。
AI落地端側，智能化變革正在到來
就像本次展會(hui)的(de)(de)主題“融合(he)、連接、創(chuang)造(zao)”一樣，展會(hui)上(shang)移動(dong)設(she)(she)備與AI的(de)(de)結合(he)已經表明(ming)(ming)，AI加速終端(duan)進化已經成為明(ming)(ming)確(que)的(de)(de)新(xin)趨勢。不論是可穿戴設(she)(she)備、手機、PC，還是機器人、汽車(che)各類終端(duan)，正(zheng)在利用終端(duan)側AI來提升產(chan)品(pin)價(jia)值，并逐步通過軟(ruan)硬件協同(tong)將(jiang)AI從“附加功能”推向“重(zhong)構核心能力”。
當AI開始擁(yong)抱終(zhong)(zhong)端(duan)硬件(jian)，終(zhong)(zhong)端(duan)側(ce)(ce)AI以實體(ti)的(de)方式能(neng)切實讓消(xiao)費者(zhe)感受到(dao)AI技術與終(zhong)(zhong)端(duan)硬件(jian)結合后帶來(lai)的(de)功能(neng)變(bian)革。可(ke)以肯定的(de)是，終(zhong)(zhong)端(duan)側(ce)(ce)AI不再只是錦上添(tian)花的(de)噱頭，最(zui)終(zhong)(zhong)將(jiang)成為智能(neng)設備(bei)的(de)定義者(zhe)。
特別是(shi)在DeepSeek橫(heng)空出世后(hou)，其“低(di)成本(ben)、高性(xing)能、開源(yuan)”顛覆性(xing)優(you)勢(shi)，點亮了終(zhong)端側(ce)AI的(de)(de)發(fa)展前景，高質量(liang)小(xiao)模型在終(zhong)端側(ce)部署可(ke)行性(xing)大(da)增，并推動決策(ce)更接近(jin)源(yuan)頭。花(hua)旗分析師Laura Chen團隊(dui)也在最近(jin)的(de)(de)研報(bao)中表示(shi)，DeepSeek的(de)(de)出現推動AI技術的(de)(de)低(di)成本(ben)化和端側(ce)化，將重塑半導體行業格局。
在終端側(ce)AI落地(di)(di)的過程中(zhong)，如何高(gao)效(xiao)地(di)(di)為(wei)終端側(ce)產品賦予AI能力是一道難題。展會期間，高(gao)通帶(dai)來了(le)軟硬(ying)件配套的終端側(ce)生成(cheng)式AI和AI智(zhi)能體(ti)的最新方(fang)案與應用。此外，高(gao)通還和IBM宣布擴大合作，推動涵蓋邊緣側(ce)和云端的企業級生成(cheng)式AI解決方(fang)案。
對于終端(duan)側(ce)AI而言，端(duan)側(ce)SoC的(de)性能(neng)直接決(jue)定了AI推(tui)理的(de)表現，是落地過(guo)程(cheng)里的(de)關鍵一環(huan)。利用領先SoC產(chan)品(pin)(pin)的(de)技(ji)術基礎(chu)，與強(qiang)大(da)的(de)配(pei)套(tao)AI軟(ruan)件棧(zhan)進行高效模型適配(pei)，能(neng)大(da)幅縮短AI融合應用的(de)上市(shi)時間，高效地為終端(duan)側(ce)產(chan)品(pin)(pin)賦予(yu)AI能(neng)力。
對于產業(ye)鏈下游(you)的(de)終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)(duan)廠商來(lai)說，特別(bie)是中小型廠商，能(neng)夠便捷且(qie)快速地為(wei)終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)(duan)產品賦予本地智能(neng)的(de)方案解(jie)決了(le)他們的(de)燃眉(mei)之急(ji)。高通(tong)通(tong)過軟(ruan)硬(ying)件(jian)協同為(wei)下游(you)提供(gong)更(geng)精準、更(geng)高效(xiao)的(de)終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)(duan)側(ce)AI產品與(yu)服務，為(wei)終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)(duan)側(ce)產業(ye)落(luo)地的(de)難(nan)題提供(gong)了(le)解(jie)題思路，后續針對不同終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)(duan)持續優(you)化(hua)軟(ruan)硬(ying)件(jian)也將大幅縮短(duan)終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)(duan)側(ce)智能(neng)產品的(de)落(luo)地周(zhou)期(qi)，從而賦能(neng)終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)(duan)側(ce)產品真正享受(shou)到AI變革帶來(lai)的(de)紅利。
寫在最后
移動通信向來和消費電子強相關，此(ci)次展會上(shang)，已經可(ke)以(yi)看(kan)到“AI+產(chan)業”的(de)應用模式正在(zai)以(yi)極快(kuai)的(de)速度滲透(tou)。在(zai)眾多消費客戶(hu)和行(xing)業客戶(hu)對(dui)AI依賴程度不斷上(shang)升(sheng)的(de)背景下，上(shang)游軟硬件與AI的(de)融(rong)合已成為(wei)前沿(yan)風(feng)向。而在(zai)高質量小模型(xing)的(de)興起下，終端側智能變革也正在(zai)加(jia)速到來。
在終端(duan)側AI時代(dai)，軟硬件供應商需要充分確保(bao)其技術(shu)與產品契合行業(ye)AI普及的(de)趨勢，才能(neng)借助AI技術(shu)，講好智能(neng)時代(dai)的(de)新故事。
