我們一直在講一個主線——端側AI，在全球經濟與科技發展的浪潮下，今年端側AI產品也的確如雨后春筍一般紛紛出現。不論是手機、PC、可穿戴設備等消費電子產品紛紛向端側智能靠攏、還是機器人、汽車等大型硬件走向高階智能化，這些產品的演進本質上都是對“智能泛在化”趨勢的集體回應。
對普通消(xiao)費(fei)者(zhe)來說，隨著大(da)家對于(yu)生活品質提升(sheng)、操作便捷性(xing)以及個性(xing)化體(ti)驗的追求(qiu)不(bu)斷攀升(sheng)，消(xiao)費(fei)電子設備的智能化發展是(shi)必然趨勢。同時“智能泛在化”想要實現也必須引導消(xiao)費(fei)市(shi)場(chang)打(da)開市(shi)場(chang)需求(qiu)，有場(chang)景有需求(qiu)才能落地。
端側AI技(ji)術以其強大的(de)(de)本地數據處(chu)理能力和智能決策能力，在消費(fei)電子領域展現(xian)出的(de)(de)無(wu)與(yu)倫比的(de)(de)優勢，這種技(ji)術優勢不(bu)僅滿(man)足了消費(fei)者對于即時(shi)性(xing)、隱私性(xing)和便捷性(xing)的(de)(de)多(duo)重需求，還激發了消費(fei)市場對于智能設(she)備的(de)(de)全新期待，滿(man)足了消費(fei)市場的(de)(de)智能變革需求。
在端側AI趨勢下，傳統功能設備向智能終端的全面轉型正在打開消費電子行業智能化發展的新篇章。在這一階段，有哪些消費電子產品開始催生新需求，哪些應用開始逐漸起勢？在這背后，又有哪些端側芯片的支撐？
終端智能化走向深水區，場景需求為導向的系統級功能重構
從整個消(xiao)費(fei)(fei)電子市場的(de)(de)增(zeng)(zeng)(zeng)長來看，在經歷前兩年(nian)(nian)的(de)(de)低迷后，今年(nian)(nian)開始迸發出(chu)了新的(de)(de)增(zeng)(zeng)(zeng)長潛力。根據GMI最新的(de)(de)消(xiao)費(fei)(fei)電子市場報告，2024年(nian)(nian)全球(qiu)消(xiao)費(fei)(fei)電子產品市場規(gui)模為9497億美(mei)元，較上(shang)一年(nian)(nian)有所回(hui)落，但整體市場預(yu)計將從2025年(nian)(nian)的(de)(de)9775億美(mei)元增(zeng)(zeng)(zeng)長到2034年(nian)(nian)的(de)(de)125萬億美(mei)元，平(ping)均年(nian)(nian)復合增(zeng)(zeng)(zeng)長率為2.8%。
報告中也明確指出，將AI技術融入消費電子產品是市場變化的一大趨勢。同時，IDC的一份報告中也指出，國內終端設備市場中，AI終端的銷售占比在2027年預計將攀升至接近80%的水平。這些趨勢很明顯預示著，AI技術與終端的融合正在走向深水區。
切入到AI手(shou)機(ji)(ji)這一品類(lei)來看，作為最廣(guang)泛應用的終端產品，手(shou)機(ji)(ji)的AI化進(jin)程已(yi)經持續了相(xiang)對久的一段(duan)時間。相(xiang)比傳統智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)(ji)，AI手(shou)機(ji)(ji)在(zai)(zai)NPU、存儲、散(san)熱、顯(xian)示、光學(xue)、聲學(xue)等硬(ying)件方面都有顯(xian)著(zhu)升(sheng)級，模型能(neng)力也在(zai)(zai)今年迅速(su)提(ti)升(sheng)，此外(wai)操作系統與AI的深度融(rong)合(he)正在(zai)(zai)成(cheng)為衡量(liang)AI手(shou)機(ji)(ji)技(ji)術(shu)能(neng)力的關鍵。
從應(ying)用上(shang)來看，端(duan)側算力的(de)(de)(de)提升(sheng)將很多處(chu)(chu)理(li)任(ren)務直接(jie)移到了(le)(le)本地(di)，實現了(le)(le)本地(di)復雜 AI 任(ren)務的(de)(de)(de)實時(shi)處(chu)(chu)理(li)，如(ru)華為Mate 60系(xi)列的(de)(de)(de)麒麟(lin)9000芯片集成(cheng)NPU，支持更(geng)(geng)(geng)豐富的(de)(de)(de)AI應(ying)用并(bing)大幅提升(sheng)處(chu)(chu)理(li)效率。在(zai)(zai)多模態交(jiao)互與自然語(yu)言理(li)解應(ying)用上(shang)，端(duan)側AI的(de)(de)(de)融入也(ye)讓(rang)手機在(zai)(zai)這方面(mian)有(you)了(le)(le)革(ge)命性的(de)(de)(de)提升(sheng)，實現了(le)(le)更(geng)(geng)(geng)貼近(jin)人類更(geng)(geng)(geng)多元的(de)(de)(de)交(jiao)互方式。影(ying)像視頻(pin)類應(ying)用也(ye)開(kai)始與AI深度(du)融合，在(zai)(zai)視頻(pin)創作上(shang)給予了(le)(le)消費者(zhe)更(geng)(geng)(geng)豐富的(de)(de)(de)支持。
AI PC的發展與AI手機類似(si)，得益(yi)于PC本身硬件配置會更充裕，端側(ce)的算(suan)力(li)制約(yue)會相對較小，其智能(neng)化(hua)空間會更大，應該是(shi)更能(neng)凸顯(xian)算(suan)力(li)與模型(xing)能(neng)力(li)結合成(cheng)果的消費品類。從目前推出的應用來看，以(yi)微軟Windows 11 AI+ PC設計為例(li)，這些(xie)AI功能(neng)能(neng)加速日(ri)常工(gong)作、生活(huo)、學習，提升效率，如(ru)Recall回顧、增強搜索(suo)、照片超分、實時(shi)字幕等功能(neng)。
這兩大端側AI產品在(zai)AI功能的布局上(shang)主要都聚攏(long)在(zai)效率(lv)提升類應(ying)用上(shang)，這是目前市場(chang)上(shang)比較(jiao)明確的具(ju)體需求。但由于(yu)目前整個行業(ye)尚未找(zhao)到“殺手(shou)級潛力的應(ying)用”，廠商(shang)在(zai)這類功能上(shang)的軍備(bei)競賽難免有(you)些(xie)同(tong)質化，不同(tong)設(she)備(bei)在(zai)這些(xie)功能上(shang)的核心體驗差異(yi)微弱。
與此同時隨著智能體概念興起，AI手機、AI PC又開始朝智能體進化。雖然目前真正的智能體與引爆市場的功能需求都還沒有出現，但在這一進化過程中，轉變在慢慢發生，真正點燃端側設備爆發的應用需求預計會在這一過程中出現。
將目光轉向可穿戴終端，這一市場在今年前景可期。特別是智能眼鏡這一細分品類，在今年可謂是風光無兩。對于2025年AI智能眼鏡的發展趨勢，業界已經達成了共識，該領域將迎來快速的增長。在物聯網智庫(ku)的采(cai)訪(fang)中，亦有產業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)上的企業(ye)(ye)表示(shi)智能(neng)眼鏡的市(shi)場(chang)今年有望能(neng)實現(xian)破千萬(wan)臺的出貨量。不久前谷歌與三(san)星兩大巨頭(tou)宣布(bu)聯手布(bu)局智能(neng)眼鏡的消息(xi)也是產業(ye)(ye)鏈(lian)(lian)熱點話(hua)題。
目前智(zhi)能(neng)眼鏡(jing)的(de)功能(neng)革新集中在語音交互(hu)(hu)與多模態(tai)交互(hu)(hu)升級、智(zhi)能(neng)導航優化、實(shi)時翻譯(yi)、健康監測(ce)以及視覺相關應用創(chuang)新上，大(da)有要(yao)將AI眼鏡(jing)打(da)造成替代手機的(de)下一代隨身智(zhi)能(neng)設備的(de)趨勢(shi)。
不難看出，其實這些功能設計仍舊和我們前面提到的有些類似。但是智能眼鏡賽道上廠商們，總體看來在擺脫同質化功能設計的局限性上進展比手機和PC這些賽道快一些。在挖掘AI技術在視覺、音頻、交互等方面的應用，以及拓展細分應用場景方面，眼鏡賽道的玩家更大膽，都想在這片藍海市場率先發掘出場景需求為導向的“殺手級別的功能應用”，方能實現從“嘗鮮玩具”到“剛需工具”的跨越。
智(zhi)能(neng)(neng)手(shou)表、智(zhi)能(neng)(neng)手(shou)環、智(zhi)能(neng)(neng)戒指(zhi)等其他可穿戴賽道的(de)(de)品(pin)(pin)類(lei)也在(zai)經歷著將AI化從單一功(gong)能(neng)(neng)升級(ji)轉(zhuan)向(xiang)系統級(ji)重構(gou)的(de)(de)過程，健康監(jian)測(ce)升級(ji)、多(duo)樣交互(hu)與個性化服務是功(gong)能(neng)(neng)創(chuang)新的(de)(de)主流方向(xiang)，這些(xie)品(pin)(pin)類(lei)仍(reng)舊(jiu)在(zai)鞏固從“隨身(shen)工具(ju)”到“隨身(shen)智(zhi)能(neng)(neng)助手(shou)”的(de)(de)技術積累。家居(ju)類(lei)的(de)(de)終(zhong)端在(zai)智(zhi)能(neng)(neng)化進程上更(geng)緩慢(man)一些(xie)，就不再展(zhan)開。
除(chu)了上述這(zhe)些(xie)可大幅提(ti)升消費者工作、生活效率的(de)產品，另一個勢(shi)頭正勁的(de)方向是情感(gan)陪(pei)伴(ban)類(lei)(lei)的(de)智能(neng)終端，以解(jie)決消費者的(de)情緒價值需求(qiu)為導(dao)向。多(duo)模態(tai)的(de)感(gan)知能(neng)力、多(duo)模態(tai)的(de)交(jiao)互能(neng)力以及情緒推理能(neng)力的(de)提(ti)升讓今年的(de)這(zhe)一賽道異軍突起。這(zhe)些(xie)陪(pei)伴(ban)類(lei)(lei)的(de)AI終端也有望在(zai)向智能(neng)體升級(ji)的(de)進程中進一步(bu)打(da)開市場，完成單一陪(pei)伴(ban)功能(neng)向多(duo)元應用的(de)系統智能(neng)化陪(pei)伴(ban)助手的(de)重構(gou)。
智能終端音視頻處理與交互競爭激烈，芯片與端側AI技術加速融合
從上面各類(lei)智能終端(duan)的技術發(fa)展(zhan)不(bu)難看出(chu)，很多功能點的創新升級都離不(bu)開音視(shi)(shi)頻處理與(yu)交互(hu)技術。音視(shi)(shi)頻相(xiang)關(guan)芯(xin)片(pian)為智能終端(duan)的崛起提供(gong)了重要(yao)助力(li)，在終端(duan)市場需求興起的背景下，音視(shi)(shi)頻芯(xin)片(pian)廠商(shang)紛紛加(jia)碼(ma)布局，將芯(xin)片(pian)與(yu)端(duan)側(ce)AI技術加(jia)速融合。
如泰凌微電子就在加(jia)速(su)Edge AI技術與低(di)功(gong)耗無線芯(xin)片的(de)融合，在AI音視頻(pin)領域進展頻(pin)頻(pin)，不久前官方也表示音頻(pin)業務加(jia)速(su)融合AI功(gong)能(neng)后，預計(ji)音頻(pin)銷售額這幾年(nian)會持續(xu)高(gao)速(su)增長。其(qi)基(ji)于新一代高(gao)集成度芯(xin)片TL721X和(he)TL751X構建的(de)TL-EdgeAI 平臺支持 LiteRT 和(he) TVM 模(mo)(mo)型，專為(wei)低(di)功(gong)耗的(de)邊端設備設計(ji)。EdgeAI技術中的(de)降(jiang)(jiang)噪(zao)算(suan)法(fa)能(neng)夠快速(su)識別環境噪(zao)聲(sheng)，通過三檔降(jiang)(jiang)噪(zao)模(mo)(mo)式有(you)效隔絕(jue)背(bei)景噪(zao)聲(sheng)，還能(neng)實時監測音頻(pin)信號，提供更智能(neng)的(de)音頻(pin)處理能(neng)力。據悉，其(qi)新推(tui)出的(de)端側AI芯(xin)片在國內行業頭(tou)部客戶已被(bei)批量采(cai)用。
炬(ju)芯科(ke)技在(zai)(zai)AIoT領(ling)域深耕(geng)多年，在(zai)(zai)端(duan)(duan)側AI技術亦布局已(yi)久，在(zai)(zai)端(duan)(duan)側AI芯片(pian)(pian)設計與音視頻全鏈路(lu)優化上取(qu)得(de)了(le)諸多突破。不(bu)久前炬(ju)芯科(ke)技就(jiu)發(fa)布了(le)面向AI娛樂音頻設備、專業音頻設備及AIoT邊緣計算終端(duan)(duan)的ATS362X端(duan)(duan)側AI芯片(pian)(pian)。該(gai)芯片(pian)(pian)憑借CPU+ DSP + NPU三核異構架構、24bit無損(sun)音質和6.4 TOPS/W的超高能效比，為消費級與專業級音頻AI升級提供強大驅動力。
炬芯(xin)科(ke)技的(de)“Actions Intelligence”戰略(lve)更(geng)是針(zhen)對(dui)電池(chi)驅動的(de)端(duan)側(ce)AI落(luo)地提出的(de)，聚焦于(yu)如何針(zhen)對(dui)具體的(de)場景需求(qiu)落(luo)地AI功能，在基于(yu)SRAM的(de)模數混合CIM技術路徑下(xia)打造適用于(yu)端(duan)側(ce)通用AI算(suan)力。
即將正式發(fa)(fa)布的小米AI眼鏡(jing)此前有消息稱采用高通AR1+恒(heng)玄2700雙芯(xin)片方(fang)案，而(er)恒(heng)玄科技集成多核CPU/GPU、NPU的BES2800也(ye)在今年開始全面落地在可穿戴設備中。據悉，目前恒(heng)玄也(ye)在持續推(tui)進AI相(xiang)關的可穿戴感知和音頻處(chu)理技術研發(fa)(fa)。
視頻芯(xin)片(pian)(pian)賽道(dao)上，長期深耕泛視覺(jue)(jue)領域芯(xin)片(pian)(pian)的北(bei)京君正其(qi)自(zi)研NPU技術已實(shi)現完全(quan)自(zi)主(zhu)可控，已實(shi)現商業化落地，同時提供與NPU結合的近存計算端側AI設備供“算存一(yi)體(ti)”方案。此(ci)外(wai)，其(qi)AI-ISP一(yi)體(ti)化設計也大(da)力推動了AI技術在(zai)視覺(jue)(jue)應用上的普及。
富(fu)瀚微在(zai)今年也(ye)明確表示端(duan)側芯片是(shi)發(fa)展重(zhong)點，接入(ru)模(mo)(mo)型(xing)的(de)算力AI-ISP產品成為發(fa)力方向，高性能端(duan)側視(shi)覺AI SoC芯片也(ye)已(yi)經實(shi)現了突(tu)破。在(zai)模(mo)(mo)型(xing)的(de)多模(mo)(mo)態處理(li)能力與(yu)端(duan)側芯片的(de)結合上(shang)富(fu)瀚微也(ye)表示將持續跟進。
目前，智能終端涌現出的需求很明顯拉升了音頻視頻的相關芯片需求，為了在功耗、尺寸、模型能力受限的終端類實現更優的處理性能，芯片廠商紛紛加碼端側AI技術，既是要抓住已經涌現的商機，也是為端側智能設備這一未來確定的爆發市場打下深厚的技術儲備。在芯片與端側AI技術的快速融合下，我們也看到了體現在智能終端上的AI功能不再只是簡單的功能嵌入，而是開始深挖AI技術在視覺、音頻、交互等技術的融合應用，并由AI技術定義整個功能模塊，對于整個端側AI市場來說，這是積極的信號。
寫在最后
在端側芯片的助力下，設備終端直接部署 AI 算力單元、實現數據本地處理與決策的技術形態，不僅突破了傳統云端算力依賴的瓶頸，由本地算力支撐起的AI定義下的功能應用更從根本上重構了消費類智能設備的交互邏輯與應用場景，端側智能設備在向“AI即服務”的全新商業生態邁進中又進了一步。
