我們一直在講一個主線——端側AI，在全球經濟與科技發展的浪潮下，今年端側AI產品也的確如雨后春筍一般紛紛出現。不論是手機、PC、可穿戴設備等消費電子產品紛紛向端側智能靠攏、還是機器人、汽車等大型硬件走向高階智能化，這些產品的演進本質上都是對“智能泛在化”趨勢的集體回應。
對普通消費(fei)者來(lai)說，隨著大(da)家(jia)對于生活(huo)品質提升(sheng)、操(cao)作便(bian)捷性以(yi)及個性化體驗的追求不斷攀升(sheng)，消費(fei)電子設備的智(zhi)能化發展是必然趨勢(shi)。同時“智(zhi)能泛在化”想要實現也必須引(yin)導消費(fei)市(shi)(shi)場打開市(shi)(shi)場需(xu)求，有(you)場景有(you)需(xu)求才(cai)能落地。
端側AI技術(shu)(shu)以其強大的(de)(de)本地數據(ju)處理(li)能(neng)力和(he)智(zhi)能(neng)決策能(neng)力，在消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)電子領域展現出的(de)(de)無與倫比的(de)(de)優勢，這種技術(shu)(shu)優勢不僅滿足了消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)者對于即時性、隱(yin)私性和(he)便捷性的(de)(de)多重需求(qiu)，還激發了消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)市場對于智(zhi)能(neng)設備(bei)的(de)(de)全新期待，滿足了消(xiao)(xiao)費(fei)(fei)市場的(de)(de)智(zhi)能(neng)變革需求(qiu)。
在端側AI趨勢下，傳統功能設備向智能終端的全面轉型正在打開消費電子行業智能化發展的新篇章。在這一階段，有哪些消費電子產品開始催生新需求，哪些應用開始逐漸起勢？在這背后，又有哪些端側芯片的支撐？
終端智能化走向深水區，場景需求為導向的系統級功能重構
從整個消(xiao)費電子市(shi)(shi)場(chang)的增長來看，在經歷前(qian)兩年(nian)的低(di)迷后，今年(nian)開(kai)始迸發出了新(xin)(xin)的增長潛力。根(gen)據GMI最新(xin)(xin)的消(xiao)費電子市(shi)(shi)場(chang)報告，2024年(nian)全(quan)球消(xiao)費電子產品市(shi)(shi)場(chang)規模(mo)為9497億美元(yuan)，較上一年(nian)有所回落，但整體市(shi)(shi)場(chang)預計將(jiang)從2025年(nian)的9775億美元(yuan)增長到2034年(nian)的125萬億美元(yuan)，平均年(nian)復合增長率為2.8%。
報告中也明確指出，將AI技術融入消費電子產品是市場變化的一大趨勢。同時，IDC的一份報告中也指出，國內終端設備市場中，AI終端的銷售占比在2027年預計將攀升至接近80%的水平。這些趨勢很明顯預示著，AI技術與終端的融合正在走向深水區。
切入到AI手機(ji)這一品類(lei)來看，作為最廣泛應用的(de)(de)終端(duan)產品，手機(ji)的(de)(de)AI化進(jin)程已經持(chi)續(xu)了相對久的(de)(de)一段時(shi)間。相比(bi)傳統智能手機(ji)，AI手機(ji)在(zai)NPU、存儲、散熱、顯(xian)示、光學、聲學等硬件方面(mian)都有(you)顯(xian)著升級，模型能力也在(zai)今年迅速提升，此外操(cao)作系統與(yu)AI的(de)(de)深度融合(he)正在(zai)成(cheng)為衡量AI手機(ji)技(ji)術能力的(de)(de)關鍵。
從(cong)應(ying)用上來看，端(duan)側算(suan)力的(de)提(ti)升將很多(duo)處(chu)(chu)理任(ren)務直接移到了本地，實(shi)現(xian)了本地復雜 AI 任(ren)務的(de)實(shi)時(shi)處(chu)(chu)理，如(ru)華為Mate 60系(xi)列的(de)麒麟9000芯片(pian)集(ji)成NPU，支持更豐富的(de)AI應(ying)用并大(da)幅提(ti)升處(chu)(chu)理效率。在(zai)多(duo)模態交互(hu)與(yu)自(zi)然語(yu)言理解應(ying)用上，端(duan)側AI的(de)融(rong)入(ru)也(ye)讓手(shou)機在(zai)這方(fang)面有了革命性的(de)提(ti)升，實(shi)現(xian)了更貼近人類(lei)更多(duo)元的(de)交互(hu)方(fang)式。影像(xiang)視頻類(lei)應(ying)用也(ye)開始(shi)與(yu)AI深(shen)度融(rong)合，在(zai)視頻創作上給予(yu)了消費者更豐富的(de)支持。
AI PC的發展(zhan)與AI手機類似，得(de)益于PC本身硬件配置會更充裕，端側的算力制(zhi)約會相對較小，其智能化空(kong)間(jian)會更大，應該是更能凸顯算力與模(mo)型能力結合成果的消費品類。從目前推(tui)出(chu)的應用來(lai)看，以微軟Windows 11 AI+ PC設(she)計為例，這些AI功能能加速日常工(gong)作、生活、學習，提升效率，如Recall回顧(gu)、增強搜索、照(zhao)片(pian)超分、實時字幕等功能。
這兩大端側AI產(chan)品在AI功能的布局上主(zhu)要(yao)都聚攏在效率提升類應用(yong)上，這是目(mu)前(qian)(qian)市(shi)場上比較明確(que)的具體(ti)需求(qiu)。但(dan)由(you)于目(mu)前(qian)(qian)整個行業(ye)尚未找到“殺手級潛(qian)力的應用(yong)”，廠商在這類功能上的軍備(bei)競賽難(nan)免有些(xie)同(tong)質化，不(bu)同(tong)設備(bei)在這些(xie)功能上的核心體(ti)驗差異(yi)微弱。
與此同時隨著智能體概念興起，AI手機、AI PC又開始朝智能體進化。雖然目前真正的智能體與引爆市場的功能需求都還沒有出現，但在這一進化過程中，轉變在慢慢發生，真正點燃端側設備爆發的應用需求預計會在這一過程中出現。
將目光轉向可穿戴終端，這一市場在今年前景可期。特別是智能眼鏡這一細分品類，在今年可謂是風光無兩。對于2025年AI智能眼鏡的發展趨勢，業界已經達成了共識，該領域將迎來快速的增長。在物聯網智(zhi)(zhi)庫的采(cai)訪(fang)中，亦有產業(ye)鏈上的企業(ye)表(biao)示智(zhi)(zhi)能眼鏡(jing)的市場今(jin)年有望(wang)能實現破千萬臺的出(chu)貨量。不久前(qian)谷歌與三(san)星兩大巨頭(tou)宣布聯手布局(ju)智(zhi)(zhi)能眼鏡(jing)的消息也(ye)是產業(ye)鏈熱(re)點話(hua)題。
目前智(zhi)能(neng)眼鏡的功能(neng)革新(xin)集中(zhong)在(zai)語音交互與(yu)多模態交互升級、智(zhi)能(neng)導航優化、實時翻譯、健康監測以及視(shi)覺相(xiang)關應(ying)用(yong)創新(xin)上，大有要(yao)將AI眼鏡打造成替代手機的下一代隨身(shen)智(zhi)能(neng)設備的趨勢。
不難看出，其實這些功能設計仍舊和我們前面提到的有些類似。但是智能眼鏡賽道上廠商們，總體看來在擺脫同質化功能設計的局限性上進展比手機和PC這些賽道快一些。在挖掘AI技術在視覺、音頻、交互等方面的應用，以及拓展細分應用場景方面，眼鏡賽道的玩家更大膽，都想在這片藍海市場率先發掘出場景需求為導向的“殺手級別的功能應用”，方能實現從“嘗鮮玩具”到“剛需工具”的跨越。
智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)手(shou)表(biao)、智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)手(shou)環、智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)戒指等(deng)其(qi)他可穿(chuan)戴賽道的品(pin)類(lei)也(ye)在經(jing)歷著將AI化從單(dan)一功(gong)能(neng)(neng)升級轉向系統級重(zhong)構的過程，健康監測升級、多樣交互與個性化服務是功(gong)能(neng)(neng)創新的主流方向，這些品(pin)類(lei)仍舊在鞏固從“隨身(shen)工(gong)具”到“隨身(shen)智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)助手(shou)”的技術積累(lei)。家居類(lei)的終端在智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化進(jin)程上更緩慢一些，就不(bu)再展開。
除了(le)上述(shu)這(zhe)些(xie)(xie)可大(da)幅提(ti)升(sheng)消費(fei)者(zhe)工作(zuo)、生活效率(lv)的(de)(de)產品(pin)，另一個勢頭正勁的(de)(de)方向是(shi)情感陪(pei)伴(ban)類的(de)(de)智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)終端，以(yi)解決消費(fei)者(zhe)的(de)(de)情緒(xu)價(jia)值(zhi)需求為(wei)導(dao)向。多(duo)模態的(de)(de)感知(zhi)能(neng)力、多(duo)模態的(de)(de)交互(hu)能(neng)力以(yi)及情緒(xu)推理能(neng)力的(de)(de)提(ti)升(sheng)讓今年的(de)(de)這(zhe)一賽道異軍突(tu)起(qi)。這(zhe)些(xie)(xie)陪(pei)伴(ban)類的(de)(de)AI終端也(ye)有望(wang)在向智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)體升(sheng)級(ji)的(de)(de)進程中進一步打開市場(chang)，完成單一陪(pei)伴(ban)功能(neng)向多(duo)元應用的(de)(de)系統智(zhi)(zhi)(zhi)能(neng)化陪(pei)伴(ban)助手的(de)(de)重(zhong)構。
智能終端音視頻處理與交互競爭激烈，芯片與端側AI技術加速融合
從(cong)上(shang)面各(ge)類(lei)智能終(zhong)端的(de)(de)(de)技術發展不難看(kan)出(chu)，很多功能點的(de)(de)(de)創新升級都離不開音(yin)(yin)視頻(pin)(pin)處理與交互技術。音(yin)(yin)視頻(pin)(pin)相關芯(xin)片(pian)(pian)為智能終(zhong)端的(de)(de)(de)崛起(qi)(qi)提供了重(zhong)要(yao)助力(li)，在(zai)終(zhong)端市場需(xu)求興起(qi)(qi)的(de)(de)(de)背景(jing)下，音(yin)(yin)視頻(pin)(pin)芯(xin)片(pian)(pian)廠商紛(fen)(fen)紛(fen)(fen)加碼(ma)布局(ju)，將芯(xin)片(pian)(pian)與端側(ce)AI技術加速融合。
如(ru)泰凌微電子就(jiu)在(zai)加(jia)速(su)Edge AI技術與低功(gong)耗無(wu)線(xian)芯片的(de)(de)融合，在(zai)AI音(yin)視頻(pin)(pin)領(ling)域(yu)進展頻(pin)(pin)頻(pin)(pin)，不久前(qian)官方也表示音(yin)頻(pin)(pin)業(ye)(ye)務加(jia)速(su)融合AI功(gong)能后，預計音(yin)頻(pin)(pin)銷售額(e)這幾年(nian)會(hui)持(chi)續高速(su)增長(chang)。其基于新(xin)一代(dai)高集成度芯片TL721X和TL751X構建的(de)(de)TL-EdgeAI 平臺支(zhi)持(chi) LiteRT 和 TVM 模(mo)型，專為低功(gong)耗的(de)(de)邊(bian)端設(she)備設(she)計。EdgeAI技術中(zhong)的(de)(de)降噪(zao)算法能夠快(kuai)速(su)識別(bie)環境噪(zao)聲(sheng)，通(tong)過三檔降噪(zao)模(mo)式有(you)效(xiao)隔絕背景噪(zao)聲(sheng)，還能實時監測音(yin)頻(pin)(pin)信號(hao)，提供(gong)更智能的(de)(de)音(yin)頻(pin)(pin)處理(li)能力。據(ju)悉，其新(xin)推出的(de)(de)端側AI芯片在(zai)國內(nei)行業(ye)(ye)頭部(bu)客戶已被批量采用。
炬(ju)芯科(ke)技(ji)在(zai)AIoT領(ling)域(yu)深耕多年(nian)，在(zai)端(duan)側(ce)AI技(ji)術亦布局已(yi)久(jiu)，在(zai)端(duan)側(ce)AI芯片(pian)設(she)計(ji)與(yu)音(yin)視頻(pin)(pin)全鏈路優化上取得了(le)諸多突破。不(bu)久(jiu)前炬(ju)芯科(ke)技(ji)就發(fa)布了(le)面向AI娛樂音(yin)頻(pin)(pin)設(she)備、專業音(yin)頻(pin)(pin)設(she)備及AIoT邊緣計(ji)算終端(duan)的ATS362X端(duan)側(ce)AI芯片(pian)。該(gai)芯片(pian)憑借CPU+ DSP + NPU三核異構架構、24bit無損音(yin)質和6.4 TOPS/W的超高能效比，為消費級與(yu)專業級音(yin)頻(pin)(pin)AI升級提(ti)供(gong)強大驅動(dong)力(li)。
炬芯科(ke)技(ji)的(de)(de)“Actions Intelligence”戰略更是針對電池(chi)驅(qu)動(dong)的(de)(de)端(duan)側AI落地提出的(de)(de)，聚焦(jiao)于如何(he)針對具體的(de)(de)場景需求落地AI功能，在基于SRAM的(de)(de)模數混合CIM技(ji)術路徑(jing)下打(da)造(zao)適用(yong)(yong)于端(duan)側通用(yong)(yong)AI算力。
即將正式發布的(de)小米AI眼鏡此前有(you)消息(xi)稱采用高通AR1+恒玄(xuan)2700雙芯片方案，而恒玄(xuan)科(ke)技(ji)集成多核CPU/GPU、NPU的(de)BES2800也在今年(nian)開始全面落地在可(ke)穿戴設備中。據(ju)悉，目前恒玄(xuan)也在持續推進AI相關的(de)可(ke)穿戴感(gan)知和音頻處理技(ji)術研發。
視(shi)(shi)頻芯片(pian)(pian)賽道上(shang)，長期深耕泛(fan)視(shi)(shi)覺(jue)領(ling)域芯片(pian)(pian)的北京君(jun)正其自(zi)研NPU技術(shu)已(yi)實(shi)現(xian)完全自(zi)主(zhu)可(ke)控，已(yi)實(shi)現(xian)商業化落(luo)地(di)，同(tong)時提供(gong)與NPU結合(he)的近存計算端側(ce)AI設備供(gong)“算存一體(ti)”方案(an)。此外，其AI-ISP一體(ti)化設計也(ye)大力推動了AI技術(shu)在視(shi)(shi)覺(jue)應用上(shang)的普及。
富瀚(han)微在今年(nian)也明(ming)確表示端側(ce)(ce)芯(xin)片是(shi)發展重點(dian)，接入模(mo)型的(de)(de)算力(li)AI-ISP產(chan)品成為發力(li)方向(xiang)，高性(xing)能(neng)端側(ce)(ce)視覺AI SoC芯(xin)片也已經實現(xian)了(le)突破。在模(mo)型的(de)(de)多(duo)模(mo)態處理(li)能(neng)力(li)與端側(ce)(ce)芯(xin)片的(de)(de)結合上富瀚(han)微也表示將持(chi)續跟進(jin)。
目前，智能終端涌現出的需求很明顯拉升了音頻視頻的相關芯片需求，為了在功耗、尺寸、模型能力受限的終端類實現更優的處理性能，芯片廠商紛紛加碼端側AI技術，既是要抓住已經涌現的商機，也是為端側智能設備這一未來確定的爆發市場打下深厚的技術儲備。在芯片與端側AI技術的快速融合下，我們也看到了體現在智能終端上的AI功能不再只是簡單的功能嵌入，而是開始深挖AI技術在視覺、音頻、交互等技術的融合應用，并由AI技術定義整個功能模塊，對于整個端側AI市場來說，這是積極的信號。
寫在最后
在端側芯片的助力下，設備終端直接部署 AI 算力單元、實現數據本地處理與決策的技術形態，不僅突破了傳統云端算力依賴的瓶頸，由本地算力支撐起的AI定義下的功能應用更從根本上重構了消費類智能設備的交互邏輯與應用場景，端側智能設備在向“AI即服務”的全新商業生態邁進中又進了一步。
