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基于高通驍龍SA8155P平臺,移遠通信發布SiP封裝智能座艙模組AG855G
作者 | 移遠通(tong)信2022-09-05

受(shou)益于市(shi)場消費升級和人(ren)們對駕乘(cheng)體驗要求(qiu)的(de)提高(gao),流暢的(de)智能座艙體驗逐漸成為汽車市(shi)場的(de)主流需求(qiu)。針對這一(yi)趨(qu)勢,移遠通信日前推出全新SiP封裝智能座艙模組AG855G。

該產品基于高通第三代車規級智能座艙芯片SA8155P開發,能夠支持新一代智能汽車所需的更高計算能力和流暢的智能交互水平,輕松滿足一芯多屏多系統解決方案,包含儀表、娛樂主機和抬頭顯示(HUD)等多屏互動,以及全車語音交互、人臉識別、手勢識別、車聯網等智能配置需求。移遠通信車載事業部總經理王敏表示:“伴隨著汽車智能化和電動化的

加(jia)速普及,座艙(cang)內(nei)多塊屏幕和(he)智(zhi)能(neng)(neng)交互需(xu)求(qiu)迎來(lai)(lai)爆發式增長。車(che)(che)載功能(neng)(neng)在不斷(duan)豐富的同時,電子系(xi)統也變得愈加(jia)復雜,這對車(che)(che)規級(ji)模組和(he)車(che)(che)載系(xi)統提出了更高(gao)的算力要求(qiu)。我們此(ci)次推出的智(zhi)能(neng)(neng)座艙(cang)模組AG855G除了具有卓越的CPU、GPU、NPU和(he)多媒體(ti)能(neng)(neng)力,滿足車(che)(che)載行業客(ke)戶(hu)對高(gao)性能(neng)(neng)、高(gao)集成、高(gao)品(pin)質智(zhi)能(neng)(neng)座艙(cang)的開發需(xu)求(qiu),搭配(pei)移遠網聯產品(pin)還能(neng)(neng)帶(dai)來(lai)(lai)更好的兼容性,降低客(ke)戶(hu)產品(pin)適配(pei)的工作量,為終端(duan)消(xiao)費者帶(dai)來(lai)(lai)更智(zhi)能(neng)(neng)、更穩定(ding)、更個性化的智(zhi)能(neng)(neng)座艙(cang)體(ti)驗。”

頂(ding)格配置 算力超群

基于高通驍龍SA8155P平臺,移遠通信發布SiP封裝智能座艙模組AG855G

移(yi)遠智(zhi)能(neng)(neng)座艙模組AG855G搭載的(de)(de)高通 SA8155P芯(xin)片,采(cai)用TSMC 7nm工(gong)藝(yi)制程,性能(neng)(neng)一騎絕塵且具有豐富的(de)(de)量(liang)產(chan)落地經驗。在該(gai)平臺的(de)(de)賦(fu)能(neng)(neng)下,移(yi)遠AG855G支(zhi)持Android 和(he)(he)QNX雙操作系統(tong)(tong),八核 64 位處理(li)器(qi),1+3+4三叢集(ji)架構(gou),算力高達100K DMIPS,同(tong)時基于Hypervisor技術實現(xian)了(le)Android+QNX的(de)(de)雙系統(tong)(tong)環(huan)境,實現(xian)全數字儀表和(he)(he)中(zhong)控(kong)娛樂的(de)(de)高度融合,在保(bao)證性能(neng)(neng)足夠強大的(de)(de)同(tong)時也能(neng)(neng)擁有更好的(de)(de)集(ji)成(cheng)度和(he)(he)市場競爭(zheng)力。

AG855G的AI 綜合算力能夠達到 8 TOPS,強大的算力可以滿足座艙內的AI交互,更強大的NPU也能減少CPU和GPU負擔,確保其他應用的流暢運行。同時在人工智能的加持下,智能座艙可實現更加智能化、個性化的艙內人機交互體驗,如人臉識別、物品識別、手勢識別等。
在GPU上,AG855G繼(ji)承(cheng)了(le)高通(tong) Adreno GPU在3D圖形渲(xuan)(xuan)染能(neng)力一貫的性能(neng)優勢,100GFLOPS的GPU算力,帶來3D游戲般(ban)的渲(xuan)(xuan)染效果,無論從全液晶儀表到娛樂主機(ji),都有著更(geng)炫酷的用戶(hu)體驗。

多屏融(rong)合 智(zhi)能交互

基于高通驍龍SA8155P平臺,移遠通信發布SiP封裝智能座艙模組AG855G

在智能座艙時代,除了滿足駕駛員需求,副駕以及后排乘客也得到更多的照顧,屏幕數量不斷增加,更方便展示信息或進行娛樂互動。與此同時,智能駕駛輔助系統亦需要接入越來越多的攝像頭、雷達等,這就對座艙模組的多媒體支持能力和集成度提出了更高的挑戰。

移遠AG855G智能(neng)座艙模組支持多屏(ping)(ping)異顯(xian)(xian),芯片所(suo)具備的(de)(de)3路(lu)顯(xian)(xian)示接(jie)口和4路(lu)攝像頭(tou)接(jie)口,可以(yi)滿足多路(lu)4K顯(xian)(xian)示輸(shu)出,以(yi)及多達(da)12 路(lu)以(yi)上的(de)(de)攝像頭(tou)接(jie)入能(neng)力,契(qi)合市(shi)場(chang)主流的(de)(de)“一芯多屏(ping)(ping)多系統”式智能(neng)座艙方案。搭載(zai)AG855G的(de)(de)智能(neng)座艙,可實現儀(yi)表-娛樂多屏(ping)(ping)聯動、AR-HUD實時導航投影、艙內AI交(jiao)互等功能(neng),并支持中控屏(ping)(ping)與副(fu)駕屏(ping)(ping)的(de)(de)共享聯動,流暢的(de)(de)操作體驗助力車內影音娛樂與車內應用升級至新的(de)(de)高度(du)。

該(gai)模組還擁有功能豐富的(de)外設接口,包括RGMII、PCIe、USB、SDIO、I2C、UART、SPI等,方(fang)便搭配移遠豐富的(de)車載網聯產(chan)品。

安全可靠 天生強悍

基于高通驍龍SA8155P平臺,移遠通信發布SiP封裝智能座艙模組AG855G

移遠AG855G嚴格遵循 IATF 16949:2016汽車行(xing)業質量(liang)管理體系標(biao)準進行(xing)設計、生產和交付(fu),更(geng)好地保障產品(pin)在(zai)高低(di)溫環(huan)境下的可靠(kao)運(yun)行(xing),更(geng)加(jia)從容(rong)地應對(dui)惡劣的車載應用環(huan)境。

此(ci)外,該模組采用車(che)載專(zhuan)線(xian)生產工藝,適應更嚴苛(ke)的(de)整機實(shi)驗要求(qiu)。

智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化(hua)和(he)電動化(hua)正在(zai)(zai)(zai)成(cheng)為汽車(che)(che)領域(yu)的(de)核心競(jing)爭力,無(wu)論是智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)座艙還是T-BOX、ADAS、智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)鑰匙、車(che)(che)路協同,都(dou)在(zai)(zai)(zai)經(jing)歷(li)一輪輪智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)化(hua)升級,這其中都(dou)離不開(kai)(kai)車(che)(che)載模(mo)組(zu)所發(fa)(fa)揮的(de)作用。作為領先的(de)車(che)(che)聯網整體解(jie)決方案供應(ying)商(shang),移遠(yuan)通信自2015年開(kai)(kai)始布局(ju)車(che)(che)載業務以來(lai),在(zai)(zai)(zai)汽車(che)(che)互聯領域(yu)投(tou)入多重科技研發(fa)(fa),迄今已開(kai)(kai)發(fa)(fa)出完善的(de)車(che)(che)規(gui)級5G NR、智(zhi)(zhi)能(neng)(neng)模(mo)組(zu)、C-V2X、LTE、Wi-Fi&藍(lan)牙(ya)、GNSS、天線產品組(zu)合(he),不斷滿足全球(qiu)OEM客戶的(de)技術需求(qiu)。

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