2023年6月4日至6日，由工業和信息化部主辦的“第31屆中國國際信息通信展覽會”在北京國家會議中心舉行。地芯科技攜地芯風行系列5G射頻收發機芯片、射(she)頻(pin)前(qian)端系列芯片(pian)(pian)以(yi)及模擬信號鏈芯片(pian)(pian)亮相本次展(zhan)覽會。
打通信息大動脈 共創數智新時代
2019年(nian)6月6日，工業和(he)信息化部正式向中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)電信、中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)移(yi)動(dong)、中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)聯(lian)通、中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)廣(guang)電發(fa)(fa)放5G商用(yong)牌照，中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)正式進入(ru)5G商用(yong)元(yuan)年(nian)。四(si)年(nian)之后(hou)的(de)今天，本屆(jie)的(de)通信展覽會系(xi)統展示(shi)了(le)5G發(fa)(fa)牌四(si)年(nian)來我國(guo)(guo)(guo)5G產業生態建設(she)的(de)工作成(cheng)果。
根據(ju)工信(xin)部最(zui)新公布(bu)的《2023年1—4月份通信(xin)業經(jing)濟運(yun)行(xing)情況》數據(ju)顯(xian)示(shi)，目(mu)前5G移(yi)(yi)動(dong)電(dian)話用戶(hu)達6.34億戶(hu)，占(zhan)移(yi)(yi)動(dong)電(dian)話用戶(hu)的37.1%。5G基站(zhan)總數達273.3萬個(ge)，占(zhan)移(yi)(yi)動(dong)基站(zhan)總數的24.5%。
國家工信部表示，中國已建成全球規模最大，技術領先的網絡基礎設施，要加快推動新型信息基礎設施體系化發展，加速信息技術賦能，深化工業互聯網融(rong)合應用，提升5G覆蓋深度廣度，豐富拓展(zhan)5G應用場景。
地芯風行，助力新一代通信基礎設施建設
地(di)芯風行(xing)系列是由地(di)芯科技完(wan)全自主(zhu)研發的(de)面(mian)向5G基(ji)站(zhan)/直(zhi)放(fang)站(zhan)/微分布、5G邊緣端、5G端側，以及各類無(wu)線(xian)專網等應用(yong)的(de)國產(chan)5G射(she)頻(pin)收發機芯片(pian)。不僅擁(yong)有完(wan)全自主(zhu)知(zhi)識(shi)產(chan)權，在代工環節同(tong)樣(yang)實現完(wan)全的(de)國產(chan)自主(zhu)化，擁(yong)有穩定的(de)國內(nei)供應鏈支撐。
從產(chan)品特性上看(kan)，地芯(xin)風(feng)行(xing)系(xi)列芯(xin)片有(you)著超(chao)寬頻、超(chao)寬帶的(de)突(tu)出優勢，能夠覆(fu)蓋(gai)30MHz至6GHz的(de)各(ge)類應用，涵(han)蓋(gai)絕大部(bu)分(fen)通信頻段，帶寬范圍則覆(fu)蓋(gai)了12K到100M。地芯(xin)風(feng)行(xing)系(xi)列集成度高。
其中(zhong)，T/R數(shu)量覆(fu)蓋(gai)1T1R、2T2R，集(ji)成12bit高速高精度ADC/DAC，集(ji)成了所有(you)VCO和(he)環(huan)路(lu)濾(lv)波器(qi)器(qi)件，以及集(ji)成寬頻(pin)，低相(xiang)位(wei)噪聲(sheng)PLL及小數(shu)N分頻(pin)頻(pin)率綜合器(qi)，接口(kou)覆(fu)蓋(gai)LVDS/CMOS。
同時(shi)，芯片可重(zhong)構(gou)、可配置特性可以靈(ling)活地滿足客戶需求，包括搭載可重(zhong)構(gou)、高動態(tai)范(fan)圍ADC，支(zhi)持TDD和FDD可配等。
采用自主可控(kong)工藝，使得(de)芯片的面積更小，功耗(hao)極低(di)。通過優化(hua)設計和工藝升級，相較國際同類競品，在功耗(hao)上降低(di)30%左(zuo)右。
由于使(shi)用了創(chuang)新(xin)的無(wu)低(di)噪放接收機設計，在頻寬(kuan)上更加(jia)極致，在不影(ying)響接收靈敏度的情況下，縮(suo)小芯(xin)片面積，也使(shi)功耗得以進一步降低(di)。
加上在研的同系列產品型(xing)號已(yi)經多達10余款，支(zhi)持面向客(ke)戶的各(ge)種(zhong)通(tong)用及(ji)專用需求(qiu)(qiu)做延展性開發。針對不同應(ying)用領域(yu)，通(tong)過在細節參數，覆蓋(gai)的頻段、帶寬、以及(ji)線性度上的差異滿足多樣化(hua)的市場需求(qiu)(qiu)。
面(mian)向當下及未來(lai)的市場需求(qiu)，地芯風(feng)行系(xi)列(lie)芯片還將進(jin)一步迭代。包括集(ji)成更多功能，在(zai)頻寬和帶(dai)寬上進(jin)一步拓展，在(zai)收發數上拓展，以(yi)及在(zai)架構(gou)上進(jin)一步演進(jin)。
比如，地(di)芯(xin)科(ke)技接下來會將帶寬繼續(xu)提升，至少達到200M。在收發(fa)數方面，目前該系列的第一代產品已經實現(xian)2T2R，后(hou)續(xu)會迭代至4T4R，甚(shen)至8T8R的水平。
從長遠發展來看，5G小基站仍(reng)是(shi)增量(liang)市(shi)(shi)場(chang)，未來還有很大市(shi)(shi)場(chang)空間(jian)。我國正(zheng)處于5G網(wang)絡發展的關鍵時刻。
未來，將會有更多領域和行業需要使用5G網絡，對于射頻芯片的需求只會有增無減，地芯科技也將發揮自身力量，通過在高端芯片自主可控上的努力，助推5G建設、物聯網、工業電(dian)子的發展升級。
