由(you)EDA2主辦的首屆IDAS設計自(zi)動化產業峰會(Intelligent Design Automation Summit)將(jiang)于(yu)9月18日在武漢·中國(guo)光谷(gu)科技會展中心舉行。
大(da)會預計(ji)邀請國(guo)內外300+半導體上下(xia)游企(qi)業、600+技(ji)術大(da)咖、50+院士及專家(jia)學(xue)者、50+重磅嘉賓(bin)進行主(zhu)題(ti)演講。目前，來自東方晶源、鴻芯微納、合(he)見工軟、概倫電(dian)子(zi)等企(qi)業的(de)主(zhu)論(lun)壇嘉賓(bin)皆已(yi)確定，他們將帶來最新的(de)產業動態和研究(jiu)成果。
IDAS設(she)計自動(dong)化產業峰會部分重磅嘉賓公(gong)布!
我們邀請到國(guo)(guo)家級外國(guo)(guo)科學技術專家、Integrated Insights 創始人、清華大學訪(fang)問教授、外交關(guan)系委員會成員Christopher Thomas為我們帶(dai)來《Al and Semiconductors: Transformational or Another Fad?》的(de)報告。
Christopher Thomas
曾任麥肯錫合伙人、全球數字戰略和全球物聯網 (IoT) 服務(wu)線(xian)的聯席管理合伙人(ren)。歷任(ren)英特爾中(zhong)國區總經理、全球銷售和營銷主管幕僚長等職(zhi)務(wu)。
將在主論壇帶來分(fen)享(xiang)的(de)嘉賓是(shi)：東方晶源董(dong)事長兼CTO俞宗(zong)強博(bo)士(shi)，鴻芯微納首(shou)席技術官(guan)、聯合創始人王宇成博(bo)士(shi)，上(shang)海合見(jian)工業軟件集團有限公司首(shou)席技術官(guan)賀培鑫(xin)博(bo)士(shi)，概倫電子董(dong)事、總裁楊廉峰博(bo)士(shi) 。他們將為我們分(fen)享(xiang)行業前沿的(de)真知灼見(jian)，交流EDA產(chan)業中(zhong)的(de)挑(tiao)戰與(yu)機遇。為大家在EDA軟件產(chan)業當(dang)中(zhong)，奉獻最硬核的(de)干貨。
俞宗強博士
東(dong)方(fang)晶源董事長兼CTO
俞宗強博士在極大規模集成電路領域有著近30年的國際化工作經驗，曾任職于ASML和KLA-Tencor等國際著名芯片技(ji)術公司，具(ju)(ju)有豐(feng)富(fu)的產品開(kai)發(fa)和管理(li)經(jing)驗。其主要(yao)涉及先進光刻技(ji)術、高端(duan)芯片(pian)量(liang)產精密檢測裝備(bei)等技(ji)術領域，同時也為國產EDA工具(ju)(ju)開(kai)發(fa)等做(zuo)出重大貢獻。
俞宗(zong)強博(bo)士曾經創建兩家(jia)硅谷高(gao)科技公(gong)司，特(te)別是2014年回國創立東方晶源公(gong)司，致力于解(jie)決集成電路(lu)芯(xin)片設(she)計與制造的良(liang)率問(wen)題。其提出的HPO?(Holistic Process Optimization)良(liang)率最大化技術(shu)路(lu)線(xian)和產品設(she)計理念，對中國集成電路(lu)制造加(jia)速追趕(gan)國際先進水平(ping)具有重(zhong)要意義。
他將帶來主題為《后摩爾時代的挑戰及人工智能的機(ji)遇(yu)——芯(xin)片制(zhi)造從藝術到(dao)科學(xue)到(dao)智能》的演(yan)講(jiang)
公(gong)司簡介：東方晶(jing)源微電子科技(ji)(ji)(北京(jing))股(gu)份有限(xian)公(gong)司專(zhuan)注于集成電路(lu)領(ling)(ling)域(yu)(yu)良率管理(li)，自主研發出計算光刻軟(ruan)件OPC、電子束缺陷檢測設(she)備(bei)EBI、關(guan)鍵尺(chi)寸量測設(she)備(bei)CD-SEM等多(duo)款(kuan)產(chan)品(pin)，填補多(duo)項(xiang)(xiang)國內空白(bai)。上述產(chan)品(pin)均為國內率先(xian)經(jing)過產(chan)線(xian)驗證并實現訂(ding)單的應用(yong)級產(chan)品(pin)，領(ling)(ling)跑國內相關(guan)領(ling)(ling)域(yu)(yu)發展。公(gong)司自成立以來堅持(chi)以創(chuang)新(xin)引領(ling)(ling)發展，申報(bao)國內外發明專(zhuan)利(li)(li)354項(xiang)(xiang)，授(shou)權發明專(zhuan)利(li)(li)93項(xiang)(xiang)，軟(ruan)件著作權20項(xiang)(xiang)，注冊商標37項(xiang)(xiang)，承擔三項(xiang)(xiang)國家科技(ji)(ji)02重大專(zhuan)項(xiang)(xiang)及一項(xiang)(xiang)工信部工業強基專(zhuan)項(xiang)(xiang)。獲得國家級專(zhuan)精特新(xin)“小(xiao)巨人”企(qi)業、國家高新(xin)技(ji)(ji)術(shu)企(qi)業、中關(guan)村高新(xin)技(ji)(ji)術(shu)企(qi)業、北京(jing)市專(zhuan)利(li)(li)試點(dian)企(qi)業、博士后工作站等榮譽。
王宇成博士
鴻芯微納首席技(ji)術官、聯(lian)合創始人
王宇(yu)成(cheng)(cheng)(cheng)博士(shi)于(yu)1985年(nian)(nian)(nian)獲(huo)得(de)復(fu)旦(dan)大學微(wei)電(dian)子系學士(shi)學位。之后在(zai)美國(guo)杜克大學獲(huo)得(de)電(dian)機系博士(shi)學位。王宇(yu)成(cheng)(cheng)(cheng)博士(shi)是一位具有近三(san)十年(nian)(nian)(nian)專業經(jing)驗的(de)(de)數字芯片(pian)后端(duan)EDA專家。王宇(yu)成(cheng)(cheng)(cheng)博士(shi)于(yu)1993年(nian)(nian)(nian)加入美國(guo)Integrated Silicon System公司，主(zhu)(zhu)要(yao)從(cong)事(shi)集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路物(wu)理設計(ji)(ji)驗證工(gong)具的(de)(de)開(kai)(kai)(kai)(kai)發(fa)。在(zai)ISS期(qi)間，王宇(yu)成(cheng)(cheng)(cheng)博士(shi)參(can)與了(le)(le)至今仍為EDA主(zhu)(zhu)要(yao)工(gong)具STAR-RC的(de)(de)開(kai)(kai)(kai)(kai)發(fa)，為STAR-RC的(de)(de)早期(qi)成(cheng)(cheng)(cheng)功(gong)作了(le)(le)重要(yao)貢獻。在(zai)Avanti!并(bing)購ISS后，王宇(yu)成(cheng)(cheng)(cheng)博士(shi)參(can)與了(le)(le)Avanti!的(de)(de)布局(ju)(ju)布線(xian)旗艦產品的(de)(de)研(yan)發(fa)，并(bing)主(zhu)(zhu)持(chi)開(kai)(kai)(kai)(kai)發(fa)了(le)(le)新一代布局(ju)(ju)布線(xian)產品Astro，獲(huo)得(de)了(le)(le)巨大的(de)(de)成(cheng)(cheng)(cheng)功(gong)。自2004年(nian)(nian)(nian)起，王宇(yu)成(cheng)(cheng)(cheng)博士(shi)共同參(can)與創立了(le)(le)AtopTech公司，致力于(yu)建立在(zai)統一數據庫(ku)之上的(de)(de)物(wu)理設計(ji)(ji)自動化工(gong)具的(de)(de)開(kai)(kai)(kai)(kai)發(fa)。AtopTech的(de)(de)布局(ju)(ju)布線(xian)產品Aprisa曾(ceng)領先業界十多年(nian)(nian)(nian)。王宇(yu)成(cheng)(cheng)(cheng)博士(shi)曾(ceng)任Avanti!研(yan)發(fa)經(jing)理，AtopTech研(yan)發(fa)副總裁(cai)，Avatar Fellow。
他將(jiang)帶來主題為《為獲取更高芯(xin)片(pian)性(xing)能——談(tan)EDA點(dian)工具的(de)(de)深度(du)融合》的(de)(de)演講。
公司簡介：深圳鴻芯(xin)微(wei)納技(ji)(ji)術有(you)限(xian)公司成(cheng)立于2018 年，是一家致(zhi)(zhi)力于國(guo)產(chan)(chan)數字(zi)芯(xin)片(pian)(pian)電(dian)子設(she)(she)計自動(dong)化(EDA)研發、生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)和銷售的(de)高(gao)科技(ji)(ji)公司。旨在(zai)通過(guo)自主研發、技(ji)(ji)術引進、合作(zuo)開(kai)發等模式(shi)，完成(cheng)數字(zi)EDA關鍵節點(dian)的(de)技(ji)(ji)術部署，打造完整(zheng)的(de)國(guo)產(chan)(chan)數字(zi)芯(xin)片(pian)(pian)全(quan)流(liu)程(cheng)工具鏈，實現(xian)產(chan)(chan)業(ye)鏈的(de)技(ji)(ji)術突破;企業(ye)依托(tuo)國(guo)內(nei)完整(zheng)的(de)產(chan)(chan)業(ye)生(sheng)(sheng)態，組建專業(ye)的(de)研發和支持團隊(dui)，建設(she)(she)具有(you)競爭力的(de)技(ji)(ji)術平(ping)臺，致(zhi)(zhi)力于在(zai)廣(guang)闊的(de)應用領域，為全(quan)球(qiu)芯(xin)片(pian)(pian)設(she)(she)計業(ye)提供(gong)全(quan)方位的(de)解決(jue)方案和技(ji)(ji)術服(fu)務(wu)。
賀培鑫博士
上海合見(jian)工業軟件集團有限公司首席(xi)技術官(guan)
賀培鑫博士(shi)，畢業于美國Cornell大學(xue)計算機科(ke)學(xue)博士(shi)學(xue)位，擁有12項美國專利，發表論文30余篇(pian)，引用量上萬次，1999年(nian)獲得國際EDA頂(ding)會DAC(設計自動化(hua)會議)最(zui)佳論文獎、2009年(nian)被選為DAC最(zui)佳論文獎候選人。曾(ceng)任(ren)職英特爾、新思等頭部企業，曾(ceng)任(ren)新思科(ke)技(ji)Fellow。
他將帶來主(zhu)題為(wei)《智(zhi)能硬件仿真(zhen)加速國產芯片設計》的(de)演講。
公司簡(jian)介：上海合(he)(he)(he)見(jian)工(gong)(gong)業(ye)軟(ruan)件集團有限公司(簡(jian)稱合(he)(he)(he)見(jian)工(gong)(gong)軟(ruan))作為自主創新的(de)高(gao)性能工(gong)(gong)業(ye)軟(ruan)件及(ji)(ji)解(jie)決方(fang)(fang)案(an)提供商，以EDA領(ling)域為首先(xian)突破方(fang)(fang)向，致力于幫(bang)助半導體芯片企(qi)業(ye)解(jie)決在(zai)創新與發展過程中所(suo)面臨的(de)嚴峻挑(tiao)戰和(he)關鍵問(wen)題，并(bing)成(cheng)為他們值得信賴的(de)合(he)(he)(he)作伙(huo)伴。目前(qian)，合(he)(he)(he)見(jian)工(gong)(gong)軟(ruan)的(de)技術業(ye)務范圍(wei)涉及(ji)(ji)數(shu)(shu)字芯片驗(yan)證(zheng)(zheng)，系統級EDA和(he)控制(zhi)器(qi)IP等多(duo)個方(fang)(fang)面，已經發布了多(duo)款EDA產品及(ji)(ji)解(jie)決方(fang)(fang)案(an)，包括新一代時(shi)序(xu)驅動的(de)高(gao)性能原(yuan)型驗(yan)證(zheng)(zheng)系統、先(xian)進封裝協同設計檢查工(gong)(gong)具、數(shu)(shu)字功(gong)能仿(fang)真調(diao)試工(gong)(gong)具、大規模功(gong)能驗(yan)證(zheng)(zheng)回(hui)歸測試管理平臺、混(hun)合(he)(he)(he)原(yuan)型系統級IP驗(yan)證(zheng)(zheng)方(fang)(fang)案(an)等。
楊廉峰博士
概倫電子董事、總裁
概(gai)倫電(dian)子(zi)總(zong)裁(cai)(cai)(cai)楊廉峰先生擁有英國(guo)格拉(la)斯哥大學(xue)半導體器(qi)件與物理專業博(bo)士學(xue)位，概(gai)倫電(dian)子(zi)共同(tong)創(chuang)始(shi)(shi)人，現任概(gai)倫電(dian)子(zi)董(dong)事、總(zong)裁(cai)(cai)(cai)。楊廉峰博(bo)士在(zai)半導體和EDA領域有二十年(nian)的技術(shu)和管理經驗：2004年(nian)至(zhi)(zhi)(zhi)2006年(nian)，任美國(guo)Cadence公(gong)司(si)高級產品工程師;2007年(nian)至(zhi)(zhi)(zhi)2016年(nian)，任美國(guo)ProPlus公(gong)司(si)共同(tong)創(chuang)始(shi)(shi)人、全球(qiu)副總(zong)裁(cai)(cai)(cai);2010年(nian)至(zhi)(zhi)(zhi)今(jin)，歷(li)任概(gai)倫電(dian)子(zi)共同(tong)創(chuang)始(shi)(shi)人、副總(zong)裁(cai)(cai)(cai)、高級副總(zong)裁(cai)(cai)(cai)、首席運營官、總(zong)裁(cai)(cai)(cai)。楊廉峰博(bo)士至(zhi)(zhi)(zhi)今(jin)已(yi)在(zai)國(guo)際學(xue)術(shu)會議和核心期刊上發表40余篇技術(shu)文章(zhang)。
他將帶來主(zhu)題為《聯動IC設計與制造，打造應用驅動的(de)EDA全流程(cheng)》的(de)演講(jiang)。
公(gong)司(si)簡介：概倫電(dian)子(zi)是(shi)國內首家EDA上市公(gong)司(si)，關(guan)鍵(jian)核心技術具備國際市場競爭力(li)的(de)(de)(de)EDA領軍企業，致力(li)于(yu)打造應用驅動的(de)(de)(de)、覆(fu)蓋集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)設(she)計(ji)與制造的(de)(de)(de)EDA全(quan)流程解決方案(an)，支撐各類高端芯片研發(fa)的(de)(de)(de)持續發(fa)展，并聯合產業鏈上下游(you)和EDA合作伙伴，建設(she)有競爭力(li)和生命力(li)的(de)(de)(de)EDA生態。通過EDA方法學創新，推動集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)設(she)計(ji)和制造的(de)(de)(de)深度聯動，加快工藝(yi)開發(fa)和芯片設(she)計(ji)進程，提(ti)高集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)產品的(de)(de)(de)良率和性能(neng)，增(zeng)強集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)企業整體市場競爭力(li)。
Keynote、 專業分論壇設置暫定如下(以最終公(gong)布(bu)日(ri)(ri)程為準)，更多詳細日(ri)(ri)程請關注EDA平方后續公(gong)告(gao)。
時間：9 月18 日
地址：武漢(han)·中(zhong)國光谷科技會展中(zhong)心
本次大會得到了廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯、九同方微電子、國微芯EDA、芯華章科技、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹、英諾達、芯行紀、阿卡思微電子、北京比特安索、芯和半導體、墨研計算科學(南京)有限公司、QT、比昂芯科技、智芯仿真等企業的大力支持。感謝中國電子技術標準化研究院、賽迪集團、南京德成電路培訓基地、國家集成電路設計自動化技術創新中心、GSA全球半導體聯盟、一生一芯以及OpenGCC等產業組織的支持合作。
除了(le)精彩的主論壇(tan)，還(huan)有涉及EDA產業(ye)鏈各領(ling)(ling)域(yu)的分(fen)論壇(tan)，有以下六大方向：數字邏輯設計(ji)與驗證領(ling)(ling)域(yu)，物理(li)實現領(ling)(ling)域(yu)，泛模(mo)擬與封裝領(ling)(ling)域(yu)，工藝模(mo)型領(ling)(ling)域(yu)，晶圓制造領(ling)(ling)域(yu)、存儲器設計(ji)與制造企業(ye)專場，方便大家(jia)交流分(fen)享產業(ye)實踐與前(qian)沿(yan)技術。
峰會現場還設置了幾十個展臺，聆聽干貨滿滿的報告之余，您還可以親自接觸大廠前沿產品，與企業交流產業動態。
同時，本次峰會擬邀請國家發展和改革委員會、工業和信息化部、國家標準化管理委員會、國家互聯網信息辦公室等，部分領導已確認參會、致辭。群賢畢至，旨在對當前半導體產業發展宏觀態勢及未來趨勢做出高屋建瓴的剖析，把脈行業發展方向。
時不我待，歡迎EDA產業上下游(you)企業、相關專(zhuan)業人士齊聚武(wu)漢，助力半(ban)導體(ti)行業發展揚帆起航，劈波(bo)向前 !
此外，本次峰會(hui)前一天(9月17日)，將(jiang)在同一場(chang)地召開EDA2 年度會(hui)員大會(hui)。
