根據全(quan)球知名(ming)調研機(ji)構的最新數據顯示(shi)，2021年全(quan)球半(ban)導(dao)體供應商(shang)最新排名(ming)的前25名(ming)當中(zhong)，華(hua)為海(hai)思已經跌出榜單，Gartner研究所表(biao)示(shi)，華(hua)為海(hai)思從2020年開始(shi)，營收就面(mian)臨大幅下滑(hua)，從82億(yi)美(mei)元直接降到(dao)了15億(yi)美(mei)元，同比減少81%，美(mei)國(guo)對華(hua)為的制裁(cai)效果(guo)顯著。
但(dan)值(zhi)得一提的(de)是，今年(nian)國(guo)內臺灣地區的(de)聯發科奮起(qi)直(zhi)追，增長率高(gao)達60.2%，成功(gong)挺進前10行列，對于國(guo)內用戶來(lai)說也是一個好(hao)消息。另外華(hua)為在半(ban)導體行業遇到難題(ti)后，也沒有(you)停(ting)下腳步，如今局面也迎來(lai)了轉機。
華為公司已經官宣芯片拼接技術，并且在未來有望使用芯片堆疊模式，類似于蘋果公司的M1 Ultra芯片，將兩枚同等規格的芯片串聯，實現更先進的功能，并且有消息表面目前華為已經可以解決硅通孔技術造成的芯片封裝成本問題，其實對于華為來說目前差的就是光刻機，但芯片堆疊技術理論上是可以將兩枚14nm芯片堆疊達到7nm芯片的表現，這或許是未來破局的關鍵。
除此之(zhi)外，中國聯通在4月11日公布(bu)了(le)《2021年度中端測(ce)評(ping)報(bao)告(gao)》，主要針對2021年主流的移(yi)動終端設(she)備進行市場分(fen)析與總結，共覆(fu)蓋21個品牌、129款終端設(she)備和芯片，含金量不言而喻，值得一提(ti)的是，該報(bao)告(gao)中4500元以上價位的高(gao)端陣營里，小米11 Ultra和小米MIX FOLD這兩(liang)款產(chan)品成功登(deng)頂續(xu)航(hang)前(qian)兩(liang)名，同時(shi)摘下質量評(ping)測(ce)榜(bang)單前(qian)兩(liang)名，給國產(chan)高(gao)端旗艦(jian)爭了(le)一口氣。
此外小米12和小米MIX 4等熱(re)門機(ji)型也(ye)(ye)均(jun)取(qu)得了不錯的(de)成績，成為各價位當中最亮眼的(de)存在。中國(guo)聯通頒布的(de)《2021年度(du)終端(duan)測(ce)(ce)評報告》是從多維度(du)進行測(ce)(ce)評，需要收集大數(shu)據，用(yong)戶反(fan)饋以及(ji)多項(xiang)專業測(ce)(ce)試，小米從中脫穎而出也(ye)(ye)證明(ming)國(guo)產高端(duan)機(ji)如今(jin)確實有過(guo)硬(ying)的(de)實力。
雷(lei)軍表示，在(zai)未(wei)來小米將持續攻堅高端市場，加(jia)大(da)研(yan)發投入，5年預算1000億(yi)，力求在(zai)技術和產(chan)品上(shang)實現重大(da)創新，并且華為(wei)如(ru)今也在(zai)芯片領域取得了新突破，只要將核心技術掌握(wo)在(zai)自(zi)己手中(zhong)，國產(chan)手機的(de)春天很快就會到來。
